JP2009176936A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ビット線間の間隔が狭くなった場合の配線間ショートに対するマージンや耐圧を確保する。
【解決手段】隣接配置される選択ゲートトランジスタのコンタクトプラグを、第1および第2のコンタクトプラグ4、5として交互に配置した構成とし、配線層を2層にして下層側を第1の配線層6、上層を第2の配線層7として形成する。第1のコンタクトプラグ4を第1の配線層6にヴィアプラグ13を介して接続し、第2のコンタクトプラグ5をヴィアプラグ13、16を介して第2の配線層7に接続する構成とする。第1の配線層6、第2の配線層7が共にコンタクトプラグのピッチの倍のピッチで配置できる。ショート不良、耐圧不良、リーク不良、配線間容量の増大を防止できる。
【選択図】図2
【解決手段】隣接配置される選択ゲートトランジスタのコンタクトプラグを、第1および第2のコンタクトプラグ4、5として交互に配置した構成とし、配線層を2層にして下層側を第1の配線層6、上層を第2の配線層7として形成する。第1のコンタクトプラグ4を第1の配線層6にヴィアプラグ13を介して接続し、第2のコンタクトプラグ5をヴィアプラグ13、16を介して第2の配線層7に接続する構成とする。第1の配線層6、第2の配線層7が共にコンタクトプラグのピッチの倍のピッチで配置できる。ショート不良、耐圧不良、リーク不良、配線間容量の増大を防止できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体基板上に所定間隔で配列される複数のコンタクトプラグを備えた構成の半導体装置およびその製造方法に関する。
不揮発性半導体装置としてたとえばNAND型フラッシュメモリ装置では、たとえば特許文献1に示されるように、メモリセル領域に複数のビット線が平行して形成される。このビット線は、設計ルールの微細化が進むに従ってビット線間の間隔も狭くなり、ビット線間のショートに対するマージンや耐圧が減少してしまう。また、これに伴ってビット線間のリーク量も増大したり、あるいは配線間膜厚に反比例して配線間容量も増大したりするなどの問題がある。
特開2006−344900号公報
本発明は、ビット線間の間隔が狭くなった場合でもショートに対するマージンや耐圧を確保することができるようにした半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の不揮発性半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜中に上面から前記半導体基板の表面に達するように所定間隔で並べて配置された第1および第2のコンタクトプラグと、前記第1の絶縁膜上に形成され、前記第1のコンタクトプラグに電気的に接続された第1の配線層と、前記第1の配線層上に形成された第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜中に形成され、前記第2のコンタクトプラグに電気的に接続されたヴィアプラグと、前記第2の絶縁膜上に形成され、前記ヴィアプラグに電気的に接続された第2の配線層とを備え、前記第1のコンタクトプラグと前記第2のコンタクトプラグは交互に並べて配置されているところに特徴を有する。
また、本発明の不揮発性半導体装置の製造方法は、半導体基板上にゲート絶縁膜を形成すると共にマトリクス状に配置された複数のゲート電極を形成する工程と、前記複数のゲート電極のうちの所定方向に列状に配置されたものの間に位置する前記半導体基板の表層にソース/ドレイン領域を形成する工程と、前記ソース/ドレイン領域および前記ゲート電極を覆うように第1の絶縁膜を形成する工程と、前記第1の絶縁膜を貫通して前記ソース/ドレイン領域に達する複数のコンタクトホールを形成する工程と、前記複数のコンタクトホール内に導体を埋め込んでコンタクトプラグを形成する工程と、前記第1の絶縁膜上に前記複数のコンタクトプラグのうちの隣接しない位置関係にある第1のコンタクトプラグと電気的に接続するように第1の配線層を形成する工程と、前記第1の絶縁膜、前記第1の配線層および前記複数のコンタクトプラグのうちの前記第1のコンタクトプラグを除いて隣接しない位置関係にある第2のコンタクトプラグの上面に第2の絶縁膜を形成する工程と、前記第2の絶縁膜を貫通して前記第2のコンタクトプラグと電気的に接続するようにヴィアプラグを形成する工程と、前記第2の絶縁膜上に前記第2のコンタクトプラグと前記ヴィアプラグを介して電気的に接続するように第2の配線層を形成する工程とを備えたところに特徴を有する。
本発明によれば、ビット線間の間隔が狭くなった場合でもショートに対するマージンや耐圧を確保することができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明をNAND型フラッシュメモリ装置に適用した場合の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
以下、本発明をNAND型フラッシュメモリ装置に適用した場合の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
先ず、本実施形態のNAND型フラッシュメモリ装置の構成を説明する。
図1は、NAND型のフラッシュメモリ装置のメモリセル領域に形成されるメモリセルアレイの一部を示す等価回路図である。
NAND型フラッシュメモリ装置のメモリセルアレイは、2個の選択ゲートトランジスタTrs1、Trs2と、当該選択ゲートトランジスタTrs1、Trs2間に対して直列接続された複数個(例えば8個:2のn乗個(nは正数))のメモリセルトランジスタTrmとからなるNANDセルユニットSUが行列状に形成されることにより構成されている。NANDセルユニットSU内において、複数個のメモリセルトランジスタTrmは隣接するもの同士でソース/ドレイン領域を共用して形成されている。
図1は、NAND型のフラッシュメモリ装置のメモリセル領域に形成されるメモリセルアレイの一部を示す等価回路図である。
NAND型フラッシュメモリ装置のメモリセルアレイは、2個の選択ゲートトランジスタTrs1、Trs2と、当該選択ゲートトランジスタTrs1、Trs2間に対して直列接続された複数個(例えば8個:2のn乗個(nは正数))のメモリセルトランジスタTrmとからなるNANDセルユニットSUが行列状に形成されることにより構成されている。NANDセルユニットSU内において、複数個のメモリセルトランジスタTrmは隣接するもの同士でソース/ドレイン領域を共用して形成されている。
図1中X方向(ワード線方向、ゲート幅方向に相当)に配列されたメモリセルトランジスタTrmは、ワード線(コントロールゲート線)WLにより共通接続されている。また、図1中X方向に配列された選択ゲートトランジスタTrs1は選択ゲート線SGL1で共通接続され、選択ゲートトランジスタTrs2は選択ゲート線SGL2で共通接続されている。選択ゲートトランジスタTrs1のドレイン領域にはビット線コンタクトCBが接続されている。このビット線コンタクトCBは図1中X方向に直交するY方向(ゲート長方向、ビット線方向に相当)に延びるビット線BLに接続されている。また、選択ゲートトランジスタTrs2はソース領域を介して図1中X方向に延びるソース線SLに接続されている。
図2(a)はメモリセル領域の一部のレイアウトパターンを示す平面図である。半導体基板としてのシリコン基板1に、素子分離領域としてのSTI(shallow trench isolation)2が図2中Y方向に沿って所定間隔で複数本形成され、これによって活性領域3(図2(b)、(c)参照)が図2中X方向に分離形成されている。活性領域3と直交する図2中X方向に沿って所定間隔でメモリセルトランジスタのワード線WLが形成されている。
また、図2(a)中X方向に沿って一対の選択ゲートトランジスタの選択ゲート線SGL1が一対形成されている。一対の選択ゲート線SGL1間の活性領域3にはビット線コンタクトCB(図2(b)、(c)中、第1のコンタクトプラグ4、第2のコンタクトプラグ5に相当)がそれぞれ形成されている。ワード線WLと交差する活性領域3上にはメモリセルトランジスタのゲート電極MGが、選択ゲート線SGL1と交差する活性領域3上には選択ゲートトランジスタのゲート電極SGが形成されている。
そして、上記構成のさらに上層には、図2(a)中Y方向に沿ってビット線BL1、BL2が交互に形成されている。各ビット線BL1、BL2は、ビット線コンタクトCBに電気的に接続されるもので、ビット線BL1は第1の配線層に対応し、ビット線BL2は第2の配線層に対応している。また、ビット線BL1の線幅D1に対してBL2の線幅D2が大きく設定されている。これらビット線BL1、BL2は、図2(b)、(c)に示す断面構成で見ると、ビット線BL1に相当する第1の配線層6とビット線BL2に相当する第2の配線層7とに対応しており、両者は上下に高低差を持った位置関係に形成されている。なお、ビット線BL1の線幅D1とビット線BL2の線幅D2は同じ線幅であってもよい。
図2(b)、(c)は、それぞれ図2に切断線A−A、B−Bで示した部分の本実施形態のメモリセルアレイのワード線WL方向の断面図で、図2(b)はビット線コンタクト上で切断した状態のものを示し、図2(c)はメモリセルトランジスタのワード線WL上で切断した状態を示している。
メモリセルトランジスタは、図2(c)に示しているように、STI2で分離されたシリコン基板1の活性領域3上に形成されたゲート絶縁膜8と、ゲート絶縁膜8上に設けられたフローティングゲート電極9、フローティングゲート電極9上に形成された電極間絶縁膜10、電極間絶縁膜10上に形成されたコントロールゲート電極11とからなるゲート電極を有する。コントロールゲート電極11は、多結晶シリコン層11aとタングステンシリサイド(WSi)などからなるシリサイド層11bの積層構造とされている。電極間絶縁膜10はフローティングゲート電極9の表面からSTI2上にわたり形成されている。また、電極間絶縁膜10に形成されたコントロールゲート電極11は、図2(a)X方向の各メモリセルトランジスタのフローティングゲート電極9間を跨るように形成されており、ワード線WLとして機能する。
ワード線WL、選択ゲート線SGL1上には、各メモリセルトランジスタのゲート電極MGの間、選択ゲートトランジスタのゲート電極SGの間、選択ゲートトランジスタ2のゲート電極SGとこのゲート電極SGに隣接するメモリセルトランジスタのゲート電極MGとの間を埋め込むように、層間絶縁膜であるシリコン酸化膜からなる第1の絶縁膜12が形成されている。
第1の絶縁膜12には、選択ゲートトランジスタのゲート電極SG間の活性領域上に、第1の絶縁膜12を上面から下面まで貫通するコンタクトホールが形成され、このコンタクトホールの下部にタングステン(W)などの導電性材料からなるコンタクトプラグ4、5が埋め込み形成されている。コンタクトプラグ4、5は同形状のものであるが、接続する上部構造の違いから第1のコンタクトプラグ4、第2のコンタクトプラグ5としている。また、これら第1および第2のコンタクトプラグ4、5は図2(a)X方向(選択ゲート線SGL1の延出方向)に交互に配置されている。第1の絶縁膜12のコンタクトホール上部には、各コンタクトプラグ4、5と電気的に接続されたヴィアプラグ13が埋め込み形成されている。ヴィアプラグ13はタングステン(W)などの導電性材料からなるものである。
第1の絶縁膜12の上面にはシリコン酸化膜などからなる第1の配線用絶縁膜14が形成されている。第1のコンタクトプラグ4上に形成されたヴィアプラグ13上の第1の配線用絶縁膜14中には、銅(Cu)などからなる第1の配線層6が埋め込み形成されている。この第1の配線層6は、ビット線BL1に相当するもので、ヴィアプラグ13を介して第1のコンタクトプラグ4と電気的に接続されるように形成されている。ビット線BL1は、ワード線WLおよび選択ゲート線SGL1、2と直交する方向(図2(a)中Y方向)に沿って第1の絶縁膜12上に形成されている。
第1の配線層6および第1の配線用絶縁膜14の上面にはシリコン酸化膜からなる第2の絶縁膜15が形成されている。第2のコンタクトプラグ5上に形成されたヴィアプラグ13上の第2の絶縁膜15および第1の配線用絶縁膜14中には、ヴィアプラグ16が埋め込み形成されている。ヴィアプラグ16は、タングステン(W)などの材料からなるものである。
第2の絶縁膜15およびヴィアプラグ16の上面には第2の配線用絶縁膜17が形成されている。ヴィアプラグ16上の第2の配線用絶縁膜17中には銅(Cu)などからなる第2の配線層7が埋め込み形成されている。この第2の配線層7は、ビット線BL2に相当するもので、ヴィアプラグ16および13を介して第2のコンタクトプラグ5と電気的に接続されるように形成されている。ビット線BL2は、ビット線BL1と同様に、ワード線WLおよび選択ゲート線SGL1、2と直交する方向(図2(a)中Y方向)に沿って第2の絶縁膜15上に形成されている。
上記構成において、第1の配線層6(ビット線BL1)の幅寸法D1は、第1および第2のコンタクトプラグ4、5が並んで形成された部分に対応していることから、それらの相互間の間隔寸法に応じた寸法が設定されている。また、第2の配線層7(ビット線BL2)の幅寸法D2は、第2のコンタクトプラグ5のみに対応しているので、第1の配線層6の幅寸法D1よりも大きい寸法に設定されている(D2>D1)。なお、第2の配線層7の幅寸法D2は第1の配線層6の幅寸法D1に合わせてもよい。
このような構成によれば、交互に並べて配置される第1および第2のコンタクトプラグ4、5に対して、上下の2層に分けて第1の配線層6および第2の配線層7を設け、第1のコンタクトプラグ4を第1の配線層6に接続し、第2のコンタクトプラグ5を第2の配線層7に接続することで、ビット線BL1、BL2に相当する第1および第2の配線層6、7の配置間隔S(図2(b)中にSで示す距離)を、同一配線層で形成した場合に比べて実質的に広く取ることができるようになる。
この結果、ビット線BL1、BL2間のショート不良に対する改善や、耐圧の向上、あるいはリーク電流の低減、さらには配線間の寄生容量の減少を図ることが可能となる。また、第2の配線層7の配置間隔を広くとることができるので、パターン幅D2も余裕を持たせることができ、加工性の向上を図ると共に、フォトリソグラフィ処理での合わせずれに対しても工程能力の向上を図ることができるようになる。
次に、本実施形態によるNAND型フラッシュメモリ装置の製造方法の一例を、図2と同様の部分を示す図3から図5に示した平面図(a)およびワード線方向の各工程断面図(b)、(c)を参照して詳細に説明する。
図3(a)〜(c)は、シリコン基板1に、素子分離領域としてのSTI2およびゲート電極GMを形成した状態を示すものである。この状態に至る工程を説明する。まず、シリコン基板1にゲート絶縁膜8を形成し、この後フローティングゲート電極9用の多結晶シリコン膜を成膜するとともに、図示しない加工用のシリコン窒化膜を形成する。次に、フォトリソグラフィ処理により、STI2を形成するために、シリコン窒化膜、多結晶シリコン膜、ゲート絶縁膜8およびシリコン基板1をRIE(reactive ion etching)法によりエッチングを行い、所定深さのトレンチを形成する。形成したトレンチの内部にシリコン酸化膜を埋め込み形成しSTI2とする。埋め込みに用いるシリコン酸化膜は、堆積型のシリコン酸化膜および塗布型のシリコン酸化膜の一方もしくは両方を用いることができる。
図3(a)〜(c)は、シリコン基板1に、素子分離領域としてのSTI2およびゲート電極GMを形成した状態を示すものである。この状態に至る工程を説明する。まず、シリコン基板1にゲート絶縁膜8を形成し、この後フローティングゲート電極9用の多結晶シリコン膜を成膜するとともに、図示しない加工用のシリコン窒化膜を形成する。次に、フォトリソグラフィ処理により、STI2を形成するために、シリコン窒化膜、多結晶シリコン膜、ゲート絶縁膜8およびシリコン基板1をRIE(reactive ion etching)法によりエッチングを行い、所定深さのトレンチを形成する。形成したトレンチの内部にシリコン酸化膜を埋め込み形成しSTI2とする。埋め込みに用いるシリコン酸化膜は、堆積型のシリコン酸化膜および塗布型のシリコン酸化膜の一方もしくは両方を用いることができる。
次に、シリコン窒化膜を除去した後に、フローティングゲート電極9およびSTI2の上面に、ONO(oxide-nitride-oxide)膜あるいはNONON(nitride-oxide-nitride-oxide-nitride)膜などの電極間絶縁膜10を所定膜厚で形成する。さらにコントロールゲート電極11となる多結晶シリコン膜11aおよびタングステンシリサイド(WSi)膜からなるシリサイド層11bを成膜する。この後、加工用のシリコン窒化膜を積層した上で、STI2と直交する方向のパターンにエッチングを行う。エッチング処理は、RIE法により、シリコン窒化膜、シリサイド層11b、多結晶シリコン膜11a、電極間絶縁膜10、フローティングゲート電極9を垂直方向にエッチングする。これにより、ワード線WL、選択ゲート線SGL1、SGL2となるコントロールゲート電極11が形成され,図3(a)〜(c)に示す状態の構成が得られる。
図4(a)〜(c)は、第1の絶縁膜12を形成すると共に第1および第2のコンタクトプラグ4、5、ヴィアプラグ13を形成した状態を示している。この工程では、上記のようにシリコン基板1上に第1の絶縁膜12を形成するが、実際には、2回に分けて形成している。まず、図4(b)に示すように、第1および第2のコンタクトプラグ4、5の上面位置の高さまでの第1の絶縁膜12aを形成する。続いて、フォトリソグラフィ処理により第1の絶縁膜12a中にビット線コンタクトCBのコンタクトホールを形成し、そのコンタクトホール内にタングステンなどの金属を埋め込み形成する。CMP(chemical mechanical polishing)処理などを経てコンタクトプラグ4、5を形成する。この場合、タングステンを埋め込む前にバリアメタルとなる窒化チタン(TiN)膜などを形成しておくことも有効な手段である。
この後、コンタクトプラグ4、5上および第1の絶縁膜12a上に、第1の絶縁膜12における上部側の第1の絶縁膜12bを成膜する。続いて、この第1の絶縁膜12bにフォトリソグラフィ処理により第1および第2のコンタクトプラグ4、5の位置に対応してヴィアホールを形成し、ヴィアホール内にタングステンなどの金属を埋め込み形成することでヴィアプラグ13を形成する。この工程では、図4(c)に示しているように、コントロールゲート電極11上には第1の絶縁膜12が形成された状態となっている。
次に、図5(a)〜(c)においては、第1の配線層6を形成した状態を示している。この工程では、上記した構成すなわち第1の絶縁膜12、およびこの第1の絶縁膜12中に埋め込み形成されたヴィアプラグ13の上面が露出している構成の面に、シリコン酸化膜などの第1の配線用絶縁膜14を成膜する。この第1の配線用絶縁膜14中にフォトリソグラフィ処理により第1の配線層6のパターンに対応した開口を形成する。この開口のパターンは、第1のコンタクトプラグ4の上部のヴィアプラグ13が設けられた部分の上部にワード線WLと直交する方向に沿ったパターンに形成される。
引き続き、形成された開口部に銅(Cu)などの金属膜を埋め込み、CMP処理などを経て第1の配線層6を形成する。この場合、第1の配線層6は、第1のコンタクトプラグ4と第2のコンタクトプラグ5とが交互に配置されていることから、コンタクトプラグ4、5の配置間隔に対してその2倍の配置間隔で形成されることになる。また、第1の配線層6のパターンの幅寸法D1(図2(a)参照)は、隣接する第2のコンタクトプラグ5に対応して形成されているヴィアプラグ13との絶縁距離を確保するため、活性領域3の幅寸法に相当する幅寸法に設定されている。
この後、ヴィアプラグ16および第2の配線層7を形成することで図2(a)〜(c)に示した構成を得ることができる。この工程では、まず、上記構成すなわち第1の配線層6および第1の配線用絶縁膜14の上面に、シリコン酸化膜などの第2の絶縁膜15を成膜する。次に、フォトリソグラフィ処理により、第2のコンタクトプラグ5上に形成されたヴィアプラグ13上の第2の絶縁膜15、第1の配線用絶縁膜14をエッチングしてヴィアプラグ16用のヴィアホールを形成する。
続いて、第2の絶縁膜17に形成したヴィアホール内にタングステンなどの金属を埋め込み、CMP処理などを経てヴィアプラグ16を形成する。ヴィアプラグ16の形成に際して、タングステンを埋め込み形成するときにバリアメタルとしてTiN膜などを形成することもできる。
次に、第2の絶縁膜15およびヴィアプラグ16の上面にシリコン酸化膜などの第2の配線用絶縁膜17を成膜する。続いて、ヴィアプラグ16上の第2の配線用絶縁膜17にフォトリソグラフィ処理により第2の配線層7のパターンに対応した開口を形成する。開口のパターンは、第2のコンタクトプラグ5の上部のヴィアプラグ16が設けられた部分の上部にワード線WLと直交する方向に沿ったパターンとして形成される。
形成された開口部に銅(Cu)などの金属膜を埋め込み、CMP処理などを経て第2の配線層7を形成する。この場合、第2の配線層7は、第1のコンタクトプラグ4と第2のコンタクトプラグ5とが交互に配置されていることから、コンタクトプラグ4、5の配置間隔に対してその2倍の配置間隔で形成されることになる。これにより、第2の配線層7のパターンの幅寸法D2(図2(a)参照)は、隣接する第2の配線層7との間の間隔が広くなることから、第1の配線層6の幅寸法D1よりも大きい寸法に設定することができる。
上記した製造工程においては、第1のコンタクトプラグ4に接続される第1の配線層6と、第2のコンタクトプラグ5に接続される第2の配線層7とが、上下に異なる絶縁膜中に形成されるので、図2(a)で示した平面図上での距離よりも長い距離S(図2(b)中に示す)を取ることができるようになる。これによって、前述したような構造上の効果すなわち、従来技術の構成に比べて、隣接するビット線BL1、BL2間の距離Sが広く取れることになり、ビット線間ショート不良の低減、耐圧の向上、リーク電流の低減、およびビット線配線間容量の低減のすべてについて改善を図ることができるようになる。
さらに、第2の配線層7の形成に際して、リソグラフィ処理ではパターン間の距離が広くとれることで、パターン幅D2も広くすることができ、これによってリソグラフィ処理の合わせずれに対する工程能力の向上も図ることができる。
また、絶縁距離Sの設定は、第2の絶縁膜15の膜厚を適宜の膜厚に設定することで調整可能となるので、二次元的な距離の制約に対して、前述したビット線間ショート不良の低減、耐圧の向上、リーク電流の低減、およびビット線配線間容量の低減を図るための設計的な自由度を高めることができる。
また、絶縁距離Sの設定は、第2の絶縁膜15の膜厚を適宜の膜厚に設定することで調整可能となるので、二次元的な距離の制約に対して、前述したビット線間ショート不良の低減、耐圧の向上、リーク電流の低減、およびビット線配線間容量の低減を図るための設計的な自由度を高めることができる。
(第2の実施形態)
図6〜図8は本発明の第2の実施形態を示すもので、以下、第1の実施形態と異なる部分について説明する。
図6(a)〜(c)はこの実施形態における構成を第1の実施形態で示した図2に対応させて示している。第1の実施形態と異なるところは、第1の配線層6と同じ層に、第2のコンタクトプラグ5の上部のヴィアプラグ13の位置に対応して孤立パターンで接続用配線層18を設けていることである。接続用配線層18は、たとえば第1の配線層6と平行するように設けられ、図6(a)中Y方向の長さは第2のコンタクトプラグ5を中心として選択ゲート線SGL1の上面中央部までの長さに設定された孤立パターンである。したがって、図6(c)の断面では接続用配線層18は現れない。
図6〜図8は本発明の第2の実施形態を示すもので、以下、第1の実施形態と異なる部分について説明する。
図6(a)〜(c)はこの実施形態における構成を第1の実施形態で示した図2に対応させて示している。第1の実施形態と異なるところは、第1の配線層6と同じ層に、第2のコンタクトプラグ5の上部のヴィアプラグ13の位置に対応して孤立パターンで接続用配線層18を設けていることである。接続用配線層18は、たとえば第1の配線層6と平行するように設けられ、図6(a)中Y方向の長さは第2のコンタクトプラグ5を中心として選択ゲート線SGL1の上面中央部までの長さに設定された孤立パターンである。したがって、図6(c)の断面では接続用配線層18は現れない。
また、この実施形態においては、接続用配線層18を設ける構成としたことから、第2の絶縁膜15中に形成するヴィアプラグ19は、第2の絶縁膜15のみを貫通して接続用配線層18と電気的に接触するように形成されている。
このような第2の実施形態における構成においても、第1の実施形態と同様の効果を得ことができる。
このような第2の実施形態における構成においても、第1の実施形態と同様の効果を得ことができる。
次に、上記構成の製造工程について、第1の実施形態と異なる部分について図7、図8を参照して説明する。第1の実施形態と同様にして、図3、図4に示した状態となるように加工をした後、すなわち第1の絶縁膜12中に第1および第2のコンタクトプラグ4、5とヴィアプラグ13を形成した後に、図7に示すように第1の配線層6および接続用配線層18を形成する。
この工程では、第1の配線用絶縁膜14を成膜し、その後、フォトリソグラフィ処理により第1の配線層6および接続用配線層18のパターンに対応した開口部を形成する。開口部のパターンは、第1の配線層6に対応したパターンに加えて、第2のコンタクトプラグ5の上部のヴィアプラグ13が設けられた部分の上部にワード線WLと直交する方向に沿って短い孤立パターンが形成される。形成された開口部に銅(Cu)などの金属膜を埋め込み、CMP処理などを経て第1の配線層6および接続用配線層18を形成する。
次に、図8に示す状態は、第2の絶縁膜15を形成すると共にヴィアプラグ19を形成した状態である。この工程では、第1の配線層6、接続用配線層18および第1の配線用絶縁膜14の上面に、シリコン酸化膜などの第2の絶縁膜15を成膜し、続いて、フォトリソグラフィ処理により、第2の絶縁膜17をエッチングしてヴィアプラグ19用のヴィアホールを形成する。この場合、ヴィアホールは、接続用配線層18の上面が露出するように形成する。
続いて、第2の絶縁膜17に形成したヴィアホール内にタングステンなどの金属を埋め込み、CMP処理などを経てヴィアプラグ19を形成する。ヴィアプラグ19の形成に際して、タングステンを埋め込み形成するときにバリアメタルとしてTiN膜などを形成することもできる。この後、第2の配線用絶縁膜17および第2の配線層7を形成する工程を経て図6に示す構成を得ることができる。
このような第2の実施形態における製造工程では、第1の実施形態における効果に加えて次の効果がある。すなわち、第1の配線層6と同じ層にヴィアプラグ19および第2の配線層7に対応した接続用配線層18を設けるので、ヴィアプラグ19を形成する工程では、ヴィアホールの形成時のエッチングで接続用配線層18をストッパーとして用いることができる。これにより、エッチング加工における工程能力の向上を図ることができる。
(他の実施形態)
本発明は、上記実施例にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
第1の配線層6および第2の配線層7の2層の配線層を設ける構成の実施形態を示しているが、配線層を3層以上設ける構成としてそれらに順次コンタクトプラグをヴィアプラグを介して接続する構成とすることもできる。
本発明は、上記実施例にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
第1の配線層6および第2の配線層7の2層の配線層を設ける構成の実施形態を示しているが、配線層を3層以上設ける構成としてそれらに順次コンタクトプラグをヴィアプラグを介して接続する構成とすることもできる。
NAND型フラッシュメモリ装置に適用した場合で説明したが、NOR型フラッシュメモリ装置あるいは他のメモリ装置やその他の同等のコンタクトプラグが狭いピッチで並ぶ構成の半導体装置全般に適用することができる。
第1の配線層6、第2の配線層7の導体は、銅(Cu)以外にアルミニウム(Al)などの他の導体となる金属を用いることができる。
コンタクトプラグ4、5、ヴィアプラグ13、16、19の導体はタングステン以外の金属や多結晶シリコン膜などを用いることができる。
第1の配線層6、第2の配線層7の導体は、銅(Cu)以外にアルミニウム(Al)などの他の導体となる金属を用いることができる。
コンタクトプラグ4、5、ヴィアプラグ13、16、19の導体はタングステン以外の金属や多結晶シリコン膜などを用いることができる。
配線層6、7、コンタクトプラグ4、5、ヴィアプラグ13、16、19のいずれの形成の際にもバリアメタルを介した状態で形成することができ、バリアメタルは窒化チタン(TiN)以外の材料を用いることができる。
シリサイド層を形成する金属は、タングステンを用いたタングステンシリコン(WSi)以外に、合金化する金属として、Ni、Pt,Ti,Taなどを用いることができる。
電極間絶縁膜10はONO膜やNONON膜に限らず、アルミナ(Al2O3)などの高誘電率材料を用いた膜であってもよい。
配線層6およびヴィアプラグ16がヴィアプラグ13を介さずに、直接コンタクトプラグ4、5に接続される構造であってもよい。
シリサイド層を形成する金属は、タングステンを用いたタングステンシリコン(WSi)以外に、合金化する金属として、Ni、Pt,Ti,Taなどを用いることができる。
電極間絶縁膜10はONO膜やNONON膜に限らず、アルミナ(Al2O3)などの高誘電率材料を用いた膜であってもよい。
配線層6およびヴィアプラグ16がヴィアプラグ13を介さずに、直接コンタクトプラグ4、5に接続される構造であってもよい。
図面中、1はシリコン基板(半導体基板)、4は第1のコンタクトプラグ、5は第2のコンタクトプラグ、6は第1の配線層、7は第2の配線層、12は第1の絶縁膜、13、16、19はヴィアプラグ、14、17は配線用絶縁膜、18は接続用配線層である。
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜中に上面から前記半導体基板の表面に達するように所定間隔で並べて配置された第1および第2のコンタクトプラグと、
前記第1の絶縁膜上に形成され、前記第1のコンタクトプラグに電気的に接続された第1の配線層と、
前記第1の配線層上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜中に形成され、前記第2のコンタクトプラグに電気的に接続されたヴィアプラグと、
前記第2の絶縁膜上に形成され、前記ヴィアプラグに電気的に接続された第2の配線層とを備え、
前記第1のコンタクトプラグと前記第2のコンタクトプラグは交互に並べて配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜中に、前記半導体基板の表面に達するように所定間隔で並べて配置された第1および第2のコンタクトプラグと、
前記第1および第2のコンタクトプラグ上に位置するよう前記第1の絶縁膜中に形成された第1のヴィアプラグと、
前記第1の絶縁膜上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜中の、前記第1のコンタクトプラグ上に形成された第1のヴィアプラグ上に形成され、前記第1のヴィアプラグおよび前記第1のコンタクトプラグを介して前記半導体基板に接続された第1の配線層と、
前記第2の絶縁膜上に形成された第3の絶縁膜と、
前記第2のコンタクトプラグ上の前記第2の絶縁膜および第3の絶縁膜中に形成された第2のヴィアプラグと、
前記第2のヴィアプラグ上に形成された第2の配線層とを備え、
前記第1および第2のコンタクトプラグは交互に並べて配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜中に、前記半導体基板の表面に達するように所定間隔で並べて配置された第1および第2のコンタクトプラグと、
前記第1および第2のコンタクトプラグ上に位置するよう前記第1の絶縁膜中に形成された第1のヴィアプラグと、
前記第1の絶縁膜上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜中の、前記第1のコンタクトプラグ上に形成された第1のヴィアプラグ上に形成され、前記第1のヴィアプラグおよび前記第1のコンタクトプラグを介して前記半導体基板に接続された第1の配線層と、
前記第2の絶縁膜中の、前記第2のコンタクトプラグ上に形成された第1のヴィアプラグ上に形成された孤立状の接続用配線層と、
前記第2の絶縁膜上に形成された第3の絶縁膜と、
前記接続用配線層上の前記第3の絶縁膜中に形成された第2のヴィアプラグと、
前記第2のヴィアプラグ上に形成された第2の配線層とを備え、
前記第1および第2のコンタクトプラグは交互に並べて配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成すると共にマトリクス状に配置された複数のゲート電極を形成する工程と、
前記複数のゲート電極のうちの所定方向に列状に配置されたものの間に位置する前記半導体基板の表層にソース/ドレイン領域を形成する工程と、
前記ソース/ドレイン領域および前記ゲート電極を覆うように第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜を貫通して前記ソース/ドレイン領域に達する複数のコンタクトホールを形成する工程と、
前記複数のコンタクトホール内に導体を埋め込んでコンタクトプラグを形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上に前記複数のコンタクトプラグのうちの隣接しない位置関係にある第1のコンタクトプラグと電気的に接続するように第1の配線層を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜、前記第1の配線層および前記複数のコンタクトプラグのうちの前記第1のコンタクトプラグを除いて隣接しない位置関係にある第2のコンタクトプラグの上面に第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜を貫通して前記第2のコンタクトプラグと電気的に接続するようにヴィアプラグを形成する工程と、
前記第2の絶縁膜上に前記第2のコンタクトプラグと前記ヴィアプラグを介して電気的に接続するように第2の配線層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の配線層を形成する工程では、前記第2のコンタクトプラグに対応した位置に孤立パターンで形成された接続用配線層を形成し、
前記ヴィアプラグを形成する工程では、前記ヴィアプラグを前記接続用配線層と電気的に接続するように形成することを特徴とすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008013842A JP2009176936A (ja) | 2008-01-24 | 2008-01-24 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2009176936A true JP2009176936A (ja) | 2009-08-06 |
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JP2008013842A Pending JP2009176936A (ja) | 2008-01-24 | 2008-01-24 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199199A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法。 |
-
2008
- 2008-01-24 JP JP2008013842A patent/JP2009176936A/ja active Pending
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