JP2009141045A - 不要層のエッチング除去方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】除去すべき不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間この基板上に保持しておき、次いで、同一組成のエッチング溶液を基板の上にスプレー塗布する。
【選択図】図4
Description
11 シード層
11a Cr層
11b Cu層
12 レジストパターン
13、13′ 導体層
30 エッチング除去装置
31 第1の搬送部
31a 第1のモータ
32、33a 、35、37a、38a 矢印
33 第1のスプレー塗布装置
34 第2の搬送部
34a 第2のモータ
36 エッチング溶液
37 第3の搬送部
37a 第3のモータ
39 第2のスプレー塗布装置
40 エッチング溶液除去装置
50 噴出部
51a、51b 噴出口
Claims (12)
- 除去すべき不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、該スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間該基板上に保持しておき、次いで、同一のエッチング溶液を該基板の上にスプレー塗布することを特徴とする不要層のエッチング除去方法。
- 前記エッチング溶液の1回目のスプレー塗布、前記エッチング溶液の保持、及び前記エッチング溶液の2回目のスプレー塗布を、前記基板を搬送して連続的に行うことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記不要層が金属層であり、パターン形成された金属パターン層に少なくとも挟まれた領域の底部に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記金属パターン層がメッキ形成された層であり、前記金属層がメッキ用のシード層であることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記金属層と前記金属パターン層とが同一金属材料で構成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の方法。
- 前記同一金属材料が銅又はニッケルであることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 除去すべき不要層を有する基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段によって搬送されてきた該基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布する第1のスプレー塗布手段と、該搬送手段によって搬送されてきた該基板の上に同一のエッチング溶液をスプレー塗布する第2のスプレー塗布手段とを備えたことを特徴とする不要層のエッチング除去装置。
- 前記第1のスプレー塗布手段又は前記第2のスプレー塗布手段が、複数の噴出口を複数列かつ複数行に配列したスプレー噴出部を備えていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記不要層が金属層であり、パターン形成された金属パターン層に少なくとも挟まれた領域の底部に形成されている前記基板に対して前記不要層の除去を行うことを特徴とする請求項7又は8に記載の装置。
- 前記金属パターン層がメッキ形成された層であり、前記金属層がメッキ用のシード層である前記基板に対して前記不要層の除去を行うことを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 前記金属層と前記金属パターン層とが同一金属材料で構成されている前記基板に対して前記不要層の除去を行うことを特徴とする請求項9又は10に記載の装置。
- 前記同一金属材料が銅又はニッケルである前記基板に対して前記不要層の除去を行うことを特徴とする請求項11に記載の装置。
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JP2004158801A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Shibaura Mechatronics Corp | エッチング方法及びエッチング装置 |
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