JP2009203414A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2009203414A
JP2009203414A JP2008049474A JP2008049474A JP2009203414A JP 2009203414 A JP2009203414 A JP 2009203414A JP 2008049474 A JP2008049474 A JP 2008049474A JP 2008049474 A JP2008049474 A JP 2008049474A JP 2009203414 A JP2009203414 A JP 2009203414A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
general formula
resin composition
thermosetting resin
polyimide
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008049474A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009203414A5 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Nobuo Matsumura
宣夫 松村
Takao Kitagawa
隆夫 北川
Yohei Sakabe
庸平 酒部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2008049474A priority Critical patent/JP2009203414A/ja
Publication of JP2009203414A publication Critical patent/JP2009203414A/ja
Publication of JP2009203414A5 publication Critical patent/JP2009203414A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
JP2008049474A 2008-02-29 2008-02-29 熱硬化性樹脂組成物 Withdrawn JP2009203414A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008049474A JP2009203414A (ja) 2008-02-29 2008-02-29 熱硬化性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008049474A JP2009203414A (ja) 2008-02-29 2008-02-29 熱硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009203414A true JP2009203414A (ja) 2009-09-10
JP2009203414A5 JP2009203414A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2011-04-07

Family

ID=41145994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008049474A Withdrawn JP2009203414A (ja) 2008-02-29 2008-02-29 熱硬化性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009203414A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169591A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 住友精化株式会社 不燃フィルム、不燃フィルム用分散液、不燃フィルムの製造方法、太陽電池バックシート、フレキシブル基板、及び、太陽電池
WO2015059950A1 (ja) * 2013-10-23 2015-04-30 日本化薬株式会社 ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性接着フィルム
KR20160137432A (ko) 2015-05-22 2016-11-30 제이엔씨 주식회사 열경화성 수지 조성물 및 그의 경화막
JP2017516900A (ja) * 2014-05-23 2017-06-22 ハルビン インスティテュート オブ テクノロジーHarbin Institute Of Technology 迅速反応性、形状記憶熱硬化性ポリイミド及びその調製方法
CN111344859A (zh) * 2018-07-19 2020-06-26 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 一种半导体器件及太阳能电池
JP2020172667A (ja) * 2019-03-15 2020-10-22 日本化薬株式会社 ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103582677B (zh) * 2011-06-09 2017-11-28 住友精化株式会社 不燃膜、不燃膜用分散液、不燃膜的制造方法、太阳能电池背板、柔性基板和太阳能电池
CN103582677A (zh) * 2011-06-09 2014-02-12 住友精化株式会社 不燃膜、不燃膜用分散液、不燃膜的制造方法、太阳能电池背板、柔性基板和太阳能电池
JPWO2012169591A1 (ja) * 2011-06-09 2015-02-23 住友精化株式会社 不燃フィルム、不燃フィルム用分散液、不燃フィルムの製造方法、太陽電池バックシート、フレキシブル基板、及び、太陽電池
AU2012267970B2 (en) * 2011-06-09 2016-01-14 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Non-combustible film, dispersion liquid for non-combustible films, method for producing non-combustible film, solar cell back sheet, flexible board, and solar cell
WO2012169591A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 住友精化株式会社 不燃フィルム、不燃フィルム用分散液、不燃フィルムの製造方法、太陽電池バックシート、フレキシブル基板、及び、太陽電池
WO2015059950A1 (ja) * 2013-10-23 2015-04-30 日本化薬株式会社 ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性接着フィルム
JP5723498B1 (ja) * 2013-10-23 2015-05-27 日本化薬株式会社 ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性接着フィルム
JP2015108139A (ja) * 2013-10-23 2015-06-11 日本化薬株式会社 ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性接着フィルム
JP2017516900A (ja) * 2014-05-23 2017-06-22 ハルビン インスティテュート オブ テクノロジーHarbin Institute Of Technology 迅速反応性、形状記憶熱硬化性ポリイミド及びその調製方法
KR20160137432A (ko) 2015-05-22 2016-11-30 제이엔씨 주식회사 열경화성 수지 조성물 및 그의 경화막
CN111344859A (zh) * 2018-07-19 2020-06-26 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 一种半导体器件及太阳能电池
JP2020172667A (ja) * 2019-03-15 2020-10-22 日本化薬株式会社 ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物
JP7450488B2 (ja) 2019-03-15 2024-03-15 日本化薬株式会社 ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008214413A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
KR101931997B1 (ko) 폴리아미드산 수지 조성물, 이것을 사용한 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법
US8969909B2 (en) Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto
KR101916647B1 (ko) 수지 조성물, 수지의 제조 방법, 수지막의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
US20090229870A1 (en) Block copolymerized polyimide ink composition for printing
TWI613233B (zh) 聚醯亞胺及其製造方法、聚醯胺酸及其製造方法、聚醯胺組成物、聚醯胺酸組成物、聚醯胺酸清漆、乾膜、膜、光學膜以及可撓性顯示器用基板
US20120021234A1 (en) Low-thermal-expansion block polyimide, precursor thereof, and use thereof
JP2008156603A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP3136942B2 (ja) ポリイミドシロキサンの組成物
KR101908760B1 (ko) 수지 조성물, 수지 조성물 시트, 반도체 장치 및 그의 제조 방법
JP5444986B2 (ja) 半導体用接着組成物、それを用いた半導体装置
KR102422464B1 (ko) 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 바니시 및 기판
TWI834630B (zh) 聚醯亞胺、聚醯亞胺溶液組成物、聚醯亞胺膜及包含其的基材積層體、基板、顯示器,以及其製造方法
JP2009203414A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP6474664B2 (ja) カバーレイフィルム
JP7414013B2 (ja) ポリイミド系樹脂フィルム、およびこれを利用したディスプレイ装置用基板ならびに光学装置
KR100331359B1 (ko) 단일색 도포 폴리이미도실록산-기제 도료 및 경화막
KR20210088551A (ko) 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 수지막 및 플렉시블 디바이스
JP5659783B2 (ja) フレキシブル配線板の実装方法及びポリイミドシロキサン樹脂組成物
JP3074661B2 (ja) ポリイミドシロキサン組成物
JP5354443B2 (ja) ポリイミドインク組成物、保護膜、及びフレキシブルプリント配線板
JP2001323174A (ja) 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2007099849A (ja) 樹脂組成物、耐熱性樹脂の製造方法およびそれを用いた電子部品
JP2018109107A (ja) 着色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、銅張積層板及び回路基板
KR20070032246A (ko) 폴리시클릭 폴리이미드 및 그와 관련있는 조성물 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110217

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110217

A761 Written withdrawal of application

Effective date: 20120521

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761