JP2009193984A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 リード線が断線することなく小型化が可能なスタックタイプの半導体装置を提供することである。
【解決手段】 複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、複数の電極が周辺部に配置された同一又は類似形状のデバイスが絶縁性接着剤を介して積層されており、該絶縁性接着剤は各電極に対応する部分に外側に開放する切欠部を有しており、前記各切欠部には導電性部材が埋設されており、該導電性部材と前記アウターリード端子とがリード線で接続されていることを特徴とする。
【選択図】図6
【解決手段】 複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、複数の電極が周辺部に配置された同一又は類似形状のデバイスが絶縁性接着剤を介して積層されており、該絶縁性接着剤は各電極に対応する部分に外側に開放する切欠部を有しており、前記各切欠部には導電性部材が埋設されており、該導電性部材と前記アウターリード端子とがリード線で接続されていることを特徴とする。
【選択図】図6
Description
本発明は、スタックタイプの半導体装置及びその製造方法に関する。
近年、携帯機器、特に携帯電話市場における小型化の要求に伴い、搭載される半導体装置に対しても小型化が要求されている。この要求を満たすために、複数のデバイスを積層し更に樹脂封止したスタックタイプの半導体装置が開発されている(例えば、特開2001−118877号及び特開2002−222913号参照)。
代表的なスタックタイプの半導体装置は、デバイスを支持するデバイス支持領域とデバイスの外周に形成された複数の電極と電気的に接続されるアウターリード端子とを有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層され、各デバイスの電極とアウターリード端子とが金線によって連結され、エポキシ樹脂等でパッケージングされて構成されている。
特開2001−118877号公報
特開2002−222913号公報
従来のスタックタイプの半導体装置では、金線が下層デバイスのコーナーに接触して断線する恐れがあることから金線はアーチ状に湾曲して接続されており、比較的多くの金線が必要となりコスト高になるという問題がある。
また、アーチ状に湾曲した金線が樹脂でモールドされてパッケージングされるため、外形が比較的大きくなるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リード線が下層のデバイスのコーナーに接触して断線することがなく、小型化可能なスタックタイプの半導体装置及びその製造方法を提供することである。
請求項1記載の発明によると、複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、複数の電極が周辺部に配置された同一又は類似形状のデバイスが絶縁性接着剤を介して積層されており、該絶縁性接着剤は各電極に対応する部分に外側に開放する切欠部を有しており、前記各切欠部には導電性部材が埋設されており、該導電性部材と前記アウターリード端子とがリード線で接続されていることを特徴とするスタックタイプの半導体装置が提供される。
請求項2記載の発明によると、複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスを積層するスタックタイプの半導体装置の製造方法であって、デバイスの表面に絶縁性接着剤を配設し各電極に対応する部分を除去して外側に開放する切欠部を形成し、該デバイスと該絶縁性接着剤の組を複数組積層し、前記絶縁性接着剤に形成された切欠部に導電性部材を埋設し、該導電性部材とフレーム基板に形成されたアウターリード端子とをリード線で接続する、各工程を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によると、複数の同一又は類似形状のデバイスを絶縁性接着剤を介して積層し、絶縁性接着剤に形成された電極に対応し且つ外側に開放した切欠部に導電性部材を埋設し、導電性部材とフレーム基板のアウターリード端子とをリード線で接続するようにしたので、リード線を少なくできコストの低減を図ることができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、半導体デバイス2上にDAF(ダイアタッチフィルム)等の絶縁性接着剤6を搭載する様子の斜視図が示されている。
デバイス2は図示しない電子回路がその表面に形成されており、電子回路に接続された複数の電極4が周辺部に形成されている。絶縁性接着剤6は矢印Aで示すようにデバイス2上に搭載される。
次いで、図2に示すように、レーザー加工等で電極4に対応する絶縁性接着剤6の部分に外側に開放する切欠8を形成し、デバイス2とデバイス2上に搭載された絶縁性接着剤6からなる一組10を作成する。
代替案として、図3に示すように、デバイス2の電極4に対応する絶縁性接着剤6の部分に予め外側に開放する切欠部8を形成しておき、このように加工された絶縁性接着剤6を矢印Bで示すようにデバイス2上に搭載しても良い。
次いで、デバイス2と絶縁性接着剤6からなる一組10を複数組積層し、この積層体を真空チャンバー内で溶融半田に浸漬して、切欠部8内に溶融半田を浸入させる。デバイス2を真空チャンバ内から取り外すと、切欠部8が半田12により埋設された図4に示すような積層デバイス18が得られる。
図4において、最下層のデバイス2´は片側に5個の電極4を有しており、絶縁性接着剤6´は5個の電極に対応する部分に切欠を有しており、これらの切欠内には半田12が埋設されている。14はダミーデバイスであり、16はDAF等の絶縁性接着剤である。
次いで、積層デバイス18を図5の矢印Cに示すようにフレーム基板20のデバイス支持領域22上に搭載する。フレーム基板20はその周辺部に複数のアウターリード端子24を有している。
次いで、図6に示すように、切欠8中に埋設された半田12とフレーム基板20のアウターリード端子24をリード線26,28で接続することにより、図6に示すようなスタックタイプの半導体装置30が完成する。特に図示しないが、半導体装置30は次いで樹脂封止される。
スタックタイプの半導体装置30は以上詳述したように構成されているので、リード線26,28が下層のデバイスのコーナーに接触して断線する恐れがないと共に、使用するリード線を少なくできるので、半導体装置のコストの低減を図ることができる。
2 半導体デバイス
4 電極
6 絶縁性接着剤
8 切欠部
12 半田
14 ダミーデバイス
16 絶縁性接着剤
18 積層デバイス
20 フレーム基板
22 デバイス支持領域
24 アウターリード端子
26,28 リード線
30 スタックタイプの半導体装置
4 電極
6 絶縁性接着剤
8 切欠部
12 半田
14 ダミーデバイス
16 絶縁性接着剤
18 積層デバイス
20 フレーム基板
22 デバイス支持領域
24 アウターリード端子
26,28 リード線
30 スタックタイプの半導体装置
Claims (2)
- 複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、
複数の電極が周辺部に配置された同一又は類似形状のデバイスが絶縁性接着剤を介して積層されており、
該絶縁性接着剤は各電極に対応する部分に外側に開放する切欠部を有しており、
前記各切欠部には導電性部材が埋設されており、
該導電性部材と前記アウターリード端子とがリード線で接続されていることを特徴とするスタックタイプの半導体装置。 - 複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスを積層するスタックタイプの半導体装置の製造方法であって、
デバイスの表面に絶縁性接着剤を配設し各電極に対応する部分を除去して外側に開放する切欠部を形成し、
該デバイスと該絶縁性接着剤の組を複数組積層し、
前記絶縁性接着剤に形成された切欠部に導電性部材を埋設し、
該導電性部材とフレーム基板に形成されたアウターリード端子とをリード線で接続する、
各工程を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04196579A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Fujitsu Ltd | 積層型半導体装置 |
JP2001118877A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001156250A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ、マルチチップパッケージ,および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器 |
JP2002083902A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-22 | Sharp Corp | 半導体装置 |
JP2004221372A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体モジュール、電子機器、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 |
-
2008
- 2008-02-12 JP JP2008029918A patent/JP2009193984A/ja active Pending
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