JP4706695B2 - 不要層のエッチング除去方法及び装置 - Google Patents
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Description
11 シード層
11a Cr層
11b Cu層
12 レジストパターン
13、13′ 導体層
30 エッチング除去装置
31 第1の搬送部
31a 第1のモータ
32、33a 、35、37a、38a 矢印
33 第1のスプレー塗布装置
34 第2の搬送部
34a 第2のモータ
36 エッチング溶液
37 第3の搬送部
37a 第3のモータ
39 第2のスプレー塗布装置
40 エッチング溶液除去装置
50 噴出部
51a、51b 噴出口
Claims (5)
- 金属層である除去すべき不要層であってパターン形成された金属パターン層に少なくとも挟まれた領域の底部に形成されている該不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、該スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間該基板上に保持しておき、次いで、同一のエッチング溶液を該基板の上にスプレー塗布することを特徴とする不要層のエッチング除去方法。
- 前記エッチング溶液の1回目のスプレー塗布、前記エッチング溶液の保持、及び前記エッチング溶液の2回目のスプレー塗布を、前記基板を搬送して連続的に行うことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記金属パターン層がメッキ形成された層であり、前記金属層がメッキ用のシード層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記金属層と前記金属パターン層とが同一金属材料で構成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記同一金属材料が銅又はニッケルであることを特徴とする請求項4に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007314412A JP4706695B2 (ja) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 不要層のエッチング除去方法及び装置 |
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JP2004158801A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Shibaura Mechatronics Corp | エッチング方法及びエッチング装置 |
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A977 | Report on retrieval |
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