JP2009188362A - セラミック積層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
表面にパッドを、内部に内部配線を備えた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板であって、上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行う。
【選択図】図1
Description
上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行うようにしたことを特徴とする。
上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行うようにしたことにより、電気信号を伝達する際に、反射を抑制することが可能となり、周波数特性に優れている。
2、2’、2’’ グリーンシート
3、3’、3’’ ビア
4、 ビア
5 パッド
6 内部配線
7 GND
8 GND用パッド
9、9’ ビアホール
10 導体
11、11’ ビア
12 従来のセラミック積層基板
13 ビア
Claims (3)
- 表面にパッドを、内部に内部配線を備えた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板であって、
上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行うようにしたことを特徴とするセラミック積層基板。 - 表面にパッドを、内部に内部配線を設けた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板の製造方法であって、
グリーンシートにレーザーを用い積層面に対して所定の角度で傾斜したビアホールを設け、上記ビアホールに導体を充填してビアを形成し、所定の角度で傾斜した上記ビアを有する第1のグリーンシートを形成する工程、
傾斜した上記ビアが形成された第1のグリーンシートを複数枚形成し、上記第1のグリーンシートを互いのビアが直線状あるいは折線状になるように配置して積層する工程、
および、上記複数の第1のグリーンシートを積層したものを焼成する工程を有することを特徴とするセラミック積層基板の製造方法。 - グリーンシートにレーザーを用い積層面に対して垂直にビアホールを設け、上記ビアホールに導体を充填してビアを形成し、垂直な上記ビアを有する第2のグリーンシートを形成する工程、
および、垂直な上記ビアが形成された第2のグリーンシートを複数枚形成し、上記第2のグリーンシート同士、および/または上記第1のグリーンシートと上記第2のグリーンシートを、上記ビアが重なるように積層する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載のセラミック積層基板の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101130177B1 (ko) | 2010-05-04 | 2012-03-28 | 주진 | 적층코아 및, 그 제조방법 |
JP2015198153A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
US9456494B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer wiring substrate, probe card, and method for manufacturing multilayer wiring substrate |
JP2018064005A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 高周波パッケージ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191518A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 斜行バイアが形成された印刷回路基板およびパッケージ |
JP2005243831A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板及びその製造方法、並びにそれを用いた部品実装済み配線基板 |
-
2008
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191518A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 斜行バイアが形成された印刷回路基板およびパッケージ |
JP2005243831A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板及びその製造方法、並びにそれを用いた部品実装済み配線基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101130177B1 (ko) | 2010-05-04 | 2012-03-28 | 주진 | 적층코아 및, 그 제조방법 |
US9456494B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer wiring substrate, probe card, and method for manufacturing multilayer wiring substrate |
JP2015198153A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
JP2018064005A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 高周波パッケージ |
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