JP2009218277A - プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体及びその絶縁信頼性評価試験方法 - Google Patents
プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体及びその絶縁信頼性評価試験方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】内部に絶縁層を有し、一方の面に設けた第一導体層と、他方の面に設けた第二導体層とに、それぞれ電気配線が複数形成された銅張り積層板の両導体層の上層に表面絶縁層を設けた内層回路含有基板に対して、内壁に導体を有する貫通ビアを設けて第一導体層と第二導体層の各電気配線が交互に接続された直列のチェーン配線を形成したプリント配線板の層間接続回路絶縁信頼性評価構造体であり、各配線幅は貫通ビア径以下とし、かつ貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が表面絶縁層の表面よりも内層側にある上記絶縁信頼性評価構造体、及びそれを用いた絶縁信頼性評価試験方法。
【選択図】図3
Description
このような精密化に伴い、プリント基板の微細回路形成やビアなどの狭ピッチ設計が要求されると共に、基板の高い絶縁信頼性も必要になりつつある。
このような基板の一例として、ガラスクロス等を原材料とするガラスエポキシ積層板をあげることができる。しかし、この基板を採用すると、絶縁物である樹脂中にガラスフィラメントが存在し、その繊維に沿って陽極から陰極側に向かってCAF(Conductive Anodic Filament)が発生し、絶縁劣化を引き起こすことがある。
そのため、電子機器等に使用される基板が、このような絶縁劣化を引き起こさないかどうかを性能評価するための絶縁信頼性評価試験方法が提案されている。
ここで、図8は従来例の評価構造体の透視平面図、図9は図8に示したd断面位置線に該当する評価構造体の断面図、図10は図8に示したe断面位置線に該当する評価構造体の断面図、及び図11は図8に示したf断面位置線に該当する評価構造体の断面図である。
この従来の評価構造体の製造方法は、前記銅張り積層板に貫通ビア14を形成し、この貫通ビア14の内壁と外層導体層上にめっき等によって導体層を形成させ、次いで、前記外層導体層上に耐エッチング性のレジスト層(図示せず)を形成して焼付け、現像して、所定のパターンに形成後、エッチング、剥離等の工程を経て、外層導体層にそれぞれ電気配線(以下、併せて外層回路と言うことがある。)を形成させるものである。なお、符号16、17は端子となる部位である。
この外層導体層のエッチング工程では、貫通ビア14の内壁に設けられた導体層15がエッチングされるのを防止するため、外層導体層上に形成したレジスト層に外層回路をパターンニングする際、貫通ビア14の入口をマスクする方法が採られている。
このような態様では、外層回路における層間接続回路の接続部分は、貫通ビア14の開口径よりも大きな径を有するランド13が形成されるが、隣り合う直列のチェーン配線に設けられた最近接の貫通ビア14間の壁間絶縁距離Hが0.15mm〜0.5mm程度設けることができる場合は、プリント配線板の作製時に注意深く穴あけを行えば、絶縁信頼性評価は可能であった。
しかし、近年の精密化に伴ってこの壁間絶縁距離Hがもっと狭い場合の絶縁信頼性を評価しようとすると、該ランド13部分で絶縁距離を確保することが困難となる。
これらの製造方法は、スルーホールと外層回路を確実に接続するための高度な印刷位置合せ技術を必要としており、これらの製造方法では容易に評価構造体を作製することは困難であった。
1.内部に絶縁層を有する銅張り積層板の一方の面の第一導体層に電気配線が、他方の面の第二導体層に電気配線がそれぞれ複数形成され、前記両導体層の上層にプリプレグからなる表面絶縁層が設けられた内層回路含有基板の前記第一導体層と第二導体層との電気配線が、内壁に導体層を有する貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線を形成してなるプリント配線板層間接続回路評価構造体であって、前記貫通ビアと接続する各電気配線幅は、前記貫通ビア径以下であり、かつ、前記貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が前記表面絶縁層の表面よりも内層側にあることを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
2.前記直列のチェーン配線に設けられた貫通ビアと、隣り合う直列のチェーン配線に設けられた最近接の貫通ビアとの壁間絶縁距離が0.03mm〜0.1mmである上記1に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
3.前記貫通ビアの直径が0.15mm以下である上記1又は2に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
4.前記内部の絶縁層はガラスクロスを含み、前記ガラスクロスの厚みが0.05mm以下であって、前記絶縁層厚みが0.1mm以下である上記1〜3のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
5.前記表面絶縁層はガラスクロスを含み、前記絶縁層の厚みが0.1mm以下であって、前記ガラスクロスの厚みが0.05mm以下である上記1〜4のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
6.上記1〜5のいずれかに記載の絶縁信頼性評価構造体の複数の直列のチェーン配線に、電源のプラス極とマイナス極を交互に接続し、吸湿条件下で電圧をかけて、前記チェーン配列間の吸湿絶縁抵抗を測定することを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法、
7.CAFによる絶縁劣化を測定するものである上記6記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法、
に関するものである。
先ず、図1は本発明における用語を説明する図で、本発明における壁間絶縁距離とは、ドリル穴あけした時の内壁間絶縁距離のことであり(図1のH)、穴の直径とは、ドリル穴(貫通ビア)の直径のことである(図1のM)。さらに、本発明におけるピッチ間隔とは、ドリル穴あけしたときの穴の中心間の距離のことである(図1のN)。
図2〜7は、本発明の評価構造体を示す図である。
図2は、本発明の評価構造体の透視平面図、図3は図2に示したa断面位置線に該当する本発明の評価構造体の断面図、図4は図2に示したb断面位置線に該当する本発明の評価構造体の断面図、図5は図2に示したc断面位置線に該当する本発明の評価構造体の断面図、図6は図3の○部の拡大図、及び図7は図3の部分断面斜視図である。
本発明の評価構造体を図2の透視平面図で説明すると、実線部で示された上部側の第一導体層4に設けられた電気配線と、鎖線部で示された下部側の第二導体層5に設けられた電気配線とが、導体層7を内壁に有する貫通ビア6を介して直列のチェーン配線を形成し、それらが平行に設けられている。本発明においては、第一導体層4及び第二導体層5(以下。外層導体層4、5と言うことがある。)の各電気配線幅は、貫通ビア6の径と同等以下とされる。
本発明の評価構造体を図3及び図4の断面図から見ると、銅張り積層板の内部絶縁層1の外層導体層4、5に電気配線が設けられ、それら外層導体層4、5は上部をプリプレグからなる表面絶縁層2で被覆されている。その電気配線は、貫通ビア6によって接続された直列のチェーン配線を形成している。
さらに本発明の構造体は、図5に示したように、直列のチェーン配線が貫通ビア間の壁間絶縁距離Hを保って平行に設けられている。その結果、評価試験時に、それぞれの直列のチェーン配線に異種の電源を交互に接続することにより、この部分での絶縁評価試験が可能となる。
図6は、図3の○部の拡大図であり、前記貫通ビア6の内壁に設けられた導体層7の端部は、表面絶縁層2の表面3よりも距離Lだけ、内層側にある。この距離Lとしては、
表面絶縁層の厚みの1/3〜2/3程度が好ましく、通常20〜40μm程度とするが、これに限られない。
貫通ビアの内壁に設けられた導体層7の端部を表面絶縁層2の表面3より内層側に設けたことにより、ソルダーレジスト層を設けなくても、結露や表面汚染の影響を防止することができる。
図3の部分断面斜視図である図7から、外層導体層4、5の電気配線が、内壁に導体層7を有する貫通ビア6を介して、直列のチェーン配線を形成するように設けられていることがわかる。又、前記貫通ビア6の内壁に設けられた導体層7の端部は表面絶縁層2の表面3よりも内層側にあることもわかる。
壁間絶縁距離Hがこの範囲内であると、外層導体層4、5の各電気配線が比較的容易に形成可能で、かつ、CAFによる絶縁劣化を精度良く評価することが可能となる。
又、前記貫通ビア6の直径は、好ましくは0.15mm以下とすると、高い穴位置精度で貫通ビアを形成することが可能であり、上記の壁間絶縁距離Hを容易に確保することができる。
又、本発明では、前記外層回路層上にプリプレグからなる表面絶縁層2を設け、かつ貫通ビア6の内壁に設けられた導体層7の端部は、前記表面絶縁層2の表面3よりも距離Lだけ、内層側に設けることで、結露や表面汚染を防ぐためのソルダーレジスト層を設ける必要を無くし、かつCAF以外の絶縁劣化因子が生じるのを抑制することができる。この距離Lとしては、前述の通り、表面絶縁層の厚みの1/3〜2/3程度が好ましく、通常20〜40μm程度とするが、この距離Lを設ける手順を次に説明する。
上記の通り、貫通ビア6を設けた後、内層回路含有基板全体をめっきする。その結果、貫通ビア6の内壁と表面絶縁層2の上に導体層7が形成されるので、次いで、貫通ビア6内を耐エッチング性穴埋め剤で充填し、前記基板を加熱して前記穴埋め剤を硬化させる。次いで前記基板両面を研磨して、表面絶縁層2の上の導体層表面と穴埋め剤の端部を研磨により同一平面とした後、塩化第二鉄溶液等のエッチング剤でエッチングを行い、前記導体層を除去する。この際、表面絶縁層2の上の導体層は、表面からエッチングが進行するのに対して、貫通ビア6内の穴埋め剤と導体層7との界面では、表面からのエッチングにサイドエッチングが加わるため、貫通ビア6の内壁方向にエッチングが進む。このため、表面絶縁層2上の前記導体層が全てエッチングされた段階で、穴埋め剤と接する部分の導体層7のエッチング深度は、表面絶縁層2の表面3よりも深くなり、その結果、貫通ビア6の内壁に設けられた導体層7の端部は表面絶縁層2の表面3よりも内層側に形成される。
この距離Lは、表面絶縁層2の上の導体層表面と穴埋め剤の端部を整面機等を用いて研磨して同一平面としたときに表面絶縁層2の上の厚みを5〜15μmとすることで制御することができる。
又、本発明で使用する表面絶縁層2に使用するプリプレグも、前記同様のものを採用することができる。特に、CAFによる影響を測定する場合には、表面絶縁層のプリプレグに用いる樹脂は、出来るだけ他の影響因子を排除するために、内部絶縁層と同じ樹脂組成物を用いることが好ましい。
このような積層板やプリプレグは1枚だけ使用してもよく、又必要により、複数枚積層させて使用してもよい。
前記の好ましい積層板として、ガラスエポキシ積層板やガラスコンポジット積層板が挙げられる。
これらの積層板やプリプレグのガラスクロスの厚みは、0.05mm以下とし、さらに各々の絶縁層の厚みを0.1mm以下とすると、貫通ビア6を設ける際、貫通ビア6の壁面からガラスクロスと熱硬化性樹脂との界面に生じるクラックを小さくすることができるうえ、層間接続回路形成時のめっき等の染み込みによる絶縁不良の発生を抑制することができるので好ましい。
前記表面絶縁層を含む積層板を採用することにより、特にCAFによる絶縁劣化を測定することが可能となる。特にCAFによる絶縁劣化を測定する場合、1)早く結果を知ることができる、2)基板の厚みの影響が小さい、といった理由から、本発明の評価構造体は、表面絶縁層がプリプレグを備えている。
図2〜4に示す通り、本発明の評価構造体の内層に設けられた直列の各チェーン配線端部に電源接続用の端子8、9となる部分が、片方の端部に交互に設けられているので、それらを露出させた後、いずれか一つのチェーン配線の端子に電源のプラス極、又はマイナス極を接続する。次に、その直列チェーン配線に隣り合う直列チェーン配線の端子には、電源のマイナス極、又はプラス極を接続する。このようにして、通常、内層回路を構成するすべての直列のチェーン配線に、隣り合うチェーン配線毎に逆性の電源を接続する。
次に、この電源から電圧を印加し、絶縁抵抗値が一定以下になる時間を計測する。その結果から試験に供した評価構造体の寿命を計算することができる。
評価試験の際、劣化加速条件となるように、評価試験雰囲気は吸湿条件下とする。具体的には、温度85℃、湿度85%RH、又は40℃、90〜95%RH等の定常加湿試験等が採用される。さらに、半導体実装基板では、半導体デバイスの評価試験を想定した温度110〜130℃、湿度85%RH等の高度加速寿命試験(HAST)も採用することができる。
内部にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社の商品名YDCN703)100質量部とビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社の商品名エポコート828)64質量部とビスフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社の商品名VH−4150)94質量部と2−エチルー4−メチルイミダゾール0.8質量部からなるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなる絶縁層(厚さ0.07mm)を含む銅張り積層板を用いて、外層導体層上に耐エッチング性のレジスト層(図示せず)を形成して焼付け、現像して、所定のパターンに形成後、エッチング、剥離等の工程を経て、前記積層板の一方の面に配線幅0.1mmでピッチ間隔が0.15mm、長さ1mm、厚さ0.018mmの鎖線状の第一導体層の電気配線を、0.05mmの壁間絶縁距離で平行に複数個形成した。又、異なる他方の面にも、図2〜4に示すように内壁に導体を有する貫通ビアを設けたときに、これら外層導体層の電気配線が相互に繋がって直列のチェーン配線となるように、上記第一導体層の配線と対向する所に、第一導体層の電気配線と同様に、第二導体層の電気配線を平行に複数個形成した。
次いで、前記外層導体層の電気配線の各上層に前記ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロスからなるプリプレグ各1枚を表面絶縁層として積層し、外層導体層の電気配線が内層となる内層回路含有基板を作製した。
次に、該内層回路含有基板に、外層導体層の各電気配線を接続する貫通ビア(直径0.1mm)を、壁間絶縁距離が0.05mm、となるように設けた後、めっきして貫通ビア内壁面と表面絶縁層表面に導体層(厚さ0.02mm)を形成した。
次いで、スキージを用いて、耐エッチング性穴埋め剤(メーカー名:クラリアントジャパン、商品名:AZ10XT)で貫通ビアを充填した後、前記基板を加熱して前記穴埋め剤を硬化させた。次に前記基板の両面を研磨して、表面絶縁層の上の前記導体層と前記穴埋め剤の端部とを同一平面とした。そのとき、表面絶縁層の表面から表面絶縁層の上の導体層の表面までの距離は整面機を用いて10μmに調整した。その後、塩化第二鉄溶液でエッチングを行い、前記表面導体層の除去を行った。その結果、貫通ビア内壁の導体層端部は、表面絶縁層の表面よりも20μm内層側に形成された。
その後、前記穴埋め剤を剥離液(メーカー名:クラリアントジャパン、商品名:AZリムーバー)で除去して、外層導体層の各電気配線が内壁に導体層を有する貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線を形成している評価構造体を作製した。
複数の直列のチェーン配線の貫通ビア間の壁間絶縁間隔を0.075mmとした以外は、実施例1と同様にして評価構造体を作製した。
複数の直列のチェーン配線の貫通ビア間の壁間絶縁間隔を0.1mmとした以外は、実施例1と同様にして評価構造体を作製した。
銅張り積層板がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社の商品名YDCN703)100質量部とテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社の商品名エピクリン153)135質量部とビスフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社の商品名VH−4150)94質量部と2−エチルー4−メチルイミダゾール0.8質量部からなる臭素含有エポキシ樹脂組成物(臭素含有率20質量%)と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなるものに変更し、外層導体層の各電気配線上に形成した表面絶縁層を前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなるプリプレグに変更した以外は、実施例1と同様に評価構造体を作製した。
銅張り積層板が前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなるものに変更し、外層導体層の各電気配線上に形成した表面絶縁層を前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなるプリプレグに変更した以外は、実施例2と同様に評価構造体を作製した。
銅張り積層板が前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなるものに変更し、外層導体層の各電気配線上に形成した表面絶縁層を前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス1枚とからなるプリプレグに変更した以外は、実施例3と同様に評価構造体を作製した。
内部にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社の商品名YDCN703)100質量部とビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社の商品名エポコート828)64質量部とビスフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社の商品名VH−4150)94質量部と2−エチルー4−メチルイミダゾール0.8質量部からなるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と厚さ0.05mmのガラスクロス3枚とからなる絶縁層厚み0.21mmの銅張り積層板に貫通ビア(直径0.1mm)を壁間絶縁距離が0.1mmとなるように複数個、平行に所定の位置に形成した後、めっきで貫通ビア壁面及び銅張り積層板表面に厚さ0.02mmの金属導体層を形成した。次いで外層導体層の上に耐エッチング性のレジスト層を形成して焼付け、現像して、所定のパターンを形成し、貫通ビア入口をマスクした後、エッチング、及び剥離等の工程を経て、該銅張り積層板の一方の面に、配線幅0.1mm、ランド径0.15mm、及び隣り合う最近接のチェーン配線の貫通ビアのランド間が0.05mmの絶縁距離で並行して前記貫通ビアと接続するように、実施例1同様、鎖線状の第一導体層の電気配線を形成し、該銅張り積層板の他方の面にも、前記同様にして貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線となるように第二導体層の電気配線を形成して外層回路接続型となる評価構造体を作製した。
隣り合う直列チェーン配線の貫通ビア間の壁間絶縁距離が0.15mmとなるように形成し、チェーン配線の貫通ビアのランド間が0.1mmの絶縁距離で平行に並び、貫通ビアと接続するように形成した以外は、比較例1と同様に外層回路接続型となる評価構造体を作製した。
結果を表1の絶縁劣化開始時間、絶縁劣化状態の欄に示す。なお、絶縁劣化の判定は吸湿絶縁抵抗値が106Ω以下とした。
その結果、本発明の評価構造体を用いた絶縁信頼性評価試験では、特にCAFによる絶縁劣化を、高精度、高信頼度に評価することができる。
2 表面絶縁層
3 表面絶縁層の表面
4 第一導体層
5 第二導体層
6 貫通ビア
7 導体層
8 端子
9 端子
a プラス側となるチェーン配線断面図位置線
b マイナス側となるチェーン配線断面図位置線
c プラス側となる貫通ビア、マイナス側となる貫通ビアの狭ピッチ部断面図位置線
10 内部絶縁層
11 第一導体層
12 第二導体層
13 ランド
14 貫通ビア
15 導体層
16 端子
17 端子
d プラス側となるチェーン配線断面図位置線
e マイナス側となるチェーン配線断面図位置線
f プラス側となる貫通ビア、マイナス側となる貫通ビアの狭ピッチ部断面図位置線
Claims (7)
- 内部に絶縁層を有する銅張り積層板の一方の面の第一導体層に電気配線が、他方の面の第二導体層に電気配線がそれぞれ複数形成され、前記両導体層の上層にプリプレグからなる表面絶縁層が設けられた内層回路含有基板の前記第一導体層と第二導体層との電気配線が、内壁に導体層を有する貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線を形成してなるプリント配線板層間接続回路評価構造体であって、前記貫通ビアと接続する各電気配線幅は、前記貫通ビア径以下であり、かつ、前記貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が前記表面絶縁層の表面よりも内層側にあることを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
- 前記直列のチェーン配線に設けられた貫通ビアと、隣り合う直列のチェーン配線に設けられた最近接の貫通ビアとの壁間絶縁距離が0.03mm〜0.1mmである請求項1に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
- 前記貫通ビアの直径が0.15mm以下である請求項1又は2に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
- 前記内部の絶縁層はガラスクロスを含み、前記ガラスクロスの厚みが0.05mm以下であって、前記絶縁層厚みが0.1mm以下である請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
- 前記表面絶縁層はガラスクロスを含み、前記絶縁層の厚みが0.1mm以下であって、前記ガラスクロスの厚みが0.05mm以下である請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の絶縁信頼性評価構造体の複数の直列のチェーン配線に、電源のプラス極とマイナス極を交互に接続し、吸湿条件下で電圧をかけて、前記チェーン配線間の吸湿絶縁抵抗を測定することを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法。
- CAFによる絶縁劣化を測定するものである請求項6記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
JP2017011053A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 日立化成株式会社 | プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法 |
JP2018174236A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 信之 幸谷 | 多層回路基板構造 |
CN113507790A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-10-15 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种防短路高电压线路板及其制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63232394A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
JPH0786713A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
JPH0936502A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Sony Corp | テスト用プリント配線板及びプリント配線板 |
JPH09178796A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Sony Corp | 検査方法及び検査基板 |
JPH11177199A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2005086026A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Hoya Corp | 両面配線ガラス基板およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-03-07 JP JP2008058068A patent/JP5056489B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63232394A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
JPH0786713A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
JPH0936502A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Sony Corp | テスト用プリント配線板及びプリント配線板 |
JPH09178796A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Sony Corp | 検査方法及び検査基板 |
JPH11177199A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2005086026A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Hoya Corp | 両面配線ガラス基板およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
JP2017011053A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 日立化成株式会社 | プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法 |
JP2018174236A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 信之 幸谷 | 多層回路基板構造 |
CN113507790A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-10-15 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种防短路高电压线路板及其制作方法 |
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