JP2009193974A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層3は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層3の膜強度を向上させることが可能であり、転写板30を剥離するときに、導電層3の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。
【選択図】 図5
【解決手段】 パターン形成された導電層3は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層3の膜強度を向上させることが可能であり、転写板30を剥離するときに、導電層3の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。
【選択図】 図5
Description
本発明は、パターン形成された導電層と、前記導電層を支持する基板とを有して構成される電子部品に関する。
下記特許文献1,2には、エポキシ樹脂等の基板にカーボン粉とバインダー樹脂からなる抵抗体層を転写して形成した転写型基板が開示されている。
製造方法をもう少し詳しく説明すると、転写板上に抵抗体層を形成し、転写板を金型内に装着し、前記金型のキャビティ内にエポキシ樹脂などを射出して基板をインジェクション成形し、前記転写板を剥離する。これにより、転写型基板が完成する。転写型基板では、基板表面に前記抵抗体層の表面が露出している。
このように特許文献1,2では、前記抵抗体層の表面を前記基板の表面に露出させているが、例えば銀粉とバインダー樹脂からなる導電層(電極層)を、上記した転写にて基板に形成し、前記導電層の表面が前記基板の表面から露出する転写型基板を製造することも当然、可能である。
特許第3372636号の特許公報
特開2004−55900号公報
導電層が表面に露出する転写型基板の製造方法、及びその問題点について図面を用いて説明する。
図11に示すように、まず転写板20上に導電層21をパターン形成する。前記導電層21は、溶媒中にバインダー樹脂と銀粉とが混合されて成る導電ペーストを前記転写板20上に所定のパターン形状にてスクリーン印刷し、熱処理して前記溶媒を除去するとともに前記バインダー樹脂を熱硬化させて成るものである。
次に図12に示すように、前記転写板20上から前記導電層21上にかけてエポキシ樹脂等から成る基板22を形成し、図13に示すように、前記転写板20を剥離する。
しかしながら図13に示す転写板20の剥離工程において、適切に前記導電層21が前記基板22側に転写されず、導電層21の少なくとも一部が前記転写板20と一緒に剥がれてしまうといった問題が生じた。
これは、前記バインダー樹脂を硬化させるための焼成時、前記導電層内に含まれる銀粒子の溶融発熱により、バインダー樹脂が分解され、導電層の膜強度が低下するための現象であると考えられる。
上記した転写型基板では、本来、前記導電層21の表面を鏡面に形成できるはずであるが、上記のように、導電層21が一部剥がれてしまうことで、基板22に転写された導電層21の表面は鏡面でなく凹凸面となってしまい、また膜強度が低下していることから前記導電層21上を摺動子が摺動する電子部品において、摺動特性及び電気特性を向上できず、また高寿命を得ることが出来なかった。
特許文献1,2に記載された発明では、上記した問題点の認識がなく、当然、上記問題を解決するための手段も提示されていない。
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
本発明における電子部品は、
パターン形成された導電層と、前記導電層を支持する基板と、を有して構成され、
前記導電層は、熱硬化性のバインダー樹脂と、前記バインダー樹脂内に分散した導電性粒子とを有し、
前記導電性粒子は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉を含むことを特徴とするものである。
パターン形成された導電層と、前記導電層を支持する基板と、を有して構成され、
前記導電層は、熱硬化性のバインダー樹脂と、前記バインダー樹脂内に分散した導電性粒子とを有し、
前記導電性粒子は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉を含むことを特徴とするものである。
「複合粉」とは、複数種類の粒子を単に混ぜた「混合粉」や「合金」と異なり、粒子1個を取り出したときに、その粒に、銀と酸化ビスマス、あるいは、銀とカーボン、又は、銀と酸化ビスマス及びカーボンを含んだものである。
上記銀を主成分とした複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい(あるいは不溶である)。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて導電層の膜強度を向上させることが可能である。
本発明では、前記導電層は、前記基板内に埋設され、前記導電層の表面が前記基板の表面と同一面にて現れていることが好ましい。これは転写型基板として形成されたものであり、前記導電層の表面を鏡面形成でき、前記導電層の表面に摺動子が摺動する電子部品において、摺動特性の向上を図ることができて好ましい。
また本発明では、前記バインダー樹脂は、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーを有して構成されることが好ましい。これにより、ガラス転移温度を高くでき耐熱性を向上させることが出来る。
また本発明では、前記導電層内には、前記複合粉のほかに、カーボン粉が含まれることが好ましい。これにより前記導電層の硬度を向上させることができ、前記導電層上に摺動子が摺動したときの耐摩耗性をより適切に向上させることが出来る。
本発明における電子部品の製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするものである。
(a) 溶媒内に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は、酸化ビスマス及びカーボンとを有する複合粉を混合して成るペースト状の導電層を転写板上にパターン形成する工程、
(b) 前記導電層を熱処理して、前記溶媒を除去するとともに前記バインダー樹脂を熱硬化させる工程、
(c) 前記導電層を支持する基板を形成した後、前記転写板を剥離する工程。
(b) 前記導電層を熱処理して、前記溶媒を除去するとともに前記バインダー樹脂を熱硬化させる工程、
(c) 前記導電層を支持する基板を形成した後、前記転写板を剥離する工程。
本発明では、前記(b)工程で、ペースト状の前記導電層のバインダー樹脂を熱硬化させるための熱処理を行ったとき、複合粉は、銀粉に比べて溶融しにくく、前記バインダー樹脂の分解を抑制でき、前記導電層の膜強度を従来よりも適切に向上させることができる。
よって前記(c)工程で、前記転写板を剥離するとき、前記転写板を導電層から適切に剥離でき、従来のように前記導電層の一部が前記転写板と一緒に剥がれてしまうといった不具合を抑制できる。このように、本発明では、簡単な製造方法で、転写型基板を安定して製造することが可能である。
本発明における電子部品は、パターン形成された導電層と、前記導電層を支持する基板と、を有して構成され、前記導電層は、熱硬化性のバインダー樹脂と、前記バインダー樹脂内に分散した導電性粒子とを有し、前記導電性粒子は、少なくとも主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉を含むことを特徴とするものである。
上記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい(あるいは不溶である)。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて導電層の膜強度を向上させることが可能である。
したがって本発明における電子部品が、摺動子が導電層上を摺動する基板であるとき、摺動特性及び電気特性に優れた高寿命の基板となる。また本発明の電子部品を転写型基板として製造するとき、転写板を剥離する際に、前記導電層の一部が前記転写板と一緒に剥がれるといったことがなく安定して転写型基板を製造できる。
図1は本実施の形態としてのエンコーダの構成を示す部分平面図、図2は、図1に示すA−A線から前記エンコーダを切断し、その切断面を矢印方向から見た断面図である。
図1に示す電子部品としての接点基板1は、エポキシ樹脂等で形成された絶縁性の成形基板2を有している。前記成形基板2の表面2bには、導電層3が所定パターンで形成されている。
図1に示すように、前記導電層3は、リング状にパターン形成されたコモン領域3aと、前記コモン領域3aの内周に沿って所定の間隔を置いて、内方向に凸状にパターン形成されたA相領域3bと、前記コモン領域3aの外周に沿って所定の間隔を置いて外方向に凸状にパターン形成されたB相領域3cとで構成される。
図1に示すように、エンコーダには第1端子部5b,第2端子部5c及びコモン端子部5aが回転しないように固定して取り付けられており、前記第1端子部5b及び第2端子部5cの先端には第1摺動子4b及び第2摺動子4cが一体形成されている。また前記コモン端子部5aの先端にはコモン摺動子4aが一体形成されている。
前記端子部5a,5b,5c及び摺動子4a,4b,4cは、例えばりん青銅にニッケルめっき及び銀めっきが施されたもので、前記摺動子4a,4b,4cの前記接点基板1と摺接する部分は前記接点基板1方向に突出するドーム状凸部として形成されている。
図1に示すエンコーダでは、前記接点基板1が中心1aを軸として回転すると、前記コモン摺動子4aは前記コモン領域3a上を常に摺動し、前記第1摺動子4bは、前記A相領域3b上と前記A相領域3b間の絶縁基板表面を交互に摺動し、また前記第2摺動子4cは、前記B相領域3c上と前記B相領域3c間の絶縁基板表面を交互に摺動する。
前記第1端子部5b及び第2端子部5cにそれぞれプルアップ抵抗を接続し、所定電圧を印加した状態で、前記第1摺動子4bが接点基板1のA相領域3b上を摺動すると、前記第1摺動子4bとコモン摺動子4aとが電気的に接続され、オン(ON)信号が出力され、一方、前記第1摺動子4bが前記接点基板1の成形基板2上を摺動すると前記第1摺動子4bとコモン摺動子4aが電気的に切断され、オフ(OFF)信号が出力される。そして、このオン信号とオフ信号が交互に繰り返され、A相パルス信号(VA)が出力される。
また、前記第2摺動子4cが前記接点基板1のB相領域3c上を摺動すると、前記第2摺動子4cとコモン摺動子4aとが電気的に接続され、オン(ON)信号が出力され、一方、前記第2摺動子4cが前記接点基板1の成形基板2上を摺動すると前記第2摺動子4cとコモン摺動子4aが電気的に切断され、オフ(OFF)信号が出力される。そして、このオン信号とオフ信号が交互に繰り返され、B相パルス信号(VB)が出力される。
図1に示すエンコーダでは、A相パルス信号(VA)、B相パルス信号(VB)及びA相パルス信号(VA)とB相パルス信号(VB)の差信号(位相差)により、接点基板1の回転状態を検知できるようになっている。
本実施形態では、前記導電層3は、熱硬化性のバインダー樹脂と、前記バインダー樹脂内に分散した導電性粒子とを有し、前記導電性粒子には、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉が用いられている。ここで「複合粉」とは、単に銀粉と酸化ビスマス粉とを混ぜたような「混合粉」や複数種類の金属が溶け合った「合金」と異なり、粒子1個を取り出したときに、その粒に、銀と酸化ビスマス、あるいは、銀とカーボン、又は銀と酸化ビスマス及びカーボンを含んだものである。
銀と酸化ビスマスからなる複合粉、銀とカーボンからなる複合粉であってもよいが、より好ましいのは、銀、酸化ビスマス及びカーボンを全て含んだ複合粉である。例えば主成分としてのAgは79at%(原子%)程度、酸化ビスマス(Bi2O3)は16at%程度、カーボンは5at%程度含有されている。
なお前記導電層3には前記複合粉とともに、前記複合粉以外の導電性粒子が含まれていてもよい。特にカーボンファイバーやカーボンビーズ等、硬度の高いカーボン粉が含まれていることが前記導電層3の膜強度を向上させることが出来る点で好ましい。前記複合粉は、前記導電層3中に5〜50vol%含まれていることが好ましい。前記複合粉が5vol%より小さいと、比抵抗を十分に下げることができない。また前記複合粉が50vol%より大きいと、前記バインダー樹脂の体積が小さくなりすぎ、膜強度が低下し好ましくない。したがって、前記複合粉は、5〜50vol%含まれていることが好ましい。
前記バインダー樹脂は、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂から選択されるが、特に、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーを含むことがガラス転移温度(Tg)を高くでき耐熱性を向上させる上で好ましい。
前記導電層3は、溶媒中に、前記バインダー樹脂及び複合粉が混合されて成る導電性ペーストを図1に示すパターン形状にスクリーン印刷し熱処理によって、前記溶媒を除去するとともに、前記バインダー樹脂を熱硬化したものである。
図2に示すように前記導電層3は、前記成形基板2内に埋設されているとともに、前記導電層3の表面3dは、前記成形基板2の表面2bと同一面を成している。図1,図2に示す接点基板1は、後述する製造方法で形成された転写型基板であり、前記導電層3の表面3dは、鏡面で形成されている。これにより、摺動特性及び電気特性の向上を図ることができる。
本実施形態では、前記導電層3に含有される導電性粒子が、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、銀とカーボン、又は銀と酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉である。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい(あるいは不溶である)。
よって前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制することが可能である。
したがって、前記導電層3の膜強度を従来に比べて向上できる。
したがって、前記導電層3の膜強度を従来に比べて向上できる。
前記膜強度の向上により、転写型基板の製造過程において、転写板を剥離するときに前記導電層3の一部が、前記転写板と一緒に前記成形基板2側から剥がれてしまうのを適切に抑制できる。これにより前記導電層3の表面3dを適切に鏡面で形成できる。
また前記導電層3の膜強度が向上したことと表面3dを鏡面で形成できることで、前記導電層3上に摺動子4a〜4cが摺動する際の耐摩耗性に代表される摺動特性及び電気特性を向上させることができ、長寿命の接点基板1にできる。
次に、前記接点基板1の製造方法について説明する。なおこの明細書において「ペースト」とはバインダー樹脂が熱硬化されていない状態を言う。
まず、溶媒中に、バインダー樹脂と主成分の銀と酸化ビスマス及び/またはカーボンとを有する複合粉とを混合して成る導電性ペーストを形成する。硬度を向上させるべくカーボンファイバー等のカーボン粉を混合してもよい。前記バインダー樹脂は、50〜95体積%程度、複合粉は、5〜50体積%程度、カーボン粉は、0〜30体積%であり、バインダー樹脂と複合粉とをあわせた合計、あるいはバインダー樹脂、複合粉及びカーボン粉とあわせた合計が100体積%である。
たとえば黄銅板で形成された転写板30(図3参照)を用意する。前記転写板30の表面は鏡面加工されている。
前記転写板30の表面に、導電層3のパターンの形状を製版するステンレス製のマスクを用い、前記転写板30の表面にペースト状の前記導電層3をスクリーン印刷にてパターン形成する。
印刷後に、焼成炉を用いて、ペースト状の前記導電層3を100〜260℃で10〜60分間乾燥させて、前記溶媒を蒸発させて除去する。さらに焼成炉において400℃程度の焼成温度で1〜2時間加熱し、前記バインダー樹脂を熱硬化させる。これにより前記導電層3は熱硬化したバインダー樹脂中に複合粉が分散した膜構造になる。
ここで溶媒には、酢酸カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、メチルトリグライム等を使用できる。
またバインダー樹脂には、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を選択できるが、これらに限定されるものでない。なお前記バインダー樹脂に、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーを含むことがガラス転移温度(Tg)を高くでき耐熱性を向上させる上で好ましい。
前記導電層3に含まれる銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンとを有して成る複合粉の溶融温度は、前記バインダー樹脂の硬化温度より高くなっている。
本実施形態における前記複合粉からなる導電性ペーストは、440℃前後に溶融ピークを持つため400℃前後の熱処理によっても溶融しにくい。ポリイミド樹脂の硬化温度は、300℃〜380℃程度、ビスマレイミド樹脂の硬化温度は350℃程度、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーの硬化温度は、300℃〜400℃程度であるから、これらの熱硬化性樹脂の硬化温度にて熱処理を施しても、前記複合粉の溶融を適切に抑制することが出来る。
なおポリイミド樹脂のガラス転移温度Tgは、300℃、ビスマレイミド樹脂のガラス転移温度Tgは、250〜300℃程度、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーのガラス転移温度Tgは、300℃〜350℃程度である。
次に図4工程では、転写板30上に形成された導電層3に、端子6を接続する必要のある場合には、前記導電層3の表面に端子接着層(導電性接着層)7を形成する。すなわち、図1に示したエンコーダにおいては、接点基板1が回転し、固定された摺動子4a〜4cと一体の端子部5a〜5cより出力信号を取り出す構成のため、導電層3に端子を接続する必要はない。これに対し、接点基板が固定されており、摺動子側が回転する構成のエンコーダにおいては、接点基板側から出力信号を取り出すために、この接点基板に形成された導電層と導通する端子が設けられたものとなっている。
この工程では、前記導電層3の表面にスクリーン印刷によりペースト状の端子接着層7を形成する。例えば、ペースト状の前記端子接着層7は、酢酸カルビトールなどからなる溶剤に、20体積%の銀粉と、硬化剤として20体積%のフェノール樹脂とアミン化合物、主剤として60体積%のエポキシ樹脂を混合させたものである(ただし、溶媒を除いた合計が100体積%)。そして、乾燥炉において例えば80℃で10分間乾燥させ、端子接着層7内の溶媒を蒸発させて除去する。
次に図4に示すように、前記転写板30上を金型40で覆う。このとき導電層3の表面に前記端子接着層7を介して端子6を設置する。そして、前記金型40のキャビティ41に溶融状態のエポキシ樹脂成形材料を注入する。
金型40の温度は160〜200℃であり、この金型の熱によって前記端子接着層7の硬化剤であるフェノール樹脂およびアミン化合物と主剤のエポキシ樹脂とが熱硬化して、端子6が前記端子接着層7を介して導電層3に接着される。
また、前記エポキシ樹脂成形材料が硬化して成形基板2が形成される。そして、金型40から抜き出して、図5に示すように、転写板30を前記成形基板2から剥離することで、接点基板1が完成する。
なお、図4、図5では、摺動子側が回転し、接点基板に端子6を取り付けた構成のものを図示して説明したが、図1に示すような端子を必要としない形態の接点基板1を製造する場合には、図4、図5から端子6と端子接着層7とを無くした工程となる。
本実施形態の製造方法では、簡単な製造方法で、転写型基板を安定して製造することが可能である。すなわち従来では、前記導電層3の膜強度が低下しており、図5に示す前記転写板30を剥離するときに、前記転写板30と一緒に一部の導電層3が成形基板2側から剥がれてしまうといった問題があったが、本実施形態では、前記導電層3の膜強度を従来より向上させることができるので、前記転写板30を剥離するとき、前記導電層3の一部が前記転写板30と一緒に剥がれてしまうといった不具合を抑制でき、導電層3の表面3dが基板2の表面2bと同一面で、且つ前記表面3dが鏡面となる接点基板1を安定して製造することが出来る。
他の実施形態としては、図6に示すように、基板42の平坦な表面に直接、所定のパターンにて導電層3がスクリーン印刷・焼成された構造を提示できる。図6では、前記導電層3を前記基板42上に直接形成するものであり、転写型基板のように、導電層3の一部が転写板30と一緒に剥がれてしまうといった不具合は元々生じ得ないが、本実施形態では、前記導電層3の膜強度を従来より向上させることが出来るため、図6のように、基板42上に直接、導電層3をスクリーン印刷等でパターン形成した場合でも、耐摩耗性に代表される摺動特性及び電気特性を向上させることができ、長寿命の接点基板を形成できる。
また図1,図2の実施形態及び図6の実施形態の双方において、耐マイグレーション性、耐硫化性を向上させるために、導電層3の表面にカーボン層などからなる保護層を形成してもよい。
なお本実施形態の電子部品は、可変抵抗器の電極パターン等にも応用でき、特に用途を限定するものでない。
各黄銅板(転写板)上に実施例及び比較例のペースト状の導電層を夫々、所定のパターン形状でスクリーン印刷し、20μm程度の膜厚で形成した。
まず比較例の導電層に使用したバインダー樹脂はアセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーであり、銀粉は、導電層中に30体積%程度入っている。
一方、実施例の導電層に使用したバインダー樹脂もアセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーであり、主成分の銀、酸化ビスマス、及びカーボンから成る複合粉は、導電層中に30体積%程度入っている。前記複合粉は、主成分としてのAgが79at%(原子%)程度、酸化ビスマス(Bi2O3)が16at%程度、カーボンが5at%程度含有されている。なお、本実施例では前記複合粉として、昭栄化学工業(株)社製の貴金属粉末AG−522を使用した。
図7は、比較例のペースト状導電層を260℃の温度下に曝して溶媒を蒸発させた乾燥工程後の膜表面の状態を示すSEM(走査型電子顕微鏡)写真である。
図7に示すように、黄銅板上は、導電層にて覆われ、前記黄銅板は見えない。
図7に示すように、黄銅板上は、導電層にて覆われ、前記黄銅板は見えない。
次に、実施例のペースト状導電層を260℃の温度下に曝して溶媒を蒸発させ、その後、実施例及び比較例ともに、390℃で2時間の熱処理を施し、各ペースト状導電層のバインダー樹脂を熱硬化させた。そして膜表面をSEM写真にて観察した。
図8は、比較例の導電層の膜表面の状態を示すSEM写真、図9は、実施例の導電層の膜表面の状態を示すSEM写真である。
図8に示す比較例では、導電層は前記黄銅板上に部分的にしか残存しておらず、前記導電層の消滅した部分からは黄銅板が見えることがわかった。
図7に示す状態から390℃の焼成により、明らかに導電層の膜状態が変化したことがわかる。これは、焼成によって、前記導電層内に含まれている銀粉が溶融し、その溶融による発熱によって導電層を構成するバインダー樹脂が分解したためであると考えられる。
一方、図9に示す実施例では、導電層が緻密な膜を構成しており、前記導電層下にある黄銅板が見えないことがわかった。実施例の導電層に含まれる銀、酸化ビスマス及びカーボンよりなる複合粉は、390℃程度では溶融しにくく、そのため図8の比較例に比較して前記バインダー樹脂の分解が抑制されていると考えられる。
次に、上記した組成よりなる比較例及び実施例のペースト状導電層を、20μmの膜厚で黄銅板上に所定のパターン形状でスクリーン印刷し、260℃で乾燥させた乾燥工程、390℃で60分の焼成を行った焼成工程、390℃で90分の焼成を行った焼成工程の各工程時の膜厚を測定した。
乾燥工程後の導電層の膜厚を実施例、比較例ともに100%であるとすると、実施例では、390℃で60分の焼成工程後及び390℃で90分の焼成工程後の導電層の膜厚がともに90%を確保することがわかった。一方、比較例では、390℃で60分の焼成工程後の導電層の膜厚が70%に落ち、さらに390℃で90分の焼成工程後の導電層の膜厚は60%に落ちることがわかった。これは、比較例の場合、焼成工程にて、銀粉が溶融し、その溶融による発熱によってバインダー樹脂の分解が進んでいるからであると考えられる。
次に、実施例及び比較例ともに、390℃で90分焼成した後、接着テープにて黄銅板から導電層を剥離したときの前記黄銅板上の状態を観察した。すると実施例では前記黄銅板上に導電層が全く残存せず、前記導電層が全て接着テープに転写されたが、比較例では、前記黄銅板上に一部、導電層が残存し、前記導電層が全て接着テープ側に転写されないことがわかった。これにより比較例では、導電層のバインダー樹脂の分解が進み、前記導電層の膜強度が低下していることがわかった。
図10は、実施例及び比較例の導電性ペーストに対するTG−DTA(熱重量−示差熱分析)の実験結果である。TG−DTA測定器にはSIIナノテクノロジー社製のTG/DTA6200を使用した。
また実験で使用した実施例及び比較例の導電性ペーストは、図7,図8,図9の実験で使用したものと同じである。
図10に示すように、比較例の銀粉による導電性ペーストは、DTA曲線、及びTG曲線から約380℃前後に溶融ピークを持つとともに重量減少が見られた。
また図10に示すように、実施例の複合粉による導電性ペーストは、DTA曲線、及びTG曲線から約440℃前後に溶融ピークを持つとともに重量減少が見られた。
実験で示された溶融ピークは、実施例では複合粉の溶融ピーク、比較例では銀粉の溶融ピークに相当する。
よって実施例の複合粉は、400℃前後の熱処理によっても溶融しにくくあるいは不溶であることがわかった。またバインダー樹脂の熱硬化温度は高くても400℃程度(アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーを使用したとき)であるので、硬化温度にて熱処理を施しても、前記複合粉の溶融を適切に抑制できることがわかった。
1 接点基板(電子部品)
2 成形基板
2b 表面
3 導電層
3a コモン領域
3b A相領域
3c B相領域
3d 表面
4a コモン摺動子
4b 第1摺動子
4c 第2摺動子
30 転写板
2 成形基板
2b 表面
3 導電層
3a コモン領域
3b A相領域
3c B相領域
3d 表面
4a コモン摺動子
4b 第1摺動子
4c 第2摺動子
30 転写板
Claims (5)
- パターン形成された導電層と、前記導電層を支持する基板と、を有して構成され、
前記導電層は、熱硬化性のバインダー樹脂と、前記バインダー樹脂内に分散した導電性粒子とを有し、
前記導電性粒子は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉を含むことを特徴とする電子部品。 - 前記導電層は、前記基板内に埋設され、前記導電層の表面が前記基板の表面と同一面にて現れている請求項1記載の電子部品。
- 前記バインダー樹脂は、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーを有して構成される請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記導電層内には、前記複合粉のほかに、カーボン粉が含まれる請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
- 以下の工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
(a) 溶媒内に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンとを有する複合粉を混合して成るペースト状の導電層を転写板上にパターン形成する工程、
(b) 前記導電層を熱処理して、前記溶媒を除去するとともに前記バインダー樹脂を熱硬化させる工程、
(c) 前記導電層を支持する基板を形成した後、前記転写板を剥離する工程。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006135303A JP2009193974A (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | 電子部品及びその製造方法 |
PCT/JP2007/059638 WO2007132722A1 (ja) | 2006-05-15 | 2007-05-10 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006135303A JP2009193974A (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009193974A true JP2009193974A (ja) | 2009-08-27 |
Family
ID=38693816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006135303A Withdrawn JP2009193974A (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009193974A (ja) |
WO (1) | WO2007132722A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59171406A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-27 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電組成物 |
JPH0461703A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-27 | Haisoole Kk | 印刷用導電性ペースト |
JPH04192208A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-10 | Tanaka Kikinzoku Internatl Kk | 導体ペースト |
JPH0567846A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2896296B2 (ja) * | 1993-10-22 | 1999-05-31 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | セラミックス配線基板の製造方法 |
JPH08148369A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 導電性ペースト |
JPH0917232A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Tanaka Kikinzoku Internatl Kk | 導体ペースト組成物 |
JPH10173316A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Kyocera Corp | 配線基板形成用転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
JP4928021B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2012-05-09 | ナミックス株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
JP2003330164A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
-
2006
- 2006-05-15 JP JP2006135303A patent/JP2009193974A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-05-10 WO PCT/JP2007/059638 patent/WO2007132722A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007132722A1 (ja) | 2007-11-22 |
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