JP2009194183A - 半導体ウェーハの取り扱い方法 - Google Patents
半導体ウェーハの取り扱い方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】周縁部4を除く裏面3の研削により薄化された半導体ウェーハ2を、保持治具10の基材11の表面の凹み穴12に配列形成された複数の突起13を覆う可撓性の弾性保持層14に着脱自在に保持させ、その後、弾性保持層14から食み出た半導体ウェーハ2の周縁部4を除去する。半導体ウェーハ2を剛性の保持治具10の弾性保持層14に保持させ、ダイシングのために半導体ウェーハ2の周縁部4を除去するので、保持治具10と一体化した半導体ウェーハ2に撓みや反りの生じるおそれがない。
【選択図】図1
Description
周縁部を除く研削領域の研削により薄化される半導体ウェーハを、保持治具の基材の表面の凹み穴に形成された複数の突起を覆う可撓性の弾性保持層に着脱自在に保持させ、その後、半導体ウェーハの周縁部の少なくとも一部分を除去することを特徴としている。
また、保持治具の弾性保持層に半導体ウェーハを保持させてその周縁部を食み出させると良い。
また、保持治具の基材に、弾性保持層に覆われる凹み穴に連通する排気孔を設ければ、凹み穴の空気を排気孔から外部に排気して弾性保持層を変形させ、半導体ウェーハと弾性保持層との間に隙間を形成して密着状態を解除することができる。
さらに、保持治具の弾性保持層に半導体ウェーハを保持させてその周縁部を食み出させれば、半導体ウェーハの周縁部を除去する際、弾性保持層が障害となることが少なく、弾性保持層の損傷防止が期待できる。
2 半導体ウェーハ
3 裏面
4 周縁部
5 研削装置
10 保持治具
11 基材
12 凹み穴
13 突起
14 弾性保持層
15 排気孔
16 真空ポンプ
Claims (3)
- 半導体ウェーハを保持治具に保持して取り扱う半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
周縁部を除く研削領域の研削により薄化される半導体ウェーハを、保持治具の基材の表面の凹み穴に形成された複数の突起を覆う可撓性の弾性保持層に着脱自在に保持させ、その後、半導体ウェーハの周縁部の少なくとも一部分を除去することを特徴とする半導体ウェーハの取り扱い方法。 - 保持治具の基材に、弾性保持層に覆われる凹み穴に連通する排気孔を設けた請求項1記載の半導体ウェーハの取り扱い方法。
- 保持治具の弾性保持層に半導体ウェーハを保持させてその周縁部を食み出させる請求項1又は2記載の半導体ウェーハの取り扱い方法。
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KR101527984B1 (ko) * | 2009-06-09 | 2015-06-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 서포트 플레이트, 그 제조 방법 및 기판 처리 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004119975A (ja) * | 1995-12-04 | 2004-04-15 | Renesas Technology Corp | Icカードの製造方法 |
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