JP2004325153A - マイクロチップ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価で取り扱い易いＰＤＭＳ製マイクロチップを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設された、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる基板を、ポリジメチルシロキサン以外の素材からなる第１及び第２の外面部材の間に間挿したサンドイッチ構造としたマイクロチップ。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマイクロチップに関する。更に詳細には、本発明はＰＤＭＳ基板内にキャピラリチャネルや反応ポートなどの極微細構造を有するマイクロチップ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、マイクロスケール・トータル・アナリシス・システムズ（μＴＡＳ）又はラブ・オン・チップ（Ｌａｂ−ｏｎ−Ｃｈｉｐ）などの名称で知られるように、基板内に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネル及び反応ポートなどの微細構造を設け、該微細構造内で物質の化学反応、合成、精製、抽出、生成及び／又は分析など各種の操作を行うことが提案され、一部実用化されている。このような目的のために製作された、基板内にマイクロチャネル及び反応ポートなどの微細構造を有する構造物は総称して「マイクロチップ」と呼ばれる。
【０００３】
マイクロチップは遺伝子解析、臨床診断、薬物スクリーニング及び環境モニタリングなどの幅広い用途に使用できる。常用サイズの同種の装置に比べて、マイクロチップは▲１▼サンプル及び試薬の使用量が著しく少ない、▲２▼分析時間が短い、▲３▼感度が高い、▲４▼現場に携帯し、その場で分析できる、及び▲５▼使い捨てできるなどの利点を有する。
【０００４】
マイクロチップの材質や構造及び製造方法は例えば、特許文献１、特許文献２及び非特許文献１などに提案されている。図１０に示されるように、マイクロチップ１００は基本的に、透明基板１０２に流路を構成するマイクロチャネル１０４を設け、このマイクロチャネル１０４を封止すると共に、該チャネル１０４に連通するポート１０６，１０８が開設された対面基板１１０とからなる。
【０００５】
透明基板１０２の形成材料としては前記各文献に開示されているように、エラストマータイプのシリコン樹脂でありＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）が使用される。ＰＤＭＳは良好なモールド転写性や透明性、耐薬品性、生体適合性などマイクロチップの部材として優れた特徴を有する。従って、ＰＤＭＳにより形成されたマイクロチップは、微細構造たるマイクロチャネルを形成する際に、作業が繁雑なエッチングや接合などの処理プロセスが不要であり、単純かつ安価な型取りと封止だけで極めて簡単にマイクロチャネルを形成することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５７８５５号公報
【特許文献２】
米国特許第５９６５２３７号明細書
【非特許文献１】
Ｄａｖｉｄ Ｃ． Ｄｕｆｆｙ ｅｔ ａｌ， Ｒａｐｉｄ Ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ ｏｆ Ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃ Ｓｙｓｔｅｍｓ ｉｎ Ｐｏｌｙ（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）， Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ， Ｖｏｌ．７０， Ｎｏ．２３， Ｄｅｃｅｍｂｅｒ １， １９８８， ｐｐ．４９７４−４９８４
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＰＤＭＳ基板を用いたマイクロチップには以下に述べるような問題点があった。
▲１▼ＰＤＭＳの原料（主剤と硬化剤）が非常に高価である（例えば、１〜１．５万円／ｋｇ）、
▲２▼硬化後のＰＤＭＳは静電気を帯びやすく、塵埃を吸い付ける欠点がある。また、高い粘着性を有し、ビニール包装やガラスなどの平面に貼り付いてしまう。更に、バルク形態（すなわち、或る程度の厚みがある固体）では、脆くて、機械的な強度が不十分となる。従って、実際問題として、ＰＤＭＳで製作されたマイクロチップは非常に取り扱い難いものである。
▲３▼鋳型によりＰＤＭＳのモールド成型を行っているが、硬化前のＰＤＭＳ（主剤と硬化剤の混合液）の粘性が高く、鋳込みなどが難しく時間を要する。特に、ＰＤＭＳの使用量を減らすために、ＰＤＭＳ基板の板厚を薄く設計すると、鋳込みが一層困難になるばかりか、鋳型やその製造設備が高価となる。
【０００８】
従って、本発明の目的は、安価で取り扱い易いＰＤＭＳ製マイクロチップとその製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、少なくとも一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設された、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる基板を、ポリジメチルシロキサン以外の素材からなる第１及び第２の外面部材の間に間挿したサンドイッチ構造のマイクロチップとすることにより解決される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明のマイクロチップについて具体的に説明する。
図１は本発明の第１の実施態様に係るマイクロチップの概要断面図である。図１に示されるように、本発明のマイクロチップ１は、ＰＤＭＳ基板３を第１の外面部材５と第２の外面部材７とで狭持するサンドイッチ構造を有する。ＰＤＭＳ基板３の少なくとも一方の表面には所定の形状の流路を構成するマイクロチャネル９が配設されている。このマイクロチャネル９に連通するホール（穴）１１，１３が第２の外面部材７に配設されている。従って、ホール１１及び１３はマイクロチャネル９を通して相互に連通する。ホール１１及び１３はマイクロチャネル９内に電気泳動用のゲル（例えば、アガロースゲル）を流し込んだり、バッファ液及び被分析サンプルなどを注入してゲル電気泳動のための電極を挿入し高電圧を印加するなどの目的に使用される。また、マイクロチップ１がゲル電気泳動に使用されない場合には、ホール１１及び１３は所定の目的に適した反応溶液、試薬、サンプルなどを注入及び／又は排出するために使用される。
【００１１】
マイクロチャネル９は図示されたような直線状のものに限定されない。曲線状であることもできるし、あるいは途中に所定の容積のポットを有することもできる。このポット内で必要な化学反応、増幅反応、分析反応などの所定の操作を行うことができる。マイクロチャネル９の長さは数ｍｍ〜数百ｍｍ程度の範囲内であることができる。マイクロチャネル９の深さは一般的に、数μｍ〜数百μｍ程度の範囲内である。また、マイクロチャネル９の幅は一般的に、数μｍ〜数百μｍ程度の範囲内である。マイクロチャネル９の深さと幅は同じ値であることもできるし、あるいは異なることもできる。一例として、マイクロチップ１がゲル電気泳動に使用される場合、マイクロチャネル９の長さは１５ｍｍ、幅は３００μｍ、深さは５０μｍとすることができる。これ以外の値も当然使用できる。
【００１２】
ホール１１及び１３は図示されているような真円状の他に、楕円状、矩形状など任意の形状に成形することができる。形成容易性の点からホールは真円状であることが好ましい。また、ホールは下部のマイクロチャネルに連通していればよいので、上下同径であるばかりか、上方に向かって拡開する擂鉢状であることもできる。ホール１１及び１３の内径は数ｍｍ〜数十ｍｍ程度の範囲内である。ホールの内径があまり小さすぎると、マイクロチャネル９内へアガロースゲルなどの必要な溶液類を注入しづらくなり、作業性が低下する。一方、ホールの内径があまり大きすぎると注入溶液などが過剰に蒸発し、不経済となる。
【００１３】
図２は本発明の第２の実施態様に係るマイクロチップの概要断面図である。図２に示されたマイクロチップ１は図１に示されたマイクロチップ１と上下が逆転している。また、ホール１１，１３が第１の外面部材５だけでなく、ＰＤＭＳ基板３を貫いて、マイクロチャネル９に連通されている。
【００１４】
図３は本発明の第３の実施態様に係るマイクロチップの概要断面図である。図３に示されたマイクロチップ１は、ＰＤＭＳ基板３の両面にマイクロチャネル９ａ及び９ｂが配設されており、第１の外面部材５及び第２の外面部材７にはそれぞれ対応するマイクロチャネル９ａ及び９ｂに連通するホール１１ａ，１３ａ及び１１ｂ，１３ｂが配設されている。この実施態様のマイクロチップ１は１枚で２回使用できるという優れた経済的メリットを有する。マイクロチャネル９ａ及び９ｂ及びホール１１ａ，１３ａ及び１１ｂ，１３ｂは上下対称の位置に配設することもできるが、機械的強度の点から上下方向では相互に偏位させて配設する事が好ましい。
【００１５】
図１〜図３に示された各実施態様のマイクロチップ１において、ＰＤＭＳ基板３の厚さは一般的に、数十μｍ〜数百μｍ程度の範囲内である。言うまでもなく、ＰＤＭＳ基板３の厚さはこのフィルム内に配設されるマイクロチャネル９の深さよりも厚くなければならない。従来のＰＤＭＳ製マイクロチップではＰＤＭＳ部材の厚さが数ｍｍであったから、本発明のマイクロチップ１によれば、ＰＤＭＳの使用量が大幅に低減され、非常に低コストでマイクロチップを製造することができる。また、ＰＤＭＳ基板３の両方の面が第１の外面部材５と第２の外面部材７により被覆されているため、ＰＤＭＳが露出せず、ＰＤＭＳの持つ帯電性、粘着性、脆性などの悪影響を受けない。
【００１６】
また、図１〜図３に示された各実施態様のマイクロチップ１において、第１の外面部材５及び第２の外面部材７はＰＤＭＳ以外の素材から形成されている。第１の外面部材５及び第２の外面部材７は同一の素材で形成することもできるし、或いはそれぞれ異なる素材で形成することもできる。例えば、第１の外面部材５はポリエチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ナイロン、ポリアクリレートなどの合成樹脂フィルムであることができる。第１の外面部材５は透明であることもできるし、或いは不透明であることもできる。第１の外面部材５が前記のような合成樹脂フィルムの場合、その厚さは数十μｍ〜数百μｍ程度の範囲内である。一方、第２の外面部材７は例えば、ガラス、Ｓｉ／ＳｉＯなどのシリコン、セラミック、金属箔などの無機材料の他、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ナイロン、ポリアクリレートなどの合成樹脂有機材料から形成することもできる。第２の外面部材７の厚さはマイクロチップ１の機械的強度を発揮する観点から、１ｍｍ〜数ｍｍ程度の範囲内であることが好ましい。第２の外面部材７も透明であることもできるし、或いは不透明であることもできる。但し、光学的検出を行う場合、第１の外面部材５及び第２の外面部材７の何れか一方は透明でなければならない。第１の外面部材５と第２の外面部材７は同じ厚さ（例えば、１ｍｍ）であることもできる。
【００１７】
次に、本発明のマイクロチップの製造方法について説明する。説明の便宜上、図１に示された本発明の第１の実施態様のマイクロチップの製造を代表例として挙げる。
【００１８】
先ず、図４に示されるように、表面上にマイクロチャネル９の形状と反対の形状の微細構造１５が形成されたマスター１７を用意する。マスター１７の製造方法については、例えば、シリコンウエハ上にフォトリソグラフィーの技術を用いて、レジストパターンを形成する簡便な手法が知られている。このようなフォトリソグラフィーによるマスターの製造方法は前掲の特許文献１の第２図にも詳細に記載されている。フォトリソグラフィー以外にも、例えば、電鋳法やその他の公知慣用の微細加工技術による金属金型製造方法も同様に使用できる。マスター１７の上面を有機溶剤（例えば、イソプロピルアルコールなど）で洗浄し、次いで、蒸留水で洗浄し、更に、反応性イオンエッチング装置を用い、フルオロカーボンで処理することもできる。マスター１７の上面をフルオロカーボンで処理しておくと、ＰＤＭＳ基板３をマスター１７から剥離し易くなるというメリットがある。
【００１９】
次に、前記のマスター１７の上面に、ＰＤＭＳプレポリマーと硬化剤を適度な割合で混合し、脱気したＰＤＭＳプレポリマー混合液をスピンコーターなどの公知常用の塗布手段を用いて薄く塗布する。ＰＤＭＳプレポリマー混合液としては、例えば、米国のダウ・コーニング社製のＳＹＬＧＡＲＤ １８４ ＳＩＬＩＣＯＮＥ ＥＬＡＳＴＯＭＥＲが好適に使用できる。これは液状のＰＤＭＳプレポリマーと硬化剤を１０対１の割合で混合したものである。塗布後、常温で十分な時間放置するか、又は、例えばオーブン中で６５℃で１時間加熱するか若しくは１３５℃で１５分間加熱して硬化させ、図５に示すような、ＰＤＭＳ基板３を生成させる。ＰＤＭＳ基板３は透明性の高いゴム状の樹脂であり、マスター１７の微細構造１５が転写されている。硬化前のＰＤＭＳプレポリマー混合液は粘度が約５０００ｃｐ（センチポアズ）という高い粘性を示す。従って、このＰＤＭＳプレポリマー混合液粘度を考慮し、目的のＰＤＭＳ基板３の厚さとなるように、スピンコータの回転数や塗布量を調節する。
【００２０】
ＰＤＭＳ基板は粘着性を有するゴム状の被膜であり、このままではマスター１７から引き剥がしても取り扱いが非常に困難である。このため、図６に示されるように、ＰＤＭＳ基板３がマスター１７に付着したままの状態で、ＰＤＭＳ基板３の上面に第１の外面部材５を接着させる。後の工程でＰＤＭＳ基板３をマスター１７から剥離するため、剥離作業の際の取り扱い性の観点から、第１の外面部材５としては或る程度の「コシ」があるものを選択する事が好ましい。第１の外面部材５としては例えば、合成樹脂フィルム又はガラスあるいはシリコンなどの適宜の材料を使用できる。ＰＤＭＳは難接着性であるため、ＰＤＭＳ基板３と第１の外面部材５との接着には必要に応じて適当な接着剤を使用することもできる。また、このような接着剤を使用する場合には、ＰＤＭＳ基板３の上面に適当な前処理剤を塗布するなどの対策を講じることもできる。しかし、ＰＤＭＳは一部の材料に対しては、接着剤を使用しなくても、恒久的な貼り合せ（パーマネントボンディング）ができることが知られている。例えば、ガラスやシリコンなどの無機素材又はポリエチレンやポリスチレンなどの合成樹脂有機素材と恒久的な貼り合せが可能である。ＰＤＭＳ基板３との恒久的貼り合せを行う場合は、ＰＤＭＳ基板３の貼り合せ面の平滑性が必要である。また、恒久的貼り合せの前処理として、ＰＤＭＳ基板３及び第１の外面部材５の各貼り合せ面を酸素プラズマなどにより適切な表面改質を行っておくことが好ましい。
【００２１】
その後、マスター１７から第１の外面部材５とＰＤＭＳ基板３との接合体を剥離し、図７に示されるような中間製品を得る。剥離の際に、マスター１７にＰＤＭＳ基板３が残らないように、マスター１７の一端より徐々にＰＤＭＳ基板３を剥離させることが好ましい。
【００２２】
次いで、図７の中間製品のＰＤＭＳ基板３のマイクロチャネル９形成面側に第２の外面部材７を貼り合せ、図８に示されるような最終製品を得る。この場合、第２の外面部材７には予めホール１１，１３が配設されていることが好ましい。これにより、ＰＤＭＳ基板３のマイクロチャネル９は第２の外面部材７により封止された微小空間となり、同時に、第２の外面部材７に開設されたホール１１，１３によりマイクロチャネル９は外部と連通する流体用流路となる。マイクロチャネル９に流される流体としては、例えば、溶液、分散液、懸濁液、乳濁液などの液体又は気体の他に、微細なビーズなどの固体を含有した液体なども流体として流すことができる。第２の外面部材７の素材としては、前記の恒久的貼り合せの観点から、ガラスなどの透明素材が好ましい。実際には、この後、第２の外面部材７からはみ出したＰＤＭＳ基板３及び第１の外面部材５の部分を切り落とす外形トリミングを行う。また、図２に示されるような本発明の第２の実施態様のマイクロチップの場合、図７に示されるような中間製品を得た段階で、連通用ホール１１，１３を第１の外面部材５からＰＤＭＳ基板３のマイクロチャネル９に達するように開設する。連通用ホール１１，１３は、ドリルなどの機械的方法又はレーザ光による光学的方法など任意の方法により穿設することができる。
【００２３】
図９は、図３に示されるようなマイクロチップを製造する方法を示す模式的工程図である。（Ａ）工程において、二枚のマスター１７ａ，１７ｂの間にＰＤＭＳプレポリマー混合液を注入し、重合、硬化させてＰＤＭＳ基板３を形成する。次に、（Ｂ）工程において、一方のマスター１７ａ又は１７ｂをＰＤＭＳ基板３から剥離する。その後、（Ｃ）工程において、露出されたＰＤＭＳ基板３の表面に第１の外面部材５を貼り合わせる。次いで、（Ｄ）工程において、他方のマスターを剥離する。最後に、（Ｅ）工程において、ＰＤＭＳ基板３の他方の露出表面に第２の外面部材７を貼り合わせる。
【００２４】
図１０は本発明の第４の実施態様に係るマイクロチップの概要断面図である。この実施態様では、ＰＤＭＳ基板３ａ及び３ｂが積層され、この積層体を第１の外面部材５と第２の外面部材７とで狭持するサンドイッチ構造を有する。ＰＤＭＳ基板は図示された２枚に限定されない。３枚以上のＰＤＭＳ基板を積層することもできる。ＰＤＭＳ基板の積層体を使用する場合、第１のＰＤＭＳ基板３ａ内のマイクロチャネル９ａに連通するホール１１及びホール１３を設けるが、このホール１３は更に、下部の第２のＰＤＭＳ基板３ｂ内のマイクロチャネル９ｂの一方の端部にも同時に連通している。また、この実施態様では、第２のＰＤＭＳ基板３ｂ内のマイクロチャネル９ｂの他方の端部に連通するホール１９も配設されている。このようなＰＤＭＳ基板の積層体を使用する場合、第１のＰＤＭＳ基板３ａ内のマイクロチャネル９ａと下部の第２のＰＤＭＳ基板３ｂ内のマイクロチャネル９ｂの深さを変えることもできる。例えば、第１のＰＤＭＳ基板３ａ内のマイクロチャネル９ａの深さを３０μｍとし、第２のＰＤＭＳ基板３ｂ内のマイクロチャネル９ｂの深さを５μｍとすることもできる。前記のような構成の他に、例えば、同じマイクロチャネルパターンを有する複数枚のＰＤＭＳ基板を重ね、これらを全て貫通するホールを配設することもできる。
【００２５】
図１１は図１０に示されるようなＰＤＭＳ基板が多層構造を有するマイクロチップ１の製造方法を示す模式的工程図である。（Ａ）工程において、別のマスター（図示されていない）で作製された第１のＰＤＭＳ基板３ａと第１の外部部材５とからなる第１の中間製品（例えば、図７参照）を、新たなマスター１７で作製された第２のＰＤＭＳ基板３ｂに、ＰＤＭＳ基板同士が対面するように貼り合わせる。次いで、（Ｂ）工程において、マスター１７から剥離し、第２の中間製品を得る。その後、（Ｃ）工程において、第２の中間製品の第２のＰＤＭＳ基板３ｂの下面に第２の外面部材７を貼り合わせ、ホール１１，１３及び１９を穿設し、図１０に示されるような最終製品を得る。
【００２６】
以上説明したように、本発明によるＰＤＭＳ製マイクロチップの製造においては、金型によるＰＤＭＳのモールド成型を全く必要としない。金型を用いた場合、型合わせ、注型、ＰＤＭＳ硬化後の型開き、離型・製品取り出しと工程が多く、粘着性の高いＰＤＭＳでは、これらの工程はどれも容易ではない。また、量産を目指した金型や製造設備は高価なものになる。一方、本発明による製造方法では、扱い難いＰＤＭＳ基板を貼り合せて一体化することで製造を容易にしている。また、特別な設備を必要とせず、量産にも適している。しかし、前記説明は本発明のマイクロチップの製造において、注型成型又は射出成型などの製造方法の使用を絶対的に排除するものではないことを理解すべきである。当業者は所望によりこのような製造方法により本発明のマイクロチップを製造することもできる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、高価なＰＤＭＳの使用量を激減させることにより極めて安価にマイクロチップを製造することができる。また、完成したマイクロチップはＰＤＭＳの露出部分が極めて少なく、取り扱いが容易である。また、本発明のマイクロチップは特別な製造設備などを使用しなくても量産可能であり、製造コストを安価に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施態様のマイクロチップの概要断面図である。
【図２】本発明の第２の実施態様のマイクロチップの概要断面図である。
【図３】本発明の第３の実施態様のマイクロチップの概要断面図である。
【図４】本発明の第１の実施態様のマイクロチップの製造工程を示す概要断面図である。
【図５】本発明の第１の実施態様のマイクロチップの製造工程を示す概要断面図である。
【図６】本発明の第１の実施態様のマイクロチップの製造工程を示す概要断面図である。
【図７】本発明の第１の実施態様のマイクロチップの製造工程を示す概要断面図である。
【図８】本発明の第１の実施態様のマイクロチップの製造工程を示す概要断面図である。
【図９】本発明の第３の実施態様のマイクロチップの製造工程（Ａ）〜（Ｅ）を示す概要断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施態様のマイクロチップの概要断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施態様のマイクロチップの製造工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す概要断面図である。
【図１２】従来のマイクロチップの一例の概要断面図である。
【符号の説明】
１ 本発明のマイクロチップ
３ ＰＤＭＳ基板
５ 第１の外面部材
７ 第２の外面部材
９ マイクロチャネル
１１，１３ ホール
１５ 微細構造
１７ マスター

Claims (5)

1. 少なくとも一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設された、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる少なくとも１枚の基板を、ポリジメチルシロキサン以外の素材からなる第１及び第２の外面部材の間に間挿したサンドイッチ構造としたことを特徴とするマイクロチップ。
2. 第１の外面部材又は第２の外面部材の何れか一方に、前記ＰＤＭＳ基板の前記マイクロチャネルに連通する、垂直方向に延在するホールが配設されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロチップ。
3. 両方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設されたＰＤＭＳ基板を、前記第１の外面部材と第２の外面部材で狭持し、前記第１の外面部材及び第２の外面部材のそれぞれに、前記ＰＤＭＳ基板の各マイクロチャネルに連通する、垂直方向に延在するホールが配設されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロチップ。
4. 一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設されたＰＤＭＳ基板の２枚以上の積層体を、ポリジメチルシロキサン以外の素材からなる第１及び第２の外面部材の間に間挿したサンドイッチ構造を有し、第１の外面部材又は第２の外面部材の何れか一方に、前記各ＰＤＭＳ基板の前記各マイクロチャネルに連通する、垂直方向に延在するホールが配設されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロチップ。
5. （ａ）一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルに対応する微細構造を有するマスターを用意するステップと、
   （ｂ）前記マスターの前記微細構造が配設された表面上にＰＤＭＳプレポリマーと硬化剤との混合物を塗布し、硬化させ、ＰＤＭＳ基板を形成させるステップと、
   （ｃ）前記形成されたＰＤＭＳ基板の表面上に第１の外面部材を貼り合せるステップと、
   （ｄ）前記ＰＤＭＳ基板から前記マスターを剥離し、前記ＰＤＭＳ基板と前記第１の外面部材との接合中間製品を形成するステップと、
   （ｅ）前記中間製品の前記ＰＤＭＳ基板の前記マイクロチャネル形成面に第２の外面部材を貼り合せて該マイクロチャネルを封止することにより最終製品を形成するステップとからなることを特徴とするマイクロチップの製造方法。

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