JP4996902B2 - 金属製ふるい材料およびその製造方法 - Google Patents
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Description
・ 自由表面およびその反対側に位置している成長表面を備えた第1の金属層のアセンブリを提供するステップを含み、犠牲材料の少なくとも部分領域が、成長表面に提供され、金属層の自由表面が、ふるい材料の第1の主表面を画定し、犠牲材料の部分領域の一部が、ふるい材料の主表面に対して平行に形成される通路を画定し、方法はさらに、
・ 第1の金属層の成長表面に、および犠牲材料の部分領域を覆って第2の金属層を付加するステップを含み、形成された第2の金属層の自由表面が、ふるい材料の第2の主表面を画定し、少なくとも1つの入口が、いずれか一方の主表面に提供され、また少なくとも1つの出口が、いずれか一方の主表面に提供され、方法はさらに、
・ 通路を形成するために、入口および/または出口を介して犠牲材料の部分領域を除去するステップを含む。
a)選択的に除去することができる犠牲材料の連続層と、該連続層上に位置する、前記犠牲材料とは異なる第1の導電金属の層とのアセンブリを提供するステップを含み、導電金属の層が、該導電金属の層の厚さ方向に貫通して延在し、かつ除去可能な充填材料が充填された少なくとも1つの開口を有し、方法はさらに、
b)犠牲材料を除去するために使用される方法では除去することができない除去可能被覆材料の少なくとも1つの領域を、投影で導電金属の層の上記開口と重なる位置に、犠牲材料の層の露出側に付加しかつ形成するステップと、
c)露出した犠牲材料を選択的に除去するステップと、
d)残りの犠牲材料から除去可能被覆材料の領域を除去するステップと、
e)投影では残りの犠牲材料と重なり、かつ導電金属の第1の層の開口と重ならない位置に、除去可能な電気絶縁材料の少なくとも1つの領域を付加するステップと、
f)残りの犠牲材料の露出表面および導電金属の第1の層の成長表面に、電鋳可能な金属の第2の層を電鋳するステップと、
g)除去可能充填材料、除去可能絶縁材料、および残りの犠牲材料を除去するステップとを含む。
1)導電基板に犠牲材料の層を付加するステップと、
2)形成すべき開口の位置に絶縁材料の領域を付加するステップと、
3)犠牲材料の層の露出表面に導電金属の第1の層を電鋳するステップと、
4)導電基板から犠牲材料の層と導電金属の第1の層とのアセンブリを除去するステップとによって、アセンブリが製造される、本発明による方法が使用されることが好ましい。
01)選択的に除去することができる犠牲材料の連続層と、連続層上の、前記犠牲材料とは異なる第1の導電金属の層とのアセンブリを提供するステップと、
02)犠牲材料の層の露出側に、犠牲材料を除去するために使用される方法では除去することができない除去可能被覆材料の少なくとも1つの領域を付加するステップと、
03)露出した犠牲材料を選択的に除去するステップと、
04)残りの犠牲材料から除去可能被覆材料の領域を除去するステップと、
05)投影で残りの犠牲材料と重なる位置に、除去可能絶縁材料の少なくとも2つの領域を付加するステップと、
06)残りの犠牲材料の露出表面および導電金属の第1の層の成長表面に電鋳可能な金属の第2の層を電鋳するステップと、
07)除去可能絶縁材料および残りの犠牲材料を除去するステップとを含む。この変形態様では、出口および入口は、第2の層に提供されている。
I)選択的に除去することができる犠牲材料の連続層と、連続層上の、前記犠牲材料とは異なる導電金属の層とのアセンブリを提供するステップを含み、導電金属の層が、その厚さ方向に貫通して延在している、除去可能な充填材料が充填された少なくとも2つの開口を有し、方法はさらに、
II)犠牲材料を除去するために使用される方法では除去することができない除去可能被覆材料の少なくとも1つの領域を、投影で導電金属の層の少なくとも2つの開口と重なる位置に、犠牲材料の層の露出側に付加するステップと、
III)露出した犠牲材料を選択的に除去するステップと、
IV)残りの犠牲材料から除去可能被覆材料を除去するステップと、
V)残りの犠牲材料の領域の露出表面および導電金属の第1の層の成長表面に電鋳可能な金属の第2の層を電鋳するステップと、
VI)除去可能充填材料および残りの犠牲材料を除去するステップとを含む。この変形態様では、入口および出口は、第1の金属層によって画定された主表面に位置している。
12 犠牲材料の連続層
16 充填材料
18 第1の金属層
20 開口
22 除去可能な被覆材料の領域
24 犠牲材料の部分領域
26 電気絶縁材料の領域
28 電鋳可能な金属の第2の層
50 ふるい材料
52 ふるい開口
54 入口
56 通路
57 デッドエンド
58 主表面
60 出口
b 通路の幅
l 通路の長さ
h 通路の高さ
Claims (19)
- 互いに実質的に平行に位置している2つの主表面(58)を備えた金属あるいは合金からなる電鋳製のふるい材料(50)であって、前記主表面の少なくとも一方に入口(54)および出口(60)を備え、入口(54)が、均一な高さ寸法を有する少なくとも1つの通路(56)によって少なくとも1つの出口(60)に接続され、通路(56)が、前記ふるい材料の主表面(58)に対して平行にふるい材料の平面に位置しており、前記通路(56)が、入口と連通する端部で幅(b)を有し、かつ出口と連通する他方の端部で幅(b)より広い幅(b’)を有し、(h)によって表される高さが、全体にわたって同一であるふるい材料(50)。
- 通路(56)が、10ナノメートル以上の範囲の高さ(h)を有する、請求項1に記載のふるい材料。
- 高さの範囲が、10ナノメートルから10マイクロメートルまでである、請求項2に記載のふるい材料。
- 通路(56)の高さ(h)が、ふるい材料の厚さ方向から見た場合、通路の長さ(l)および/または幅(b)より低い、請求項1から3のいずれか一項に記載のふるい材料。
- 金属がニッケルまたはニッケルパラジウム合金である、請求項1に記載のふるい材料。
- ふるい開口(52)を備えた金属からなるふるい材料(50)を製造するための方法であって、ふるい材料が、入口(54)および出口(60)を備え、入口(54)が、前記ふるい材料の主表面(58)に対して平行のふるい材料の平面に位置している少なくとも1つの通路(56)によって、少なくとも1つの出口(60)に接続される、互いに実質的に平行に位置している2つの主表面(58)を備えた金属からなるふるい材料(50)を得るために、前記方法が、
自由表面および該自由表面の反対側に位置している成長表面を備えた第1の金属層(18)のアセンブリを提供するステップを含み、犠牲材料の少なくとも部分領域(24)が、成長表面に提供され、第1の金属層(18)の自由表面が、ふるい材料(50)の第1の主表面(58)を画定し、犠牲材料の部分領域または一部が、ふるい材料(50)の主表面(58)に対して平行に形成される通路(56)を画定し、前記方法がさらに、
第1の金属層(18)の成長表面に、および犠牲材料の部分領域を覆って第2の金属層(28)を付加するステップを含み、第2の金属層(28)の自由表面が、ふるい材料(50)の主表面(58)を画定し、少なくとも1つの入口(54)が、いずれか一方の主表面(58)に提供され、少なくとも1つの出口(60)が、いずれか一方の主表面(58)に提供され、前記方法がさらに、
通路(56)を形成するために、入口(54)および/または出口(60)を介して犠牲材料の部分領域(24)を除去するステップを含む、方法。 - ふるい材料が、ふるい開口(52)を備え、ふるい開口が、異なる主表面(58)に開放された少なくとも1つの入口(54)および少なくとも1つの出口(60)を有し、入口(54)と出口(60)との間の主表面に対して平行のふるい材料の平面に少なくとも1つの通路(56)を備えた、互いに実質的に平行に位置している2つの主表面(58)を備えた金属からなるふるい材料(50)を得るために、方法が、
a)選択的に除去することができる犠牲材料の連続層(12)と、連続層(12)上の、前記犠牲材料とは異なる第1の導電金属の層(18)とのアセンブリを提供するステップを含み、導電金属の層(18)が、その厚さ方向に貫通して延在し、かつ除去可能な充填材料(16)が充填された少なくとも1つの開口(20)を有し、前記方法がさらに、
b)犠牲材料を除去するために使用される方法では除去することができない除去可能被覆材料の少なくとも1つの領域(22)を、投影で導電金属の層(18)の前記開口(20)と重なる位置に、犠牲材料の層(12)の露出側に付加しかつ形成するステップと、
c)露出した犠牲材料を選択的に除去するステップと、
d)残りの犠牲材料(24)から除去可能被覆材料の領域(22)を除去するステップと、
e)投影で残りの犠牲材料(24)と重なり、かつ導電金属の第1の層(18)の開口(20)とは重ならない位置に、除去可能な電気絶縁材料の少なくとも1つの領域(26)を付加するステップと、
f)残りの犠牲材料(24)の露出表面および導電金属の第1の層(18)の成長表面に、電鋳可能な金属の第2の層(28)を電鋳するステップと、
g)除去可能充填材料(16)、除去可能絶縁材料(26)、および残りの犠牲材料(24)を除去するステップとを含む、請求項6に記載の方法。 - ステップa)が、
1)導電基板(10)に犠牲材料の層(12)を付加する部分ステップと、
2)形成すべき開口(20)の位置に絶縁材料の領域(16)を付加する部分ステップと、
3)犠牲材料の層(12)の露出表面に導電金属の第1の層(18)を電鋳する部分ステップと、
4)導電基板(10)から犠牲材料の層(12)と導電金属の第1の層(12)のアセンブリを除去する部分ステップとを含む、請求項7に記載の方法。 - ふるい開口が、同じ主表面に開放された少なくとも1つの入口および少なくとも1つの出口を有し、入口と出口との間の主表面に対して平行のふるい材料の平面に少なくとも1つの通路を備えた、互いに実質的に平行に位置している2つの主表面を備えた金属からなるふるい材料を得るために、
方法が、
01)選択的に除去することができる犠牲材料の連続層と、連続層上の、前記犠牲材料とは異なる第1の導電金属の層とのアセンブリを提供するステップと、
02)犠牲材料の層の露出面に、犠牲材料を除去するために使用される方法では除去することができない除去可能被覆材料の少なくとも1つの領域を付加するステップと、
03)露出した犠牲材料を選択的に除去するステップと、
04)残りの犠牲材料から除去可能被覆材料の領域を除去するステップと、
05)投影で残りの犠牲材料と重なる位置に除去可能絶縁材料の少なくとも2つの領域を付加するステップと、
06)残りの犠牲材料の露出表面および第1の導電金属の層の成長表面に電鋳可能な金属の第2の層を電鋳するステップと、
07)除去可能絶縁材料および残りの犠牲材料を除去するステップとを含む、請求項6に記載の方法。 - 充填材料(16)、除去可能被覆材料(22)、および/または絶縁材料(26)が、フォトレジストである、請求項7または8に記載の方法。
- 充填材料および絶縁材料が、異なるタイプのフォトレジストである、請求項7または8に記載の方法。
- 犠牲材料が犠牲金属を含む、請求項6から11のいずれか一項に記載の方法。
- 犠牲材料が銅を含む、請求項12に記載の方法。
- 導電金属および/または電鋳可能な金属が、ニッケルおよびニッケルパラジウム合金から選択される、請求項9に記載の方法。
- 導電金属および電鋳可能な金属が、同じタイプの金属である、請求項9に記載の方法。
- 犠牲材料が金属であり、犠牲材料の除去が、エッチング処理を含む、請求項6から15のいずれか一項に記載の方法。
- 犠牲材料の層の厚さの範囲が、10ナノメートル以上である、請求項6から16のいずれか一項に記載の方法。
- 層の厚さの範囲が、10ナノメートルから10マイクロメートルまでである、請求項17に記載の方法。
- 犠牲材料の層の厚さが、ステップb)で付加される除去可能被覆材料の領域の最大長および/または最大幅の寸法未満である、請求項7、8、および10から15のいずれか一項に記載の方法。
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