JP2009152194A - 導電性機械的ストッパを有するｍｅｍｓスイッチ - Google Patents

Abstract

【解決手段】基板３２と、前記基板に結合された可動アクチュエータ３３と、基板接点３５と、基板電極３６と、前記可動アクチュエータに電気的に結合され、かつ前記可動アクチュエータが前記基板接点と接触することを可能にしつつ、前記可動アクチュエータが前記基板電極と接触することを防止するように構成された導電性ストッパ３９とを備えている。
【効果】導電性ストッパは可動アクチュエータが基板電極と接触することを防止する。
【選択図】図３

Description

本発明は一般に、導電性機械的ストッパを有する微細電子機械システム（ＭＥＭＳ）スイッチに関する。

微細電子機械システム（ＭＥＭＳ）は、一般にサイズの範囲がマイクロメートルからミリメートルの小型密封パッケージ内の電子機械デバイスである。マイクロスイッチの形態のＭＥＭＳデバイスは、可動アクチュエータの下、又はその他の近傍に基板上に配置されたゲート又は基板電極の作用で固定電気接点の方向に移動される、ビームとも呼ばれる可動アクチュエータを有している。可動アクチュエータは、静電吸引力、磁気吸引力及び反撥、又はビームの自由端と固定接点との間の空隙を閉じる熱誘発による示差膨張などの加えられる力で曲折する可撓性ビームであってよい。

図１は、従来技術による開状態、すなわち非導通状態のＭＥＭＳスイッチの断面図を示している。ＭＥＭＳスイッチ１０は、図示のように、基板１２と、基板１２の上に配置された絶縁層１４と、ソース電極１８に機械的に結合され、又は固定された可動アクチュエータ２３とを含んでいる。可動アクチュエータ２３は、可動アクチュエータ２３が撓むと上に配置された基板接点１５と接触するが、基板１２から電気的に絶縁される可動接点１７を含んでいる。基板電極１６は、作動電圧が基板電極１６に印加されると可動アクチュエータ２３が撓んで可動接点と固定（例えば基板）接点とを接触させて電流の流れを可能にするように、可動アクチュエータ２３の下に配置される。このような導通状態で導電性可動アクチュエータ２３が基板電極１６と接触し、スイッチが電気的短絡することを避けるため、通常は図２に示すように基板電極の上の誘電体層２０が被覆される。この誘電体層は基板電極１６の上に配置されることが多いが、その代わりに可動アクチュエータ２３の下に被覆されてもよい。

しかし、このような誘電体絶縁層は時間の経過とともに電荷をトラップし、動作不良（例えば電極の固着を生ずる）、作動及びスタンドオフ電圧を変化させ、スイッチの応動時間を変化させ、その動作寿命を短縮するなど、アクチュエータ２の動作に悪影響を及ぼすことがある。それは、不慮の作動によって不都合な導通モード及び／スイッチの損傷を引き起こすことがある電力導電通の用途では、特に問題になることがある。

一実施形態では、ＭＥＭＳスイッチは基板と、基板に結合された可動アクチュエータと、基板接点と、基板電極と、可動アクチュエータに電気的に結合され、かつ可動アクチュエータが基板接点と接触することを可能にしつつ、可動アクチュエータが基板電極と接触することを防止するように構成された導電性ストッパとを含んでいる。

別の実施形態ではＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板に結合された可動アクチュエータと、基板接点と、基板電極と、基板上に配置され、導電性ストッパと可動アクチュエータとが同じ電位を保つように可動アクチュエータに電気的に結合された導電性ストッパとを含んでいる。

さらなる実施形態では、ＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板に結合され、導電性ストッパを備える可動アクチュエータと、基板接点と、基板電極と、スイッチが作動されると導電性ストッパが導電性トレースと電気的に接触し、可動アクチュエータが基板接点と電気的に接触するように、可動アクチュエータに電気的に結合され、少なくとも部分的に可動アクチュエータの下で基板上に配置された導電性トレースとを含んでいる。

さらに別の実施形態では、共通の基板上に形成されたＭＥＭＳスイッチアレイが提供される。スイッチアレイは、基板に結合された第１の可動アクチュエータと、基板に結合された第２の可動アクチュエータと、少なくとも部分的に第１及び第２の可動アクチュエータの下で基板上に位置する基板電極と、第１及び第２の可動アクチュエータが基板電極の状態に基づいて基板接点と電気的に接触するように、少なくとも部分的に第１及び第２の可動アクチュエータの下で基板上に位置する基板接点とを備えている。スイッチアレイはさらに、可動アクチュエータに電気的に結合され、かつ可動アクチュエータが基板接点と接触することを可能にしつつ、可動アクチュエータが基板電極と接触することを防止するように構成された少なくとも１つの導電性ストッパを備えている。

本発明の上記の、及びその他の特徴、態様、及び利点は、図面全体を通して同様の文字が同様の部品を表す添付図面を参照して以下の説明を読めばよりよく理解されよう。

本発明の実施形態によって、従来は基板電極を可動アクチュエータから分離する従来の誘電性絶縁層が省かれているＭＥＭＳスイッチ及びスイッチアレイが記載される。本発明の様々な実施形態により、可動アクチュエータに電気的に結合され、可動アクチュエータが基板接点と接触することを可能にしつつ、可動アクチュエータが基板電極と接触することを防止するように構成された導電性ストッパが備えられる。導電性ストッパは可動アクチュエータが基板電極と接触することを防止するため、従来のＭＥＭＳスイッチに使用される誘電性絶縁体を省き、それによって不都合な電荷累積源を無くし、本明細書に記載のＭＥＭＳスイッチのスタンドオフ電圧を高めることが可能になる。さらに、可動アクチュエータと導電性ストッパとを電気的に結合することによって、これらを同じ電位に保ち、それによって、従来のＭＥＭＳスイッチがこうむり易い可動アクチュエータと導電性ストッパとの間のアーク放電の機会を最小限にすることができる。

以下の詳細な説明では、本発明の様々な実施形態を完全に理解するために多くの特定の細部が記載される。しかし、本発明の実施形態はこれらの特定の細部がなくても実施でき、本発明が記載の実施形態に限定されるものではなく、本発明を様々な代替実施形態で実施できることを当業者は理解しよう。

さらに、様々な動作を、本発明の理解に有用な方法で実行される複数の個別ステップとして記載できる。しかし、記載の順序は、これらの動作が提示される順序で実行される必要があることや、順序によって異なることを示唆するものと解釈されるべきではない。さらに、「一実施形態」の語句を繰り返し用いても、同じ実施形態である場合もあるが、必ずしも同じ実施形態を意味するものではない。最後に、本出願で用いられる「備える」、「含む」「有する」などの用語、並びにそれらの変化形は、別途指摘されない限り同義語であることを意図するものである。

ＭＥＭＳは一般に、微細加工技術によって共通基板上に機械素子、電気機械素子、センサ、アクチュエータ、及びエレクトロニクスなどの機能的に別個の複数の素子を集積することができるミクロンスケールの構造のことを言う。しかし、ＭＥＭＳデバイスで現在利用可能な多くの技術及び構造は、僅か数年後には、サイズが例えば１００ナノメートル以下の構造のようなナノテクノロジーを使用したデバイスを介して利用できるようになる。したがって、本文献を通して記載される実施形態の例はＭＥＭＳベースのスイッチングデバイスを意味するものの、実施形態は広義に解釈されるべきものであり、別途限定されない限り、マイクロサイズのデバイスのみに限定されるべきではないことを言明する。

図３は、本発明の一実施形態による導電性機械的ストッパを含むＭＥＭＳスイッチ３０の断面図を示す。図示した実施形態では、ＭＥＭＳスイッチ３０は、導電性、準導電性、又は絶縁性であってよい基板３２を含んでいる。基板３２が導電性である実施形態では、（以下にさらに記載するように）基板電極と基板接点の間、及びそれらの中での不都合な短絡を防止するために分離層又は電気絶縁層３４を被覆してもよい。導電性基板の非限定的な実施例には、シリコン及びゲルマニウムから形成された導電性基板が含まれ、一方、電気絶縁層の非限定的な実施例には窒化シリコン、酸化シリコン、及び酸化アルムニウムが含まれる。

ＭＥＭＳスイッチ３０はさらに、アンカ３８によって基板３２に機械的に結合又は固定された（ビームと呼ばれることが多い）可動アクチュエータ３３を含んでいる。一実施形態では、可動アクチュエータ３３は導電性であり、電流がアンカ３８のベースにある「ソース」接点（図示せず）から可動アクチュエータ３３を通り、（ドレン接点と呼ばれることがある）基板接点３５を通って流れることができる。一実施形態では、可動アクチュエータ３３は金又は金合金から形成されるが、可動アクチュエータ３３はさらに、ＭＥＭＳスイッチの設計に応じて、抵抗性又は非導電性材料、及び１つ又は複数の応力補償層を含んでいてもよい。同様に、基板接点３５は多様な導電性材料又は化合物又はその合金から形成されてもよい。一実施形態では、基板接点３５は例えば金又は金合金から製造されてもよい。基板３２はいずれかの所望の電位でバイアスされてもよい。一実施形態では、基板と可動アクチュエータ３３との間の引力（それに限定されるものではないが、例えば静電及び磁気吸引力）を低減するため、基板は可動アクチュエータ３３と同じ電位でバイアスされてもよい。これは基板接点電極を介して、又はアンカ３８を基板３２に電気的に接続することによって達成可能である。

図示した実施形態では、ＭＥＭＳスイッチ３０はさらに、基板電極３６を含んでいる。基板電極３６も１つ又は複数の導電性材料、化合物又はその合金を含んでいてもよい。基板接点３５の場合のように、基板電極３６は同様に金又は金合金からなっていてもよい。さらに、基板電極３６と基板接点３５とを同じフォトリソグラフィ処理マスクから形成してもよい。一実施形態では、基板電極３６の導電性材料は、可動アクチュエータと基板電極とが直接接触することを防止するために従来使用されている誘電体層を加えずに露出状態に留められる。その上、一実施形態によれば、可動アクチュエータ３３の底面はさらに、基板電極３６の露出した導電性表面の反対側の露出した導電性表面を含んでいてもよい。

図示した実施形態では、可動アクチュエータ３３は、固定端（例えばアンカ３８）と、基板電極３６と可動アクチュエータ３３との間に電圧差を印加すると基板３２の方向に撓む可動端３７とを有する片持ちビームである。しかし、本明細書の教示は、図示したＭＥＭＳスイッチ以外の別の形態のＭＥＭＳスイッチにも同様に適用できる。例えば、可動アクチュエータ３３を、ブリッジ又はダイアフラム型スイッチと類似した２つ以上の端部又は側部に固定することができよう。同様に、可動アクチュエータ３３は図示のようにほぼ基板面外（例えば基板と垂直）で作動してもよく、又はほぼ基板面内（例えば基板と平行）で作動してもよい。

本発明の一実施例によれば、作動すると可動アクチュエータが基板接点との接触を可能にする一方、可動アクチュエータが１つ又は複数の基板電極と接触することを防止するために１つ又は複数の導電性ストッパが設けられる。図３及び図４に示すように、スイッチの作動で可動アクチュエータ３３が可動端３７で撓んで基板接点３５と接触することを可能にする一方、可動アクチュエータ３３が基板電極３６と接触することを防止するように、導電性ストッパ３９を基板３２上に設けてもよい。導電性ストッパ３９は１つ又は複数の導電性材料又は化合物、又はその合金を含んでいてもよい。さらに、導電性ストッパ３９は可動アクチュエータ３３と同じ材料から形成されてもよく、又は異なる材料から形成されてもよい。導電性ストッパ３９と可動アクチュエータ３３とが異なる材料から製造される実施形態では、導電性ストッパ３９と可動アクチュエータ３３との間のアーク放電の機会を低減するため、導電性ストッパ３９が可動アクチュエータ３３よりも高い抵抗率を有するように導電性ストッパ３９を設計してもよい。

各導電性ストッパ３９は、（例えば図３、４、及び５に示すように）基板上に、又は（例えば図６に示すように）可動アクチュエータの一部として製造可能であり、又は（図７及び８に示すように）基板上に形成された第１の部分と、可動アクチュエータ３３の一部として形成された少なくとも１つの他の部分とを有する２つの部分に分割してもよい。導電性ストッパ３９が基板上に形成される実施形態では、基板接点３５又は基板電極３６を形成するために使用されるものと同じリソグラフィ処理マスクを使用して導電性ストッパを形成することができる。

一実施形態では、基板電極３６が基板接点３５と導電性ストッパ３９との間に位置するように導電性ストッパ３９を配置してもよい。基板電極が基板接点と近いほど可動アクチュエータを基板接点に方向に引っ張る力が強くなる。１つ又は複数の基板電極３６が基板接点３５と導電性ストッパ３９との間に位置するように導電性ストッパ３９を配置することによって、可動アクチュエータ３３と基板接点３５とのより良好な接触をもたらすために可動端３７での作動力を高めることが可能である。任意選択で、本明細書に記載のどの実施形態でも、可動アクチュエータ３３の可動端３７上に追加の導電性接点を設けてもよい。

一実施形態によれば、導電性ストッパ３９の形状因子を多様な要因に応じて変更してもよい。例えば、単一のＭＥＭＳスイッチ用の導電性ストッパは柱又はポストと類似していてもよく、一方、スイッチアレイ用の導電性ストッパはビームに類似していてもよい。一実施形態では、導電性ストッパは、その長さ又は幅以上の高さ（例えば可動アクチュエータ３３の方向に延びる寸法）を有していてもよい。一実施形態では、可動電極３３が導電性ストッパに接触する前に基板接点３５に接触するように導電性ストッパ３９を構成してもよい。代替実施形態では、可動電極３３が導電性ストッパに接触するとほぼ同時に基板接点３５に接触するように導電性ストッパ３９を構成してもよい。さらに別の実施形態では、可動電極３３が基板接点３５に接触する前にまず導電性ストッパ３９に接触するように導電性ストッパ３９を構成してもよい。このような実施形態では、導電性ストッパ３９は基板接点３５の高さ以上の高さを有していてもよい。導電性ストッパ３９を基板接点３５よりも高く（例えば可動アクチュエータ３３に近い高さ）製造することによって、可動接点３３の実効共振周波数を高めることができ、その結果、基板接点３５と可動アクチュエータ３３との分離がより迅速になる。さらに、導電性ストッパ３９を基板接点３５よりも高くすることによって、可動アクチュエータ３３は最初の導電性ストッパ３９に接触し、ビームを作動するためにより高い吸引電圧が必要になる。

一実施形態では、導電性ストッパ３９は、導電性ストッパ３９と可動アクチュエータ３３とが同じ電位を保持するために可動アクチュエータ３３に電気的に結合される。例えば電力導通用途では、そうでなければ可動アクチュエータ３３と機械的ストッパ３９が異なる電位になることがあるので、これは望ましい特徴である。一方、その結果生ずる電位差は機械的ストッパ３９と可動アクチュエータ３３との間に吸引力を生ずることがある。それによって、可動アクチュエータ３３は不都合な時に作動し、又は撓むことがあり、ひいてはスイッチのスタンドオフ電圧が低下する。一実施形態では、機械的ストッパ３９などの１つ又は複数の機械的ストッパを導電性トレース３１によって可動接点３３に電気的に結合してもよい。一実施形態では、導電性トレース３１を、少なくとも部分的に可動アクチュエータ３３の下にある電気絶縁層３４の表面上に、又はそれ以外の上方に通してもよい。導電性トレース３１は、銅、金、アルミニウム、プラチナ又は金属合金などの１つ又は複数の導電性材料から形成されてもよい。

図５は、本発明の一実施形態による１つ以上の導電性機械的ストッパを含むＭＥＭＳスイッチの断面図を示す。図示のように、ＭＥＭＳスイッチ５０は少なくとも１つの付加的な導電性ストッパ５９を含んでいる。導電性ストッパ５９は導電性ストッパ３９とほぼ同じ材料であり設計でよい。あるいは、導電性ストッパ５９と導電性ストッパ３９とは、所望の用途に応じて異なる形状因数（高さを含む）を有していてもよい。一実施形態では、導電性ストッパ５９と導電性ストッパ３９とは、前述の導電性トレース３１とほぼ同じ設計でよい導電性トレース５１によって可動アクチュエータ３３と電気的に結合されてもよい。加えて、ＭＥＭＳスイッチ５０はさらに、図５に示した基板電極５６などの１つ又は複数の付加的な基板電極を含んでいてもよい。このような付加的な基板電極は各々、前述の基板電極３６とほぼ同じ形状及び機能のものでよい。

図６は、本発明の一実施形態による導電性ストッパを有する可動アクチュエータを含むＭＥＭＳスイッチの断面図を示す。前述のＭＥＭＳスイッチの実施形態の場合と同様に、ＭＥＭＳスイッチ６０は基板３２と、電気絶縁層３４と、基板接点３５と、基板電極３６とを含んでいる。しかし、基板部分の一部として形成されている導電性ストッパを含むのではなく、ＭＥＭＳスイッチ６０は可動アクチュエータ６３に結合され、又はその他の態様で一体化された可動導電性ストッパ６９を含んでいる。加えて、スイッチが作動すると導電性ストッパ６９が導電性トレース６１に接触するように、導電性ストッパ６９のほぼ下の位置から（例えばアンカ３８を介して）可動アクチュエータ６３まで通される導電性トレース６１が設けられている。一実施形態では、導電性ストッパ６９を導電性トレース６１から隔てる距離は、可動アクチュエータ６３を基板接点３５から隔てる距離とほぼ同一である。

図７は、本発明の一実施形態による分割された導電性ストッパを有するＭＥＭＳスイッチの断面図を示す。図示した実施形態では、ＭＥＭＳスイッチ７０は可動接点６３と結合又は一体化された第１の可動部７９ａと、基板に結合され、スイッチ７０が作動すると第１の可動部７９ａと接触するように配置された、固定された第２の部分７９ｂとを含む、分割又は区分された導電性ストッパを有することが示されている。一実施形態では、固定された第２の部分７９ｂはさらに、導電性トレース７１によって可動アクチュエータに電気的に結合されてもよい。前述の導電性トレース（３１、５１、６１）の場合と同様に、導電性トレース７１を電気絶縁層３４の上又は下に通してもよい。

図８は、本発明の一実施形態による分割された導電性ストッパと導電性接点バンプとを有するＭＥＭＳスイッチの断面図を示す。ＭＥＭＳスイッチ７０の場合と同様に、ＭＥＭＳスイッチ８０はさらに、可動アクチュエータ８３上の第１の可動部７９ａと、可動部の下に位置する第２の固定部７９ｂとを有する分割された導電性ストッパを含んでいてもよい。加えて、ＭＥＭＳスイッチ８０はさらに、可動アクチュエータ８３が作動すると基板接点８５に接触する可動アクチュエータ８３上の導電性接点バンプ８９などの突出部を含んでいてもよい。導電性接点バンプ８９を加えることによって、図示のような基板接点の高さよりも高い（基板電極８６などの）基板電極を有することが可能になる。

図９は、各々が少なくとも１つの導電性ストッパ９９を有する２つのＭＥＭＳスイッチ９８を含むＭＥＭＳスイッチアレイ９０の一実施形態を示す。説明目的のため、ＭＥＭＳスイッチアレイ９０には２つのＭＥＭＳスイッチだけが示されている。しかし、図示されていないが、ＭＥＭＳスイッチアレイ９０は直列、並列又は直列−並列配置で結合されたより多数のＭＥＭＳスイッチを含んでいてもよい。ＭＥＭＳスイッチアレイ９０内の各ＭＥＭＳスイッチは、基板１０２上に配置された「ソース」接点１００に固定された２つの可動アクチュエータ９３を含んでいる。可動アクチュエータ９３はこれも基板１０２上に位置する基板電極９６及び基板接点９５を越えて延在し、又は突出している。前述のように、基板１０２はさらに、基板１０２と１つ又は複数の基板電極９６、基板接点９５及びソース電極１００又はアンカ９８との間に配置された電気絶縁層（図示せず）を含んでいてもよい。

一実施形態によれば、各ＭＥＭＳスイッチはさらに導電性ストッパ９９を含んでいる。前述のように、導電性ストッパ９９は基板１０２上、可動アクチュエータ９３上、又は一部を基板１０２上に、一部を可動アクチュエータ９３上に製造してもよい。導電性ストッパ９９が少なくとも部分的に基板１０２上に製造される実施形態では、導電性ストッパ９９を導電性トレース９１及びソース接点１００及び／又はアンカ９８を介して可動アクチュエータ９３に電気的に結合してもよい。導電性ストッパ９９が少なくとも部分的に可動アクチュエータ上に製造される実施形態では、スイッチの作動時にだけ導電性ストッパ９９を導電性トレース９１に電気的に導通させてもよい。加えて、各ＭＥＭＳスイッチはさらに、可動アクチュエータ９３の下側に含まれる１つ又は複数の導電性接点バンプ１０９を含んでいてもよい。

本明細書では本発明のある特定の特徴だけを図示し、説明してきたが、当業者には多くの修正及び変更が可能である。したがって、添付のクレームは本発明の真の趣旨に含まれるこのような修正及び変更の全てを網羅することを意図するものである。

従来技術によるＭＥＭＳスイッチの開状態又は非導通状態の断面図である。 従来技術によるＭＥＭＳスイッチ１０の作動状態の断面図である。 本発明の一実施形態による、導電性機械的ストッパを含む開状態のＭＥＭＳスイッチ３０の断面図である。 本発明の一実施形態による、導電性機械的ストッパを含む作動状態のＭＥＭＳスイッチ３０の断面図である。 本発明の一実施形態による、１つ以上の導電性機械的ストッパを含むＭＥＭＳスイッチの断面図である。 本発明の一実施形態による、導電性ストッパを有する可動アクチュエータを含むＭＥＭＳスイッチの断面図である。 本発明の一実施形態による、分割された導電性ストッパを有するＭＥＭＳスイッチの断面図である。 本発明の一実施形態による、分割された導電性ストッパと導電性接点バンプとを有するＭＥＭＳスイッチの断面図である。 少なくとも１つの導電性ストッパを有する少なくとも２つのＭＥＭＳスイッチを含むＭＥＭＳスイッチアレイの一実施形態を示す図である。

符号の説明

１０ 従来技術のＭＥＭＳスイッチ
１２ 基板
１４ 絶縁層
１５ 基板接点
１６ 基板電極
１７ 可動接点
１８ ソース電極
２０ 誘電体層
２３ 可動アクチュエータ
３０ 導電性機械的ストッパを有するＭＥＭＳスイッチ
３１ 導電性トレース
３２ 基板
３３ 可動アクチュエータ
３４ 電気絶縁層
３５ 基板接点
３６ 基板電極
３７ 可動端
３８ アンカ／ソース
３９ 導電性ストッパ
５０ 複数の導電性機械的ストッパを含む開状態のＭＥＭＳスイッチ
５１ 導電性トレース
５６ 基板電極
５９ 導電性ストッパ
６０ 導電性ストッパを有する可動アクチュエータを有するＭＥＭＳスイッチ
６１ 導電性トレース
６３ 可動アクチュエータ
６９ 可動導電性ストッパ
７０ 分割された導電性ストッパを有するＭＥＭＳスイッチ
７１ 導電性トレース
７９ａ 導電性ストッパの可動部
７９ｂ 導電性ストッパの固定部
８０ 分割された導電性ストッパと導電性接点バンプとを有するＭＥＭＳスイッチ
８３ 可動アクチュエータ
８５ 基板接点
８６ 基板電極
８９ 接点バンプ
９０ ＭＥＭＳスイッチアレイ
９１ 導電性トレース
９３ 可動アクチュエータ
９５ 基板接点
９６ 基板電極
９８ アンカ
９９ 導電性ストッパ
１００ 接点
１０２ 基板
１０９ 接点バンプ

Claims (10)

1. ＭＥＭＳスイッチ（３０、５０、６０、７０、８０）であって、
   基板（３２）と、
   前記基板（３２）に結合された可動アクチュエータ（３３、６３、８３）と、
   基板接点（３５、８５）と、
   基板電極（３６、５６、８６）と、
   前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）に電気的に結合され、かつ前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）が前記基板接点（３５、８５）と接触することを可能にしつつ、前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）が前記基板電極（３６、５６、８６）と接触することを防止するように構成された導電性ストッパ（３９、５９、６９、７９）とを備えるＭＥＭＳスイッチ。
2. 前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）及び前記基板電極（３６、５６、８６）が前記基板（３２）から電気的に絶縁される請求項１記載のＭＥＭＳスイッチ。
3. 前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）が導電性ビームを備える請求項１記載のＭＥＭＳスイッチ。
4. 前記導電性ストッパ（３９、５９）が前記導電性ビームよりも高い抵抗率を有する請求項３記載のＭＥＭＳスイッチ。
5. 前記導電性ストッパ（３９）が前記基板（３２）上に位置し、前記基板電極（３６）が前記導電性ストッパ（３９）と前記基板接点（３５）との間に位置する請求項１記載のＭＥＭＳスイッチ。
6. 前記導電性ストッパ（３９、５９）が、前記可動アクチュエータ（３３）が前記基板接点（３５）に接触する前に前記導電性ストッパ（３９、５９）に接触するように構成される請求項５記載のＭＥＭＳスイッチ。
7. 前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）に電気的に結合され、少なくとも部分的に前記可動アクチュエータ（３３、６３、８３）の下で前記基板（３２）上に位置する導電性トレース（３１、６１、７１）をさらに備える請求項１記載のＭＥＭＳスイッチ。
8. 前記基板（３２）と前記基板電極（３６、５６、８６）との間の絶縁層（３４）をさらに備え、前記導電性トレース（３１、６１、７１）が前記基板（３２）と前記絶縁層（３４）との間に位置する請求項７記載のＭＥＭＳスイッチ。
9. 前記導電性ストッパ（６９）は、前記可動アクチュエータ（６３）が作動されると前記導電性ストッパ（６９）が前記導電性トレース（６１）に接触するように前記可動アクチュエータ（６３）と一体化される請求項７記載のＭＥＭＳスイッチ。
10. 共用基板（１０２）上に形成されたＭＥＭＳスイッチアレイ（９０）であって、
    前記基板（１０２）に結合された第１の可動アクチュエータ（９３）と、
    前記基板（１０２）に結合された第２の可動アクチュエータ（９３）と、
    少なくとも部分的に前記第１及び第２の可動アクチュエータ（９３）の下で前記基板（１０２）上に位置する基板電極（９６）と、
    前記第１及び第２の可動アクチュエータ（９３）が前記基板電極（９６）の状態に基づいて前記基板接点（９５）と電気的に接触するように、少なくとも部分的に前記第１及び第２の可動アクチュエータ（９３）の下で前記基板（１０２）上に位置する基板接点（９５）と、
    前記可動アクチュエータ（９３）に電気的に結合され、かつ前記可動アクチュエータ（９３）が前記基板接点（９５）と接触することを可能にしつつ、前記可動アクチュエータ（９３）が前記基板電極（９６）と接触することを防止するように構成された少なくとも１つの導電性ストッパ（９９）とを備えるＭＥＭＳスイッチ。

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