JP2009147227A - クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置は、マスクを保持する保持面のクリーニングに用いられる。クリーニング装置は、保持面と接触可能なクリーニング部材を有し、マスクを支持して搬送可能な搬送装置に支持された状態で、クリーニング部材で保持面をクリーニングする。
【選択図】図６

Description

本発明は、クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置は、マスクからの露光光で基板を露光する。露光装置は、マスクを保持するマスク保持部及び基板を保持する基板保持部を備えている。基板の裏面と基板保持部との間に異物が存在すると、例えば基板の平面度が低下する可能性がある。その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているように、基板保持部をクリーニングする技術が案出されている。
米国特許第５５５９５８２号明細書

例えば露光不良の発生を抑制するために、基板保持部をクリーニングすることは有効である。また、露光装置においては、露光不良の発生を抑制するために、マスク保持部をクリーニングすることも有効である。そのため、マスク保持部（保持面）を効率良く良好にクリーニングできる技術の案出が望まれる。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるクリーニング装置及びクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、マスクを保持する保持面のクリーニングに用いられるクリーニング装置であって、保持面と接触可能なクリーニング部材を有し、マスクを支持して搬送可能な搬送装置に支持された状態で、クリーニング部材で保持面をクリーニングするクリーニング装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、マスクからの露光光で基板を露光する露光装置であって、マスクを保持する保持面をクリーニングするために、上記態様のクリーニング装置を支持可能な支持部を備えた露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、マスクからの露光光で基板を露光する露光装置であって、マスクを保持する保持面を有し、保持面でマスクを保持しながら移動可能な可動部材と、マスクを支持して搬送可能な搬送装置と、搬送装置に支持されたクリーニング部材と保持面とを接触させた状態で、可動部材と搬送装置との少なくとも一方を移動する駆動装置と、を備えた露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、上記態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、マスクを保持する保持面のクリーニングに用いられるクリーニング方法であって、保持面と接触可能なクリーニング部材を有するクリーニング装置を、マスクを支持して搬送可能な搬送装置で支持することと、搬送装置に支持されたクリーニング装置のクリーニング部材と保持面とを接触させることと、クリーニング部材と保持面とを相対移動することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、マスクからの露光光で基板を露光する露光方法であって、上記態様のクリーニング方法を用いて、マスクを保持する保持面をクリーニングすることと、クリーニングされた保持面に保持されたマスクを露光光で照明し、マスクからの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、上記態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持しながら移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージ２に保持されている基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置３とを備えている。制御装置３は、例えばコンピュータシステムを含む。

また、露光装置ＥＸは、基板Ｐが処理される内部空間４を形成するチャンバ装置５と、マスクＭを支持して搬送可能なマスク搬送システム６と、基板Ｐを支持して搬送可能な基板搬送システム７とを備えている。チャンバ装置５は、内部空間４の環境（温度、湿度及びクリーン度を含む）を調整可能である。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板であって、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐにおいて、感光膜上に保護膜（トップコート膜）のような各種の膜が形成されていてもよい。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態において、マスクＭは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、マスクＭとして透過型マスクを用いるが、反射型マスクでもよい。

露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の床面ＦＬ上に設けられた第１コラム９、及び第１コラム９上に設けられた第２コラム１０を含むボディ１１を備えている。第１コラム９は、複数の第１支柱１２と、それら第１支柱１２に防振装置１３を介して支持された第１プレート１４とを有する。第２コラム１０は、第１プレート１４上に設けられた複数の第２支柱１５と、それら第２支柱１５に支持された第２プレート１６とを有する。

照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

マスクステージ１は、マスクＭを着脱可能なマスク保持部４０を有する。本実施形態において、マスク保持部４０は、マスクＭのパターン形成面（下面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。マスクステージ１は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置１７の作動により、マスク保持部４０にマスクＭを保持した状態で、第２プレート１６上で、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。マスクステージ１は、ガスベアリングにより、第２プレート１６の上面（ガイド面）に非接触で支持されている。マスクステージ１は、例えば基板Ｐの露光時、あるいは露光光ＥＬを用いる計測時等に露光光ＥＬが通過する第１開口１８を有する。第２プレート１６は、露光光ＥＬが通過する第２開口１９を有する。照明系ＩＬから射出され、マスクＭを照明した露光光ＥＬは、第１開口１８及び第２開口１９を通過した後、投影光学系ＰＬに入射する。

また、第２プレート１６上には、マスクステージ１のＹ軸方向の一方の方向（例えば＋Ｙ方向）への移動に応じてそのマスクステージ１とは反対の方向（例えば−Ｙ方向）へ移動するカウンタマス２０が設けられている。カウンタマス２０は、エアパッドを含む自重キャンセル機構により、第２プレート１６の上面に非接触で支持されている。本実施形態において、カウンタマス２０は、マスクステージ１の周囲に設けられている。

マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報は、干渉計システム１３のレーザ干渉計１３Ａによって計測される。レーザ干渉計１３Ａは、マスクステージ１の反射面１Ｒを用いて、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向に関するマスクステージ１の位置情報を計測する。制御装置３は、干渉計システム１３の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置１７を作動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を行う。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒２１に保持されている。鏡筒２１は、フランジ２２を有する。フランジ２２は、第１プレート１４に支持される。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを着脱可能な基板保持部２３を有する。基板保持部２３は、基板Ｐの露光面（上面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステージ２は、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置２４の作動により、基板保持部２３に基板Ｐを保持した状態で、第３プレート２５上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。基板ステージ２は、ガスベアリングにより、第３プレート２５の上面（ガイド面）に非接触で支持されている。第３プレート２５は、床面ＦＬに防振装置２６を介して支持されている。

基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報は、干渉計システム１３のレーザ干渉計１３Ｂによって計測される。レーザ干渉計１３Ｂは、基板ステージ２の反射面２Ｒを用いて、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向に関する基板ステージ２の位置情報を計測する。また、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ及びθＹ方向に関する位置情報）が、不図示のフォーカス・レベリング検出システムによって検出される。制御装置３は、干渉計システム１３の計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置２４を作動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。

マスク搬送システム６は、少なくとも内部空間４においてマスクＭを搬送する。マスク搬送システム６は、マスクステージ１へのマスクＭの搬入、及びマスクステージ１からのマスクＭの搬出を実行する。マスク搬送システム６は、マスクＭが複数収容されたマスクライブラリ８とマスクステージ１との間でマスクＭを搬送可能である。

基板搬送システム７は、少なくとも内部空間４において基板Ｐを搬送する。基板搬送システム７は、基板ステージ２への基板Ｐの搬入、及び基板ステージ２からの基板Ｐの搬出を実行する。本実施形態において、露光装置ＥＸは、不図示のコータ・デベロッパ装置とインターフェースを介して接続されており、基板搬送システム７は、コータ・デベロッパ装置と基板ステージ２との間で基板Ｐを搬送可能である。なお、コータ・デベロッパ装置は、基板Ｐに感光膜又は保護膜等、各種の膜を形成可能な膜形成装置と、露光後の基板Ｐを現像可能な現像装置とを含む。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭからの露光光ＥＬで基板Ｐを露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域に対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭからの露光光ＥＬを、投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに照射する。これにより、マスクＭ及び投影光学系ＰＬを介して基板Ｐが露光され、基板ＰにマスクＭのパターンの像が投影される。

次に、図２を参照して、マスクステージ１について説明する。図２は、本実施形態に係るマスクステージ１、カウンタマス２０及び第２プレート１６近傍の斜視図である。図２において、マスクステージ１は、マスクステージ本体２７と、そのマスクステージ本体２７に設けられたマスク保持部４０とを備えている。

マスクステージ本体２７は、ＸＹ平面内においてほぼ矩形の第１部材２８と、第１部材２８の＋Ｘ側の端に接続された第２部材２９とを含む。マスク保持部４０は、第１部材２８に設けられている。第１開口１８は、第１部材２８のほぼ中央に形成されている。マスク保持部４０は、第１開口１８の周囲の少なくとも一部に配置されている。

第２部材２９は、Ｙ軸方向に長い部材であり、＋Ｘ側の側面に、干渉計システム１３の計測光が照射される反射面１Ｒが配置されている。カウンタマス２０の＋Ｘ側の側面には、干渉計システム１３の計測光が透過可能な透過領域２０Ｔが配置されている。同様に、不図示であるが、カウンタマス２０の−Ｙ側の側面にも、干渉計システム１３の計測光が透過可能な透過領域が配置されており、マスクステージ１の−Ｙ側の側面に配置された反射面１Ｒに干渉計システム１３の計測光が照射される。

本実施形態において、第２プレート１６のほぼ中央に凸部１６Ａが設けられている。マスクステージ本体２７は、ガスベアリングにより、凸部１６Ａの上面に非接触で支持される。第２開口１９は、第２プレート１６の凸部１６Ａのほぼ中央に形成されている。

マスクステージ駆動装置１７は、マスクステージ１を移動可能である。マスクステージ駆動装置１７は、マスクステージ１をＹ軸及びθＺ方向に移動可能な第１駆動装置３０と、マスクステージ１をＸ軸方向に移動可能な第２駆動装置３１とを有する。本実施形態において、第１駆動装置３０は、一対のリニアモータ３２、３３を含む。第２駆動装置３１は、ボイスコイルモータ３６を含む。

第１駆動装置３０は、Ｙ軸方向に長い一対のガイド部材３４、３５を備えている。ガイド部材３４、３５は、リニアモータ３２、３３の固定子として機能するコイルユニットをそれぞれ有する。ガイド部材３４、３５は、カウンタマス２０の内側に配置されている。ガイド部材３４とガイド部材３５とは、Ｘ軸方向に関して離れている。ガイド部材３４、３５の＋Ｙ側の端及び−Ｙ側の端は、所定の固定部材を介して、カウンタマス２０の内面に固定されている。

ガイド部材３４、３５は、マスクステージ本体２７をＹ軸方向に移動可能に支持する。本実施形態において、マスクステージ２７の第１部材２８は、リニアモータ３２、３３の可動子として機能する磁石ユニットを有する。第１部材２８は、ガイド部材３４とガイド部材３５との間に配置されており、リニアモータ３２、３３の可動子は、第１部材２８の＋Ｘ側の端及び−Ｘ側の端にそれぞれ設けられている。

本実施形態においては、第１部材２８の＋Ｘ側の端に設けられた可動子、及びガイド部材３４に設けられた固定子によって、マスクステージ本体２７をＹ軸方向に移動可能なムービングマグネット方式のリニアモータ３２が形成される。同様に、第１部材２８の−Ｘ側の端に設けられた可動子、及びガイド部材３５に設けられた固定子によって、マスクステージ本体２７をＹ軸方向に移動可能なムービングマグネット方式のリニアモータ３３が形成される。

制御装置３は、一対のリニアモータ３２、３３のそれぞれが発生する推力を等しくすることによって、マスクステージ１（マスクステージ本体２７）をＹ軸方向に移動し、Ｙ軸方向の位置を制御可能である。また、制御装置３は、一対のリニアモータ３２、３３のそれぞれが発生する推力を異ならせることによって、マスクステージ１（マスクステージ本体２７）をθＺ方向に移動（回転）し、θＺ方向の位置を制御可能である。

第２駆動装置３１は、Ｙ軸方向に長いガイド部材３７を備えている。ガイド部材３７は、ボイスコイルモータ３６の固定子として機能するコイルユニットを有する。ガイド部材３７は、カウンタマス２０の内側に配置されている。ガイド部材３７は、ガイド部材３５の−Ｘ側に配置されている。ガイド部材３７の＋Ｙ側の端及び−Ｙ側の端は、所定の固定部材を介して、カウンタマス２０の内面に固定されている。

マスクステージ本体２７の−Ｘ側の端には、ボイスコイルモータ３６の可動子として機能する磁石ユニットが配置されている。

本実施形態においては、マスクステージ本体２７の−Ｘ側の端に設けられた可動子、及びガイド部材３７に設けられた固定子によって、マスクステージ本体２７をＸ軸方向に移動可能なムービングマグネット方式のボイスコイルモータ３６が形成される。

制御装置３は、ボイスコイルモータ３６の固定子のコイルユニットに電流を流すことによって、そのコイルユニットを流れる電流と、可動子の磁石ユニットによって生成される磁界とに基づくＸ軸方向の電磁力（ローレンツ力）が発生させることができる。制御装置３は、そのローレンツ力の反力によって、マスクステージ１（マスクステージ本体２７）をＸ軸方向に移動し、Ｘ軸方向の位置を制御可能である。

このように、マスクステージ１は、第１、第２駆動装置３０、３１を含むマスクステージ駆動装置１７により、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。

カウンタマス２０は、マスクステージ１を配置可能な開口を有する矩形の枠状の部材であり、マスクステージ１の移動に伴う反力を相殺するために、第２プレート１６の上面において移動可能である。カウンタマス２０は、マスクステージ１の移動方向とは反対方向に移動することにより、マスクステージ１の移動に伴う反力を相殺する。

次に、図３及び図４を参照して、マスク保持部４０について説明する。図３は、本実施形態に係るマスク保持部４０の近傍を示す斜視図、図４は、図３の平面図である。

マスク保持部４０は、第１部材２８に設けられている。露光光ＥＬが通過する第１開口１８は、第１部材２８のほぼ中央に形成されている。マスク保持部４０は、第１開口１８の周囲の少なくとも一部に配置されている。

マスク保持部４０は、第１開口１８の周囲の少なくとも一部に配置された台座４１（４１Ａ、４１Ｂ）と、台座４１に設けられた吸着パッド４２とを有する。本実施形態において、台座４１及び吸着パッド４２は、第１開口１８の周囲の一部に、２つ配置されている。本実施形態において、台座４１は、第１開口１８に対して＋Ｘ側に配置された第１の台座４１Ａと、−Ｘ側に配置された第２の台座４１Ｂとを含む。すなわち、本実施形態において、台座４１及び吸着パッド４２は、第１開口１８に対して、Ｘ軸方向に関して両側に配置されている。

吸着パッド４２は、台座４１の上面４１Ｔに設けられている。台座４１の上面４１Ｔは、＋Ｚ側を向く面である。本実施形態において、台座４１の上面４１Ｔは、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、台座４１の上面４１Ｔは、Ｙ軸方向に長い。

吸着パッド４２は、マスクＭの下面の少なくとも一部を保持する保持面４４を有する。保持面４４は、台座４１の上面４１Ｔの少なくとも一部を含む。本実施形態において、保持面４４は、ＸＹ平面とほぼ平行である。

吸着パッド４２は、台座４１の上面４１Ｔの一部に形成された溝４５と、溝４５の内側に形成された吸引口４６とを有する。溝４５は、台座４１の上面４１Ｔにおいて環状に形成されている。溝４５は、Ｙ軸方向に長い。

保持面４４は、台座４１の上面４１Ｔのうち、溝４５が形成されていない部分を含む。本実施形態において、保持面４４は、環状の溝４５の外側の第１部分４４Ａと、内側の第２部分４４Ｂとを含む。

本実施形態において、吸引口４６（４６Ａ、４６Ｂ）は、溝４５の内側に２つ形成されている。吸引口４６は、不図示の流路を介して、真空システムを含む吸引装置に接続されている。吸引口４６は、Ｙ軸方向に長い環状の溝４５のうち、第１開口１８に近い直線部分に配置されている第１の吸引口４６Ａと、第１開口１８から遠い直線部分に配置されている第２の吸引口４６Ｂとを含む。

吸着パッド４２は、マスクＭの下面の少なくとも一部を吸着するように保持する。吸着パッド４２の保持面４４と、マスクＭの下面の一部とを接触させた状態で、吸引口４６に接続されている吸引装置が作動することにより、マスクＭの下面と溝４５の内面とで囲まれた空間の気体が吸引口４６によって吸引され、その空間が負圧になる。これにより、マスクＭの下面が保持面４４に吸着保持される。マスクステージ１は、保持面４４でマスクＭを保持しながら移動可能である。また、吸引口４６を用いる吸引動作が停止されることによって、マスク保持部４０よりマスクＭを外すことができる。

本実施形態において、第１部材２８は、保持面４４の周囲に配置された上面２８Ｔを有する。上面２８Ｔは、第１面４３と、第２面５０と、第３面１５０とを含む。第３面１５０は、第１面４３及び第２面５０より＋Ｚ側に配置されている。第１面４３は、＋Ｚ側を向く面であり、台座４１の保持面４４の周囲の少なくとも一部に配置されている。第１面４３は、Ｘ軸方向に関して、第１開口１８の中心に対して保持面４４の外側に配置されている。具体的には、第１面４３は、台座４１Ａの保持面４４の＋Ｘ側、及び台座４１Ｂの保持面４４の−Ｘ側に配置されている。本実施形態において、第１面４３は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第１面４３は、保持面４４より−Ｚ側に配置され、保持面４４より低い。すなわち、台座４１は、第１面４３より＋Ｚ方向に突出している。また、本実施形態において、第１面４３は、Ｙ軸方向に長い。Ｙ軸方向に関して、第１面４３の外形の大きさと保持面４４の外形の大きさとはほぼ同じである。

また、第１部材２８は、保持面４４の周囲の少なくとも一部に配置された第２面５０を有する。第２面５０は、＋Ｚ側を向く面である。本実施形態において、第２面５０は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第２面５０は、第１開口１８の中心に対して保持面４４の外側に配置されている。本実施形態においては、第２面５０の少なくとも一部は、台座４１（４１Ａ、４１Ｂ）の保持面４４に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置されている。

第１開口１８は、保持面４４の周囲の少なくとも一部に配置される。マスクＭは、その下面の一部に、パターンが形成されたパターン形成領域を有し、保持面４４を含む吸着パッド４２は、そのマスクＭの下面のうち、パターン形成領域以外の領域を保持する。マスク保持部４０は、マスクＭのパターン形成領域が第１開口１８に配置されるようにマスクＭを保持する。マスク保持部４０は、マスクＭの下面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。

上面２８Ｔの一部に、ＸＹ平面内において第１開口１８の中心に対してＸ軸方向に凹む凹部１８Ｒが形成されている。凹部１８Ｒは、４箇所に形成されている。本実施形態において、凹部１８Ｒは、台座４１ＡのＹ軸方向両側に配置されるとともに、台座４１ＢのＹ軸方向両側に配置されている。第２面５０の少なくとも一部は、凹部１８Ｒの内側に配置されている。

本実施形態において、少なくとも保持面４４は、セラミックス（低膨張セラミックス）で形成されている。本実施形態においては、台座４１を含む第１部材２８が、セラミックスで形成されている。

次に、図５を参照して、マスク搬送システム６について説明する。図５は、マスク搬送システム６の一例を示す斜視図である。

マスク搬送システム６は、マスクＭを支持可能な搬送部材４７と、搬送部材４７を支持する駆動部材４８と、駆動部材４８を移動可能なアクチュエータを含む駆動システム４９とを備えている。本実施形態において、駆動システム４９は、駆動部材４８を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。搬送部材４７と駆動部材４８とは接続されており、搬送部材４７と駆動部材４８とは一緒に移動する。搬送部材４７は、駆動部材４８の移動に伴って、駆動部材４８と一緒に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

駆動部材４８は、プレート部材４８Ａと、プレート部材４８Ａの上面に接続されたロッド部材４８Ｂとを含む。ロッド部材４８Ｂは、駆動システム４９に接続されている。ロッド部材４８Ｂの軸とＺ軸とはほぼ平行である。

搬送部材４７は、プレート部材４８Ａの下面に接続された第１アーム部材４７Ａ及び第２アーム部材４７Ｂを含む。駆動システム４９は、ロッド部材４８ＢをθＺ方向に回転することによって、プレート部材４８Ａ及びそのプレート部材４８Ａに接続された搬送部材４７をθＺ方向に回転することができる。

本実施形態において、搬送部材４７は、マスクＭを支持可能な第１支持部５１及び第２支持部５２を有する。搬送部材４７は、第１支持部５１及び第２支持部５２のそれぞれで２つのマスクＭを同時に支持して搬送可能である。

第１支持部５１は、マスクＭの下面の４箇所のそれぞれと対向可能な４つの支持面５１Ａ〜５１Ｄを含み、マスクＭの下面を４箇所で支持する。同様に、第２支持部５２は、マスクＭの下面の４箇所のそれぞれと対向可能な４つの支持面５２Ａ〜５２Ｄを含み、マスクＭの下面を４箇所で支持する。

支持面５１Ａ〜５１Ｄを含む第１支持部５１は、ロッド部材４８Ｂの軸（回転中心）に対してプレート部材４８Ａの一方側に配置され、支持面５２Ａ〜５２Ｄを含む第２支持部５２は、他方側に配置されている。

本実施形態において、第１、第２アーム部材４７Ａ、４７Ｂのそれぞれは、ロッド部材４８Ｂの軸（回転中心）に対してプレート部材４８Ａの一方側に配置された第１部分と、他方側に配置された第２部分とを有する。第１支持部５１の支持面５１Ａ〜５１Ｄは、第１、第２アーム部材４７Ａ、４７Ｂの第１部分に配置されている。第２支持部５２の支持面５２Ａ〜５２Ｄは、第１、第２アーム部材４７Ａ、４７Ｂの第２部分に配置されている。

上述のように、駆動部材４８は、θＺ方向に回転可能である。搬送部材４７の第１、第２支持部５１、５２のそれぞれは、駆動部材４８の回転に伴って、マスクＭを支持した状態で、θＺ方向に回転（旋回）することができる。

次に、マスク保持部４０へマスクＭを搬入（ロード）する動作、及びマスク保持部４０からマスクＭを搬出（アンロード）する動作の一例について説明する。

例えば、マスクライブラリ８に収容されている第１のマスクＭをマスク保持部４０へロードするために、制御装置３は、マスク搬送システム６を用いて、マスクライブラリ８から第１のマスクＭを搬出する。マスク搬送システム６は、マスクライブラリ８から搬出した第１のマスクＭを、例えば第１支持部５１で支持して搬送する。

マスク保持部４０へ第１のマスクＭをロードするに際し、マスク保持部４０に第２のマスクＭが保持されている場合、制御装置３は、第１のマスクＭをマスク保持部４０へロードする前に、第２のマスクＭをマスク保持部４０からアンロードする動作を実行する。制御装置３は、マスク搬送システム６を用いて、マスク保持部４０から第２のマスクＭをアンロードする。マスク搬送システム６は、第２支持部５２を用いて、マスク保持部４０から第２のマスクＭをアンロードする。マスク搬送システム６は、マスク保持部４０からアンロードした第２のマスクＭを、第２支持部５２で支持する。

マスク保持部４０から第２のマスクＭがアンロードされた後、制御装置３は、駆動システム４９を用いて、駆動部材４８をθＺ方向に回転する。駆動部材４８の回転に伴って、搬送部材４７もθＺ方向に回転する。搬送部材４７は、第１支持部５１で第１のマスクＭを支持し、第２支持部５２で第２のマスクＭを支持した状態で、θＺ方向に回転する。制御装置３は、第１支持部５１に支持された第１のマスクＭがマスク保持部４０と対向し、第２支持部５２に支持された第２のマスクＭがマスク保持部４０から離れるように、搬送部材４７を回転する。

そして、制御装置３は、駆動システム４９を用いて駆動部材４８及び搬送部材４７の位置制御を行い、搬送部材４７の第１支持部５１に支持されている第１のマスクＭを、マスク保持部４０にロードする。マスク保持部４０にロードされた第１のマスクＭの下面の一部とマスク保持部４０の保持面４４とが接触する。制御装置３は、吸引口４６に接続されている吸引装置を作動する。これにより、第１のマスクＭの下面が保持面４４に吸着保持され、マスクステージ１は、保持面４４でマスクＭを保持しながら移動可能である。また、吸引口４６を用いる吸引動作が停止されることによって、マスク保持部４０より第１のマスクＭを外すことができる。

また、マスク保持部４０からアンロードされ、マスク搬送システム６の第２支持部５２に支持されている第２のマスクＭは、そのマスク搬送システム６によって、例えばマスクライブラリ８に搬送される。

次に、マスク保持部４０の保持面４４のクリーニングに用いられるクリーニング装置６０の一例について説明する。図６は、本実施形態に係るクリーニング装置６０の一例を示す斜視図、図７は、クリーニング装置６０の動作の一例を示す斜視図、図８は、クリーニング装置６０が保持面４４のクリーニングを実行している状態を示す斜視図である。

クリーニング装置６０は、露光装置ＥＸに装着可能である。図７及び図８に示すように、本実施形態において、クリーニング装置６０は、マスク搬送システム６に装着可能である。マスク搬送システム６は、クリーニング装置６０を支持可能である。クリーニング装置６０は、マスク搬送システム６に支持された状態で、クリーニング部材６２で保持面４４をクリーニングする。

マスク搬送システム６は、クリーニング装置６０を支持可能な第１支持部５１及び第２支持部５２を備えている。マスク搬送システム６は、第１支持部５１及び第２支持部５２の少なくとも一方で、クリーニング装置６０を支持可能である。以下の説明においては、マスク搬送システム６が第１支持部５１でクリーニング装置６０を支持する場合を例にして説明する。

図６、図７及び図８において、クリーニング装置６０は、ボディ６１と、保持面４４をクリーニング可能なクリーニング部材６２とを備えている。クリーニング部材６２は、保持面４４と対向して配置可能な下面６４を有する。クリーニング部材６２の下面６４は、ＸＹ平面とほぼ平行であり、クリーニング部材６２の下面６４とマスク保持部４０の保持面４４とはほぼ平行である。本実施形態において、クリーニング装置６０は、２つの保持面４４のそれぞれに対応するように、クリーニング部材６２を２つ備えている。

クリーニング部材６２の下面６４は、保持面４４と接触可能である。クリーニング装置６０は、クリーニング部材６２の下面６４とマスク保持部４０の保持面４４とを接触させた状態で相対移動して、保持面４４をクリーニングする。

本実施形態において、クリーニング部材６２は、砥石を含む。砥石は、多孔質部材（例えば、アルミナ（ＡＬ₂Ｏ₃）、白セラミックス、アルカンサスストーン、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ルビー、アルテック等）を材料としている。本実施形態においては、クリーニング部材６２の下面６４は、保持面４４を研磨可能な研磨面を含む。クリーニング装置６０は、クリーニング部材６２の下面（研磨面）６４とマスク保持部４０の保持面４４とを接触させた状態で相対移動して、保持面４４を研磨することによって、その保持面４４をクリーニングする。

本実施形態において、ボディ６１は、プレート状で、例えばステンレス等の金属で形成されている。マスク搬送システム６は、ボディ６１の少なくとも一部を支持可能である。保持面４４のクリーニング時において、ボディ６１は、マスク搬送システム６に支持される。

本実施形態において、ボディ６１は、第１支持部５１の支持面５１Ａ〜５１Ｄに対応する凸部６１Ｔを有する。凸部６１Ｔは、ＸＹ平面内において、ボディ６１の四隅から、ボディ６１の中心に対してＸ軸方向に突出している。

ボディ６１は、第１支持部５１に支持される脚部材６５を備えている。脚部材６５は、ボディ６１の下面に配置されている。脚部材６５は、ボディ６１の下面から−Ｚ方向に突出する凸部材である。脚部材６５は、ボディ６１の下面に２つ設けられている。本実施形態においては、脚部材６５は、ＸＹ平面内において、ボディ６１の中心に対して＋Ｙ側に配置されている２つの凸部６１Ｔの下面のそれぞれに配置されている。

図９は、マスク搬送システム６の第１支持部５１に支持されているクリーニング装置６０を＋Ｙ側から見た模式図、図１０は、−Ｙ側から見た模式図である。マスク搬送システム６は、マスクＭを吸着するための吸着孔８０を有する。吸着孔８０は、支持面５１Ａ〜５１Ｄのそれぞれに設けられている。吸着孔８０のそれぞれは、真空システムに接続されている。

脚部材６５は、４つの支持面５１Ａ〜５１Ｄのうち、支持面５１Ｂ、５１Ｃに設けられた吸着孔８０に配置される。支持面５１Ｂ、５１Ｃの吸着孔８０に脚部材６５が配置されることによって、クリーニング装置６０（クリーニング部材６２）は、マスク搬送システム６に対して位置決めされる。すなわち、本実施形態においては、脚部材６５は、マスク搬送システム６に対するクリーニング部材６２の位置決め機構として機能する。

図６、図７及び図８において、クリーニング装置６０は、クリーニング部材６２を支持する支持機構６３を備えている。支持機構６３は、ボディ６１に接続されている。本実施形態において、クリーニング部材６２は、Ｙ軸方向に長い。本実施形態において、支持機構６３は、クリーニング部材６２を、Ｙ軸方向に関して異なる２箇所で支持する。支持機構６３は、２つのクリーニング部材６２の下面６４のそれぞれが、２つの保持面４４のそれぞれと対向して配置可能なように、それら２つのクリーニング部材６２を支持する。

支持機構６３は、少なくとも一部が変形可能である。本実施形態においては、クリーニング部材６２の下面６４と保持面４４とを接触させた状態で、マスク搬送システム６によって、保持面４４と交差するＺ軸方向に支持機構６３が移動されることによって、保持面４４とほぼ平行なＸＹ平面内におけるＸ軸方向にクリーニング部材６２が移動する。

図１１は、支持機構６３を説明するための模式図である。支持機構６３は、ボディ６１に接続された板ばね部材６６と、板ばね部材６６とクリーニング部材６２とを接続するヒンジ機構６７とを含む。板ばね部材６６は、撓むことができる。また、板ばね部材６６の少なくとも一部は、曲がることができる。ヒンジ機構６７は、クリーニング部材６２を、θＹ方向に回転（傾斜）可能に支持する。

本実施形態においては、クリーニング部材６２の下面６４と保持面４４とを接触させた状態で、マスク搬送システム６によってボディ６１がＺ軸方向に移動されることによって、支持機構６３が変形し、その支持機構６３の変形によって、クリーニング部材６２が、保持面４４に対してＸ軸方向へ移動する。また、２つのクリーニング部材６２は、保持面４４に対して、同時に移動可能である。

図６、図７及び図８において、クリーニング装置６０は、クリーニング部材６２の下面６４に配置された吸引口７５と、吸引口７５から吸引された異物を回収する回収機構７６とを備えている。回収機構７６は、ハウジング７６Ｈと、そのハウジング７６Ｈの内部に配置された真空システム等の吸引装置と、吸引された異物を回収するフィルタユニットとを含む。また、吸引口７５と回収機構７６とは、流路７７を介して接続されている。流路７７は、支持機構６３の内部に形成された内部流路、及び回収機構７６と支持機構６３の内部流路とを接続するチューブ７４によって形成された流路を含む。回収機構７６は、吸引装置を用いる吸引動作によって、吸引口７５から異物を吸引し、その異物を回収可能である。なお、吸引装置（真空システム）として、例えば露光装置ＥＸが配置されている工場等の設備を利用してもよい。その場合、その設備として配置されている吸引装置と、クリーニング装置６０の回収機構７６（ハウジング７６Ｈ）とが、チューブ等を介して接続される。

図１２は、クリーニング部材６２の一例を示す断面図である。図１２に示すように、本実施形態のクリーニング部材６２は、内部空間６２Ｈを有する。クリーニング部材６２の下面６４には、吸引口７５が形成されている。吸引口７５は、内部空間６２Ｈと接続される。また、クリーニング部材６２の上面には、流路７７と接続される開口７８が形成されている。内部空間６２Ｈと流路７７とは、開口７８を介して接続されている。回収機構７６を用いる吸引動作が実行されることによって、クリーニング部材６２の下面６４と保持面４４との間の異物が、吸引口７５によって吸引され、内部空間６２Ｈ、開口７８及び流路７７を通過して、回収機構７６に回収される。

図１０に示すように、ボディ６１の下面の一部に、排気口７２が形成されている。排気口７２は、ボディ６１の下面に２つ設けられている。本実施形態においては、排気口７２は、ＸＹ平面内において、ボディ６１の中心に対して−Ｙ側に配置されている２つの凸部６１Ｔの下面のそれぞれに配置されている。排気口７２は、４つの支持面５１Ａ〜５１Ｄのうち、支持面５１Ａ、５１Ｄに設けられている吸着孔８０と対向して配置される。吸着孔８０に接続されている真空システムを作動することによって、排気口７２から排出された気体を、吸着孔８０によって吸引することができる。

図６、図７及び図８に示すように、クリーニング装置６０は、回収機構７６と排気口７２とを接続する流路７１を備えている。流路７１の少なくとも一部は、チューブ７３によって形成されている。本実施形態においては、回収機構７６は、流路７１を介して、排気口７２に気体を排出可能である。回収機構７６より排出された気体は、流路７１及び排気口７２を介して、吸着孔８０によって吸引される。このように、本実施形態においては、下面６４の吸引口７５は、流路７７、回収機構７６、流路７１及び排気口７２を介して、吸着孔８０に接続されている。

次に、クリーニング装置６０を用いる保持面４４のクリーニング方法の一例について説明する。

保持面４４をクリーニングするために、クリーニング装置６０がマスク搬送システム６の第１支持部５１に支持される。本実施形態において、クリーニング装置６０を用いる保持面４４のクリーニング動作を実行する際、制御装置３は、マスクステージ１を、露光光ＥＬの光路から離れた位置、例えばマスク交換位置（ローディングポジション）に移動する。また、クリーニング装置６０を用いる保持面４４のクリーニング動作が開始される前に、マスクステージ１に対する動力の供給が停止される。動力は、マスクステージ駆動装置１７を駆動するための動力（電力）、第２プレート１６の上面にマスクステージ１を非接触で支持させるためにガスベアリングに供給されるガス等を含む。

制御装置３は、マスク搬送システム６を用いて、ローディングポジションに配置されたマスクステージ１の近傍に、クリーニング装置６０を搬送する。制御装置３は、マスク搬送システム６の位置を制御して、マスク搬送システム６に支持されたクリーニング装置６０のクリーニング部材６２の下面６４と保持面４４とを接触させる。

制御装置３は、ほぼ静止状態の保持面４４とクリーニング部材６２の下面６４とを接触させた状態で、駆動システム４９を制御してマスク搬送システム６を制御して、マスク搬送システム６に支持されているボディ６１をＺ軸方向に移動する。これにより、ほぼ静止状態の保持面４４に対して、マスク搬送システム６によって、クリーニング部材６２の下面６４がＸ軸方向に移動する。クリーニング部材６２の下面６４と保持面４４とが接触した状態で、クリーニング部材６２がＸ軸方向へ移動することによって、保持面４４はクリーニング部材６２に研磨され、クリーニングされる。

ＸＹ平面内において、クリーニング部材６２の下面６４の大きさは、保持面４４の外形の大きさとほぼ同じ、若しくは保持面４４の外形の大きさより大きい。クリーニング装置６０は、下面６４と保持面４４とを接触させた状態で、マスク搬送システム６を用いてクリーニング部材６２をＸ軸方向に移動して、保持面４４のほぼ全域をクリーニングする。

また、少なくとも保持面４４をクリーニングしている間、換言すれば、少なくとも保持面４４に対してクリーニング部材６２を移動している間、クリーニング装置６０は、吸引口７５を用いる吸引動作を実行する。クリーニング部材６２を用いる保持面４４のクリーニング動作（研磨動作）によって、異物が発生する可能性がある。発生した異物は、吸引口７５によって吸引され、回収機構７６に回収される。これにより、保持面４４に異物が残留したり、保持面４４の周囲に異物が飛散したりすることを抑制することができる。

また、少なくとも保持面４４に対してクリーニング部材６２を移動している間、制御装置３は、吸着孔８０を用いる吸引動作を実行する。これにより、回収機構７６より流路７１及び排気口７２を介して排出される気体を、吸着孔８０によって回収することができる。また、ボディ６１の下面と支持面８０Ａ、８０Ｄとの間にギャップが形成されることによって、支持面８０Ａ、８０Ｄに設けられた吸着孔８０を用いる吸引動作を実行することにより、保持面４４近傍の異物を回収することができる。

クリーニング装置６０を用いる保持面４４のクリーニング動作が終了した後、制御装置３は、マスク搬送システム６を移動して、そのマスク搬送システム６に支持されているクリーニング装置６０を、マスクステージ１から離す。その後、そのクリーニングされた保持面４４にマスクＭが保持される。制御装置３は、そのマスクＭを用いる基板Ｐの露光動作を開始する。基板Ｐの露光動作が開始される前に、マスクステージ１に対する動力の供給が再開される。制御装置３は、クリーニングされた保持面４４に保持されたマスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭからの露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。

以上説明したように、本実施形態によれば、クリーニング装置６０を用いて、マスク保持部４０の保持面４４を良好にクリーニングすることができる。例えば異物が存在する状態の保持面４４でマスクＭを保持した場合、例えばマスクＭの平面度が低下する可能性がある。その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。本実施形態によれば、マスクＭを保持する保持面４４を良好にクリーニングすることができるので、その保持面４４でマスクＭを良好に保持することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

また、本実施形態によれば、クリーニング装置６０によって、クリーニングの質を維持することができ、保持面４４のクリーン度を維持することができる。

また、本実施形態によれば、クリーニング装置６０を用いて保持面４４を効率良くクリーニングすることができ、クリーニング作業に伴う露光装置ＥＸの稼動率の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態において、回収機構７６の吸引装置を省略することができる。吸着孔８０を用いる吸引動作を実行することによって、その吸着孔８０と接続された吸引口７５によって、クリーニング部材６２の下面６４と保持面４４と間の異物を吸引し、回収することができる。あるいは、吸引口７５と排気口７２とをチューブ等で接続し、吸着孔８０を用いる吸引動作を実行することによっても、吸引口７５によって吸引された異物を、吸着孔８０より回収することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３及び図１４は、第２実施形態に係るクリーニング装置６０Ｂの一例を示す斜視図である。図１３は、第２実施形態に係るクリーニング装置６０Ｂの一例を示す斜視図、図１４は、クリーニング装置６０Ｂが保持面４４のクリーニングを実行している状態を示す斜視図である。第２実施形態では、マスク搬送システム６に支持されたクリーニング装置６０Ｂのクリーニング部材６２Ｂと保持面４４とを接触させた状態で、マスクステージ駆動装置１７を用いて保持面４４を移動して、保持面４４をクリーニングする。

上述の第１実施形態のクリーニング装置６０と同様、クリーニング装置６０Ｂは、ボディ６１と、クリーニング部材６２Ｂと、支持面５１Ｂ、５１Ｃの吸着孔８０に配置可能な２つの脚部材６５と、クリーニング部材６２Ｂを支持する支持機構６３Ｂと、クリーニング部材６２Ｂの下面６４に配置された吸引口７５と、流路７７を介して吸引口７５と接続された回収機構７６とを備えている。また、ボディ６１の下面の一部には、支持面８１Ａ、８１Ｄと対向して配置される排気口７２が形成されている。回収機構７６と排気口７２とは、流路７１を介して接続されている。

本実施形態においては、Ｘ軸方向に関して、クリーニング部材６２Ｂの大きさは、保持面４４の外形の大きさとほぼ同じ、若しくは保持面４４の外形の大きさより大きい。また、Ｙ軸方向に関して、クリーニング部材６２Ｂの大きさは、保持面４４の外形の大きさより小さい。支持機構６３Ｂは、２つのクリーニング部材６２Ｂの下面６４のそれぞれが、２つの保持面４４のそれぞれと対向して配置可能なように、それら２つのクリーニング部材６２を支持する。

図１５は、クリーニング装置６０Ｂを用いる保持面４４のクリーニング動作の一例を示す模式図である。図１５に示すように、制御装置３は、マスク搬送システム６に支持されたクリーニング装置６０Ｂのクリーニング部材６２Ｂと保持面４４とを接触させた状態で、マスクステージ１をＹ軸方向に移動する。保持面４４のクリーニング動作中、マスク搬送システム６及びそのマスク搬送システム６に支持されているクリーニング装置６０Ｂ（クリーニング部材６２Ｂ）はほぼ静止しており、ほぼ静止状態のクリーニング部材６２Ｂに対して、マスクステージ駆動装置１７によって、保持面４４がＹ軸方向に移動される。これにより、クリーニング装置６０Ｂは、保持面４４のほぼ全域をクリーニングすることができる。

以上説明したように、本実施形態においても、クリーニング装置６０Ｂを用いて、マスク保持部４０の保持面４４を良好にクリーニングすることができる。したがって、保持面４４でマスクＭを良好に保持することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

なお、上述の各実施形態で説明したクリーニング装置６０、６０Ｂは、図１６に示すようなマスク保持部４０Ｂをクリーニングすることもできる。図１６に示すマスク保持部４０Ｂは、所謂、ピンチャック機構を有し、周壁部材（リム部材）１４０と、周壁部材１４０の内側に配置された複数のピン部材１４１と、周壁部材１４０の内側に配置された吸引口１４２とを備える。マスク保持部４０Ｂの保持面は、周壁部材１４０の上面及びピン部材１４１の上面を含む。

なお、上述の各実施形態において、クリーニング部材は、砥石のみならず、例えば、無塵布、粘着剤が塗布された部材等でもよい。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、露光装置ＥＸとして、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

更に、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。

また、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット等に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に適用することもできる。また、極端紫外光で基板Ｐを露光するＥＵＶ光光源露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上記各実施形態においては、干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、可変成形マスクとしては、ＤＭＤに限られるものでなく、ＤＭＤに代えて、以下に説明する非発光型画像表示素子を用いても良い。ここで、非発光型画像表示素子は、所定方向へ進行する光の振幅（強度）、位相あるいは偏光の状態を空間的に変調する素子であり、透過型空間光変調器としては、透過型液晶表示素子（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）以外に、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等が例として挙げられる。また、反射型空間光変調器としては、上述のＤＭＤの他に、反射ミラーアレイ、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：Electro Phonetic Display）、電子ペーパー（または電子インク）、光回折型ライトバルブ（Grating Light Valve）等が例として挙げられる。

可変成形マスクを保持する保持面が設けられている場合、上述の各実施形態で説明したクリーニング装置及びクリーニング方法を用いて、その保持面を良好にクリーニングすることができる。

また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。この場合、照明系は不要となる。ここで自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。また、パターン形成装置が備える自発光型画像表示素子として、複数の発光点を有する固体光源チップ、チップを複数個アレイ状に配列した固体光源チップアレイ、または複数の発光点を１枚の基板に作り込んだタイプのもの等を用い、該固体光源チップを電気的に制御してパターンを形成しても良い。なお、固体光源素子は、無機、有機を問わない。

このようなパターン形成装置を保持する保持面が設けられている場合、上述の各実施形態で説明したクリーニング装置及びクリーニング方法を用いて、その保持面を良好にクリーニングすることができる。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射される。

以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。上述の実施形態のクリーニング動作は、基板処理ステップ２０４に含まれる。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係るマスクステージの近傍を示す斜視図である。 第１実施形態に係るマスク保持部の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係るマスク保持部の一例を示す平面図である。 第１実施形態に係る搬送システムの一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す斜視図である。 マスク搬送システムに支持されているクリーニング装置を＋Ｙ側から見た模式図である。 マスク搬送システムに支持されているクリーニング装置を−Ｙ側から見た模式図である。 第１実施形態に係る支持機構の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング部材の一例を示す断面図である。 第２実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す斜視図である。 第２実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す斜視図である。 第２実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す模式図である。 保持面の一例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

１…マスクステージ、６…マスク搬送システム、４０…マスク保持部、４４…保持面、６０…クリーニング装置、６２…クリーニング部材、６３…支持機構、６４…下面、６５…脚部材、６６…板ばね部材、６７…ヒンジ機構、７５…吸引口、７６…回収機構、８０…吸着孔、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｍ…マスク、Ｐ…基板

Claims (21)

1. マスクを保持する保持面のクリーニングに用いられるクリーニング装置であって、
   前記保持面と接触可能なクリーニング部材を有し、
   前記マスクを支持して搬送可能な搬送装置に支持された状態で、
   前記クリーニング部材で前記保持面をクリーニングするクリーニング装置。
2. 前記クリーニング部材と前記保持面とを接触させた状態で相対移動する請求項１記載のクリーニング装置。
3. ほぼ静止状態の前記クリーニング部材に対して、前記保持面が移動される請求項２記載のクリーニング装置。
4. ほぼ静止状態の前記保持面に対して、前記搬送装置によって、前記クリーニング部材が移動される請求項２記載のクリーニング装置。
5. 少なくとも一部が変形可能で、前記クリーニング部材を支持する支持機構を備え、
   前記クリーニング部材と前記保持面とを接触させた状態で、前記搬送装置によって、前記保持面と交差する方向に前記支持機構が移動されることによって、前記保持面とほぼ平行な方向に前記クリーニング部材が移動する請求項４記載のクリーニング装置。
6. 前記支持機構は、前記搬送装置に支持されるボディに接続された板ばね部材と、前記板ばね部材と前記クリーニング部材とを接続するヒンジ機構とを含む請求項５記載のクリーニング装置。
7. 前記搬送装置に対する前記クリーニング部材の位置決め機構を備える請求項１〜６のいずれか一項記載のクリーニング装置。
8. 前記搬送装置は、前記マスクを吸着するための吸着孔を有し、
   前記位置決め機構は、前記吸着孔に配置される凸部材を含む請求項７記載のクリーニング装置。
9. 前記保持面と対向する前記クリーニング部材の対向面に吸引口を備える請求項１〜８のいずれか一項記載のクリーニング装置。
10. 前記吸引口から吸引された異物を回収する回収機構を有する請求項９記載のクリーニング装置。
11. 前記搬送装置は、真空システムに接続された吸着孔を有し、
    前記保持面と対向する前記クリーニング部材の対向面に吸引口を備え、
    前記吸引口は、流路を介して、前記吸着孔に接続されている請求項１〜８のいずれか一項記載のクリーニング装置。
12. 前記クリーニング部材は、砥石を含む請求項１〜１１のいずれか一項記載のクリーニング装置。
13. 前記マスクを介して基板を露光する露光装置に装着可能である請求項１〜１２のいずれか一項記載のクリーニング装置。
14. マスクからの露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記マスクを保持する保持面をクリーニングするために、請求項１〜１３のいずれか一項記載のクリーニング装置を支持可能な支持部を備えた露光装置。
15. マスクからの露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記マスクを保持する保持面を有し、前記保持面で前記マスクを保持しながら移動可能な可動部材と、
    前記マスクを支持して搬送可能な搬送装置と、
    前記搬送装置に支持されたクリーニング部材と前記保持面とを接触させた状態で、前記可動部材と前記搬送装置との少なくとも一方を移動する駆動装置と、を備えた露光装置。
16. 請求項１４又は１５記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
17. マスクを保持する保持面のクリーニングに用いられるクリーニング方法であって、
    前記保持面と接触可能なクリーニング部材を有するクリーニング装置を、前記マスクを支持して搬送可能な搬送装置で支持することと、
    前記搬送装置に支持された前記クリーニング装置の前記クリーニング部材と前記保持面とを接触させることと、
    前記クリーニング部材と前記保持面とを相対移動することと、を含むクリーニング方法。
18. 前記クリーニング装置は、前記クリーニング部材と前記保持面とを接触させた状態で、前記保持面と交差する方向に移動されることによって、前記保持面とほぼ平行な方向に前記クリーニング部材を移動可能な、少なくとも一部が変形可能で、前記クリーニング部材を支持する支持機構を備え、
    前記搬送装置によって、前記支持機構が移動される請求項１７記載のクリーニング方法。
19. 前記搬送装置に支持されたクリーニング装置の前記クリーニング部材と前記保持面とを接触させた状態で、前記保持面を移動する請求項１７記載のクリーニング方法。
20. マスクからの露光光で基板を露光する露光方法であって、
    請求項１７〜１９のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて、前記マスクを保持する保持面をクリーニングすることと、
    前記クリーニングされた前記保持面に保持された前記マスクを露光光で照明し、前記マスクからの前記露光光で基板を露光することと、を含む露光方法。
21. 請求項２０記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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