JP2009130046A - 窒化物系半導体装置用多層電極構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化物系半導体装置用多層電極構造は、窒化物系半導体層(101)上に順次積層される第1、第2、第3、および第4の電極層(102、103、104、105)を含み、第1電極層(102)は金属窒化物を含み、第2電極層(103)は相対的に低い標準電極電位を有する金属を含み、第4電極層(105)は相対的に高い標準電極電位を有する金属を含み、第2と第4の電極層に挟まれた第3電極層(104)は相対的に中間の標準電極電位を有する金属を含んでいることを特徴としている。
【選択図】図2
Description
Claims (6)
- 窒化物系半導体層上に順次積層される第1、第2、第3、および第4の電極層を含み、
前記第1電極層は金属窒化物を含み、
前記第2電極層は相対的に低い標準電極電位を有する金属を含み、
前記第4電極層は相対的に高い標準電極電位を有する金属を含み、
前記第2と第4の電極層に挟まれた前記第3電極層は相対的に中間の標準電極電位を有する金属を含んでいることを特徴とする窒化物系半導体装置用多層電極構造。 - 前記第3電極層は標準電極電位が−0.3V以上0.4V以下である金属を含み、前記第4電極層は標準電極電位が0.7V以上の金属を含むことを特徴とする請求項1に記載の窒化物系半導体装置用多層電極構造。
- 前記第1電極層の前記金属窒化物が、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、およびニオブ(Nb)の少なくとも1種を含む窒化物であることを特徴とする請求項1または2に記載の窒化物系半導体装置用多層電極構造。
- 前記第2電極層は、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、およびニオブ(Nb)の少なくとも1種の高融点金属を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の窒化物系半導体装置用多層電極構造。
- 前記第3電極層は、標準電極電位が−0.3V以上0.4V以下である金属として、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、スズ(Sn)、および銅(Cu)の少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の窒化物系半導体装置用多層電極構造。
- 前記第4電極層は、標準電極電位が0.7V以上の金属として、金(Au)、白金(Pt)、および銀(Ag)の少なくとも1種の貴金属を含むことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の窒化物系半導体装置用多層電極構造。
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