JP2009125779A - レーザ加工装置、レーザ加工方法およびコイル部品の製造方法 - Google Patents
レーザ加工装置、レーザ加工方法およびコイル部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009125779A JP2009125779A JP2007304436A JP2007304436A JP2009125779A JP 2009125779 A JP2009125779 A JP 2009125779A JP 2007304436 A JP2007304436 A JP 2007304436A JP 2007304436 A JP2007304436 A JP 2007304436A JP 2009125779 A JP2009125779 A JP 2009125779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- wire
- optical system
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
【解決手段】短パルスのレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記レーザ光を収束させる結像光学系と、前記結像光学系と被加工物との間に配置され、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間を内部に持ち、前記結像光学系により収束されたレーザ光の集光点が前記分離空間に位置するように配置されるプラズマ抑制部材と、を有するレーザ加工装置である。
【選択図】図1
Description
短パルスのレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射された前記レーザ光を収束させる結像光学系と、
前記結像光学系と被加工物との間に配置され、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間を内部に持ち、前記結像光学系により収束されたレーザ光の集光点が前記分離空間に位置するように配置されるプラズマ抑制部材と、を有する。
レーザ発振器から短パルスのレーザを出射する工程と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光を被加工物に照射して被加工物を加工する工程とを有するレーザ加工方法であって、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光の集光点が、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間に位置するように、前記分離空間を持つプラズマ抑制部材を前記結像光学系と被加工物との間に配置することを特徴とする。
絶縁被膜で覆われたワイヤを準備する工程と、
巻芯部を持ち当該巻芯部の両軸端にはそれぞれ第1鍔部および第2鍔部が設けられたコアを準備する工程と、
前記第1顎部に、前記ワイヤの第1端を仮止めする工程と、
前記ワイヤを前記巻芯部に巻回する工程と、
前記第2鍔部に、前記ワイヤの第2端を仮止めする工程と、
短パルスのレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光を、前記第1端および第2端の位置に照射して、前記絶縁被膜により覆われていないワイヤ芯線部分を形成する工程と、を有するコイル部品の製造方法であって、
レーザ発振器から出射されたレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光の集光点が、前記ワイヤが置かれる雰囲気とは分離されている分離空間に位置するように、前記分離空間を持つプラズマ抑制部材を、前記結像光学系と前記ワイヤとの間に配置することを特徴とする。
図1は本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成図、
図2は図1に示すレーザ加工装置の要部を示す概略図、
図3(A)および図3(B)はそれぞれ本発明の他の実施形態に係るレーザ加工装置の要部を示す概略図、
図4(A)は二重巻型コイル部品の平面図、図4(B)はその正面図、
図5は本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造過程を示す要部斜視図、
図6(A)〜図6(E)はレーザ照射による絶縁被膜の剥離過程を示す原理図、
図7〜図9は図5の続きの工程を示す要部斜視図である。
第1実施形態
第2実施形態
本実施形態では、まず、フェライト材料で構成してある所定形状のドラムコア4を準備する。その後、ドラムコア4の第1顎部4bをチャックさせ、ワイヤ供給ノズルから飛び出している第1ワイヤ10aの端部をワイヤ端部保持具により保持させる。
4… ドラムコア
4a… 巻芯部
4b… 第1顎部
4c… 第2顎部
5〜8… 第1〜第4端子電極
10… 第1コイル部
10a… 第1ワイヤ
10b… 第1端
10c… 第2端
11… ワイヤ芯線
12… 第2コイル部
12a… 第2ワイヤ
12b… 第1端
12c… 第2端
13… 絶縁被膜
20… レーザ加工装置
22… レーザ発振器
23… マスク
25… 結像レンズ
30… 真空ガラス管
30a… 入射面
30b… 出射面
42… 仮止め片
44… 接続片
W… 被加工物
Claims (12)
- 短パルスのレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射された前記レーザ光を収束させる結像光学系と、
前記結像光学系と被加工物との間に配置され、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間を内部に持ち、前記結像光学系により収束されたレーザ光の集光点が前記分離空間に位置するように配置されるプラズマ抑制部材と、を有するレーザ加工装置。 - 前記レーザ発振器と前記結像光学系との間には、前記被加工物に照射されるレーザ光の照射形状を制御するためのマスクが配置してある請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記プラズマ抑制部材は、内部が減圧された前記分離空間を持ち、前記レーザ光の光軸に沿って延びている真空管を有する請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記プラズマ抑制部材におけるレーザ光の入射面および出射面は、前記レーザ光の光軸に対して直角ではない請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記分離空間は、不活性ガスで満たされている請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記プラズマ抑制部材には、前記分離空間の内部を排気することが可能な排気源が接続してある請求項1〜5のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- レーザ発振器から短パルスのレーザを出射する工程と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光を被加工物に照射して被加工物を加工する工程とを有するレーザ加工方法であって、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光の集光点が、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間に位置するように、前記分離空間を持つプラズマ抑制部材を前記結像光学系と被加工物との間に配置することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記レーザ発振器と前記結像光学系との間には、前記被加工物に照射されるレーザ光の照射形状を制御するためのマスクを配置する請求項7に記載のレーザ加工方法。
- 前記分離空間は減圧されている空間である請求項7または8に記載のレーザ加工方法。
- 絶縁被膜で覆われたワイヤを準備する工程と、
巻芯部を持ち当該巻芯部の両軸端にはそれぞれ第1鍔部および第2鍔部が設けられたコアを準備する工程と、
前記第1顎部に、前記ワイヤの第1端を仮止めする工程と、
前記ワイヤを前記巻芯部に巻回する工程と、
前記第2鍔部に、前記ワイヤの第2端を仮止めする工程と、
短パルスのレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光を、前記第1端および第2端の位置に照射して、前記絶縁被膜により覆われていないワイヤ芯線部分を形成する工程と、を有するコイル部品の製造方法であって、
レーザ発振器から出射されたレーザ光を結像光学系により収束させ、収束されたレーザ光の集光点が、前記ワイヤが置かれる雰囲気とは分離されている分離空間に位置するように、前記分離空間を持つプラズマ抑制部材を、前記結像光学系と前記ワイヤとの間に配置することを特徴とするコイル部品の製造方法。 - 前記レーザ発振器と前記結像光学系との間には、前記ワイヤに照射されるレーザ光の照射形状を制御するためのマスクを配置する請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記分離空間は減圧されている空間である請求項10または11に記載のコイル部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007304436A JP2009125779A (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | レーザ加工装置、レーザ加工方法およびコイル部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007304436A JP2009125779A (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | レーザ加工装置、レーザ加工方法およびコイル部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009125779A true JP2009125779A (ja) | 2009-06-11 |
Family
ID=40817222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007304436A Pending JP2009125779A (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | レーザ加工装置、レーザ加工方法およびコイル部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009125779A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114678808A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-06-28 | 北京国电天昱建设工程有限公司 | 一种电力工程管道连接绿色施工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06110010A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Toshiba Corp | 光学装置 |
JPH11502067A (ja) * | 1996-01-04 | 1999-02-16 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | レーザビームを用いる電子装置の製造 |
JP2007068343A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tdk Corp | 絶縁導線の被覆剥離方法 |
JP2007151319A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Tdk Corp | 被覆剥離装置及び被覆剥離方法 |
-
2007
- 2007-11-26 JP JP2007304436A patent/JP2009125779A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06110010A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Toshiba Corp | 光学装置 |
JPH11502067A (ja) * | 1996-01-04 | 1999-02-16 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | レーザビームを用いる電子装置の製造 |
JP2007068343A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tdk Corp | 絶縁導線の被覆剥離方法 |
JP2007151319A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Tdk Corp | 被覆剥離装置及び被覆剥離方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114678808A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-06-28 | 北京国电天昱建设工程有限公司 | 一种电力工程管道连接绿色施工方法 |
CN114678808B (zh) * | 2022-04-20 | 2023-10-17 | 北京国电天昱建设工程有限公司 | 一种电力工程管道连接绿色施工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1181947C (zh) | 激光焊接方法和激光焊接装置 | |
US7897488B2 (en) | Dividing method for wafer having film on the front side thereof | |
US8101504B2 (en) | Semiconductor chip fabrication method | |
US20170162521A1 (en) | Wafer processing method | |
KR102542407B1 (ko) | 레이저 컷 될 코팅된 기판의 레이저 처리 방법 | |
KR101226998B1 (ko) | 표면 균열의 밀봉 방법 | |
JP2007021574A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP2009164310A (ja) | 電子部品リペア装置および電子部品リペア方法 | |
JP4155489B2 (ja) | 水中レーザ補修溶接装置 | |
CN110434459A (zh) | 一种用于控制羽辉和保护熔池的双层同轴激光焊接头 | |
JP2009016502A (ja) | ワイヤ被膜剥離方法、コイル部品の製造方法、ワイヤ被膜剥離装置およびコイル部品の製造装置 | |
JP2007319888A (ja) | 被加工脆性部材のレーザー溶断方法 | |
JP2007151319A (ja) | 被覆剥離装置及び被覆剥離方法 | |
WO2020116513A1 (ja) | レーザ溶接装置 | |
JP2009125779A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法およびコイル部品の製造方法 | |
JP5305223B2 (ja) | 絶縁導線の被覆剥離方法 | |
JP6003464B2 (ja) | 蒸着マスク材、及び蒸着マスク材の固定方法 | |
JP4928983B2 (ja) | 水中補修溶接方法 | |
JP6332531B2 (ja) | 蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、有機半導体素子の製造方法 | |
JP2008272773A (ja) | 表面き裂の封止方法 | |
CN113973439B (zh) | 一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法 | |
JP2004255410A (ja) | スタッブ溶接用レーザ加工ヘッド及びこれを用いたボイラヘッダの製作方法 | |
JP6168221B2 (ja) | 蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、及び有機半導体素子の製造方法 | |
JP4374611B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6596393B2 (ja) | コイル部品の製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100803 |