JP2009182144A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低抵抗値の抵抗器を簡単な製造工程で精度良く製作できると共に、抵抗器の下面以外にも実装基板の配線パターンと接続することが可能な電極を備えた抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体１１と、該抵抗体の両端の外周面に接合した金属材料からなる筒状の電極１２ａ，１２ｂとを備え,電極１２ａ，１２ｂと抵抗体１１とをロータリスェージ加工により接合したことを特徴とする。そして、抵抗体１１は、細径部分１１ａと、その両端に細径部分よりも太径の太径部分１１ｂ，１１ｃとを有し、該太径部分の外周面に電極１２ａ，１２ｂがロータリスェージ加工により接合されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、銅ニッケル合金等の抵抗合金材料からなる抵抗体の両端に、銅等の電極金属材料からなる電極を備えた、大電流を高精度で検出することができる電流検出用抵抗器に関する。

上記電流検出用抵抗器の一例として、特許文献１に記載された抵抗器が知られている。この抵抗器は、銅ニッケル合金等の抵抗合金材料からなる板体状の抵抗体の両端部下面に圧延等により接合した銅等の高導電性の電極金属材料からなる板体状の電極を備え、さらに両電極下面に溶融ハンダ層を配設したものである。係る構造の抵抗器によれば、数ｍΩ以下の低抵抗値であり、TCRも良好で、且つトリミングカットを設けないことから低直列インダクタンスの面実装型の電流検出用抵抗器として機能することができる。

しかしながら、上記抵抗器の製作においては、抵抗合金材料からなる板体に電極金属材料からなる板体を圧延等により接合した後、通板しながら回転刃で平面状に切削加工して板体状の抵抗体を形成しているため、切削加工による抵抗合金材料の厚み精度には限界があり、抵抗値バラツキの精度を保つためには、製品形状にした後に、再度加工が必要であった。このため、高精度の低抵抗値を得るためには、加工工程が複雑となるという問題があった。また、上記抵抗器では、プリント配線基板等に実装するに際して、実装面が電極下面の溶融ハンダ層のみに限定されていて、その他の面に配線接続するのが困難であるという問題があった。
特開２００２−５７００９号公報

本発明は上述した事情に基づいてなされたもので、低抵抗値の抵抗器を簡単な製造工程で精度良く製作できると共に、抵抗器の下面以外にも実装基板の配線パターンと接続することが可能な電極を備えた抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の抵抗器は、抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体と、該抵抗体の両端の外周面に接合した金属材料からなる筒状の電極とを備え,電極と抵抗体とをロータリスェージ加工により接合したことを特徴とする。そして、抵抗体は、細径部分と、その両端に細径部分よりも太径の太径部分とを有し、該太径部分の外周面に電極がロータリスェージ加工により接合されている。

また、本発明の抵抗器の製造方法は、抵抗合金からなる円柱状の抵抗材料と、円筒状の電極金属材料とを準備し、抵抗材料を電極金属材料内に挿入し、ロータリスェージ加工により抵抗材料と電極金属材料を接合した接合体を形成し、接合体を回転させながら切削することにより、抵抗材料の一部を接合体の周囲に渡って露出させるとともに、電極金属材料を接合体の軸方向に分離して、抵抗体と電極を形成することを特徴とする。

本発明によれば、金属管材料のロータリスェージング加工技術を用いることで、容易に抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体が筒状の電極金属材料に被覆された接合体を得ることができ、高価な設備投資を必要とせず、簡単な製造工程で抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体に対して高い接合強度で高導電性金属電極を接合することができる。そして、棒状の接合体を回転させながら切削することにより、電極金属材料を接合体の軸方向に分離して、抵抗体細径部分を形成するので、回転切削加工の仕上がり寸法精度は平板切削加工の仕上がり寸法精度よりも高いため、これにより容易に高い仕上がり寸法精度を実現でき、また、抵抗値バラツキの少ない抵抗器を製作できる。

以下、本発明の抵抗器およびその製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各図中、同一または相当する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。

図１（ａ）は本発明の第１実施形態の抵抗器を示す斜視図であり、図１（ｂ）はその断面図である。この抵抗器１０は、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン、鉄クロムなどの低抵抗率で且つ抵抗温度係数（T.C.R.）が良好な抵抗合金材料からなる円柱状（棒状）の抵抗体１１と、該抵抗体１１の両端の外周面に接合した銅または銅合金などの高導電率の金属材料からなる円筒状（筒状）の電極１２ａ、１２ｂとを備える。ここで、電極金属材料の抵抗率は抵抗合金材料の抵抗率の１/５０以下が好ましい。

抵抗体１１は、細径部分１１ａと、その両端に細径部分よりも太径の太径部分１１ｂ，１１ｃとを有し、該太径部分１１ｂ，１１ｃの外周面に円筒状の電極１２ａ，１２ｂが接合されている。電極１２ａ，１２ｂの内周面と抵抗体太径部分１１ｂ，１１ｃの外周面とは、ロータリスェージ加工（金属圧縮塑性変形加工）により界面に圧力を加え、熱処理することで接合されている。

なお、ロータリスェージ加工は、例えば特開２００２−１５８０４４号公報、特開平５−７４３２３号公報に見られる金属圧縮塑性変形技術を用いることができ、被加工金属を回転させつつ、被加工金属の周囲に配置されたダイスで被加工金属外周面を半径方向に（被加工金属の中心に向かって）叩く（圧縮する）ことで、被加工金属を半径方向内方に圧縮塑性変形させる技術であり、例えば金属円筒の内部に配置した多数の電線からなる芯線部を加締める場合（特開２００２−１５８０４４号公報参照）などに用いられる。

本発明の抵抗器１０においては、円柱状の抵抗体１１と電極金属材料（銅）からなる電極１２ａ、１２ｂとがロータリスェージ加工を用いた加締め（圧接）およびその後の熱処理により固定されているので、電極１２ａ，１２ｂの内周面と抵抗体１１の外周面との界面に相互の金属同士の拡散状態が形成され、電気的にも機械的にも良好な接合状態が得られ、特に低抵抗値の電流検出用抵抗器にとって重要な抵抗体への金属電極の均一な且つ強固な接合状態が得られる。

抵抗体１１の細径部分１１ａは抵抗器１０の抵抗値を形成する部分であり、抵抗器１０の抵抗値は、細径部分１１ａの長さに比例し、断面積に反比例する。このため、細径部分１１ａの長さと直径を精度高く加工することで、所要の抵抗値精度が得られるので、丸棒状の抵抗体１１を回転させながら切削刃を押し当てて切削することで、容易に細径部分１１ａを所要直径に高精度で加工でき、これにより低抵抗値の抵抗器を簡単な製造工程で、良好な抵抗値の仕上がり精度で製作できる。

なお、平板切削の仕上がり寸法精度は通常±10〜30μm程度であるが、回転切削加工の仕上がり寸法精度は、被加工物自体を回転させながらバイト加工で抵抗体材料の径を決めていくため、φ（直径）の仕上がり精度で±5μm以下が可能である。このため、回転切削加工では、平面切削加工と比較して、加工精度が高く、抵抗値の仕上がり精度が向上し、例えば±１％以内の高い抵抗値精度を実現することが可能となる。

図２（ａ）（ｂ）は、図１（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０の変形例を示す斜視図と断面図である。この抵抗器１０ａは、図１（ａ）（ｂ）に示す抵抗器の構成に加え、銅等の金属材料からなる円筒状の電極１２ａ，１２ｂの外周面全面に溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂを備えている。溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂは、溶融状態のハンダ液に電極１２ａ，１２ｂの外周面を接触させ、円筒状の電極１２ａ，１２ｂを回転させることで、その外周面全体に溶融状態のハンダ液を塗布し、冷却することで固化した溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂを被着することができる。なお、溶融ハンダ層として、溶融スズ層を用いても勿論良い。

円筒状の電極１２ａ、１２ｂの表面に、溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂを備えることで、抵抗器１０ａをプリント基板等の実装基板に表面実装するに際して、実装基板上の配線パッド等に容易にハンダ接合により電極１２ａ、１２ｂを固定することができ、抵抗器１０の実装性を良好なものとすることができる。

図３（ａ）（ｂ）は、図１（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０のさらなる変形例を示す斜視図と断面図である。この実施形態においては、溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂは円筒状の電極１２ａ、１２ｂの外周面のみならず、丸棒状の抵抗器１０ｂの両端面の全面を覆うように設けられている。これにより、抵抗器をプリント基板等の実装基板に表面実装するに際して、電極１２ａ、１２ｂの両端面にもハンダフィレットを形成することができ、抵抗器の実装性をさらに良好なものとすることができる。なお、溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂは、メッキにより形成してもよい。

また、この実施形態の抵抗器１０では、抵抗体１１の細径部分１１ａの外周面全面を被覆する樹脂膜等からなる保護膜１４を備えている。これにより、抵抗体１１の細径部分１１ａに異物が付着しても、抵抗体１１の細径部分１１ａに対して何らかの影響を及ぼすことが防止され、抵抗体１１を保護することができる。

図４（ａ）（ｂ）は、図１（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０のさらなる変形例を示す斜視図と断面図である。すなわち、図１（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０は円柱状の抵抗体１１の太径部分１１ｂ，１１ｃの外周に円筒状の電極１２ａ，１２ｂを備えたものであるが、この変形例の抵抗器１０ｃは、電極部分を上下からプレス等により押圧して電極１２ａ，１２ｂの表面に平坦な面１２ｆを形成したものである。これにより、丸棒状の抵抗器を表面実装するに際して、丸棒状の抵抗器の転動を防止し、表面実装の安定性を高めることができる。

図５（ａ）（ｂ）は、図４（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０のさらなる変形例を示す斜視図と断面図である。電極１２ａ，１２ｂの表面に平坦面１２ｆを形成するには、この変形例の抵抗器１０ｄのように、電極１２ａ，１２ｂの上下部分を切削により除去し、平坦面１２ｆを形成するようにしてもよい。

図６は、上記抵抗器１０（１０ａ−１０ｄ）の多層基板への実装例を示す。多層基板は、この例では、配線パターン２１ａ，２１ｂを備えた基板２１、開口２２ａを備えた基板２２、ビア２３ａ，２３ｂおよび該ビアを貫通する導体を含む配線パターン２３ｃ，２３ｄを備えた基板２４等が積層して構成され、上記抵抗器１０（１０ａ−１０ｄ）が開口２２ａの内部に収容されている。上記抵抗器１０（１０ａ−１０ｄ）は、電極１２ａ，１２ｂの下部が電流供給用の配線パターン２１ａ，２１ｂに接続され、電極１２ａ，１２ｂの上部が電圧検出用の配線パターン２３ｃ，２３ｄに接続されている。

このように本発明の抵抗器１０（１０ａ−１０ｄ）においては、棒状の抵抗体１１の両端外周に配置した筒状の電極１２ａ，１２ｂを備えるので、上下左右どの方向からも同じ電位を持つ電極が形成され、どの方向から実装基板の配線パターンと接合しても、安定した同じ抵抗値を示す電流検出用抵抗器を提供できる。従って、抵抗器の下面のみならず上面からも実装基板に設けた配線パターンに接続することができ、多層の実装基板などへ埋め込み部品として使用する際に有効である。

次に、図７を参照して、本発明の第１実施形態の抵抗器の製造方法について説明する。まず、図７（ａ）に示すように、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン、鉄クロムなどの低抵抗率で且つ抵抗温度係数（T.C.R.）が良好な抵抗合金材料からなる円柱状の抵抗材料１１ｍと、この抵抗材料１１ｍを内部に挿入可能な銅または銅合金からなる円筒状の電極金属材料１２ｍを準備する。

そして、図７（ｂ）に示すように、抵抗材料１１ｍを円筒状の電極金属材料１２ｍ内に挿入し、ロータリスェージ加工（金属圧縮塑性変形加工）により、円柱状の抵抗材料１１ｍの外周面に円筒状の電極金属材料１２ｍの内周面を加締めにより接合し、熱処理を施した接合体１６を形成する。

次に、図７（ｃ）に示すように、旋盤等を用いて、接合体１６を回転させながら接合体１６の軸方向に沿った一部を半径方向に切削する。すなわち、電極金属材料１２ｍをその表面から半径方向に切削して抵抗材料１１ｍの軸方向に沿った一部を接合体の周囲に渡って露出させ、さらに所要の直径となるように切削して抵抗体１１の細径部分１１ａを形成する。これにより、電極金属材料１２ｍが接合体１６の軸方向に抵抗体１１の細径部分１１ａを隔てて分離され、円筒状の電極１２が形成され、抵抗体１１には細径部分１１ａと太径部分１１ｄとが形成される。

そして、電極１２の中央で切断線１７（図７（ｃ）右図参照）に沿って切断することで、電極１２が電極１２ａ，１２ｂに分離され、図７（ｄ）に示すように、個々の抵抗器１０（図１（ａ）（ｂ）参照）が得られる。さらに必要に応じて電極１２ａ，１２ｂの外周面に溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂを設けることで、図２（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０ａが得られる。さらに必要に応じて、抵抗体１１の細径部分１１ａの外周に保護膜１４を設け、電極１２ａ，１２ｂの外周面と抵抗器端面に溶融ハンダ層１３ａ，１３ｂを設けることで、図３（ａ）（ｂ）に示す抵抗器１０ｂが得られる。

図８は本発明の第２実施形態の抵抗器を示す斜視図であり、図９（ａ）はその断面図であり、（ｂ）はその平面図であり、（ｃ）はその側面図である。この抵抗器３０は、表裏面が平坦で両端が円弧状を成した板体状の抵抗体３１と、抵抗体３１の両端にロータリスェージ加工により接合した金属材料からなる電極３２ａ，３２ｂとを備える。抵抗体３１は、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン、鉄クロムなどの低抵抗率で且つ抵抗温度係数（T.C.R.）が良好な抵抗合金材料からなることは第１実施形態と同様であり、電極３２ａ，３２ｂは、銅または銅合金等の高導電率金属材料からなることも第１実施形態と同様である。

抵抗体３１は、表裏面が平坦な薄板部分３１ａと、両端が円弧状を成した厚板部分３１ｂ，３１ｃとからなり、抵抗体３１の厚板部分３１ｂ，３１ｃの外周にロータリスェージ加工により接合した高導電率金属材料からなる電極３２ａ，３２ｂを備える。ロータリスェージ加工および熱処理により、電極３２ａ，３２ｂの内周面と抵抗体３１ａ，３１ｂの外周面との界面に相互の金属同士の拡散状態が形成され、電気的にも機械的にも良好な接合状態が得られ、特に低抵抗値の電流検出用抵抗器にとって重要な抵抗体への電極の均一な且つ強固な接合状態が得られる。

抵抗体３１の薄板部分３１ａは抵抗器３０の抵抗値を形成する部分であり、抵抗器３０の抵抗値は、薄板部分３１ａの長さ（電極３２ａ，３２ｂ間の間隔）に比例し、薄板部分３１ａの断面積（薄板部分３１ａの長さに垂直な面の断面積）に反比例する。このため、薄板部分３１ａの長さと断面積を精度高く加工することで、高精度の抵抗値が得られる。

図１０は、本発明の第２実施形態の抵抗器の変形例を示す斜視図である。この抵抗器３０ａは、抵抗器３０の電極３２ａ，３２ｂに抵抗材料（抵抗体３１の面）が露出する溝３７ｚを更に設け、電極を更に分離し、電極３２ａを電極３２ｃ，３２ｄに、電極３２ｂを電極３２ｅ，３２ｆに分離したものである。これにより、電極を電流供給端子と電圧検出端子とに分離することができ、４端子構造の電流検出用抵抗器を作成することができる。

次に、図１１を参照して、本発明の第２実施形態の抵抗器の製造方法について説明する。この抵抗器の製造方法の前半は、図７（ａ）−（ｂ）に示す第１実施形態の抵抗器の製造方法の前半と同じである。すなわち、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン、鉄クロムなどの低抵抗率で且つ抵抗温度係数（T.C.R.）が良好な抵抗合金材料からなる円柱状の抵抗材料１１ｍと、この抵抗材料１１ｍを内部に挿入可能な銅または銅合金からなる円筒状の電極金属材料１２ｍを準備し、抵抗材料１１ｍを円筒状の電極金属材料１２ｍ内に挿入し、ロータリスェージ加工（金属圧縮塑性変形加工）により、円柱状の抵抗材料１１ｍの外周面に円筒状の電極金属材料１２ｍの内周面を加締めにより接合し、熱処理を施した接合体１６を形成する。

以降の工程は、第１実施形態の抵抗器の製造方法と異なり、図１１（ａ）に示すように、まず接合体１６を上下方向にプレス等により押圧して接合体を圧縮塑性変形し、接合体外周の上下に平坦な面３６ｆを形成する。圧縮塑性変形した接合体３６では、円柱状の抵抗材料１１ｍが表裏面が平坦で両端が円弧状を成した板体状の抵抗材料３１ｍに変形し、円筒状の電極金属材料１２ｍが両端が円弧状を成した板体状の抵抗材料３１ｍの外周に接合した筒状の電極金属材料３２ｍに変形している。

次に、図１１（ｂ）に示すように、平坦な面３６ｆのそれぞれに切削による溝３７を形成して、抵抗材料３１ｍを露出させるとともに板体状の抵抗材料３１ｍの両端部に一対の長尺状の電極３２ａ，３２ｂを分離形成する。この時、抵抗材料３１ｍには、表裏面が平坦な薄板部分３１ａと、両端が円弧状を成した厚板部分３１ｂ，３１ｃとが形成され（図１１（ｃ）参照）、薄板部分３１ａは抵抗器３０の抵抗値を形成する部分であるので、所要抵抗値に対応した厚さが得られるように切削される。

次に、図１１（ｃ）に示すように、接合体３６を所要の長さで切断することで、個々の抵抗器３０に分離され、図８に示す本発明の第２実施形態の抵抗器３０が得られる。この抵抗器の電極３２ａ，３２ｂのそれぞれに、抵抗材料３１ｍが露出する溝を更に設けることで、電極３２ａ，３２ｂのそれぞれを更に分離して、図１０に示す４端子構造の電流検出用抵抗器とすることもできる。また、図３，４に示す第１実施形態の抵抗器と同様に抵抗体３１の薄板部分３１ａを取り囲む保護膜と、電極部分に溶融ハンダ層またはハンダメッキ電極を設けるようにしてもよい。

また、必要に応じて抵抗体３１の薄板部分３１ａの厚さを調整して抵抗値のトリミングを行うようにしてもよい。なお、長尺状の接合体３６に溝３７を形成してから個々の抵抗器３０に切断分離する例について説明したが、長尺状の接合体３６を切断して個々の抵抗器３０に分離した後で、溝３７を形成して電極３２ａ，３２ｂを分離形成するようにしてもよい。

本発明の第２実施形態の抵抗器の製造方法によれば、筒状の電極金属材料に、棒状の抵抗合金材料を挿入して、圧接（スェージング）および熱処理により接合体を形成し、プレスにてつぶし加工を行い、接合体の外周の上下に平坦な面を形成し、平坦な面のそれぞれに切削による溝を形成して抵抗材料を露出させるとともに一対の電極を形成し、接合体を所要の寸法に切断することによって、簡単に端面に円弧状電極を有する金属板抵抗器を得ることができる。

従って、電子ビーム溶接など高価な設備投資の必要も無く、線材として容易に熱処理ができるため、カシメ工法などに比べて、電極金属材料の抵抗合金材料に対する接合性を飛躍的に向上させることができる。そして、円弧状の端面で、上下面は平らな形状の金属電極が板体状の抵抗体の左右に形成できるため、面実装タイプの金属板抵抗器であり、ハンダ実装時のフィレット形成も容易に確認でき、ヒートサイクルなどの熱応力による実装基板の伸び縮みにともなうストレスに対して、円弧状の金属電極により応力を緩和することができ、ストレスに強い金属板抵抗器を実現できる。

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

本発明の第１実施形態の抵抗器を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。 その変形例の抵抗器を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。 その変形例の抵抗器を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。 その変形例の抵抗器を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。 その変形例の抵抗器を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。 その抵抗器の多層基板への実装例を示す断面図である。 第１実施形態の抵抗器の製造工程を工程順に示す、左側は斜視図であり、右側はその断面図である。 本発明の第２実施形態の抵抗器を示す斜視図である。 その抵抗器を示す、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は側面図である。 その抵抗器の変形例を示す斜視図である。 第２実施形態の抵抗器の製造工程を工程順に示す斜視図である。

符号の説明

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，３０，３０ａ 抵抗器
１１ 抵抗体
１１ａ 細径部分
１１ｃ，１１ｄ 太径部分
１１ｍ，３１ｍ 抵抗合金材料
１２，１２ａ，１２ｂ，３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ 電極
１２ｆ，３６ｆ 平坦面
１２ｍ，３２ｍ 電極金属材料
１３ａ，１３ｂ 溶融ハンダ層
１４ 保護膜
１６，３６ 接合体
１７ 切断線
２１，２２，２３ 基板
２１ａ，２１ｂ，２３ｃ，２３ｄ 配線パターン
２３ａ，２３ｂ ビア
３７，３７ｚ 溝

Claims (10)

1. 抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体と、
   該抵抗体の両端の外周面に接合した金属材料からなる筒状の電極とを備え、
   前記電極と前記抵抗体とをロータリスェージ加工により接合したことを特徴とする抵抗器。
2. 前記抵抗体は、細径部分と、その両端に細径部分よりも太径の太径部分とを有し、該太径部分の外周面に前記電極が接合されていることを特徴とする請求項１記載の抵抗器。
3. 前記抵抗体は円柱状であり、前記電極は円筒状であることを特徴とする請求項１記載の抵抗器。
4. 前記電極の表面に平坦面を形成したことを特徴とする請求項１記載の抵抗器。
5. 抵抗合金からなる円柱状の抵抗材料と、円筒状の電極金属材料とを準備し、
   前記抵抗材料を前記電極金属材料内に挿入し、
   ロータリスェージ加工により前記抵抗材料と前記電極金属材料を接合した接合体を形成し、
   前記接合体を回転させながら切削することにより、前記抵抗材料の一部を接合体の周囲に渡って露出させるとともに、前記電極金属材料を前記接合体の軸方向に分離して、抵抗体と電極を形成することを特徴とする抵抗器の製造方法。
6. 前記電極に平坦な面を形成することを特徴とする請求項５記載の抵抗器の製造方法。
7. 表裏面が平坦で両端が円弧状を成した板体状の抵抗体と、
   前記抵抗体の両端にロータリスェージ加工により接合した電極金属材料からなる電極とを備えたことを特徴とする抵抗器。
8. 前記電極は、前記抵抗体の両端において更に分離されていることを特徴とする請求項７記載の抵抗器。
9. 抵抗合金からなる円柱状の抵抗材料と、円筒状の電極金属材料とを準備し、
   前記抵抗材料を前記電極金属材料内に挿入し、
   ロータリスェージ加工により前記抵抗材料と前記電極金属材料を接合した接合体を形成し、
   前記接合体を押圧して前記接合体の外周の上下に平坦な面を形成し、
   前記平坦な面のそれぞれに切削による溝を形成して前記抵抗材料を露出させるとともに一対の電極を形成することを特徴とする抵抗器の製造方法。
10. 前記電極に前記抵抗材料が露出する溝を更に設け、前記電極を更に分離することを特徴とする請求項９記載の抵抗器の製造方法。

Images