JP2009164321A - 半導体装置の製造方法とその製造装置、結晶化方法、結晶化装置、半導体装置及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発明は、複数個のフラッシュランプ3a〜3nによる連続的な点灯により、非晶質シリコン層2の被処理面(横)方向に沿って所定の温度勾配を形成するアニール処理を施して、固相が連続的に成長するように、固相から液相に亘って適当な温度勾配を持たせながら、非晶質構造から多結晶構造に変換させて大粒径化された非晶質シリコン層2を有する半導体装置の製造方法、その製造装置、結晶化方法、半導体装置及び表示装置である。
【選択図】図2
Description
また、被照射面が一つの平面をなすように配列された複数のランプが配列され被処理半導体層を溶融するためのランプ光を出射する光源と、前記ランプを点灯させるランプ点灯用電源と、前記ランプ点灯用電源回路に接続され前記複数のフラッシュランプセットの点灯ランプを予め定められたタイミングで連続的に点灯制御するための制御部とを具備してなる結晶化装置を提供する。
まず、図1を参照して、本発明による半導体装置の製造方法の概念について説明する。 本発明は、被処理基板上に成膜した半導体層例えば、非単結晶半導体層(ここでは、非晶質シリコン層とする)のある領域を加熱して溶融させた後、その領域を冷却(自然冷却を含む)させて溶融温度(融点)を下回ると固相の核を生成し、その核を成長させて結晶化を行う。その際に、固相が被処理半導体層の表面と平行な横(ラテラル)方向に連続的に成長するように、液相から固相に亘って適当な温度勾配を持たせながら、非晶質構造から多結晶構造又は単結晶構造に変換させる。
このランプアニール処理装置は、複数のフラッシュランプ3a〜3nが一方向(例えば、水平方向)に隣接するように配設され、フラッシュランプセット(又はランプ列)3を構成する。このフラッシュランプセット3の配設により、複数のランプ光による被照射面が一面となり、ランプ光の光量が均一になるものとする。また、それぞれにランプ光を効率的に利用するための反射板10a〜10n及び、ランプ光が所定の幅になるように集光する光学系(凹面鏡、光学レンズ等)4a〜4nを備えている。
ここでは、説明を分かり易くするため、5本のフラッシュランプ3a〜3eによるランプ光照射を例として説明する。各フラッシュランプ3a〜3eの点灯によるエネルギー光量は、照射された被処理基板1が溶融する温度のエネルギー光量である。
図7は、被処理基板1の上方に対向して設けられるフラッシュランプ3a〜3nの配置例を示し、図8は、この配置例による被処理基板1上に形成された非晶質シリコン層2の位置と照射されるランプ光の光量との関係を示す図である。本実施形態の構成は、フラッシュランプ3a〜3nの配置が異なる以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。
さらに、このように順次点灯させ点灯順に温度上昇させる温度勾配だけでなく、例えば、図3に示す両端のフラッシュランプ3aと3nとから中央側に向かって順次点灯していき、図9(a)に示すように中央が最も温度が高い凸型の温度勾配を生じさせてもよい。この温度勾配によれば、矢印Xのように結晶化される方向が両端の双方向から中央に向かって順次生じる。一方、この反対に図9(b)に示すように、非晶質シリコン層2中央をランプ照射するフラッシュランプ3cから両外端側のフラッシュランプ3aと3nへ向かうように点灯させて、中央が最も温度が低い凹型の温度勾配を生じさせてもよい。この場合には、中央の最小温度領域から順次凝固温度に降温し、この凝固温度への降温に対応して矢印Yで示すように両外側へ向う結晶化(成長)方向が生じる。
この第3の変形例は、前述した第1の実施形態で説明した装置を用いて、フラッシュランプ3a〜3nの点灯・消灯のタイミングを変更したものである。
図10(a)〜(e)は、非晶質シリコン層2の照射位置に対するフラッシュランプ3a〜3nの点灯・消灯のタイミングを示し、図11(a)〜(e)は、この点灯方法による非晶質シリコン層2における温度変化(温度勾配)を示す図である。この変形例は、フラッシュランプ3a〜3eの点灯・消灯のタイミングにおいて、前のフラッシュランプの点灯期間内に次のフラッシュランプを点灯させるケースで、時間的に重なり部分を持たせたものである。
前述した第1の実施形態及び第1、2,3の変形例では、いずれもステージ6及びフラッシュランプ3a〜3nは固定された構成である。従って、大型の被処理基板に対応するためには、ランプ光照射範囲を広くする必要があり、フラッシュランプの数を増加させる等が考えられる。しかし、この手法では処理できる被処理基板の大きさに限度があり、フラッシュランプの数が多くなりすぎると、装置コストが高くなる、消費電力が大きくなる等種々の問題が発生する。
図14(a)〜(e)は、非晶質シリコン層2の照射位置に対するフラッシュランプセット3の点灯・消灯のタイミングを示し、図15(a)〜(e)は、その点灯方法による非晶質シリコン層2における温度変化(温度勾配)を示す図である。本実施形態の構成は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等であり、第1の実施形態とはフラッシュランプ3a〜3nの点灯期間が異なる。フラッシュランプセットにおいて、発光時間の制御は、主放電コンデンサの容量と、ランプと主放電コンデンサのインダクタンス及び動作電圧等によって行うことができる。
また、この第2の実施形態においても、前述した第1の実施形態の第1〜4の変形例を容易に適用することができる。
図16(a)〜(e)は、非晶質シリコン層2の照射位置に対するフラッシュランプ3a〜3nの点灯・消灯のタイミングを示し、図17(a)〜(g)は、その点灯方法による非晶質シリコン層2における温度変化(温度勾配)を示す図である。本実施形態の構成は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等であるが、フラッシュランプセット3のフラッシュランプ3a〜3nによるランプ光の照射方法が異なっている。
図18は、被処理基板1の上方に対向して設けられるフラッシュランプ3a〜3nの概念的な配置例を示す図である。本実施形態の構成は、フラッシュランプ3a〜3nの配置構成が異なる以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。
図19は、非晶質シリコン層2の照射位置に対するフラッシュランプ3a〜3nによるランプ光が照射する光量(又は発光強度)の差を示し、図20は、そのランプ光照射による非晶質シリコン層2における温度勾配を示す図である。本実施形態の構成は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等であり、フラッシュランプ3a〜3nの点灯方法が異なっている。ここでの説明では、フラッシュランプ3a〜3eを例としている。
本実施形態は、同じ発光量で複数のフラッシュランプが配設されたフラッシュランプセットを用いて、発光回数を制御することで非晶質シリコン層2へのランプ光の照射量を変化させて温度勾配を持たせるものである。尚、本実施形態のランプアニール処理装置の構成は、前述した図3に示す構成部材と同等であり、同じ参照符号を用いて説明する。
図21は、本実施形態における被処理基板1とフラッシュランプセットのフラッシュランプ3a〜3nとの間に減光板(フィルタ)17が配置された構成例を示し、図22(a)は、各フラッシュランプにおける光量の分布を示し、図22(b)は、非晶質シリコン層2に照射される光量の分布を示す図である。本実施形態の構成は、フィルタ板17を設けた以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。
以上説明した本実施形態によれば、前述した第1の実施形態と同等の効果を得ることができる。この構成においては、被処理基板1又は、フラッシュランプセット(フィルタ17を含む)のいずれか一方を移動させる速度により、温度勾配を調整することが可能である。また、フィルタ17の透過光量を調整してもよい。
図23は、被処理基板1の上方に対向して設けられるフラッシュランプ3a〜3nの配置例を示し、図24は、この配置例による被処理基板1上に形成された半導体層である非晶質シリコン層2の位置における照射されるランプ光の光量との関係を示す図である。本実施形態の構成は、フラッシュランプ3a〜3nの配置が異なる以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。
本実施形態の構成は、フラッシュランプ3a〜3nの配置構成が異なる以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。
図26は、被処理基板1の上方に設けられるフラッシュランプ3a〜3jの構成例を示す図である。本実施形態の構成は、フラッシュランプ3a〜3jの構成以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。本実施形態においては、フラッシュランプ3a〜3jは、等間隔で円筒形状の円筒ランプホルダ部18上に配置される。勿論、用いられるフラッシュランプ数は、限定されるものではなく、この例では10個のフラッシュランプ3a〜3jを一例としているものである。
図27は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を実現するためのランプアニール処理装置の概念的な構成を示す図である。この装置の構成において、前述した図3に示す構成と同等のものには同じ参照符号を付して、その説明を省略する。このランプアニール処理装置は、ステージ6に対向するように上方に、1つのフラッシュランプ3を収納するランプホルダ9が配置されている。このランプホルダ9は、ランプ移動制御部19により被処理基板1の処理面に対して一定の間隔を維持して移動(水平移動)するように構成されている。このランプホルダ9の移動方向は、X−Y方向に移動可能に構成することもできる。
図28は、被処理基板1の上方に対向して設けられる各フラッシュランプ3a〜3nから照射されたランプ光による非晶質シリコン層2の温度変化を測定するための温度センサ8a〜8nを設けた構成例を示す図である。図29は、図28の点灯方法による非晶質シリコン層2における温度変化(温度勾配)を示す図である。本実施形態の構成は、温度センサ8a〜8n以外は、前述した第1の実施形態で説明した装置の構成と同等である。
図30は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を実現するためのランプアニール処理装置の概念的な構成を示す図である。この装置は、チャンバー12内の上方に被処理基板1を所定温度(非晶質シリコン層2が融解し、且つ被処理基板1が溶融しない温度)まで加熱可能なヒータ21と、このヒータ21を駆動するヒータ制御部22とが、チャンバー12内の底部に固定されている。チャンバー12内には、被処理基板1の端部を載置して被処理基板1を支持する基板支持部23が設けられる。この基板支持部23は、被処理基板1を支持する以外の部分が開口されて、ランプ光が照射できるようになっている。この開口に光が透過する石英ガラス等を嵌めてもよい。但し、被処理基板1がこの石英ガラス等による温度低下が発生しないように考慮する必要がある。
以上説明したような第1乃至第12の実施形態によれば、被処理基板1に対して、一括的なアニール処理で非晶質シリコン層2に比較的大きな結晶粒の結晶性シリコンを形成することができる。
(1)被処理基板1の大きさに応じてフラッシュランプ3を複数配置することによって、被処理基板1の非晶質シリコン層2を一括でランプアニール処理できるのでスループットに優れる。
(2)光源を複数のフラッシュランプ3により構成することが可能であり、大型基板に対する適応性が高い。
(3)ランプ照射面を広く構成できるので、被処理基板1を移動させるスキャン機構が小型化でき、装置の占有床面積や作業場内の配置に有利である。
(4)ランプ照射面を広く構成できるので、ランプセット3を移動させるスキャン機構が小型化でき、装置の占有床面積や作業場内の配置に有利である。
(5)従来のレーザ法に比べ、光学系が簡素であり、装置のコストダウンが実現できる。
Claims (27)
- 被処理半導体層に光照射して結晶化する半導体装置の製造方法であって、前記光照射は1又は複数個のフラッシュランプからなるフラッシュランプセットによるものであり、前記光照射により被処理半導体層の溶融温度を超え、且つ温度勾配を持つように加熱することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記温度勾配は、直線的に傾斜した温度分布又は、階段状に傾斜した温度分布のうちのいずれか一つの温度勾配であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプを一方方向に順次、点灯・消灯させて照射させることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ階層的で交互に配列された前記複数のフラッシュランプを順次、点灯・消灯させてランプ光を照射させることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記温度勾配は、中央が隆起した山形状温度分布又は、中央が沈降した谷形状温度分布のうちのいずれか一つの温度勾配であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプのうち中央に配置されたフラッシュランプを点灯し、以後両端側に向かって順次、点灯・消灯させてランプ光を照射させることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプのうち両側端に配置されたフラッシュランプを点灯し、以後両端側から中央に向かって順次、点灯・消灯させてランプ光を照射させることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプが隣接するフラッシュランプの点灯状態が重なりを持ち且つ、連続して一方方向へ順次、点灯・消灯させてランプ光を照射させることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで発光強度が異なる複数個のフラッシュランプを発光強度順に配列し、全フラッシュランプを同時に点灯させることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプが隣接するフラッシュランプの点灯状態が重なりを持ちつつ、一方方向へ順次、点灯・消灯させてランプ光を照射させることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプの全ランプを点灯させた後、いずれか一端側から前記フラッシュランプを順次、消灯することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプが、一端側から他端側へ発光回数を増加又は減少するように変化することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの光照射が、照射処理後にステップ移動するステップアンドリピートにより、前記フラッシュランプセットの照射可能領域を超える大きさの被処理半導体層の領域に対して、光照射して結晶化することを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 被照射面が一つの平面をなすように配列された複数のフラッシュランプからなるフラッシュランプセットから照射される光量が密から粗になるように配列され、温度勾配を持たせることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と角度を有するように斜めに配置され、直線的に配列された前記各フラッシュランプを一斉に点灯して照射することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記各フラッシュランプが、透過光量が段階的に変化する減光部材を透過させて、該前記被処理半導体層へランプ光を照射することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的で隣接するフラッシュランプの間隔が段階的に変化するように配列された前記各フラッシュランプを一方方向に順次、点灯・消灯させて照射させることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットが前記被処理半導体層表面と平行するように対向して全フラッシュランプを点灯させた後、ライト光を照射しつつ前記被処理半導体層表面と徐々に角度を有するように回動することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、複数のフラッシュランプが環状に配置された前記フラッシュランプセットが、前記被処理半導体層と平行するように対向して、前記被処理半導体層と対峙するフラッシュランプを点灯させてライト光を照射しつつ、前記被処理半導体層上方を回動移動することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの照射可能領域において、
前記温度勾配を形成するために、前記フラッシュランプセットで、前記被処理半導体層表面と平行するように対向し、且つ直線的に配列された前記全フラッシュランプを一斉に点灯し、光照射領域の温度に従い、各フラッシュランプが順次、消灯されることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フラッシュランプセットの光照射による処理後にステップ移動するステップアンドリピート若しくは、フラッシュランプセットの光照射を行いつつ被処理半導体層又はフラッシュランプセットを移動することにより、前記フラッシュランプセットの照射可能領域を超える大きさの被処理半導体層の領域に対して、光照射して結晶化することを特徴とする請求項14乃至20のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記温度勾配を持たせるように配置した前記フラッシュランプによる加熱により、非単結晶からなる前記被処理半導体層上の溶解する領域が移動しつつ、結晶化することを特徴とする請求項1乃至21のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 被照射面が一つの平面をなすように配列された複数のフラッシュランプセットのフラッシュランプを予め定められた速度で連続的に点灯させ被処理半導体層の被照射部を溶融し、被処理半導体層の表面と平行なラテラル方向に結晶化することを特徴とする結晶化方法。
- 被照射面が一つの平面をなすように配列された複数のフラッシュランプが配列され被処理半導体層を加熱するためのランプ光を出射する光源と、
前記ランプを点灯させるランプ点灯用電源と、
前記ランプ点灯用電源回路に接続され、前記複数のフラッシュランプセットの点灯ランプを予め定められたタイミングで点灯制御するための制御部と、
を具備してなることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 被照射面が一つの平面をなすように配列された複数のランプが配列され被処理半導体層を溶融するためのランプ光を出射する光源と、
前記ランプを点灯させるランプ点灯用電源と、
前記ランプ点灯用電源回路に接続され前記複数のフラッシュランプセットの点灯ランプを予め定められたタイミングで連続的に点灯制御するための制御部と、
を具備してなることを特徴とする結晶化装置。 - 請求項1乃至22のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法により結晶化された半導体層上に薄膜トランジスタが形成された半導体装置。
- 請求項1乃至22のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法により結晶化された半導体層上に画素駆動素子として機能する薄膜トランジスタが形成された表示装置。
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JP2009164321A true JP2009164321A (ja) | 2009-07-23 |
Family
ID=40966603
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Country Status (1)
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