JP2009168294A - 浴槽自動洗浄システム - Google Patents

Abstract

【課題】 浴槽洗浄された後は次回の湯張りに備えて浴槽内の汚染を確実に抑制することができる浴槽自動洗浄システムを提供する。
【解決手段】 本浴槽自動洗浄システムは、浴槽２内に設けた洗浄ノズル３０と、洗浄ノズル３０に接続されて洗浄ノズル３０に洗剤液や湯又は水を供給する洗浄管３２とを有し、洗浄管３２に銀イオン発生装置６を設ける。そして、浴槽洗浄制御手段７は、洗浄工程の最終に行われるすすぎ工程（Ｓ１０７〜Ｓ１０９）の次に、銀イオン発生装置６を稼動させて銀イオンを混入した湯又は水を洗浄ノズル３０から一定時間噴射させて銀イオンすすぎを行い（Ｓ１１１〜Ｓ１１３）、この銀イオンすすぎの終了をもって浴槽洗浄を終了させるように制御する。ただし、浴槽洗浄後に直ぐ湯張りされ得る場合には（Ｓ１１０で「Ｙｅｓ」）、上記銀イオンすすぎを行わず、上記すすぎ工程の終了をもって浴槽洗浄を終了させるように制御する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、洗浄ノズルから浴槽内壁面に向けて洗剤液を噴射させて浴槽洗浄を行う浴槽自動洗浄システムに関し、詳しくは浴槽洗浄後の浴槽内の汚染を抑制することができる浴槽自動洗浄システムに関する。

浴槽自動洗浄システムとしては、例えば、浴槽内に設けた洗浄ノズルに洗浄管を接続し、この洗浄管に流す湯水に洗剤を混合して洗剤液を生成し、この洗剤液を洗浄ノズルから浴槽の内壁面に向けて噴射することにより浴槽洗浄を行うように構成されている。
そして、この種の浴槽自動洗浄システムには、標準モード、念入りモード、節約モードといった洗浄能力を異にする洗浄モードを設け、浴槽の汚れの程度に応じて洗浄モードの選択が行えるものがある（特許文献１、特許文献２）。上記各洗浄モードの洗浄工程としては、基本的には、予備すすぎ工程、洗剤洗浄工程、待機工程、すすぎ工程が順次に行われ、各洗浄モード間では、待機時間やすすぎ時間を異にしたり、洗剤液の洗剤濃度や洗剤液の噴射時間を異にしている。
特開平１１−２０６６０２号公報 特開平１０−２３４５９８号公報

しかしながら、上記従来例のように、洗浄能力を異にする洗浄モードを設けた場合でも、浴槽の湯垢を完全に洗い流すことは困難であり、また、噴射した洗剤液の洗剤が浴槽内に残ることもある。そのため、浴槽内を洗浄したにもかかわらず、雑菌、カビ等が湯垢や洗剤等を餌として繁殖し、次の入浴時に湯張りされるまで浴槽内を清潔に保つことが困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、浴槽洗浄された後は次回の湯張りに備えて浴槽内の汚染を確実に抑制することができる浴槽自動洗浄システムを提供することを課題とする。

本発明に係る浴槽自動洗浄システムは、
浴槽内に設けた洗浄ノズルと、洗浄ノズルに接続されて洗浄ノズルに洗剤液や湯又は水を供給する洗浄管とを有し、洗浄ノズルから浴槽内壁面に向けて、洗剤液を噴射させる洗剤洗浄工程、湯又は水を噴射させるすすぎ工程を含む洗浄工程を実行することにより浴槽洗浄を行う浴槽自動洗浄システムにおいて、
上記洗浄管に銀イオン発生装置を設け、
洗浄工程の最終に、上記銀イオン発生装置を稼動させて銀イオンを混入した湯又は水を上記洗浄ノズルから一定時間噴射させた後に、洗浄工程を終了させるように制御する浴槽洗浄制御手段を設けたものである。
これにより、浴槽洗浄後の浴槽の内壁面や浴槽内の排水口等には、銀イオンが付着されて銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与される。従って、浴槽洗浄された後から次に湯張りされるまでの間において、浴槽内は、雑菌、カビなどの繁殖を抑制することができる。

上記浴槽洗浄制御手段は、洗浄工程の最後に行われるすすぎ工程の次に、上記銀イオンを混入した湯又は水を上記洗浄ノズルから一定時間噴射させる制御構成とすることができる。
これにより、すすぎ工程によって浴槽内の汚れや洗剤が洗い流されるため、汚れや洗剤が洗い流された後の浴槽に対して銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与される。従って、浴槽洗浄された後から次に湯張りされるまでの間において、浴槽内は、汚れや洗剤等を餌とする雑菌、カビなどの繁殖を確実に抑制することができる。

また、上記浴槽洗浄制御手段は、洗浄工程の最後に行われるすすぎ工程として、上記銀イオンを混入した湯又は水を上記洗浄ノズルから一定時間噴射させる制御構成とすることができる。
これにより、銀イオンを混入した湯又は水により浴槽内の汚れや洗剤を洗い流すと同時に銀イオンを付着させることができる。従って、新たな湯又は水のみにより仕上げのすすぎ工程を行った後に、銀イオンを混入させた湯又は水を噴射させる場合に比べて、節水することができる。また同時に、浴槽洗浄後の浴槽内には銀イオンに基づく除菌、抗菌作用を付与することができる。

一方、上記浴槽洗浄制御手段は、浴槽洗浄後に直ぐ湯張りされ得る場合には、上記銀イオンを混入した湯又は水を噴射させる動作を行わない制御構成としてもよい。
ここで、浴槽洗浄後に直ぐに湯張りされ得る場合として、例えば、湯張りの直前に浴槽洗浄を行う洗浄・自動湯張り連動運転により浴槽洗浄される場合や、浴槽洗浄時間が短縮されたスピードモードにより浴槽洗浄される場合等が挙げられる。
すなわち、浴槽洗浄後に直ぐに湯張りされ得る場合は、浴槽洗浄後から湯張りされるまでの間に浴槽内が空の状態で放置されることがない。また、浴槽洗浄後に浴槽内に銀イオンを付着させても、その後、直ぐに浴槽水が張られると、浴槽内に対して銀イオンによる除菌、抗菌作用を付与することが困難となる。従って、この場合は、銀イオンを混入した湯又は水を噴射させる動作を行わないことで、銀イオンの消費を抑えることができ、また、銀イオンの浪費を抑えてコストを低減することができる。

以上のように、本発明によれば、洗浄工程の最後に銀イオンを混入した湯又は水を一定時間噴射させて洗浄工程を終了することにより、浴槽洗浄後、次の湯張りに備えて浴槽内の汚染を確実に抑制し清潔に保つことができる。

以下に、本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施の形態は、本発明に係る浴槽自動洗浄システムとして機能する洗浄ユニットを備えたふろ給湯システムを構成したものである。

＜実施形態１＞
図１に示すふろ給湯システムは、熱源機１と、浴槽２と、洗浄ユニット３と、熱源機１及び洗浄ユニット３を遠隔操作するための多機能リモコン４とを備える。
熱源機１は、給湯用熱交換器１０ａに給水管１１及び出湯管１２が接続された給湯管路１３と、追焚き用熱交換器１０ｂと浴槽２の循環金具２０との間に戻り管１４及び往き管１５が接続された循環管路１６とを備え、給湯管路１３を通じて給湯が行われ、循環管路１６を通じて浴槽２内の浴槽水の追焚きが行われる。また、熱源機１には、給湯管路１３の出湯管１２から分岐して循環管路１６の戻り管１４に接続された湯張り管１７が設けられ、この湯張り管１７に設けた注湯電磁弁１７ａを開くことで、湯張り管１７を通じて給湯管路１３側から循環管路１６に湯が供給され、この湯が戻り管１４及び往き管１５により搬送されて浴槽２へ湯張りが行われる。また、熱源機１は、各熱交換器１０ａ，１０ｂを加熱する燃焼部１８ａ，１８ｂ、この熱源機１の動作を制御する制御部５等を備えている。燃焼部１８ａ，１８ｂには、そこに備えるバーナに燃料ガスを供給するためのガス供給管１９が接続されている。尚、制御部５は、洗浄ユニット３（浴槽洗浄制御手段７）が燃焼禁止信号を出力していない限り、給水管１１に設けた流量センサ１１ａが最低量の通水を検出すると燃焼部１８ａを燃焼開始させて給湯用熱交換器１０ａの加熱が行われる。これにより、給湯管路１３を通じて湯が供給される。そして、流量センサ１１ａが通水検出しなくなると燃焼部１８ａを燃焼停止（種火状態も含む。）させる。

洗浄ユニット３は、浴槽２の外周部に設置されており、弁装置８と、浴槽２に取り付けられた洗浄ノズル３０と、熱源機１の出湯管１２から分岐されて弁装置８と連結された接続管３１と、弁装置８と洗浄ノズル３０とが連結された洗浄管３２と、洗剤原液が貯留される洗剤タンク３３と、洗浄管３２に設けられた銀イオン発生装置６と、この洗浄ユニット３の動作を制御する浴槽洗浄制御手段７とを備える。

弁装置８は、水量制御弁８１、流量センサ８２、開閉弁８３、大気開放弁８４、逆流防止弁８５を備えている。なお、大気開放弁８４は、給水管１１が負圧状態に陥ったときに大気開放させるための弁である。また、水量制御弁８１は、ステッピングモータ等により弁の開度を所定位置に調節できる弁である。
洗浄ノズル３０は、循環金具２０と一体に設けられており、浴槽２の内壁面及び浴槽２上に載置された浴槽蓋２１の下面に向けて洗剤液や湯又は水等を放射状に噴射させるノズル形状となっている。ここで、浴槽２の内壁面とは、浴槽２内の側面及び底面を含む。なお、この洗浄ノズル３０は、循環金具２０とは別に設けられてもよいし、浴槽２の底面に設けられてもよいし、また、複数設けられてもよい。
洗浄管３２には、ベンチュリー構造の洗剤混合部３４が設けられており、この洗剤混合部３４には、洗剤タンク３３から延設する洗剤供給管３５が接続されている。この洗剤供給管３５には、洗剤タンク３３から洗剤混合部３４への洗剤原液の供給・遮断を制御する洗剤弁３６が配設されている。この洗剤弁３６は、弁が開閉されるとともに弁の開度を所定開度に調節される弁が用いられる。
浴槽洗浄制御手段７は、弁装置８、洗剤弁３６、銀イオン発生装置６、タイマ等の計時手段（図示せず）、記憶部（図示せず）、熱源機１の制御部５、リモコン４等と信号接続されており、これらの各部と信号のやり取りを行って、洗浄ユニット３による浴槽洗浄を動作制御する。

銀イオン発生装置６は、筒体内に一対の銀電極を備えており、この銀電極に通電することで電気分解により銀イオンが筒体内を流れる湯又は水に溶解される。なお、この湯又は水の銀イオン濃度は、銀電極に通電する電流値によって制御される。また、この銀イオン発生装置６は、洗浄管３２において洗剤混合部３４より上流位置に設けられている。これにより、洗剤液が銀電極と接触することが防止され、洗剤の付着によって銀イオンの発生性能が劣化されることもない。

リモコン４は、熱源機１の制御部５や洗浄ユニット３の浴槽洗浄制御手段７と信号接続され、これらと信号のやり取りを行って、熱源機１や洗浄ユニット３を遠隔操作するものである。そして、このリモコン４には、運転スイッチ４１、洗浄スイッチ４２、湯張りスイッチ４３、追焚きスイッチ４４、タッチパネル４５等を備えている。タッチパネル４５には、その画面上をタッチ操作することにより、湯張り設定温度、給湯設定温度、洗浄モード等を入力し設定するための操作画面が表示される。なお、リモコン４として、洗浄ユニット３を遠隔操作するための浴槽洗浄専用のリモコン４を別途設けるようにしてもよい。

以上の構成を備える本ふろ給湯システムでは、上記洗浄ユニット３により浴槽洗浄が自動で行われる。なお、この浴槽洗浄の動作は、上記浴槽洗浄制御手段７によって制御される。以下に、この浴槽洗浄について説明する。

上記洗浄ユニット３により浴槽洗浄を行うには、まず、リモコン４において洗浄モードとして標準モード、念入りモード、スピードモードのいずれかを選択し、洗浄スイッチ４２をオンする。すると、選択された洗浄モードが判定され、その洗浄モードによる洗浄動作が実行される。
なお、浴槽洗浄が行われる際は、浴槽２には浴槽蓋２１が載置されていることが好ましく、従って、洗浄スイッチ４２がオンされると、浴槽洗浄を開始する前に、図示しない所定のセンサで蓋検知を行って、浴槽蓋２１が浴槽２に載置されている場合に限り、浴槽洗浄を開始させるようにしてもよい。そして、浴槽蓋２１が浴槽２に載置されていない場合は、リモコン４等で蓋無しを報知し、浴槽蓋２１を浴槽２に載置させるように促すようにしてもよい。また、浴槽洗浄が行われる際は、浴槽２内には浴槽水が既に排水されており、浴槽２内の排水栓２２は開状態にされているものとする。

以下、洗浄モード毎に、浴槽洗浄の動作を説明する。
（標準モード）
図２に示すように、標準モードによる洗浄工程は、「予備すすぎ」→「洗剤洗浄」→「待機」→「すすぎ」が順次行われ、最後に「銀イオン洗浄」が行われて洗浄動作が終了される。

予備すすぎ工程では、洗浄ユニット３の水量制御弁８１が所定開度に設定されるとともに開閉弁８３が開かれ、熱源機１の流量センサ１１ａが通水を検出すると燃焼部１８ａが燃焼開始して給湯用熱交換器１０ａが加熱される（Ｓ１０１）。すると、給水管１１からの水が給湯用熱交換器１０ａで加熱され、所定温度（例えば、湯張り設定温度）の湯が出湯管１２及び接続管３１を介して洗浄ユニット３の洗浄管３２に送り込まれる。このとき、洗浄管３２には水量制御弁８１により制御された一定水量の湯が流され、また、洗剤供給管３５の洗剤弁３６は閉じられているので、この湯のみが洗浄ノズル３０から浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面に向けて噴射される。これにより、浴槽２の内壁面に付着している毛、湯垢等の汚れが予備的に洗い流される。また、浴槽２の内壁面や浴槽蓋２１の下面が湯で濡らされるため、次に洗剤液を噴射したときに洗剤が浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面の全体に行き渡りやすくなる。さらに、洗剤液の噴射に先立って浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面が湯で温められるため、洗剤液による洗浄効果を向上させることができる。この湯の噴射が所定時間（例えば、１分）行われると（Ｓ１０２）、予備すすぎ工程を終了して洗剤洗浄工程に移行される。

洗剤洗浄工程では、上記予備すすぎの状態から洗剤供給管３５の洗剤弁３６が開かれる（Ｓ１０３）。すると、洗浄管３２を流れる湯がベンチュリー構造の洗剤混合部３４を通過する際に生じる負圧によって洗剤タンク３３から洗剤原液が洗剤供給管３５を介して洗剤混合部３４に注入され、湯に洗剤原液が混合されて洗剤液が生成される。そして、この洗剤液が洗浄ノズル３０から浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面に向けて噴射される。これにより、浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面に付着している湯垢等の汚れが洗浄される。この洗剤液の噴射が所定時間（例えば、２分）行われると（Ｓ１０４）、洗浄ユニット３の洗剤弁３６、開閉弁８３を閉じて洗浄ノズル３０からの洗剤液の噴射が停止され（Ｓ１０５）、洗剤洗浄工程が終了される。この洗剤洗浄工程が終了すると、待機工程に移行される。

待機工程では、洗浄ノズル３０からの一切の噴射を停止し浴槽２の内壁面や浴槽蓋２１の下面に洗剤液が付着した状態で、所定時間が経過するまで待機される（Ｓ１０６）。これにより、洗剤液が浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面に付着した湯垢等の汚れに浸透し、汚れを浮き上がらせて次のすすぎ工程で洗い流されやすくすることができる。この所定時間（例えば、３分）が経過すると（Ｓ１０６）、待機工程を終了してすすぎ工程に移行される。

すすぎ工程では、基本的には上述の予備すすぎ工程と同様に、洗浄ユニット３の水量制御弁８１が所定開度に設定されるとともに開閉弁８３が開かれて、熱源機１の流量センサ１１ａが通水を検出すると燃焼部１８ａが燃焼開始して給湯用熱交換器１０ａが加熱される（Ｓ１０７）。すると、所定水量の浄水による湯が洗浄ノズル３０から浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面に向けて噴射される。これにより、浴槽２の内壁面及び浴槽蓋２１の下面において洗剤液により浮き上がらされた湯垢等の汚れが洗剤液とともにきれいに洗い流される。この湯の噴射が所定時間（例えば、２分）行われると（Ｓ１０８）、洗浄ユニット３の開閉弁８３を閉じて（Ｓ１０９）、洗浄ノズル３０からの噴射が停止され、すすぎ工程が終了される。

そして、以上の工程が終了すると、銀イオン洗浄が実行される。
この場合、まず、この浴槽洗浄が自動湯張りと連動されている場合、すなわち浴槽洗浄が自動湯張りの直前に行われる洗浄・自動湯張り連動運転によって行われている場合か否か判断される（Ｓ１１０）。そして、この浴槽洗浄が、単独運転あるいは浴槽水の排水後に自動的に実行される排水・自動洗浄連動運転等により実行されており、上記洗浄・自動湯張り連動運転による場合で無いとき（Ｓ１１０で「Ｎｏ」）、以下の銀イオン洗浄が実行される。

銀イオン洗浄工程では、洗浄ユニット３の水量制御弁８１が所定開度に設定されるとともに開閉弁８３が開かれ、且つ銀イオン発生装置６が稼動される（Ｓ１１１）。尚、この銀イオン洗浄工程では、浴槽洗浄制御手段７が熱源機１の制御部５に燃焼禁止信号を出力し、流量センサ１１ａが通水を検出しても燃焼部１８ａを燃焼開始させず、給湯用熱交換器１０ａは加熱停止状態に維持される。すると、給湯管路１３側からの水が接続管３１を介して洗浄ユニット３の洗浄管３２に送り込まれ、水量制御弁８１により一定水量の水が洗浄管３２内に流される。このとき、洗浄管３２を流れる水には銀イオン発生装置６により発生させた銀イオンが混入される。すなわち、銀イオン発生装置６の一対の銀電極に通電してこの銀電極の電気分解により銀イオンを発生させ、これにより、洗浄管３２を流れる水が銀イオン発生装置６の筒体内を通過する間にこの水に対し銀イオンが溶解される。そして、この銀イオンを含んだ銀イオン水が洗浄ノズル３０から浴槽２の内壁面や浴槽蓋２１の下面に向けて噴射される。これにより、浴槽２の内壁面や浴槽蓋２１の下面に銀イオンが付着される。また同時に、浴槽２の排水口２３や洗浄ノズル３０等にも銀イオンが付着される。従って、銀イオンの抗菌、除菌効果により、これらの場所での雑菌、カビなどの繁殖を防止することができる。

この銀イオン水の噴射が所定時間（例えば、２分）行われると（Ｓ１１２）、洗浄ユニット３の開閉弁８３を閉じるとともに銀イオン発生装置６を稼動停止させて（Ｓ１１３）、洗浄ノズル３０からの銀イオン水の噴射が停止され、銀イオン洗浄工程が終了される。この銀イオン洗浄工程の終了をもって浴槽洗浄動作が終了され、全洗浄工程の終了となる。

このように、本実施の形態１によれば、浴槽洗浄工程の終わりに上記銀イオン洗浄工程が行われ、この銀イオン洗浄工程の終了をもって全洗浄工程を終了させる。このことから、上記銀イオン洗浄工程により、浴槽２の内壁面や浴槽蓋２１の下面、浴槽２内の排水口２３や洗浄ノズル３０等の浴槽２内に付着された銀イオンが浴槽洗浄後においても保持される。従って、銀イオンの抗菌、除菌効果により浴槽洗浄後の浴槽２内における雑菌、カビなどの繁殖を抑制することができる。しかも、上記銀イオン洗浄工程において、洗浄ノズル３０から噴射される銀イオン水は、加熱されていない水が使用されるため、浴槽２自体を冷ますことができるので、高温多湿下で繁殖しやすい雑菌、カビ等の発生を抑えるのに有効である。その結果、浴槽洗浄後から次回の湯張り時まで浴槽２内を清潔に保つことができる。

一方、上記浴槽洗浄が、自動湯張りの直前に行われる洗浄・自動湯張り連動運転の場合は（Ｓ１１０で「Ｙｅｓ」）、上記銀イオン洗浄工程を行わず、すすぎ工程の終了をもって浴槽洗浄動作を終了させる。すなわち、上記銀イオン洗浄は、主に次回の湯張り時まで、銀イオンの除菌、抗菌効果により浴槽２内の雑菌等の繁殖を防止し清潔に保つために行われる。ところが、洗浄後に直ちに自動湯張りされる場合は、洗浄後に浴槽２内が空の状態で放置されることがないから、この場合は、上記銀イオン洗浄工程を行わない。これにより、銀イオン発生装置６での銀の消費を抑えることができ、また、銀の浪費を抑えてコストを低減することができる。

（念入りモード）
図３に示すように、念入りモードによる洗浄工程は、上記の「予備すすぎ」→「洗剤洗浄」→「待機」→「すすぎ」を順次行い、もう一度「洗剤洗浄」→「待機」→「すすぎ」を行った後、最後に上記「銀イオン洗浄」が実行されて、洗浄動作が終了される。

すなわち、念入りモードは、上記標準モードの場合と同様に、予備すすぎ工程（Ｓ２０１、Ｓ２０２）、洗剤洗浄工程（Ｓ２０３〜Ｓ２０５）、待機工程（Ｓ２０６）、すすぎ工程（Ｓ２０７〜Ｓ２１０）を順次実行するが、すすぎ工程において所定時間が経過すると（Ｓ２０８）、２回目のすすぎ工程（最後の仕上げのすすぎ）が行われたか否かを判断する（Ｓ２０９）。このとき、２回目のすすぎ工程では無かった場合（すなわち、１回目のすすぎ工程であった場合）は（Ｓ２０９で「Ｎｏ」）、もう一度、洗剤洗浄工程（Ｓ２０３〜Ｓ２０５）、待機工程（Ｓ２０６）、すすぎ工程（Ｓ２０７、Ｓ２０８）を実行する。

そして、２回目のすすぎ工程を終えると（Ｓ２０９で「Ｙｅｓ」）、開閉弁８３を閉じ（Ｓ２１０）、上記標準モードのときと同様に銀イオン洗浄工程を実行し（Ｓ２１２〜Ｓ２１４）、この銀イオン洗浄工程の終了をもって全洗浄工程を終了させる。従って、この場合も、浴槽洗浄後は、次回の湯張り時まで浴槽２内を銀イオンの除菌、抗菌効果により雑菌等の繁殖を防止し清潔に保つことができる。

なお、念入りモードの場合も、上記標準モードの場合と同様に、この浴槽洗浄が洗浄・自動湯張り連動運転により行われている場合は（Ｓ２１１で「Ｙｅｓ」）、上記銀イオン洗浄工程を行わず、最後の仕上げのすすぎ工程の終了をもって浴槽洗浄動作を終了させる。これにより、銀イオン発生装置６での銀の消費を抑えることができ、また、銀の浪費を抑えてコストを低減することができる。

（スピードモード）
図４に示すように、スピードモードによる洗浄工程は、基本的には、「予備すすぎ」→「洗剤洗浄（洗剤量小）」→「待機」→「すすぎ（時間短）」を行って、洗浄動作が終了される。

すなわち、スピードモードは、上記標準モードの場合と同様に、予備すすぎ工程（Ｓ３０１、Ｓ３０２）、洗剤洗浄工程（Ｓ３０３〜Ｓ３０５）、待機工程（Ｓ３０６）、すすぎ工程（Ｓ３０７〜Ｓ３０９）を順次実行するが、標準モードや念入りモードと比べて、洗剤洗浄工程では、洗剤弁３６の開度を小さくして（Ｓ３０３）洗剤液中の洗剤量を少なくするとともに、すすぎ工程では、すすぎ時間を短くして（Ｓ３０８）、浴槽洗浄の全時間が短時間で行われるように動作制御される。

また、スピードモードでは、原則的には、すすぎ工程が終了すると浴槽洗浄を終了し、上記銀イオン洗浄工程は行われない。すなわち、スピードモードが選択される場合は、通常、直ぐに湯張りが行われ、洗浄後に浴槽２内が空の状態で長時間放置される可能性が少ないと考えられるため、この場合は、上記銀イオン洗浄工程を行わないようにする。これにより、銀イオン発生装置６での銀の消費を抑えることができ、また、銀の浪費が抑えられてコストを低減することができる。

ただし、このスピードモードが選択された場合でも、例えば、入浴を終えて、浴槽水の排水後に浴槽洗浄が自動的に実行される排水・自動洗浄連動運転の場合には（Ｓ３１０で「Ｙｅｓ」）、すすぎ工程を行った後、銀イオン洗浄工程（Ｓ３１１〜Ｓ３１３）を行うようにする。この場合は、浴槽洗浄後に浴槽２内が空の状態で放置される可能性が高いと考えられるからである。これにより、浴槽洗浄後、次回の湯張り時まで浴槽２内を銀イオンの除菌、抗菌効果により雑菌等の繁殖を防止し清潔に保つことができる。
なお、このスピードモードの場合に行われる銀イオン洗浄工程の時間は、標準モードや念入りモードの場合と同じ時間に設定される。これにより、浴槽２内に銀イオンを十分付着させて、銀イオンの除菌、抗菌作用を確実に発揮させることができる。また、スピードモードの場合は、洗剤洗浄工程の時間を標準モードや念入りモードの場合よりも短縮して行うようにしてもよい。

＜実施形態２＞
実施形態２では、浴槽洗浄に際して、浴槽洗浄制御手段７は、洗浄工程の最後に行われるすすぎ工程として、上記銀イオンを混入した銀イオン水によるすすぎ（銀イオンすすぎ）を行うように制御する。なお、実施形態２における浴槽洗浄制御手段７の上記制御構成以外の構成は、上記実施形態１の場合と同様である。以下、洗浄モード毎に説明する。

（標準モード）
実施形態２における標準モードは、「予備すすぎ」→「洗剤洗浄」→「待機」が順次に行われ、最後に「銀イオンすすぎ」が行われて洗浄動作が終了される。すなわち、図５に示すように、この標準モードでは、待機工程（Ｓ１０６）が終了すると、仕上げのすすぎ工程（Ｓ１０７〜Ｓ１０９）に代えて、銀イオンすすぎ工程（Ｓ１１１〜Ｓ１１３）を実行する。

ただし、この浴槽洗浄が、自動湯張りの直前に行われる洗浄・自動湯張り連動運転により実行されている場合は（Ｓ１１０で「Ｙｅｓ」）、上記銀イオンすすぎ工程を行わず、湯のみによるすすぎ工程（Ｓ１０７〜Ｓ１０９）を行い、このすすぎ工程の終了をもって浴槽洗浄動作を終了させる。
なお、実施形態２の標準モードにおけるその他の動作は、実施形態１の標準モード（図２）の場合と同様である。

（念入りモード）
実施形態２における念入りモードは、「予備すすぎ」→「洗剤洗浄」→「待機」→「すすぎ」を順次行い、もう一度「洗剤洗浄」→「待機」を行った後、最後に上記「銀イオンすすぎ」が行われて洗浄動作が終了される。すなわち、図６に示すように、この念入りモードでは、待機工程（Ｓ２０６）の終了後に、２回目の待機工程が行われたか否かを判断し（Ｓ２２２）、２回目では無かった場合は、すすぎ工程（Ｓ２０７、Ｓ２０８）を行って、もう一度、洗剤洗浄工程（Ｓ２０３〜Ｓ２０５）、待機工程（Ｓ２０６）を実行する。そして、２回目の待機工程が終了すると（Ｓ２２２で「Ｙｅｓ」）、最後の仕上げのすすぎ工程（Ｓ２０７、Ｓ２０８）に代えて、銀イオンすすぎ工程（Ｓ２１２〜Ｓ２１４）を実行する。

ただし、浴槽洗浄が、自動湯張りの直前に行われる洗浄・自動湯張り連動運転により実行されている場合は（Ｓ２１１で「Ｙｅｓ」）、上記銀イオンすすぎ工程を行わず、湯のみによるすすぎ工程（Ｓ２０７〜Ｓ２１０）を行い、このすすぎ工程の終了をもって浴槽洗浄動作を終了させる。
なお、実施形態２の念入りモードにおけるその他の動作は、実施形態１の念入りモード（図３）の場合と同様である。

（スピードモード）
実施形態２におけるスピードモードは、基本的には、「予備すすぎ」→「洗剤洗浄（洗剤量小）」→「待機」→「すすぎ（時間短）」を行って、洗浄動作が終了される。すなわち、図７に示すように、このスピードモードでは、待機工程（Ｓ３０６）の終了後に、この浴槽洗浄が浴槽水の排水後に浴槽洗浄が自動的に実行される排水・自動洗浄連動運転により行われている場合か否かを判断し（Ｓ３１０）、そうでない場合は（Ｓ３１０で「Ｎｏ」）、湯のみによるすすぎ工程（Ｓ３０７〜Ｓ３０９）を行い、このすすぎ工程が終了すると浴槽洗浄動作を終了させる。

ただし、この浴槽洗浄が排水・自動洗浄連動運転により行われている場合には（Ｓ３１０で「Ｙｅｓ」）、時間短縮された最後のすすぎ工程（Ｓ３０７〜Ｓ３０９）に代えて、銀イオンすすぎ工程（Ｓ３１１〜Ｓ３１３）を行い、この銀イオンすすぎ工程の終了をもって洗浄動作を終了させる。
なお、実施形態２のスピードモードにおけるその他の動作は、実施形態１のスピードモード（図４）の場合と同様である。

以上のように、実施形態２によれば、上記浴槽洗浄制御手段７は、洗浄工程の最後に行われるすすぎ工程として、上記銀イオンを混入した銀イオン水を上記洗浄ノズル３０から噴射させる制御構成とするので、銀イオン水により浴槽２内の汚れや洗剤を洗い流すと同時に浴槽２内に銀イオンを付着させることができる。従って、浄水による湯により仕上げのすすぎ工程を行った後に、銀イオン水を噴射させる銀イオン洗浄工程を行う場合に比べて、節水することができる。また同時に、浴槽洗浄後の浴槽２内に銀イオンに基づく除菌、抗菌作用を付与することができ、浴槽洗浄後、次の湯張りに備えて浴槽２内の汚染を確実に抑制し清潔に保つことができる。

なお、本発明は、上記各実施形態のみに限定されず、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、上記の銀イオン洗浄や銀イオンすすぎの工程の際、浴槽洗浄制御手段７は燃焼禁止信号を出力せず、給湯用熱交換器１０ａにより加熱された湯を使用するようにしてもよい。
また、浴槽洗浄の全工程を給湯用熱交換器１０ａを加熱せずに水を使用するようにしてもよいし、浴槽洗浄の各工程の１又は複数の工程を給湯用熱交換器１０ａを加熱せずに水を使用するようにしてもよい。

本発明に係る浴槽自動洗浄システムを構成する洗浄ユニットを備えたふろ給湯システムの全体構成を示す概略構成図である。 実施の形態１において、標準モードでの浴槽洗浄動作を示すフローチャートである。 実施の形態１において、念入りモードでの浴槽洗浄動作を示すフローチャートである。 実施の形態１において、スピードモードでの浴槽洗浄動作を示すフローチャートである。 実施の形態２において、標準モードでの浴槽洗浄動作を示すフローチャートである。 実施の形態２において、念入りモードでの浴槽洗浄動作を示すフローチャートである。 実施の形態２において、スピードモードでの浴槽洗浄動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 熱源機
２ 浴槽
３ 洗浄ユニット
４ リモコン
６ 銀イオン発生装置
７ 浴槽洗浄制御手段
８ 弁装置
２０ 循環金具
２２ 浴槽蓋
３０ 洗浄ノズル
３１ 接続管
３２ 洗浄管
３３ 洗剤タンク
３４ 洗剤混合部
３５ 洗剤供給管
３６ 洗剤弁

Claims (4)

1. 浴槽内に設けた洗浄ノズルと、洗浄ノズルに接続されて洗浄ノズルに洗剤液や湯又は水を供給する洗浄管とを有し、洗浄ノズルから浴槽内壁面に向けて、洗剤液を噴射させる洗剤洗浄工程、湯又は水を噴射させるすすぎ工程を含む洗浄工程を実行することにより浴槽洗浄を行う浴槽自動洗浄システムにおいて、
   上記洗浄管に銀イオン発生装置を設け、
   洗浄工程の最終に、上記銀イオン発生装置を稼動させて銀イオンを混入した湯又は水を上記洗浄ノズルから一定時間噴射させた後に、洗浄工程を終了させるように制御する浴槽洗浄制御手段を設けた浴槽自動洗浄システム。
2. 請求項１に記載の浴槽自動洗浄システムにおいて、
   上記浴槽洗浄制御手段は、洗浄工程の最後に行われるすすぎ工程の次に、上記銀イオンを混入した湯又は水を上記洗浄ノズルから一定時間噴射させる制御構成とした浴槽自動洗浄システム。
3. 請求項１に記載の浴槽自動洗浄システムにおいて、
   上記浴槽洗浄制御手段は、洗浄工程の最後に行われるすすぎ工程として、上記銀イオンを混入した湯又は水を上記洗浄ノズルから一定時間噴射させる制御構成とした浴槽自動洗浄システム。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の浴槽自動洗浄システムにおいて、
   上記浴槽洗浄制御手段は、浴槽洗浄後に直ぐ湯張りされ得る場合には、上記銀イオンを混入した湯又は水を噴射させる動作を行わない制御構成とした浴槽自動洗浄システム。

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