JP2009208126A - 半導体レーザ溶着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明になる半導体レーザ溶着装置は、光透過性の材料と光吸収性の材料を密着して重ね合わせ、光透過性の材料側からレーザ光を照射して両材料を溶着する半導体レーザ溶着装置において、前記半導体レーザの操作時の機能を設定する機能スイッチと、この機能スイッチ部の操作に応じて、予め定められた領域に設定項目と設定データとを表示する表示器と、相反する方向への回転操作により設定項目と設定データとを変更し、所望の設定項目と設定データになったときにプッシュ操作により設定項目と設定データとを決定するジョグダイヤルとからなる操作部と、を具備することを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
このような欠点を解決するために1つで少なくとも第1、第2および第3のスイッチ操作が可能な手動操作式スイッチを用いる技術が既に提案されている(例えば、特許文献1)。
図6に示すように、この抵抗溶接測定装置は複数の機能を有するスイッチ31の操作状況はスイッチ入力回路32を介してスイッチ入力処理部33に入力される。
溶接電流Iはこの電流Iが流れる抵抗溶接機の導体35に取り付けられた電流センサ34で検出され、測定回路36に与えられ、測定回路36により電流Iの測定値や通電時間の測定値が求められ、測定値データが測定値記憶部37に格納される。
スイッチ31により設定入力された各種測定または監視条件の設定値は設定値記憶部39に格納し、また、表示部40に表示する。スイッチ31に関する操作履歴や現時のモード状況(ディスプレイ画面内容)はモード管理部41で管理する。
また、『プログラム』モード下の「項目選択」モードで「右回し操作」が行われたときは、表示部40上で選択可能な項目(図示せず。)を順送りする(ステップB5)。
また、表示部は数値表示ができるだけで、溶接や溶着の溶接電流値やレーザ出力値のプロファイル(時間対溶接電流値または時間対レーザ出力値)を図形で表示することでできず、プロファイルを視覚的に捉えることができないという欠点があった。
図1は、本発明になる半導体レーザ溶着装置の1実施形態の要部ブロック図である。
図1において、1はレーザ溶着電源10全体を制御するが、この実施の形態では特に操作部からのスイッチ操作信号を受けて項目の設定や数値の設定、動作モードの変更等の制御を行うCPU、2は各種機能を割り当てられた操作キー(具体的には後述する。)と数値と項目を設定・選択するジョグスイッチからなるレーザ溶着電源10の操作部、3は各種設定時の表示画面やレーザ出力プロファイル等を表示する表示部である。
また、表示部3には操作部2からのモード設定により、所定のデータが表示されるが、ここではオペレートモードにおける表示の1例を示している。
次にプロファイル設定を例にとって、操作部2の操作の説明と併せて表示部3の表示について説明する。
図3に「データセット」時の最初の画面を示す。(1)〜(16)が設定可能な項目であり、設定できる項目はカーソルで表示され、ジョグスイッチ29の左右の回転に応じて項目間を移動し、所望の項目を選択し、そこでジョグスイッチ29を押下することで項目を決定する。このようにして項目を決定した後、ジョグスイッチ29を左右に回転させ数値を増減させて、所望の値になったときにジョグスイッチ29を押下し、その値に決定する。
ジョグスイッチ29を左/右回転しカーソルを(1)のプログラムナンバー設定に合わせ、ジョグスイッチ29を押下してプログラムナンバー設定モードとしてから、ジョグスイッチ29を左/右に回転し、所望のプログラムナンバーを表示させ、その時点でジョグスイッチ29を押下し、プログラムナンバーを決定する。
最初に波形から設定する方法について説明する。
波形から設定する場合は「DATA SET」キー22を押下すると、図3のような表示が表示部3に現れるので、十字カーソル現在時間表示(11)と十字カーソル現在出力値(12)とを設定しながら、十字カーソルを移動させつつ、ポイントを設定する。新しくポイントが設定される度に前に設定されたポイントとの間は直線近似により接続され、この間のプロファイルが設定される。このポイントはプロファイル設定において、オペレータが予め決めておいたものである。
ジョグスイッチ29を左/右方向に回してカーソルを十字カーソル現在時間表示(11)に移動させた後押下し、十字カーソル現在時間表示入力状態とする。ここで、ジョグスイッチ29を左/右方向に回して所望の数値を表示させ、ジョグスイッチ29を押下してこの数値に決定する。そして、同じようにして、十字カーソル現在出力値(12)にカーソルを合わせ、所望の数値を表示させてこの数値に決定する。このとき十字カーソルがこれらの数値で指定される位置に移動する。ここで、ジョグスイッチ29を長めの時間(約1秒程度)押下(以下、長押下という)すると、十字カーソルがこのとき表示されている位置で確定される。このような操作を予め決めておいたポイントの数だけ繰り返すことで、プロファイルが作成される。
数値から設定する場合は「DATA SET」キー22を押下すると前述のように最初は図3のような表示が表示部3に現れる。この状態で「NEXT」キー28を押下するとその度に表示部3の表示が変化し、3回目の押下のときに図4のような表示が表示部3に現れるので、ここでレーザ出力開始からレーザ出力終了までを最大256ポイントに分け、それぞれのポイントへの到達時間とその時点でのレーザ出力を設定する。
デフォルト状態では、POINT「000」に「0.000」s、「0.0」Wと表示されており、その他の行は001〜255までのPOINT番号の外はハイフン「−」表示となっている。
このようにして、消去したいポイントの決定が終了した後、「STOP/RESET」キー27を押下することで、アスタリスク「*」を付けたポイントのみが消去され、残ったデータが上にシフトする。
2 操作部
3 表示部
4 レーザ出力プロファイルテーブル
5 レーザ出力プロファイル設定部
6 レーザ出力制御部
21 「PROGRAM」キー
22 「DATA SET」キー
23 「OPERATE」キー
24 「PARAMETER」キー
25 「PILOT ON」キー
26 「LASER ON」キー
27 「STOP/RESET」キー
28 「NEXT」キー
29 ジョグスイッチ
Claims (5)
- 光透過性の材料と光吸収性の材料を密着して重ね合わせ、光透過性の材料側からレーザ光を照射して両材料を溶着する半導体レーザ溶着装置において、
前記半導体レーザの操作時の機能を設定する機能スイッチと、
この機能スイッチ部の操作に応じて、予め定められた領域に設定項目と設定データとを表示する表示器と、
相反する方向への回転操作により設定項目と設定データとを変更し、所望の設定項目と設定データになったときにプッシュ操作により設定項目と設定データとを決定するジョグダイヤルとからなる操作部と、
を具備することを特徴とする半導体レーザ溶着装置。 - 前記設定データを記憶する記憶部を具備することを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ溶着装置。
- レーザ出力制御モードとして、パルス出力モード、連続出力モード、プロファイル出力モードおよび外部アナログ信号対応出力モードを択一的に設定してレーザ出力を制御することを特徴とする請求項1または2記載の半導体レーザ溶着装置。
- プロファイル出力設定モードにおいて、任意の時間の設定データを変更したとき、変更後の設定データとこの時間の前後の設定データとの間でそれぞれ線形補間によりプロファイルデータを変更することを特徴とする請求項1または2記載の半導体レーザ溶着装置。
- プロファイル出力設定モードにおいて、任意の時間の設定データを消去したとき、この時間の前後の設定データを基に線形補間によりこの時間前後のプロファイルデータを変更することを特徴とする請求項1または2記載の半導体レーザ溶着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008054542A JP5158700B2 (ja) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | 半導体レーザ溶着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009208126A true JP2009208126A (ja) | 2009-09-17 |
JP5158700B2 JP5158700B2 (ja) | 2013-03-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016521208A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-07-21 | フォトン・オートメイション・インコーポレイテッド | レーザ溶接システムおよび方法 |
KR20190106597A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 명령어 모드를 이용한 레이저 레시피 제어 방법 및 레이저 제어 시스템 |
JP2021053660A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 株式会社ナ・デックス | 抵抗溶接システムおよびその制御方法ならびに制御プログラム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000064621A1 (fr) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede pour regler des conditions de traitement sur un appareil d'usinage laser, et support d'enregistrement lisible par ordinateur pour programme |
JP2006015405A (ja) * | 2004-06-02 | 2006-01-19 | Nagoya Industrial Science Research Inst | レーザを用いた部材の接合方法、レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置 |
JP2007042489A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Pioneer Electronic Corp | スイッチ装置 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000064621A1 (fr) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede pour regler des conditions de traitement sur un appareil d'usinage laser, et support d'enregistrement lisible par ordinateur pour programme |
JP2006015405A (ja) * | 2004-06-02 | 2006-01-19 | Nagoya Industrial Science Research Inst | レーザを用いた部材の接合方法、レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置 |
JP2007042489A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Pioneer Electronic Corp | スイッチ装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016521208A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-07-21 | フォトン・オートメイション・インコーポレイテッド | レーザ溶接システムおよび方法 |
KR20190106597A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 명령어 모드를 이용한 레이저 레시피 제어 방법 및 레이저 제어 시스템 |
KR102068210B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2020-01-20 | 주식회사 이오테크닉스 | 명령어 모드를 이용한 레이저 레시피 제어 방법 및 레이저 제어 시스템 |
JP2021053660A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 株式会社ナ・デックス | 抵抗溶接システムおよびその制御方法ならびに制御プログラム |
JP7296115B2 (ja) | 2019-09-27 | 2023-06-22 | 株式会社ナ・デックス | 抵抗溶接システムおよびその制御方法ならびに制御プログラム |
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