JP2009158525A - キャリア材料付き絶縁樹脂層 - Google Patents

Abstract

【課題】 良品部分にまで不良表示個所が転写することのないキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供すること。
【解決手段】 第一の樹脂フィルムまたは金属箔からなるキャリア材料５と、絶縁樹脂層４と、第二の樹脂フィルムまたは金属箔からなる保護材料３と、がこの順に積層されてなるキャリア材料付き絶縁樹脂層１であって、絶縁樹脂層１の異物または欠陥部分を含む部分またはその近傍に、積層されているキャリア材料３の表面にマーキングが施されて、また、絶縁樹脂層４が、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上を含むいることを特徴とするキャリア材料付き絶縁樹脂層１である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板間の層間接続用に用いられるキャリア材料付き絶縁樹脂層である。

電気機器に多用されている、多層回路基板の各回路基板間の層間接着に用いられるキャリア材料付き絶縁樹脂層は、キャリア材料、絶縁樹脂層、剥離シートの三層構造からなるもので、一般には連続で生産されている。これを、枚葉に切断したり、または、所定長さに切断し、ロール形状で製品出荷されている。使用する際には、一方の剥離シートを剥離し、絶縁樹脂層が回路基板面側を向くよう対向させ、積層し、その後、キャリア材料を剥離する。

キャリア材料付き絶縁樹脂層を用いて回路基板と積層する場合、キャリア材料付き絶縁樹脂層の剥離シートを剥がしながら、剥がした面に回路基板を対向させてラミネートローなどを用いて積層する。また、多くのキャリア材料付き絶縁樹脂層はロール状に巻かれた状態にあり、これを巻き出しながら回路基板に積層していくため、予め異物が付着していたり、不良部分を検知することができず、また異物が付着していたり、不良がある場合でもそのままラミネートを行い、不良部分を見つけることが難しいという問題があった。

そのため、不良個所に穴を明けるなどの対策がとられているが、加工した穴のため、良品部分にまで穴の形状が転写し、転写した周辺の絶縁樹脂層の厚さが薄くなり、成形不良となる懸念があった（例えば特許文献１）。
国際公開第９９／０４４３２号パンフレット

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、良品部分にまで不良表示個所が転写することのないキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供すること。

すなわち、本発明によるキャリア材料付き絶縁樹脂層は、第一の樹脂フィルムまたは金属箔からなるキャリア材料と、絶縁樹脂層と、第二の樹脂フィルムまたは金属箔からなる保護材料と、がこの順に積層されてなるキャリア材料付き絶縁樹脂層であって、 前記絶縁樹脂層の異物または欠陥部分を含む部分またはその近傍に、積層されているキャリア材料の表面にマーキングが施されていることを特徴とする。

このキャリア材料付き絶縁樹脂層は、両面が覆われているとともに、保護材料の面側ではなく、キャリア材料の表面に不良個所の表示がされている。これにより、キャリア材料に例えばインク等を用いてマーキングしても、絶縁樹脂層の反対面側に保護材料があるため、インクなどが絶縁樹脂層に転写される汚染を防ぐことができる。また、マーキングが、保護材料面側に転写することにより、保護材料面側から不良個所の近傍であることが確認ができるキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供することができる。

良品部分にまで不良表示個所が転写することのないキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供することができる。

以下本発明の、キャリア材料付き絶縁樹脂層の好適な実施形態について図面を用いて説明する。

本発明のキャリア材料付き絶縁樹脂層は図２に示すようにキャリア材料５、絶縁樹脂層４、保護材料３の順で形成されており、これについて説明する。
まずキャリア材料３は、第一の樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミドなどが挙げられ、金属箔としては、アルミニウム、銅のいずれかの材質であるが、ＰＥＴ、ポリイミドの熱可塑性樹脂は耐熱性に優れ、安価であることから好ましく、その厚みとしては２５〜７５μｍで、この範囲であれば製造する際の作業性が良好であるが、前記範囲内より厚みが薄いと製造の際の機械的強度が充分でないことがあり、厚みが厚いと生産性が低下することがある。

またアルミニウム、銅の金属から形成される金属箔は導電性に優れエッチング回路形成が容易であることから好ましく、その厚としては５〜７０μｍで、この範囲であれば製造する際の作業性が良好であるが、前記範囲内より厚みが薄いと製造の際の機械的強度が充分でないことがあり、厚みが厚いと生産性が低下することがある。

なお、キャリア材料３としてＰＥＴ、ポリイミド、アルミニウム、銅のいずれかを用いる場合、絶縁樹脂層が形成される側のキャリア表面の凹凸は極力小さいものであることが好ましい。これにより多層プリント配線板を製造した場合に、絶縁層の表面平滑性を高めることができるので、絶縁層表面を粗化処理した後に金属メッキ等により新たな導体層を形成する際に、微細な回路をより容易に加工形成することができる。

保護フィルム４は、第二の樹脂フィルムとしてはＰＥＴ、ポリエチレン、ポリイミドなどがもちいられ、金属箔として、アルミニウム、銅のいずれかが用いられる。厚みとしては２０〜５０μｍが好ましく、これより薄くなると絶縁樹脂層４から保護フィルム５を剥がしたり巻き取っている際に切れてしまうことがあり、またこれより厚くなると巻き取り難くさらに巻き取った保護フィルム５が厚くなり作業性の低下につながることがある。

絶縁樹脂層４としてはエポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上を含みまた絶縁樹脂層４中に繊維基材を含みその繊維基材がガラス織布またはガラス不織布であるが、まず絶縁樹脂層はエポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂の中の少なくとも１種類以上を含み必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップリング材等の添加剤を適宜配合することができる。

また絶縁樹脂層４中の繊維基材であるガラス織布またはガラス不職布の厚みとしては１５μ〜１８０μｍとすることが好ましく、またガラス職布またはガラス不職布の絶縁樹脂層の厚みとしては５μｍ〜１００μｍとすることが好ましく、前記厚み範囲内であれば機械的強度、耐熱性が良好となる。

次に図１に示すように表示について説明する。キャリア材料付き絶縁樹脂層１に含まれる異物及び／または不良部分のマーキング２をキャリア材料３面側に印し、印しとしてはシール接着、インキ印字により認識可能な印しをすることが好ましく、色としては検査の際に識別可能な色であることが好ましい。

また使用するインキとしては材質に関係なく印字可能であり速乾性である油性インキが好ましく、印しの位置としてはキャリア材料付き絶縁樹脂層の幅方向の決まった位置に付けることが好ましく、それにより基板との接合体を作製して不良品を取り除く際には、決まった位置のみにＣＣＤカメラ等の検査機を設置しておけば確実に不良を取り除くことができる。また機器によらず目視により検知しながら取り除く際にも決まった位置のみを確認すればよいため見落とすこともなく確実に不良を取り除くことができる。

シール接着の場合にも、接着する位置としてはインキ印字と同じようにキャリア材料付き絶縁樹脂層の幅方向の決まった位置に付けることでインキと同じように検知できる。またキャリア材料付き絶縁樹脂層はロール状に巻かれるため、シールの厚みが厚いものでは巻きズレが生じるため１００μｍ以下の厚みで、また材質としては厚を薄くすることが可能なＰＥＴ、ポリプロピレン、塩化ビニルが好ましい材質である。

図３に実施例を示す。まずロール状のキャリア材料付き絶縁樹脂層１をニップロール２２で巻き出しながら保護フィルム３を剥がして巻取りロール２３で巻取りながら、キャリア材料５と絶縁樹脂層４はガイドロール２４を介して一定の長さに切断機３１で切断して保護フィルム３を剥がした面に基板６を接合させてピンチロール２１でラミして接合体を製作するが、その接合体７の外層面にはキャリア材料５がきているため、この外層面をＣＣＤカメラ等の検査機４１又は目視により検査して異物及び／または不良部分の表示がついている接合体があればそれを取り除ことで良品のみを流すことができる。

またロール状のキャリア材料付き絶縁樹脂層１において、巻き出した直後においてキャリア材料５の異物及び不良部分の表示を検査することで予め不良位置を認識して切断機３１で不良部分のみを切断して取り除けば更に効率よく良品のみを流すことができる。

キャリア材料の絶縁樹脂層と反対側の面にマーキング（異物及び／または不良部分）の表示を印した概略図である。 キャリア材料付き絶縁樹脂層の概略断面図である キャリア材料付き絶縁樹脂層から保護フィルムは剥がし、剥がした面に基板を接合させてラミネートして接合体を製作している工程概略図である。

符号の説明

１ キャリア材料付き絶縁樹脂層
２ マーキング（異物及び／または不良部分の表示）
３ キャリア材料
４ 絶縁樹脂層
５ 保護フィルム
６ 基板
７ 接合体
２１ ピンチロール
２２ ニップロール
２３ 巻取りロール
２４ ガイドロール
３１ 切断機
４１ 検査機

Claims (6)

1. 第一の樹脂フィルムまたは金属箔からなるキャリア材料と、絶縁樹脂層と、第二の樹脂フィルムまたは金属箔からなる保護材料と、がこの順に積層されてなるキャリア材料付き絶縁樹脂層であって、
   前記絶縁樹脂層の異物または欠陥部分を含む部分またはその近傍に、積層されているキャリア材料の表面にマーキングが施されていることを特徴とするキャリア材料付き絶縁樹脂層。
2. 前記絶縁樹脂層が、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上を含む請求項１に記載のキャリア材料付き絶縁樹脂層。
3. 前記絶縁樹脂層は、繊維基材に樹脂材料を含浸させたものである請求項１または２に記載のキャリア材料付き絶縁樹脂層。
4. 前記繊維基材は、ガラス織布またはガラス不織布である請求項３に記載のキャリア材料付き絶縁樹脂層。
5. 前記樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリイミドのいずれかある請求項１ないし４に記載のキャリア材料付き絶縁樹脂層。
6. 前記金属箔がアルミニウム、銅のいずれかである請求項１ないし５に記載のキャリア材料付き絶縁樹脂層。

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