JP2009127129A - 印刷パターン形成構造体内の制御された側壁プロファイルを得る方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デジタル・リソグラフィ・プロセスは、少なくとも2層の印刷パターン形成マスク構造部を設けるように構成され、1つの層を別の層の上に直接印刷して構造部スタックを形成し、その際、1つの構造部を下層の構造部から位置をずらして構造部スタックの側壁の平面を選択的に整列させる。
【選択図】図1
Description
本明細書に添付された図面において、種々の図面の間で同様の参照数字は同様の要素を示す。図面は例証的なものであるが、一定の尺度では描かれていない。
t=(d1−d2)/2
から求めることができる。
直径d1及びd2は、制御プロセスを用いて、マスク形成に先立って決定することができる。これらの構造部の直径の値の一実施例は、d1が約60μ(マイクロメートル)、及びd2が約40μである。従って、この実施例に関しては、側面縁部の整列、及び、基板の平面にほぼ垂直な側壁面を有する構造部スタックを得るためには、
t=(60μ―40μ)/2=10μ
となる。
典型的な高品質インクジェット式プリンタは、およそ600ドット毎インチ(dpi)で印刷し、印刷移動方向に少なくとも10μの最小前進をもたらす。従って、本発明を実現するのに必要なプリントヘッドの位置制御の程度は、現在の印刷装置の能力内である。
12a、12b、14a、14b、16a、16b、50、52、54、60a、62a:構造部
18:プリントヘッド
20、24、28、30:液滴
22、48:基板の表面
26a:構造部12aの上面
34:領域
42:構造部の第1の層
44:構造部の第2の層
46:チャネル(開口部)
48:表面
C1、C2、C3、C4、C50、C52、C54:構造部の中心線
d1、d2、d3、d4:構造部の直径
L50、L52、L54:側面縁部
P:方向
PT:印刷移動方向
S1、S2:構造部スタックの側壁
t:距離
Claims (5)
- マスク構造体を作製する方法であって、
プリントヘッドを第1の位置に配置して、該第1の位置においてそれから噴出されるマスク材料の液滴を基板の表面上のある位置の方へ向けるようにし、
第1の側面縁部を有する第1の印刷パターン形成構造部を前記基板の前記表面の上に形成するマスク材料の第1の液滴を、前記プリントヘッドから噴出し、
前記プリントヘッドを第2の位置に再配置して、該第2の位置においてそれから噴出されるマスク材料の液滴を前記第1の印刷パターン形成構造部上のある位置の方へ向けるようにし、
第2の側面縁部を有する第2の印刷パターン形成構造部を前記第1の印刷パターン形成構造部の一部分の上に形成するマスク材料の第2の液滴を、前記プリントヘッドから噴出する、
ステップを含み、
前記第2の位置は、前記第1の側面縁部及び前記第2の側面縁部を、前記基板の前記表面の平面にほぼ垂直な平面内に整列させる位置である、
ことを特徴とする方法。 - 前記第1及び前記第2の構造部は、構造部スタックを形成し、
前記基板の前記表面上の多数の位置に複数の前記構造部スタックを形成して、印刷パターン形成構造部マスクを形成し、
前記印刷パターン形成構造部マスクの位置を除いた前記基板の前記表面上に、導電性材料を電気めっきによって堆積する、
ステップをさらに含む、
ことを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 前記印刷パターン形成構造部マスクを、該印刷パターン形成構造部マスクを形成する材料の融解温度よりも高温の加熱溶媒に晒すことによって除去するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載の方法。
- 基板の上に電気的相互接続を形成する方法であって、
複数の印刷パターン形成構造部及び印刷パターン形成構造部スタックから成る印刷パターン形成マスクを形成するステップにおいて、それぞれの前記印刷パターン形成構造部スタックは、
プリントヘッドを第1の位置に配置して、該第1の位置においてそれから噴出される材料の液滴を基板表面上のある位置の方へ向けるようにし、
第1の側面縁部を有する第1の印刷パターン形成構造部を前記基板の前記表面上に形成する相変化材料の第1の液滴を、前記プリントヘッドから噴出し、
前記プリントヘッドを第2の位置に再配置して、該第2の位置においてそれから噴出される材料の液滴を前記第1の印刷パターン形成構造部上のある位置の方へ向けるようにし、
第2の側面縁部を有する第2の印刷パターン形成構造部を前記第1の印刷パターン形成構造部の一部分の上に形成する相変化材料の第2の液滴を、前記プリントヘッドから噴出する、
ステップによって形成され、
前記第2の位置は、前記第1の側面縁部及び前記第2の側面縁部を、前記基板の前記表面の平面にほぼ垂直な平面内に整列させる位置である、
前記印刷パターン形成マスクを形成するステップと、
前記印刷パターン形成マスクの位置を除いた前記基板の前記表面上に、導電性材料を堆積するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記導電性材料を前記堆積するステップの前に、
前記プリントヘッドを前記第2の位置から第3の位置に再配置して、該第3の位置においてそれから噴出される材料の液滴を前記第2の印刷パターン形成構造部上のある位置の方へ向けるようにし、
第3の側面縁部を有する第3の印刷パターン形成構造部を前記第2の印刷パターン形成構造部の一部分の上に形成する相変化材料の第3の液滴を、前記プリントヘッドから噴出する、
ステップをさらに含み、
前記第3の位置は、前記第2の側面縁部及び前記第3の側面縁部を、前記基板の前記表面の平面に垂直な平面に対してわずかに内側に向う平面内に整列させる位置である、
ことを特徴とする、請求項4に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/943,453 US8551556B2 (en) | 2007-11-20 | 2007-11-20 | Method for obtaining controlled sidewall profile in print-patterned structures |
US11/943,453 | 2007-11-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009127129A true JP2009127129A (ja) | 2009-06-11 |
JP5374766B2 JP5374766B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=40481956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008290985A Expired - Fee Related JP5374766B2 (ja) | 2007-11-20 | 2008-11-13 | 印刷パターン形成構造体内の制御された側壁プロファイルを得る方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8551556B2 (ja) |
EP (1) | EP2062849B1 (ja) |
JP (1) | JP5374766B2 (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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