JPH0936502A

JPH0936502A - テスト用プリント配線板及びプリント配線板

Info

Publication number: JPH0936502A
Application number: JP18284995A
Authority: JP
Inventors: Tamiji Masatoki; 民治政時; Masami Konishi; 真美小西; Saburo Osawa; 三郎大沢; Hironori Mihono; 博則三穂野; Kenji Azuma; 健治東
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-07-19
Filing date: 1995-07-19
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】実際の配線回路パターンを使用することな
く、耐マイグレーション性を容易に評価することを可能
とする。【解決手段】隣合うスルーホール間、スルーホールと
クリアランスホールを有する内層の配線回路パターン
間、各配線層間、各配線層において平行して隣合う配線
回路パターン間の耐マイグレーション性を評価するテス
ト用パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はテスト用プリント配
線板及びプリント配線板に関する。詳しくは複数の配線
層を有するプリント配線板の様々な箇所の耐マイグレー
ション性評価を可能とするテストパターンを有し、上記
耐マイグレーション性評価を容易とするテスト用プリン
ト配線板及びプリント配線板に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術における配線回路の高密
度化に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積
層させた多層構造の配線板が使用されるようになってき
ている。このような多層プリント配線板としては、プリ
ント配線板の上下に形成される外層となる配線回路パタ
ーン間に内層となる配線回路パターンを絶縁層を介して
挟み込んだ構造が一般的である。

【０００３】そして、上記のような多層構造のプリント
配線板においては、更なる配線回路の高密度化を達成す
るべく、プリント配線板を貫通する貫通孔を設け、貫通
孔内壁面からプリント配線板の上下にそれぞれ形成され
る外層の配線回路パターンの一部にわたって銅等の金属
層を例えばメッキにより被覆形成して導電性を有するメ
ッキスルーホールと称される接続孔であるスルーホール
を形成し、異なる面に形成された配線回路パターン間を
電気的に接続するようにしている。なお、上記のように
メッキにより金属層を形成する代わりに銀ペースト等の
導電性ペーストを充填し、これにより導電性を付与した
スルーホールも使用されつつある。

【０００４】また、配線回路の高密度化に伴い配線回路
パターン間のピッチも狭小化されてきている。さらに
は、上記のようなスルーホールを形成した場合に、上記
スルーホールと内層である配線回路パターンが接続する
必要がない場合には、内層の配線回路パターン中にスル
ーホールの外周側に該スルーホールを取り囲むようにし
てクリアランスホールと称される穴部を形成するように
している。

【０００５】ところで、このような高密度配線のなされ
た多層構造のプリント配線板においては、絶縁層を構成
する絶縁材料の絶縁抵抗が低下してしまうことがある。
これは、一方が正極として機能し、他方が負極として機
能し、結果的に電位差を有して近接して配される配線回
路パターン間に絶縁材料が存在する状態で水分が存在す
ると、配線回路パターンを構成する銅等の金属材料がイ
オン化し、上記イオンが絶縁材料表面等を移動し、配線
回路パターン近傍で還元析出或いは化合物として析出し
てデンドライト（樹枝状析出物）を形成し、絶縁材料の
絶縁抵抗を低下させてしまうことが一因である。これが
激しくなると、絶縁層の短絡も引き起こす。なお、この
ような現象を一般にイオンマイグレーションと称する。

【０００６】また、スルーホールの導電材料として導電
性ペースト、特に銀ペーストを使用した場合において
も、上記イオンマイグレーションと同様に銀移行による
絶縁材料の絶縁抵抗の低下が起こり、このような現象は
イオンマイグレーションの一種であるが銀マイグレーシ
ョンと称される。

【０００７】さらに、上記のようなプリント配線板にお
いては、絶縁プリント配線板の両面に配線層の形成され
るプリント配線板を絶縁性の接着層を介して複数積層さ
せ、多層構造のプリント配線板を形成することが多く、
上記絶縁プリント配線板としては紙やガラスクロス等の
絶縁性の基材の両面にポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等
の絶縁性の樹脂層を形成したものが多用されている。そ
して、電位差を有して近接して配される配線回路パター
ン間に絶縁材料として上記絶縁プリント配線板が存在す
る状態で水分が存在すると、イオンマイグレーションが
生じ、イオンは絶縁材料である絶縁基板の表面や基材と
樹脂層の界面を移動する。基材と樹脂層の界面剥離があ
る場合には上記イオンマイグレーションはさらに起こり
易い。

【０００８】従って、上記のような多層プリント配線板
においては、このようなイオンマイグレーションに対す
る耐久性、すなわち耐マイグレーション性を評価するこ
とが重要とされているが、この耐マイグレーション性を
評価する方法として統一された方法はＪＩＳ（日本工業
規格）等の規格においても確立されていない。

【０００９】そこでこれまでは、実際のプリント配線板
中に形成される各配線回路パターンに測定用の配線を施
し、これらに電圧を加え、電位差を持たせ、絶縁抵抗の
変化を測定して耐マイグレーション性の評価を行ってい
た。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように耐マイグレーション性の評価に実際の配線回路パ
ターンを使用すると以下のような不都合が生じる。

【００１１】すなわち、配線回路パターンの形状によっ
ては測定箇所の確保が困難なため測定箇所が少なくな
り、精度良く信頼性の高い結果を得ることが困難であ
る。また、配線回路パターンの形状によって測定できる
箇所が決まるため、評価するべき箇所の評価が不可能と
なる可能性がある。従って、異なるプリント配線板間に
おける特性の比較等が困難となる。

【００１２】さらに、配線回路パターンには測定用の配
線を行う必要があり、この作業は非常に煩雑である上、
絶縁材料の絶縁抵抗の低下の要因となることもある。ま
た、配線回路パターンのピッチが例えば０．５ｍｍ以下
となると、測定用の配線が困難となり、測定が不可能と
なる可能性がある。さらにまた、耐マイグレーション性
を評価する場合、湿度が非常に重要な条件となるため、
耐マイグレーション性の評価は通常、恒温恒湿槽内にお
いて行うが、上記のような測定用の配線の恒温恒湿槽内
での処理が非常に煩雑である。

【００１３】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、実際のプリント配線板中の配線回路
パターンを使用することなく、耐マイグレーション性を
容易に評価することを可能とするテストプリント配線板
及びプリント配線板を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等は鋭意検討した結果、実際のプリント配
線板においてイオンマイグレーションの発生する可能性
がある配線パターンをもれなく有するテストパターンを
実際のプリント配線板を製造する条件と同条件で形成
し、このテストパターンを使用して耐マイグレーション
性を評価することにより、実際のプリント配線板中の配
線回路パターンを使用することなく、上記プリント配線
板におけるイオンマイグレーションが発生する可能性が
ある箇所の耐マイグレーション性の評価を容易に行うこ
とが可能であることを見い出した。

【００１５】さらに本発明者等は鋭意検討を進めた結
果、上述のようなイオンマイグレーションは以下のよう
な箇所で発生し、この箇所における耐マイグレーション
性をもれなく効率良く評価する必要があることを見い出
した。

【００１６】イオンマイグレーションは上述のように電
位差を有して近接して配される配線回路パターン間の絶
縁材料にイオンや水分が存在すると発生する。従って、
隣合うスルーホール間、スルーホールとクリアランスホ
ールを有する内層の配線回路パターン間、各配線層間、
各配線層において平行して隣合う配線回路パターン間に
おいては、イオンマイグレーションが発生する可能性が
あり、これらの箇所における耐マイグレーション性を評
価する必要がある。一方、イオンマイグレーションの一
種である銀マイグレーションは通常、隣合うスルーホー
ル間及び隣接する配線回路パターン間で発生する可能性
があり、この箇所における耐マイグレーションを測定す
る必要がある。また、測定箇所は多い方が信頼性の高い
精度の良い結果を得ることができる。

【００１７】すなわち本発明は、プリント配線板の上下
に外層となる配線回路パターンを形成し、これらの間に
絶縁層を介して内層となる配線回路パターンを１層以上
挟みこんだテスト用プリント配線板において、耐マイグ
レーション性を評価するテストパターンを有することを
特徴とするものである。

【００１８】なお、本発明は、プリント配線板の上下に
外層となる配線回路パターンが形成され、これらの間に
絶縁層を介して内層となる配線回路パターンが１層以上
挟まれてなるプリント配線板にも適用可能であり、配線
回路パターン形成部分以外の部分に耐マイグレーション
性を評価するテストパターンを形成しても良い。

【００１９】上述のような隣合うスルーホール間の耐マ
イグレーション性を評価するテストパターンとしては、
絶縁層及び内層を貫通する貫通孔が設けられ、貫通孔の
内壁面から外層の配線回路パターンの一部にわたって導
電材料の配される４個のスルーホールが、１組として外
層側から見たときに平面四辺形をなすように形成され、
上記四辺形の対角線上で対峙するスルーホール間がそれ
ぞれ一方の外層においてのみ接続される少なくとも１組
以上のスルーホール組を有し、接続される複数のスルー
ホールに対して端子がそれぞれ接続されており、これら
２つの端子がそれぞれ正極及び負極とされるとともに測
定用端子とされる第１のテストパターンが挙げられる。

【００２０】そして、上記第１のテストパターンにおい
ては、スルーホール組の一方の対角線上に対峙するスル
ーホール間が最上層となる外層において接続され、上記
外層に形成される端子に接続されており、他方の対角線
上に対峙するスルーホール間が最下層となる外層におい
て接続され、これらはスルーホール組以外のスルーホー
ルを通じて最上層となる外層に形成される他の端子に接
続されていることが好ましい。

【００２１】さらに、スルーホールとクリアランスホー
ルを有する内層の配線回路パターン間の耐マイグレーシ
ョン性を評価するテストパターンとしては、絶縁層及び
内層を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
から外層の配線回路パターンにわたって導電材料の配さ
れるスルーホールと、内層の配線回路パターン中に形成
され上記スルーホールの外周側に該スルーホールを取り
囲むようにして形成される穴部であるクリアランスホー
ルを有する配線回路パターンよりなる少なくとも１組以
上のクリアランスホール組を有し、上記スルーホール及
び内層の配線回路パターンに端子がそれぞれ接続されて
おり、これら２つの端子がそれぞれ正極及び負極とされ
るとともに測定用端子とされる第２のテストパターンが
挙げられる。

【００２２】なお、上記第２のテストパターンにおいて
は、スルーホールが１列以上に形成され、それぞれのス
ルーホール間は最上層となる外層において接続され、こ
れらは上記外層に形成される端子に接続されており、内
層の配線回路パターンとして面内に所定のクリアランス
ホールが形成可能な面積を有する配線回路パターンが形
成され、これにクリアランスホールが形成され、この配
線回路パターンはスルーホール組以外のスルーホールを
通じて最上層となる外層に形成される他の端子に接続さ
れることが好ましい。

【００２３】また、各配線層間における耐マイグレーシ
ョン性を評価するテストパターンとしては、枠内に縦方
向と横方向に配線回路が形成されてなる格子状の配線回
路パターンである第１の格子パターンと枠内に縦方向と
横方向に配線回路が形成されてなる別の格子状の配線回
路パターンである第２の格子パターンが配線回路パター
ンの各層に積層方向に交互に形成され、第１の格子パタ
ーン及び第２の格子パターンに端子がそれぞれ接続され
ており、これら２つの端子がそれぞれ正極及び負極とさ
れるとともに測定用端子とされる第３のテストパターン
が挙げられる。

【００２４】そして、上記第３のテストパターンにおい
ては、各層に形成される第１の格子パターン及び第２の
格子パターンがスルーホールを通じて最上層となる外層
に形成されるそれぞれに対応する端子に接続されること
が好ましい。

【００２５】さらにまた、各配線層において平行して隣
合う配線回路パターン間の耐マイグレーション性を評価
するテストパターンとしては、中途部が屈曲したＬ字型
の配線回路パターンである第１のＬ字型パターンと中途
部が屈曲したＬ字型の配線回路パターンである第２のＬ
字型パターンがかみ合うようにして配線回路パターン各
層に形成され、上記第１のＬ字型パターン及び第２のＬ
字型パターンに端子がそれぞれ接続されており、これら
２つの端子がそれぞれ正極及び負極とされるとともに測
定用端子とされる第４のテストパターンが挙げられる。

【００２６】なお、上記第４のテストパターンにおいて
は、各層に形成される第１のＬ字型パターン，第２のＬ
字型パターンがスルーホールを通じて最上層となる外層
に形成されるそれぞれに対応する端子に接続されている
ことが好ましい。

【００２７】そして、本発明のテスト用プリント配線板
においては、テストパターンとして上述の第１のテスト
パターン，第２のテストパターン，第３のテストパター
ン及び第４のテストパターンを有しても良い。

【００２８】上述した構成を有する第１のテストパター
ンにおいては、スルーホール組を構成する４個のスルー
ホールの四辺形の辺方向に隣合うスルーホールが別々の
端子に接続されていることとなる。すなわち、該テスト
パターンの２つの端子を正極及び負極として電圧を加え
れば辺方向に隣合うスルーホール間には電位差が生じる
こととなり、これらの間に絶縁材料或いは絶縁プリント
配線板が存在する状態でイオンや水分が存在すると、イ
オンマイグレーションが発生する可能性がある。従っ
て、上記２つの端子間の絶縁抵抗の変化を測定すれば、
辺方向に隣合う４個のスルーホール間のイオンマイグレ
ーションの発生の度合いが測定され、隣合うスルーホー
ル間の耐マイグレーション性の評価が効率良く行われ
る。

【００２９】また、上述した構成を有する第２のテスト
パターンにおいては、クリアランスホール組を構成する
スルーホールとクリアランスホールを有する配線回路パ
ターンが別々の端子に接続されていることとなる。すな
わち、該テストパターンの２つの端子を正極及び負極と
して電圧を加えればスルーホールと配線回路パターンの
クリアランスホール近傍部間には電位差が生じることと
なり、これらの間の絶縁材料にイオンや水分が存在する
と、イオンマイグレーションが発生する可能性がある。
従って、上記２つの端子間の絶縁抵抗の変化を測定すれ
ば、イオンマイグレーションの発生の度合いが測定さ
れ、スルーホールと配線回路パターンのクリアランスホ
ール近傍部間の耐マイグレーション性の評価が可能とな
る。

【００３０】さらに、上述した構成を有する第３のテス
トパターンにおいては、配線回路パターンの各層に交互
に形成される第１の格子パターン及び第２の格子パター
ンが別々の端子に接続されていることとなる。すなわ
ち、該テストパターンの２つの端子を正極及び負極とし
て電圧を加えれば第１の格子パターンと第２の格子パタ
ーン間には電位差が生じることとなり、これらの間の絶
縁材料にイオンや水分が存在すると、各配線層間でイオ
ンマイグレーションが発生する可能性がある。従って、
上記２つの端子間の絶縁抵抗の変化を測定すれば、各配
線層間のイオンマイグレーションの発生の度合いが測定
され、各配線層間の耐マイグレーション性の評価が可能
となる。

【００３１】さらにまた、上述の構成を有する第４のテ
ストパターンにおいては、第１のＬ字型パターンと第２
のＬ字型パターンが別々の端子に接続されていることと
なる。すなわち、該第１のＬ字型テストパターンと第２
のＬ字型テストパターンの２つの端子を正極及び負極と
して電圧を加えれば第１のＬ字型パターンと第２のＬ字
型パターン間には電位差が生じることとなり、これらの
間に絶縁材料が存在する状態でイオンや水分が存在する
と、イオンマイグレーションが発生する可能性がある。
従って、上記２つの端子間の絶縁抵抗の変化を測定すれ
ば、イオンマイグレーションの発生の度合いが測定さ
れ、第１のＬ字型パターンと第２のＬ字型パターン間の
耐マイグレーション性の評価が可能となる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【００３３】実施例１本例においては、テストパターンとして隣合うスルーホ
ール間の耐マイグレーション性を評価するテストパター
ンの形成されたテスト用プリント配線板の例について述
べる。なお、本例においては、メッキスルーホールを有
するテストパターンの例について述べる。

【００３４】本例のテスト用プリント配線板は、プリン
ト配線板の上下に外層となる配線回路パターンが形成さ
れ、これらの間に内層となる配線回路パターンが絶縁層
を介して挟み込まれてなり、テストパターンとして、外
層側から見た場合に平面四辺形をなす４個のスルーホー
ルを１組として形成し、対角線上で対峙するスルーホー
ル間がそれぞれ接続されている少なくとも１組以上のス
ルーホール組を有し、接続されるスルーホールに対して
端子がそれぞれ接続されており、これら２つの端子がそ
れぞれ正極及び負極とされるとともに測定用端子とされ
るテストパターンを有するものである。

【００３５】すなわち、本例のテスト用プリント配線板
は、図１に一部を拡大して示すようにプリント配線板１
の上下に外層となり最上層となる第１の配線回路パター
ン２及び最下層となる第２の配線回路パターン３が形成
され、これらの間に内層となる図示しない配線回路パタ
ーンが図示しない絶縁層を介して挟み込まれてなるもの
である。

【００３６】そして上記テスト用プリント配線板におい
ては、図１及び図２に示すように、プリント配線板１を
構成する図示しない絶縁層，内層を貫通する例えば貫通
孔４が設けられ、この貫通孔４の内壁面から第２の配線
回路パターン３の一部である引出線３ａにわたって例え
ば銅等の導電材料５が配されるスルーホール６ａが形成
されている。

【００３７】また、上記スルーホール６ａの貫通孔４と
これと同様の３個の貫通孔、合計４個の貫通孔が、第１
の配線回路パターン２及び第２の配線回路パターン３側
から見たときに平面四辺形をなすように形成されてい
る。そして、これら４個の貫通孔のうち、貫通孔４と辺
方向に隣合う２個の貫通孔においてはその内壁面から第
１の配線回路パターン２の一部である引出線２ｂ，２ｃ
にわたって例えば銅等の導電材料が配され、スルーホー
ル６ｂ，６ｃが形成されている。一方、貫通孔４と対角
線上で対峙する貫通孔においてはその内壁面から第２の
配線回路パターン３の一部である引出線３ｄにわたって
例えば銅等の導電材料が配され、スルーホール６ｄが形
成されている。すなわち、スルーホール６ａ，６ｂ，６
ｃ，６ｄが第１及び第２の配線回路パターン２，３側か
ら見たときに平面四辺形をなすように形成されている。

【００３８】さらに、上記平面四辺形をなす４個のスル
ーホール６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのうち、一方の対角線
上で対峙するスルーホール６ｂ，６ｃは最上層となる第
１の配線回路パターン２中の配線回路によってのみ接続
（ただし、ここでは接続部分を図示しない。）されてい
る。他方の対角線上で対峙するスルーホール６ａ，６ｄ
は最下層となる第２の配線回路パターン３中の接続線３
ｂ，３ｃによってのみ接続されている。そして、このよ
うな４個のスルーホール６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄにより
スルーホール組７を構成している。

【００３９】さらに本例のテスト用プリント配線板を最
上層となる第１の配線回路パターン２側及び最下層とな
る第２の配線回路パターン３側から見た状態を図３
（ａ）（ｂ）にそれぞれ模式的に示すが、本例のテスト
用プリント配線板においては、上記のような４個のスル
ーホール６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄで構成されるスルーホ
ール組７が１組以上（ここでは、２５組）形成されてテ
ストパターンを構成している。

【００４０】そして、各スルーホール組の一方の対角線
上で対峙するスルーホール６ｂ，６ｃと同じ位置に形成
されるスルーホール間は最上層となる第１の配線回路パ
ターン２中の配線回路によってのみ接続されている。す
なわち、図３（ａ）に示すように、スルーホール６ｂと
同列に形成され、引出線２ｂと同様の引出線に接続され
ているスルーホール間が接続線２ａにより接続され、ス
ルーホール６ｃと同列に形成され、引出線２ｃと同様の
引出線に接続されているスルーホール間が接続線２ｄに
より接続され、これら接続線２ａ，２ｄ同士が接続され
ている。

【００４１】さらに、上記のようにして接続された複数
のスルーホールに端子線２ｅを介して電極及び測定用端
子として機能する第１の端子８が接続されている。

【００４２】また、各スルーホール組の他方の対角線上
で対峙するスルーホール６ａ，６ｄと同じ位置に形成さ
れるスルーホール間は最下層となる第２の配線回路パタ
ーン３中の配線回路により接続されている。すなわち、
図３（ｂ）に示すように、スルーホール６ａと同列に形
成され、引出線３ａと同様の引出線の接続されているス
ルーホール間が前述の接続線３ｂにより接続され、スル
ーホール６ｄと同列に形成され、引出線３ｃと同様の引
出線の接続されているスルーホール間が前述の接続線３
ｃにより接続され、前述のようにこれら接続線３ｂ，３
ｃ同士が接続されている。

【００４３】さらに、上記のようにして接続された複数
のスルーホールの接続線３ｂ，３ｃの接続部分に端子線
３ｅを接続する。そしてこれを図１中に示すようにスル
ーホール組７以外の独立したスルーホール９と接続す
る。さらに、最上層となる第１の配線回路パターン２側
において上記スルーホール９と電極及び測定用端子とし
て機能する第２の端子１０を接続線１１により接続す
る。すなわち、最下層である第２の配線回路パターン３
側にて接続された複数のスルーホールは独立したスルー
ホール９を介して最上層となる第１の配線回路パターン
２側に形成される第２の端子１０に接続されることとな
る。

【００４４】なお、このとき、上記テスト用プリント配
線板のスルーホール組７のスルーホールの直径は例えば
０．３５ｍｍとすれば良く、図３中Ｌで示す辺方向のピ
ッチは例えば１．３ｍｍとすれば良く、複数のスルーホ
ール組７の長手方向の長さは必然的にＬ×４９となる。

【００４５】また、このような構成のテスト用プリント
配線板は、通常のプリント配線板の製造方法に従って製
造すれば良く、実際に製造するプリント配線板の製造方
法と同じ条件で製造を行う。

【００４６】そして、本例のテスト用プリント配線板に
て隣合うスルーホール間の耐マイグレーション性を評価
するには、上記テスト用プリント配線板を例えば温度８
５℃，湿度８５％ＲＨといった所定の環境条件内に配置
し、上記第１の端子８と第２の端子１０を電極としてこ
れらの間に所定の電圧、例えば１００Ｖの直流を印加し
て例えば２４０時間といった所定の時間で放置し、これ
と同時に、上記第１の端子８と第２の端子１０間の絶縁
抵抗を自動測定記録等の手法により測定する。

【００４７】上記のように該テストパターンの第１及び
第２の端子８，１０を正極及び負極として電圧を加えれ
ばスルーホール組７の辺方向に隣合うスルーホール６
ａ，６ｂ間、スルーホール６ｂ，６ｃ間、スルーホール
６ｃ，６ｄ間、スルーホール６ｄ，６ａ間に電位差が生
じることとなり、これらの間に絶縁材料が存在し、湿度
も存在することから、スルーホール６ａ，６ｂ間、スル
ーホール６ｂ，６ｃ間、スルーホール６ｃ，６ｄ間、ス
ルーホール６ｄ，６ａ間にイオンマイグレーションが発
生する可能性がある。従って、上記第１及び第２の端子
８，１０間の絶縁抵抗の変化を測定すれば、イオンマイ
グレーションの発生の度合いが測定され、辺方向に隣合
う４個のスルーホール間の耐マイグレーション性の評価
が可能となる。このことはスルーホール組７以外のスル
ーホールにおいても同様であり、隣合うスルーホール間
の耐マイグレーション性の評価が効率良く行われる。

【００４８】また、上記のように絶縁抵抗を測定する他
に、配線回路パターン近傍でのデンドライト（樹枝状析
出物）の発生の有無やその他の異常の有無を顕微鏡等を
使用して観察しても良く、必要に応じて断面観察を行っ
ても良い。

【００４９】そして、必要に応じてこれらの結果を配線
回路パターン設計の資料、プリント配線板用材料やプリ
ント配線板の製造条件の検討データとして使用すれば良
い。

【００５０】このようなテスト用プリント配線板を使用
して隣合うスルーホール間の耐マイグレーション性の評
価を行った場合、実際のプリント配線板の代わりに上記
テスト用プリント配線板を使用して評価を行うため、実
際のプリント配線板中の配線回路パターンを使用するこ
となく、耐マイグレーション性を容易に評価することが
可能である。

【００５１】また、スルーホールの配置を上記のように
していることから、隣合うスルーホール間の耐マイグレ
ーション性が効率良く評価でき、さらに端子を最上層と
なる第１の配線回路パターン側に形成していることか
ら、測定作業の作業効率も良好である。

【００５２】実施例２本例においては、テストパターンとしてスルーホールと
クリアランスホールを有する内層の配線回路パターン間
の耐マイグレーション性を評価するテストパターンの形
成されたテスト用プリント配線板の例について述べる。
言い換えれば、スルーホールとこれに近接する内層の配
線回路パターン間の耐マイグレーション性を評価するた
めに、クリアランスホールでモデル化したテストパター
ンを有するテスト用プリント配線板である。なお、本例
においては、メッキスルーホールを有するテストパター
ンの例について述べる。

【００５３】本例のテスト用プリント配線板は、プリン
ト配線板の上下に外層となる配線回路パターンが形成さ
れ、これらの間に内層となる配線回路パターンが絶縁層
を介して挟み込まれてなり、テストパターンとして、ス
ルーホールと内層に形成されるクリアランスホールを有
する配線回路パターンよりなる少なくとも１組以上のク
リアランスホール組を有し、上記スルーホール及び内層
の配線回路パターンに端子がそれぞれ接続され、上記端
子がそれぞれ正極及び負極とされるとともに測定用端子
とされるテストパターンを有するものである。

【００５４】すなわち、本例のテスト用プリント配線板
は、図４に一部を拡大して示すようにプリント配線板２
１の上下に外層となり最上層となる第１の配線回路パタ
ーン２２及び最下層となる図示しない第３の配線回路パ
ターンが形成され、これらの間に内層となる第２の配線
回路パターン２３が絶縁層２０ａ，２０ｂを介して挟み
込まれてなるものである。

【００５５】そして上記テスト用プリント配線板におい
ては、図４及び図５に示すように、プリント配線板２１
を構成する絶縁層２０ａ，２０ｂ及び内層となる第２の
配線回路パターン２３を貫通する例えば貫通孔２４が設
けられ、この貫通孔２４の内壁面から第１の配線回路パ
ターン２２の一部である接続線２２ａにわたって例えば
銅等の導電材料２５が配されるスルーホール２６ａが形
成されている。

【００５６】また、上記スルーホール２６ａの貫通孔と
同様な複数の貫通孔が、２列に形成されている。そし
て、これら貫通孔のうち、上記スルーホール２６ａと同
列に形成される貫通孔においては、その内壁面から第１
の配線回路パターン２２の一部である接続線２２ａにわ
たって例えば銅等の導電材料が配され、例えばスルーホ
ール２６ｂのようなスルーホールが形成されている。一
方、スルーホール２６ａと異なる列に形成される貫通孔
においては、その内壁面から第１の配線回路パターン２
２の一部である接続線２２ｂにわたって例えば銅等の導
電材料が配され、例えばスルーホール２６ｃ，２６ｄの
ようなスルーホールが形成されている。

【００５７】さらに、内層となる第２の配線回路パター
ン２３中には、各スルーホールの形成位置に対応するよ
うな所定のクリアランスホールが面内に形成可能な面積
を有する平面四角形の配線回路パターン２７が形成され
ており、これに例えばスルーホール２６ａの外周側に該
スルーホール２６ａを取り囲むようにして形成される導
電材料のない穴部であるクリアランスホール２８ａが形
成されてスルーホール２６ａと配線回路パターン２７の
クリアランスホール２８ａ近傍部よりなるクリアランス
ホール組２９ａが形成されている。これはスルーホール
２６ｂ，２６ｃ，２６ｄのようなスルーホールにおいて
も同様であり、それぞれに対応してクリアランスホール
２８ａと同様なクリアランスホール２８ｂ，２８ｃ，２
８ｄのようなクリアランスホールが形成され、クリアラ
ンスホール組２９ｂ，２９ｃ，２９ｄのようなクリアラ
ンスホール組が形成されている。

【００５８】さらに本例のテスト用プリント配線板を最
上層となる第１の配線回路パターン２２側及び内層とな
る第２の配線回路パターン２３側から見た状態を図６
（ａ）（ｂ）にそれぞれ模式的に示すが、本例のテスト
用プリント配線板においては、前述のようなスルーホー
ル２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと同様の複数のスル
ーホールが２列に形成され、これらに対応して内層の第
２の配線回路パターン２３の配線回路パターン２７には
前述のようなクリアランスホール２８ａ，２８ｂ，２８
ｃ，２８ｄと同様の複数のクリアランスホールが形成さ
れており、スルーホールと配線回路パターン２７のクリ
アランスホール近傍部よりなるクリアランスホール組２
９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄと同様のクリアランスホ
ール組が１組以上（ここでは、４８組）形成されてテス
トパターンを構成している。

【００５９】そして、スルーホール２６ａ，２６ｂと同
列に形成されるスルーホール間は最上層となる第１の配
線回路パターン２２中の配線回路によってのみ接続され
ている。すなわち、図６（ａ）に示すように、スルーホ
ール２６ａ，２６ｂと同列に形成されるスルーホール間
はスルーホール直径より大きい幅を有し、ランド部を有
さない接続線２２ａにより接続され、スルーホール２６
ｃ，２６ｄと同列に形成されるスルーホール間はスルー
ホール直径より大きい幅を有し、ランド部を有さない接
続線２２ｂにより接続され、これら接続線２２ａ，２２
ｂ同士が接続されている。

【００６０】さらに、上記のようにして接続された複数
のスルーホールに端子線２２ｃを介して電極及び測定用
端子として機能する第１の端子３０が接続されている。

【００６１】また、図６（ｂ）に示すように、内層とな
る第２の配線回路パターン２３の配線回路パターン２７
には接続線２３ａが接続されている。そしてこれを図４
中に示すようにクリアランスホール組以外の独立したス
ルーホール３１と接続する。さらに、最上層となる第１
の配線回路パターン２２側において上記スルーホール３
１と電極及び測定用端子として機能する第２の端子３２
を接続線３３により接続する。すなわち、内層である第
２の配線回路パターン２３中の配線回路パターン２７は
独立したスルーホール３１を介して最上層となる第１の
配線回路パターン２２側に形成される第２の端子３２に
接続されることとなる。

【００６２】なお、このとき、上記テスト用プリント配
線板のクリアランスホール組のスルーホールの直径は例
えば０．３５ｍｍとすれば良く、図６中Ｍで示すピッチ
は例えば１．３ｍｍとすれば良く、複数のクリアランス
ホール組の長手方向の長さは必然的にＭ×２３となる。
また、クリアランスホール組のクリアランスホールの直
径は例えば１．１ｍｍと１．２５ｍｍの２種類とすれば
良い。

【００６３】また、このような構成のテスト用プリント
配線板は、通常のプリント配線板の製造方法に従って製
造すれば良く、実際に製造するプリント配線板の製造方
法と同じ条件で製造を行う。

【００６４】そして、本例のテスト用プリント配線板に
てスルーホールと配線回路パターンのクリアランスホー
ル近傍部間の耐マイグレーション性を評価するには、上
記テスト用プリント配線板を例えば温度８５℃，湿度８
５％ＲＨといった所定の環境条件内に配置し、上記第１
の端子３０と第２の端子３２を電極としてこれらの間に
所定の電圧、例えば１００Ｖの直流を印加して、例えば
２４０時間といった所定の時で間放置し、これと同時
に、上記第１の端子３０と第２の端子３２間の絶縁抵抗
も自動測定記録等の手法により測定する。

【００６５】上記のように該テストパターンの第１及び
第２の端子３０，３２を正極及び負極として電圧を加え
れば例えばクリアランスホール組２９ａのスルーホール
２６ａと配線回路パターン２７のクリアランスホール２
８ａ近傍部間には電位差が生じることとなり、これらの
間に絶縁材料が存在し、湿度も存在することから、これ
らの間にイオンマイグレーションが発生する可能性があ
る。従って、上記第１及び第２の端子３０，３２間の絶
縁抵抗の変化を測定すれば、イオンマイグレーションの
発生の度合いが測定され、スルーホール２６ａと配線回
路パターン２７のクリアランスホール２８ａ近傍部間の
耐マイグレーション性の評価が可能となる。このことは
クリアランスホール組２９ａ以外のクリアランスホール
組においても同様であり、スルーホールと配線回路パタ
ーンのクリアランスホール近傍部間の耐マイグレーショ
ン性の評価が効率良く行われる。

【００６６】また、上記のように絶縁抵抗を測定する他
に、配線回路パターン近傍でのデンドライト（樹枝状析
出物）の発生の有無やその他の異常の有無を顕微鏡等を
使用して観察しても良く、必要に応じて断面観察を行っ
ても良い。

【００６７】そして、必要に応じてこれらの結果を配線
回路パターンの設計の資料、プリント配線板用材料やプ
リント配線板の製造条件の検討データとして使用すれば
良い。

【００６８】このようなテスト用プリント配線板を使用
してスルーホールと配線回路パターンのクリアランスホ
ール近傍部間の耐マイグレーション性の評価を行った場
合、実際のプリント配線板の代わりに上記テスト用プリ
ント配線板を使用して評価を行うため、実際のプリント
配線板中の配線回路パターンを使用することなく、耐マ
イグレーション性を容易に評価することが可能である。

【００６９】また、スルーホールの配置を上記のように
していることから、多数の測定を一括して行えるため、
測定の精度と信頼性が高く、スルーホールと配線回路パ
ターンのクリアランスホール近傍部間の耐マイグレーシ
ョン性が効率良く評価でき、さらに端子を最上層となる
第１の配線回路パターン側に形成していることから、測
定作業の作業効率も良好である。

【００７０】実施例３本例においては、テストパターンとして各配線層間の耐
マイグレーション性を評価するテストパターンの形成さ
れたテスト用プリント配線板の例について述べる。

【００７１】本例のテスト用プリント配線板は、プリン
ト配線板の上下に外層となる配線回路パターンが形成さ
れ、これらの間に内層となる配線回路パターンが絶縁層
を介して挟み込まれてなり、テストパターンとして、枠
内に縦方向と横方向に配線回路パターンが形成されてな
る格子状の２種類の配線回路パターンを各層に交互に形
成し、同じ種類の配線回路パターン同士を接続し、これ
らに端子がそれぞれ接続され、上記端子がそれぞれ正極
及び負極とされるとともに測定用端子とされるテストパ
ターンを有するものである。なお、ここでは内層として
２層の配線回路パターンが形成されるものとする。

【００７２】すなわち、図７（ａ）（ｂ）に示すような
枠内に縦方向と横方向に配線回路が形成されてなる格子
状の配線回路パターンである第１の格子パターン４１と
枠内に縦方向と横方向に配線回路が形成されてなる別の
格子状の配線回路パターンである第２の格子パターン４
２を、図８に示すように、最上層となる外層の第１の配
線回路パターン４３に第１の格子パターン４１を形成
し、２層目となる内層の第２の配線回路パターン４４に
第２の格子パターン４２を形成し、３層目となる内層の
第３の配線回路パターン４５に第１の格子パターン４
１、４層目となる外層の第４の配線回路パターン４６に
第２の格子パターン４２が形成されるようし、第１及び
第２の格子パターン４１，４２が各配線層に交互に配さ
れるようにする。

【００７３】さらに、本例のテスト用プリント配線板に
おいては、図７及び図８に示すように上記第１及び第２
の格子パターン４１，４２から独立した２個の第１及び
第２のスルーホール４７，４８が形成されている。そし
て、上記第１の格子パターン４１間は上記第１のスルー
ホール４７により接続されており、該第１のスルーホー
ル４７には最上層である第１の配線回路パターン４３に
形成されて電極及び測定用端子として機能する第１の端
子４９が接続されている。一方の第２の格子パターン４
２間においても同様であり、これらは第２のスルーホー
ル４８により接続されており、該第２のスルーホール４
８にも最上層となる第１の配線回路パターン４３に形成
されて電極及び測定用端子として機能する第２の端子５
０が接続されている。すなわち、第１の格子パターン４
１は最上層に形成される第１の端子４９に接続され、第
２の格子パターン４２も最上層に形成される第２の端子
５０に接続されることとなる。

【００７４】なお、このとき、上記テスト用プリント配
線板の第１及び第２の格子パターン４１，４２を構成す
る配線回路パターンの幅は例えば０．１５ｍｍとすれば
良く、格子の間隔は例えば０．３ｍｍとすれば良く、図
７中Ｎで示す例えば第２の格子パターン４２の縦横方向
の長さは例えば１５ｍｍとすれば良く、第１の格子パタ
ーン４１においても同様である。

【００７５】また、このような構成のテスト用プリント
配線板は、通常のプリント配線板の製造方法に従って製
造すれば良く、実際に製造するプリント配線板の製造方
法と同じ条件で製造を行う。

【００７６】そして、本例のテスト用プリント配線板に
て各配線層間及び各配線層において直交して隣合う配線
回路パターン間の耐マイグレーション性を評価するに
は、上記テスト用プリント配線板を例えば温度８５℃，
湿度８５％ＲＨといった所定の環境条件内に配置し、上
記第１の端子４９と第２の端子５０を電極としてこれら
の間に所定の電圧、例えば１００Ｖの直流を印加して、
例えば２４０時間といった所定の時間で放置し、これと
同時に、上記第１の端子４９と第２の端子５０間の絶縁
抵抗も自動測定記録等の手法により測定する。

【００７７】上記のように該テストパターンの第１及び
第２の端子４９，５０を正極及び負極として電圧を加え
れば第１の格子パターン４１と第２の格子パターン４２
間には電位差が生じることとなり、これらの間に絶縁材
料が存在し、水分も存在することから、イオンマイグレ
ーションが発生する可能性がある。従って、上記第１及
び第２の端子４９，５０間の絶縁抵抗の変化を測定すれ
ば、各配線層間のイオンマイグレーションの発生の度合
いが測定され、各配線層間の耐マイグレーション性の評
価が可能となる。

【００７８】また、上記のように絶縁抵抗を測定する他
に、配線回路パターン近傍でのデンドライト（樹枝状析
出物）の発生の有無やその他の異常の有無を顕微鏡等を
使用して観察しても良く、必要に応じて断面観察を行っ
ても良い。

【００７９】そして、必要に応じてこれらの結果をプリ
ント配線板の製造条件の検討材料として使用すれば良
い。

【００８０】このようなテスト用プリント配線板を使用
して各配線層間の耐マイグレーション性の評価を行った
場合、実際のプリント配線板の代わりに上記テスト用プ
リント配線板を使用して評価を行うため、実際のプリン
ト配線板中の配線回路パターンを使用することなく、耐
マイグレーション性を容易に評価することが可能であ
る。

【００８１】また、端子を最上層となる第１の配線回路
パターン側に形成していることから、測定作業の作業効
率も良好である。

【００８２】実施例４本例においては、テストパターンとして各配線層におい
て平行して隣合う配線回路パターン間の表面層の耐マイ
グレーション性を評価するテストパターンの形成された
テスト用プリント配線板の例について述べる。

【００８３】本例のテスト用プリント配線板は、プリン
ト配線板の上下に外層となる配線回路パターンが形成さ
れ、これらの間に内層となる配線回路パターンが絶縁層
を介して挟み込まれてなり、テストパターンとして、中
途部が屈曲した２組のＬ字型パターンをかみ合うように
配し、それぞれのＬ字型パターンに端子が接続されたＬ
字型テストパターンを２個有するテストパターンが形成
されたものである。

【００８４】すなわち、図９に示すように、所定のピッ
チＰ₁ にて中途部が屈曲したＬ字型パターンが複数配さ
れ、これらの一端側が接続されている第１のＬ字型パタ
ーン６１と所定のピッチＰ₁ にて中途部が屈曲したＬ字
型パターンが複数配され、これらの一端側が接続されて
いる第２のＬ字型パターン６２がＬ字型パターン同士が
交互にかみ合うようにして配されてなる第１のＬ字型テ
ストパターン６３と、同様の構成を有して第３のＬ字型
パターン６４と第４のＬ字型パターン６５よりなる第２
のＬ字型テストパターン６６が各配線層にテストパター
ンとして形成されたものである。

【００８５】そして、例えば各層に形成される第１のＬ
字型テストパターン６３を構成する第１のＬ字型パター
ン６１同士は第１のスルーホール７３により接続され、
上記第１のスルーホール７３は最上層となる外層の配線
回路パターンに形成されて電極及び測定用端子として機
能する第１の端子７４に接続されている。一方、各層に
形成される第１のＬ字型テストパターン６３を構成する
第２のＬ字型パターン６２同士は第２のスルーホール７
５により接続され、上記第２のスルーホール７５は最上
層となる外層の配線回路パターンに形成されて電極及び
測定用端子として機能する第２の端子７６に接続されて
いる。従って、第１のＬ字型パターン６１は最上層に形
成される第１の端子に接続され、第２のＬ字型パターン
６２も最上層に形成される第２の端子７６に接続される
こととなる。

【００８６】第２のＬ字型テストパターン６６において
も同様であり、第３及び第４のＬ字型パターン６４，６
５は同種のＬ字型パターン間がスルーホールで接続さ
れ、スルーホールには最上層に形成される端子が接続さ
れている。従って、第３及び第４のＬ字型パターン６
４，６５はそれぞれ最上層に形成される端子に接続され
ることとなる。

【００８７】なお、このとき、上記テスト用プリント配
線板の第１及び第２のＬ字型テストパターン６３，６６
を構成する第１〜４のＬ字型パターン６１，６２，６
４，６５の幅は例えば１００μｍとすれば良く、ピッチ
Ｐ₁ は例えば１００μｍとすれば良く、図９中Ｓで示す
例えば第１及び第２ののＬ字型パターン６１，６２の縦
横方向の長さは例えば１０ｍｍとすれば良く、第３及び
第４のＬ字型パターン６４，６５の縦横方向の長さも同
様とすれば良い。さらに第１及び第２のスルーホール７
３，７５の穴径は例えば１．０ｍｍとすれば良く、ラン
ド部を形成する場合にはランド部径は１．５ｍｍとすれ
ば良い。

【００８８】また、このような構成のテスト用プリント
配線板は、通常のプリント配線板の製造方法に従って製
造すれば良く、実際に製造するプリント配線板の製造方
法と同じ条件で製造を行う。

【００８９】そして、本例のテスト用プリント配線板に
て各配線層において平行して隣合う配線回路パターン間
の耐マイグレーション性を評価するには、上記テスト用
プリント配線板を例えば温度８５℃，湿度８５％ＲＨと
いった所定の環境条件内に配置し、例えば第１のＬ字型
テストパターン６３の第１の端子７４と第２の端子７６
を電極としてこれらの間に所定の電圧、例えば１００Ｖ
の直流を印加して、例えば２４０時間と言った所定の時
間で放置し、これと同時に、上記第１の端子７４と第２
の端子７６間の絶縁抵抗も自動測定記録等の手法により
測定する。

【００９０】上記のように第１のＬ字型テストパターン
６３の第１及び第２の端子７４，７６を正極及び負極と
して電圧を加えれば、図１０に模式的に示すように第１
のＬ字型パターン６１と第２のＬ字型パターン６２間に
は電位差が生じることとなり、図中斜線部で示すこれら
の間に絶縁材料或いは絶縁プリント配線板が存在し、水
分も存在することから、イオンマイグレーションが発生
する可能性がある。従って、上記第１及び第２の端子７
４，７６間の絶縁抵抗の変化を測定すれば、各配線層に
おいて平行して隣合う配線回路パターン間のイオンマイ
グレーションの発生の度合いが測定され、各配線層にお
いて平行して隣合う配線回路パターン間の耐マイグレー
ション性の評価が可能となる。なお、上記第１のＬ字型
テストパターン６３においては、第１及び第２のＬ字型
パターン６１，６２の配線回路パターンが複数形成され
ていることから、広範囲にわたる耐マイグレーション性
の評価を効率的に行うことが可能である。また、上記第
１及び第２のＬ字型パターン６１，６２の配線パターン
は中途部が屈曲していることから図１０中矢印Ｘで示す
方向及び矢印Ｙで示す方向における耐マイグレーション
性の評価が可能である。従って、絶縁基板積層時の方向
性の影響等を含めた耐マイグレーション性の評価が可能
である。このことは、第２のＬ字型テストパターン６６
においても同様である。

【００９１】また、このようにテストパターンとして複
数のＬ字型テストパターンを形成することにより、より
広範囲にわたる耐マイグレーション性の評価が可能であ
る。

【００９２】さらに、上記のように絶縁抵抗を測定する
他に、配線回路パターン近傍でのデンドライト（樹枝状
析出物）の発生の有無やその他の異常の有無を顕微鏡等
を使用して観察しても良く、必要に応じて断面観察を行
っても良い。

【００９３】そして、必要に応じてこれらの結果を配線
回路パターン設計の資料、プリント配線板用材料やプリ
ント配線板の製造条件の検討データとして使用すれば良
い。

【００９４】このようなテスト用プリント配線板を使用
して各配線層の平行して隣合う配線回路パターン間の耐
マイグレーション性の評価を行った場合、実際のプリン
ト配線板の代わりに上記テスト用プリント配線板を使用
して評価を行うため、実際のプリント配線板中の配線回
路パターンを使用することなく、耐マイグレーション性
を容易に評価することが可能である。

【００９５】また、端子を最上層となる外層の配線回路
パターン側に形成していることから、測定作業の作業効
率も良好である。

【００９６】上記のような各配線層において平行して隣
合う配線回路パターン間の耐マイグレーション性を評価
するテストパターンとしては、前述のテストパターンと
同様の構成を有し、Ｌ字型パターンのピッチの異なるも
のを形成しても良い。

【００９７】すなわち、図１１に示すように所定のピッ
チＰ₂ にて中途部が屈曲したＬ字型パターンが複数配さ
れ、これらの一端側が接続されている第５のＬ字型パタ
ーン６７と所定のピッチＰ₂ にて中途部が屈曲したＬ字
型パターンが複数配され、これらの一端側が接続されて
いる第６のＬ字型パターン６８がＬ字型パターンが交互
にかみ合うようにして配されてなる第３のＬ字型テスト
パターン６９と、同様の構成を有して第７のＬ字型パタ
ーン７０と第８のＬ字型パターン７１よりなる第４のＬ
字型パターン７２をテストパターンとして形成したもの
でも良い。このとき、上記前述のテストパターンにおけ
るピッチＰ₁ と上記テストパターンにおけるピッチＰ₂
は例えばＰ₁ ＜Ｐ₂ の関係を有する。

【００９８】そして、上記第３のＬ字型テストパターン
６９，第４のＬ字型テストパターン７２においても、こ
れらを構成するＬ字型パターンは同種のＬ字型パターン
間がスルーホールで接続され、スルーホールにはそれぞ
れ最上層に形成される端子が接続されている。従って、
各Ｌ字型パターンはそれぞれ最上層に形成される端子に
接続されることとなる。

【００９９】なお、上記第３及び第４のＬ字型テストパ
ターン６９，７２を構成する第５〜８のＬ字型パターン
６７，６８，７０，７１の幅は例えば１５０μｍとすれ
ば良く、ピッチＰ₂ は例えば１５０μｍとすれば良く、
図１１中Ｔで示す例えば第５及び第６のＬ字型パターン
６７，６８の縦横方向の長さは例えば１０ｍｍとすれば
良く、第７及び第８のＬ字型パターン７０，７１の縦横
方向の長さも同様とすれば良い。さらにスルーホールの
穴径は例えば１．０ｍｍとすれば良く、ランド部を形成
する場合にはランド部径は１．５ｍｍとすれば良い。

【０１００】上記第３及び第４のＬ字型テストパターン
６９，７２においても第１及び第２ののＬ字型テストパ
ターン６３，６４と同様に耐マイグレーション性の評価
が可能であることは言うまでもない。

【０１０１】さらに、第１及び第２のＬ字型テストパタ
ーン６３，６６のピッチと第３及び第４のＬ字型テスト
パターン６９，７２のピッチを異なるものであることか
ら、ピッチの耐マイグレーション性に対する影響も評価
することができる。

【０１０２】これまでの例においては、テストパターン
として１種類のテストパターンのみが形成されているテ
スト用プリント配線板の例について述べたが、本発明の
テスト用プリント配線板においては、テストパターンと
して上述した４種類のテストパターン全てが形成されて
いても良く、このようにすればプリント配線板において
マイグレーションの発生すると思われる箇所全ての耐マ
イグレーション性を効率的に評価することが可能とな
り、さらに好ましい。

【０１０３】また、実際のプリント配線板の配線回路パ
ターン形成部分以外の部分、例えば捨てプリント配線板
部分に上述したような耐マイグレーション性を評価する
テストパターンを形成するようにしても良く、この場合
においても実際のプリント配線板の配線回路パターンの
代わりに上記テストパターンを使用して評価を行うた
め、実際のプリント配線板中の配線回路パターンを使用
することなく、耐マイグレーション性を容易に評価する
ことが可能である。

【０１０４】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のテスト用プリント配線板においては、プリント配線
板の上下に外層となる配線回路パターンが形成され、こ
れらの間に絶縁層を介して内層となる配線回路パターン
が１層以上挟まれてなり、耐マイグレーション性を評価
するテストパターンを有するため、上記テスト用プリン
ト配線板を実際のプリント配線板の製造条件で作製すれ
ば、実際のプリント配線板の代わりに上記テスト用プリ
ント配線板を使用して耐マイグレーション性の評価を行
うことができ、実際のプリント配線板中の配線回路パタ
ーンを使用することなく、耐マイグレーション性を容易
に評価することが可能である。

【０１０５】このとき、上記テストパターンが、外層側
から見た場合に平面四辺形をなす４個のスルーホールよ
りなり、対角線上に対峙するスルーホール間がそれぞれ
接続されている少なくとも１組以上のスルーホール組を
有し、接続されるスルーホールに対して端子がそれぞれ
接続されており、これら２つの端子がそれぞれ正極及び
負極とされるとともに測定用端子とされるテストパター
ンであれば、スルーホール組を構成する４個のスルーホ
ールの四辺形の辺方向に隣合うスルーホールが別々の端
子に接続されていることとなる。すなわち、該テストパ
ターンの２つの端子を正極及び負極として電圧を加えれ
ば辺方向に隣合うスルーホール間には電位差が生じるこ
ととなり、これらの間の絶縁材料中にイオンや水分が存
在すると、イオンマイグレーションが発生する可能性が
ある。従って、上記２つの端子間の絶縁抵抗の変化を測
定すれば、辺方向に隣合う４個のスルーホール間のイオ
ンマイグレーションの発生の有無や度合いが測定され、
隣合うスルーホール間の耐マイグレーション性の評価が
効率良く行われる。

【０１０６】また、上記テストパターンが、スルーホー
ルとこれを取り囲むように内層に形成されるクリアラン
スホールを有する配線回路パターンを１組として、少な
くとも１組以上のクリアランスホール組を有し、上記ス
ルーホール及び内層の配線回路パターンに端子がそれぞ
れ接続され、上記端子がそれぞれ正極及び負極とされる
とともに測定用端子とされるテストパターンであれば、
クリアランスホール組を構成するスルーホールとクリア
ランスホールを有する配線回路パターンが別々の端子に
接続されていることとなる。すなわち、該テストパター
ンの２つの端子を正極及び負極として電圧を加えればス
ルーホールと配線回路パターンのクリアランスホール近
傍部間には電位差が生じることとなり、これらの間の絶
縁材料中にイオンや水分が存在すると、イオンマイグレ
ーションが発生する可能性がある。従って、上記２つの
端子間の絶縁抵抗の変化を測定すれば、イオンマイグレ
ーションの有無や発生の度合いが測定され、スルーホー
ルとクリアランスホールを有する配線回路パターン間の
耐マイグレーション性の評価が可能となる。なお、これ
は実際のプリント配線板においては、内層の配線回路パ
ターンにおいてスルーホールに近接して存在する配線回
路パターンをモデル化したものである。

【０１０７】さらに、上記テストパターンが、枠内に縦
方向と横方向に配線回路が形成されてなる格子状の２種
類の配線回路パターンを各層に交互に形成し、同じ種類
の配線回路パターン同士を接続し、これらに端子がそれ
ぞれ接続され、上記端子がそれぞれ正極及び負極とされ
るとともに測定用端子とされるテストパターンであれ
ば、２種類の格子状の配線回路パターンが別々の端子に
接続されていることとなる。すなわち、該テストパター
ンの２つの端子を正極及び負極として電圧を加えれば２
種類の格子状の配線回路パターン間には電位差が生じる
こととなり、これらの間の絶縁材料にイオンや水分が存
在すると、各配線層間でイオンマイグレーションが発生
する可能性がある。従って、上記２つの端子間の絶縁抵
抗の変化を測定すれば、各配線層間のイオンマイグレー
ションの発生の有無や度合いが測定され、各配線層間の
耐マイグレーション性の評価が可能となる。

【０１０８】さらにまた、上記テストパターンが、中途
部が屈曲した２組のＬ字型パターンをかみ合うように配
し、それぞれのＬ字型パターンに端子が接続されたＬ字
型テストパターンであれば、Ｌ字型テストパターンの２
組のＬ字型パターンが別々の端子に接続されていること
となる。すなわち、該Ｌ字型テストパターンの２つの端
子を正極及び負極として電圧を加えれば２組のＬ字型パ
ターン間には電位差が生じることとなり、これらの間の
絶縁材料にイオンや水分が存在すると、イオンマイグレ
ーションが発生する可能性がある。従って、上記２つの
端子間の絶縁抵抗の変化を測定すれば、イオンマイグレ
ーションの発生の有無や度合いが測定され、２組のＬ字
型パターン間の耐マイグレーション性の評価が可能とな
る。

【０１０９】そして、本発明のテスト用プリント配線板
においては、テストパターンとして上述した４種類のテ
ストパターン全てが形成されていても良く、このように
すればプリント配線板においてマイグレーションの発生
すると思われる箇所の組合わせの全ての耐マイグレーシ
ョン性を効率的に評価することが可能となり、さらに好
ましい。

【０１１０】また、実際のプリント配線板の配線回路パ
ターン形成部分以外の部分、例えば捨てプリント配線板
部分に上述したような耐マイグレーション性を評価する
テストパターンを形成するようにしても良く、この場合
においても実際のプリント配線板の配線回路パターンの
代わりに上記テストパターンを使用して評価を行うた
め、実際のプリント配線板中の配線回路パターンを使用
することなく、耐マイグレーション性を容易に評価する
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したテスト用プリント配線板の一
例を示す要部概略斜視図である。

【図２】本発明を適用したテスト用プリント配線板の一
例を示す要部概略断面図である。

【図３】本発明を適用したテスト用プリント配線板の一
例を模式的に示す平面図である。

【図４】本発明を適用したテスト用プリント配線板の他
の例を示す要部概略斜視図である。

【図５】本発明を適用したテスト用プリント配線板の他
の例を示す要部概略断面図である。

【図６】本発明を適用したテスト用プリント配線板の他
の例を模式的に示す平面図である。

【図７】本発明を適用したテスト用プリント配線板のさ
らに他の例を模式的に示す平面図である。

【図８】本発明を適用したテスト用プリント配線板のさ
らに他の例を示す要部概略断面図である。

【図９】本発明を適用したテスト用プリント配線板のさ
らに他の例を模式的に示す平面図である。

【図１０】本発明を適用したテスト用プリント配線板の
さらに他の例の配線回路パターンを模式的に示す要部拡
大平面図である。

【図１１】本発明を適用したテスト用プリント配線板の
さらに他の例を模式的に示す平面図である。

【符号の説明】

１，２１プリント配線板２，２２，４３第１の配線回路パターン３，２３，４４第２の配線回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，９，２６ａ，２６ｂ，２６
ｃ，２６ｄ，３１スルーホール７スルーホール組８，３０，４９，７４第１の端子１０，３２，５０，７６第２の端子２７配線回路パターン２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄクリアランスホール２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄクリアランスホール
組４１第１の格子パターン４２第２の格子パターン４５第３の配線回路パターン４６第４の配線回路パターン４７，７３第１のスルーホール４８，７５第２のスルーホール６１第１のＬ字型パターン６２第２のＬ字型パターン６３第１のＬ字型テストパターン

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板の上下に外層となる配線
回路パターンが形成され、これらの間に絶縁層を介して
内層となる配線回路パターンが１層以上挟まれてなり、
耐マイグレーション性を評価するテストパターンを有し
たことを特徴とするテスト用プリント配線板。
【請求項２】テストパターンが、絶縁層及び内層を貫
通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からプリ
ント配線板の外層の配線回路パターンの一部にわたって
導電材料の配される４個のスルーホールが、１組として
外層側から見たときに平面四辺形をなすように形成さ
れ、上記四辺形の対角線上で対峙するスルーホール間が
それぞれ一方の外層においてのみ接続される少なくとも
１組以上のスルーホール組を有し、接続される複数のス
ルーホールに対して端子がそれぞれ接続されており、こ
れら２つの端子がそれぞれ正極及び負極とされるととも
に測定用端子とされるテストパターンであることを特徴
とする請求項１記載のテスト用プリント配線板。
【請求項３】テストパターンのスルーホール組の一方
の対角線上に対峙するスルーホール間が最上層となる外
層において接続され、上記外層に形成される端子に接続
されており、他方の対角線上に対峙するスルーホール間
が最下層となる外層において接続され、これらはスルー
ホール組以外のスルーホールを通じて最上層となる外層
に形成される他の端子に接続されていることを特徴とす
る請求項２記載のテスト用プリント配線板。
【請求項４】テストパターンが、絶縁層及び内層を貫
通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からプリ
ント配線板の外層の配線回路パターンの一部にわたって
導電材料の配されるスルーホールと、内層の配線回路パ
ターン中に形成され上記スルーホールの外周側に該スル
ーホールを取り囲むようにして形成される穴部であるク
リアランスホールを有する配線回路パターンよりなる少
なくとも１組以上のクリアランスホール組を有し、上記
スルーホール及び内層の配線回路パターンに端子がそれ
ぞれ接続されており、これら２つの端子がそれぞれ正極
及び負極とされるとともに測定用端子とされるテストパ
ターンであることを特徴とする請求項１記載のテスト用
プリント配線板。
【請求項５】テストパターンのスルーホールが１列以
上に形成され、それぞれのスルーホール間は最上層とな
る外層において接続され、これらは上記外層に形成され
る端子に接続されており、内層の配線回路パターンとし
て面内に所定のクリアランスホールが形成可能な面積を
有する配線回路パターンが形成され、これにクリアラン
スホールが形成され、この配線回路パターンはスルーホ
ール組以外のスルーホールを通じて最上層となる外層に
形成される他の端子に接続されることを特徴とする請求
項４記載のテスト用プリント配線板。
【請求項６】枠内に縦方向と横方向に配線回路が形成
されてなる格子状の配線回路パターンである第１の格子
パターンと枠内に縦方向と横方向に配線回路が形成され
てなる別の格子状の配線回路パターンである第２の格子
パターンが配線回路パターンの各層に積層方向に交互に
形成され、第１の格子パターン及び第２の格子パターン
に端子がそれぞれ接続されており、これら２つの端子が
それぞれ正極及び負極とされるとともに測定用端子とさ
れるテストパターンであることを特徴とする請求項１記
載のテスト用プリント配線板。
【請求項７】テストパターンの各層に形成される第１
の格子パターン及び第２の格子パターンがスルーホール
を通じて最上層となる外層に形成されるそれぞれに対応
する端子に接続されることを特徴とする請求項６記載の
テスト用プリント配線板。
【請求項８】テストパターンが、中途部が屈曲したＬ
字型の配線回路パターンである第１のＬ字型パターンと
中途部が屈曲したＬ字型の配線回路パターンである第２
のＬ字型パターンがかみ合うようにして配線回路パター
ン各層に形成され、上記第１のＬ字型パターン及び第２
のＬ字型パターンに端子がそれぞれ接続されており、こ
れら２つの端子がそれぞれ正極及び負極とされるととも
に測定用端子とされるテストパターンであることを特徴
とする請求項１記載のテスト用プリント配線板。
【請求項９】テストパターンの各層に形成される第１
のＬ字型パターン，第２のＬ字型パターンがスルーホー
ルを通じて最上層となる外層に形成されるそれぞれに対
応する端子に接続されていることを特徴とする請求項８
記載のテスト用プリント配線板。
【請求項１０】テストパターンとして請求項２記載の
テストパターンと請求項４記載のテストパターンと請求
項６記載のテストパターンと請求項８記載のテストパタ
ーンを有することを特徴とする請求項１記載のテスト用
プリント配線板。
【請求項１１】プリント配線板の上下に外層となる配
線回路パターンが形成され、これらの間に絶縁層を介し
て内層となる配線回路パターンが１層以上挟まれてなる
プリント配線板において、配線回路パターン形成部分以外の部分に耐マイグレーシ
ョン性を評価するテストパターンを有したことを特徴と
するプリント配線板。