JP2009113423A - 射出成形用金型 - Google Patents

射出成形用金型 Download PDF

Info

Publication number
JP2009113423A
JP2009113423A JP2007290970A JP2007290970A JP2009113423A JP 2009113423 A JP2009113423 A JP 2009113423A JP 2007290970 A JP2007290970 A JP 2007290970A JP 2007290970 A JP2007290970 A JP 2007290970A JP 2009113423 A JP2009113423 A JP 2009113423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
thickness
molded product
heat insulating
injection mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007290970A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Aono
竜也 青野
Tomoyuki Horinaka
知之 堀中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2007290970A priority Critical patent/JP2009113423A/ja
Publication of JP2009113423A publication Critical patent/JP2009113423A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】冷却歪の発生を押え、さらにウエルド形成を抑制して精度の高い光学レンズなどの成形品が得られ、しかも成形時の付帯設備などに特別な装置を必要としない射出成形用金型を提供する。
【解決手段】断熱層3a、3bは、キャビティ1内に形成される成形品である光学レンズの厚みに対応させて、最も厚みの大きな中央部の厚みD1に対してd1及びd2、また、厚みの薄い外周部の厚みD2に対してd3、d4となるように、d1、d2はd3、d4より薄く形成され、光学レンズの外形に沿ってd1、d2から漸次、連続的に厚くなるように形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、プラスチック樹脂を溶融した溶融樹脂を固定型と可動型とを閉塞し形成されたキャビティに射出して固化させる射出成形用金型に関する。
従来、光学素子、例えば、ミラー、レンズ、或いはプリズム等のプラスチック光学素子の射出成型においては、成形品の厚みが内周部と外周部で違いがあるために、成形時の冷却に差異が生じ、冷却ひずみにより形状の変化や内部応力の偏在で複屈折率の変化が発生する。また、射出速度はあまり速く出来ないので厚み差のために溶融樹脂の流れの違いが出てウエルドを発生しやすく、光学特性を損なうことが多い。
このような問題に対処するために、光学部品の射出成形において、キャビティ内に理想的な温度勾配を作り出すために、キャビティ周囲に温度制御された流体(エアー)を流し、成形品の中心部から先に冷却されるようにし、外周部は保温効果をもたせて、その状態で金型全体を冷却固化し、冷却に伴う体積収縮をキャビティ周縁部に配した圧縮リング機構で成形樹脂を圧縮し、ヒケの発生を防ぐものが提案されている。(例えば、特許文献1参照)
また、レンズの射出成形において鏡面にウエルドやひけ発生を押え、且つ低複屈折となるように、コア面を金属薄膜層と断熱層で構成し、コアの周囲に高周波誘導加熱コイルを配した金型構成としたものも提案されている。(例えば、特許文献2参照)
特開2006−69023公報 特開2000−246769公報
しかしながら、特許文献1記載のものでは、金型キャビティ内温度の正確な検出とそれに伴った冷却媒体の正確な温度制御及び流量制御が必要となり、成形に必要な金型構造も含めた付帯設備にコストがかかるという問題がある。
また、特許文献2記載のものでも、レンズ面に沿って均一厚みで金属薄膜層と断熱層が構成され、金属薄膜層を高周波誘導加熱コイルにより加熱して充填された樹脂表面温度を昇温させるものであるために、冷却はレンズの中央部と外周部等の厚さの差異によって時間的な違いが生じ、均一な冷却ができず、レンズ形状の変化や内部応力の偏在が発生する。さらに、高周波誘導加熱装置の使用により付帯設備費用が高くなるという問題がある。
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、冷却歪の発生を押え、さらにウエルド形成を抑制して精度の高い光学レンズなどの成形品が得られ、しかも成形時の付帯設備などに特別な装置を必要としない射出成形用金型を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、溶融樹脂を固定型と可動型とを閉塞し形成されたキャビティに射出して固化させる射出成形用金型において、前記キャビティは、金型母材、断熱層及び金型表面層により積層された入り子で形成されており、前記断熱層は、前記キャビティ内に形成される成形品の厚みに対応させて当該成形品の厚みが厚い部分で薄く、当該成形品の厚みが薄い部分で厚くなるように、該断熱層の厚みを変化させたことを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1記載の射出成形用金型において、前記断熱層は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする。
また、請求項3の発明は、請求項1記載の射出成形用金型において、前記断熱層は、セラミックスで形成されていることを特徴とする。
また、請求項4の発明は、請求項1乃至3の何れか1項記載の射出成形用金型において、前記断熱層は、前記成形品の厚みに対応させて連続的に厚みを変化させていることを特徴とする。
また、請求項5の発明は、請求項1乃至4の何れか1項記載の射出成形用金型において、前記金型表面層は、前記金型母材に比較して熱伝導率が高い部材により構成されているであることを特徴とする。
また、請求項6の発明は、請求項5記載の射出成形用金型において、前記金型表面層は、前記成形品の厚みに対応させて当該成形品の厚みが厚い部分で薄く、当該成形品の厚みが薄い部分で厚くなるように、厚みを変化させたことを特徴とする。
また、請求項7の発明は、請求項1乃至6の何れか1項記載の射出成形用金型において、前記成形品は、光学レンズであることを特徴とする。
本発明によれば、前記キャビティは、金型母材、断熱層及び金型表面層の順で積層されて形成された入り子で形成されており、前記断熱層は、前記キャビティ内に形成される成形品の厚みに対応させて当該成形品の厚みが厚い部分で薄く、当該成形品の厚みが薄い部分で厚くなるように、厚みを変化させることによって、冷却歪の発生を押え、さらにウエルド形成を抑制して精度の高い光学レンズなどの成形品が得られ、しかも成形時の付帯設備などに特別な装置を必要としない射出成形用金型を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明による一実施形態のプラスチック光学凸面レンズの射出成型用金型の概略構成を示す断面図である。本実施形態の射出成形用金型は、固定型5と可動型6を備えており、可動型6を固定型5に対して矢印A方向に移動させて固定型5と可動型6とを閉塞させてキャビティ1を形成している。そして、このキャビティ1内に溶融したプラスチック樹脂を射出、固化してプラスチック光学レンズを成型し、分割面5a1と6a1で矢印A方向に型開きを行って、プラスチック光学レンズ成型品を取り出すようになっている。なお、本実施形態における射出成形用金型においては、図では省略しているが、温度調節手段により温度制御された可動側型板、固定側型板等を備えている。
キャビティ1を構成する固定型5と可動型6の入子5a、6aは、それぞれ、STAVAXやHPM38等の金型鋼材からなる金型母材4a、4b上に、例えば、ポリイミド等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を被着して積層された断熱層3a、3bが形成されている。断熱層3a、3bの中央部には、成形品となるレンズ形状に沿った球面状の凹部3a1及び3b1がエッチング等の方法で形成されており、さらに、この断熱層3a、3b上には、成形品となるレンズの外形を形成するニッケル金属等の金型母材4a、4bより熱伝導率が高く比熱の低い金属からなる金型表面層2a、2bが形成されている。
断熱層3a、3bは、キャビティ1内に形成される成形品である光学レンズの厚みに対応させて、図1に示すように、最も厚みの大きな中央部の厚みD1に対してd1及びd2、また、厚みの薄い外周部の厚みD2に対してd3、d4となるように、d1、d2はd3、d4より薄く形成され、光学レンズの外形に沿ってd1、d2から漸次、連続的に厚くなるように形成されている。従って、キャビティ1内に射出された樹脂と金型表面層2a、2bが接触すると、樹脂温度(ポリカーボネート材の場合は、300〜330℃)は金型に吸収されて温度低下するが、金型表面層2a、2bの熱は、下層に設けた断熱層3a、3bによって金型母材4a、4bへの伝熱を遮られるので金型表面層2a、2bに滞留し金型表面層2a、2bの温度が上昇する。この金型表面層2a、2bの上昇する温度は、断熱層3a、3bの層厚が厚いほど高くなるので、キャビティ1形状の周辺部に配置した断熱層3a31、3b3の層厚を厚くしておくことでキャビティ1の中央部の金型表面層2a1、2b1より周辺部の金型表面層2a2、2b2の温度が高くなる。
キャビティ1内に充填された樹脂は、次に金型内への熱伝導により冷却されるが、断熱層の層厚をレンズ形状に沿って、中央部の断熱層3a2、3b2の層厚を厚く、周辺部3a3、3b3の層厚を薄くすると、周辺部の薄いところが早く冷却され、中央部の冷却が遅れる。しかし、本実施形態に係る金型では、周辺部の断熱層3a3、3b3の層厚を厚く、中央部の断熱層3a2、3b2を薄く形成させることにより、周辺部の熱伝導が中央部での熱伝導に比べて小さく、冷却が遅れるので成形品内部の温度が略均一に冷却されることになる。従って、樹脂の充填時には、断熱層3a、3bの厚い周辺部3a3、3b3の表面温度が高くなり、充填時期の遅れに伴う成形品の周辺部へのウエルドの生成を抑制することが可能となる。また、樹脂の冷却時には、断熱層3a、3bの厚い周辺部3a3、3b3の熱伝導を遅らせることで成形品内部温度が均一に冷却されることになるので、ウエルド発生の抑制された冷却歪の発生の抑制された高精度のレンズ成形品を提供することが可能となる。
また、断熱層3a、3bの材質として、ポリイミド等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使用する場合には、金型母材4a、4b上に積層することにより、断熱効果の優れた金型入子を提供することが可能となり、成形品内部温度をより均一に冷却することが可能となる。
本実施形態の射出成形用金型においては、前述の断熱層3a、3bの層厚を調製するために、金型母型4a、4bの中央部からキャビティ1の周辺部を越えた領域に亘って突出した球面状の突出部4a1、4b1が形成されており、この突出部4a1、4b1の突出面に沿って断熱層3a、3bが形成されている。従って、この突出部4a1,4b1によって、キャビティ1を取り巻く領域における断熱層3a、3bの層厚を適正に調節することが可能となり、成形品の内部温度の調整をより精度良く行うことができる。このように、断熱層3a、3bの層厚を連続的に変化させる方法として、成形品が厚い部分は、予め比較的加工の容易な金型母材4a、4bにおいて、断熱層3a、3bの中央部3a2、3b2の層厚が薄くなるように金型母材4a、4bの中央部の層厚を厚くし、金型母材4上に断熱層3a、3bを積層した後、成形品形状に合わせて断熱層3a、3bの表面を仕上げることによって、樹脂充填時及び冷却工程におけるキャビティ1の表面の温度勾配を抑え、均一な温度分布を実現することが可能であり、冷却歪およびウエルドの発生を抑えることができる。
次に、本発明による他の実施形態の射出成形用金型について、図2に基づいて説明する。図2は、本発明による他の実施形態の射出成形用金型の概略構成を示す図であり、図1で示す実施形態と同一構成については、同一符号を付し、説明は省略する。
この実施形態においては、前述の図1で示す実施形態とは、断熱層の材質として、ジルコニア(ZrO)等のセラミックス材を使用している点が相違している。そして、このようなセラミックス材をCVD法またはスパッタリング法などで金型母材4a、4b上に積層し、中央部を切削、研磨してキャビティ1の形状に沿った凹部が形成されて断熱層3a、3bが形成されている。このようなセラミックス材で断熱層3a、3bを形成したときには、前述の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂からなる断熱層に比べ硬度が高く、機械的強度を強めることができる。
さらに、本実施形態の射出成形用金型においては、図2に示すように、断熱層3a、3bの表面を仕上げる際に、成形品の厚みが薄い周辺部2a2、2b2においては金型表面層2a、2bの層厚を厚くし、成形品の厚みが厚い中央部2a1、2b1においては金型表面層2a、2bの層厚が薄くなるように加工時に補正している。このような補正を行うことで仕上げ金型表面層2a、2bの厚さを連続的に変化させることが可能であり、樹脂充填時及び冷却工程におけるキャビティ1の表面の温度勾配を抑え、均一な温度分布を実現することが可能であり、冷却歪およびウエルドの発生を抑えることができる。
このように、成形品が薄い部分においては金型表面層2a、2bが厚く、成形品が厚い部分においては金型表面層2a、2bが薄く且つ断熱層3a、3bが薄くなるように、金型表面層2a、2bに対しては断熱層3a、3bの形状を補正し、断熱層3a、3bの厚さに関しては、金型母材4a、4bの形状を厚くすることで成形品形状に合わせて金型表面層2a、2b及び断熱層3a、3bを相反する厚みとすることが可能であり、樹脂充填時及び冷却工程におけるキャビティ1表面の温度勾配を抑え、均一な温度分布を実現することが可能であり、冷却歪およびウエルドの発生を抑えることができる。
本発明による一実施形態の射出成形用金型の概略構成を示す断面図である。 本発明による他の実施形態の射出成形用金型の入り子の概略構成を示す断面図である。
符号の説明
1 キャビティ、2a、2b 金型表面層、2a1、2b1 金型表面層中央部、2a2、2b2 金型表面層周辺部、3a、3b 断熱層、3a1,3b1 断熱層凹部、3a2、3b2 断熱層中央部、3a3、3b3 断熱層周辺部、4a、4b 金型母材、4a1,4b1 突出部、5 固定型、5a 固定型入り子、6 可動型、6a 可動型入り子

Claims (7)

  1. プラスチック樹脂を溶融した溶融樹脂を固定型と可動型とを閉塞し形成されたキャビティに射出して固化させる射出成形用金型において、
    前記キャビティは、金型母材、断熱層及び金型表面層により積層された入り子で形成されており、前記断熱層は、前記キャビティ内に形成される成形品の厚みに対応させて当該成形品の厚みが厚い部分で薄く、当該成形品の厚みが薄い部分で厚くなるように、該断熱層の厚みを変化させたことを特徴とする射出成形用金型。
  2. 請求項1記載の射出成形用金型において、
    前記断熱層は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする射出成形用金型。
  3. 請求項1記載の射出成形用金型において、
    前記断熱層は、セラミックスで形成されていることを特徴とする射出成形用金型。
  4. 請求項1乃至3の何れか1項記載の射出成形用金型において、
    前記断熱層は、前記成形品の厚みに対応させて連続的に厚みを変化させていることを特徴とする射出成形用金型。
  5. 請求項1乃至4の何れか1項記載の射出成形用金型において、
    前記金型表面層は、前記金型母材に比較して熱伝導率が高い部材により構成されているであることを特徴とする射出成形用金型。
  6. 請求項5記載の射出成形用金型において、
    前記金型表面層は、前記成形品の厚みに対応させて当該成形品の厚みが厚い部分で薄く、当該成形品の厚みが薄い部分で厚くなるように、該金型表面層の厚みを変化させたことを特徴とする射出成形用金型。
  7. 請求項1乃至6の何れか1項記載の射出成形用金型において、
    前記成形品は、光学レンズであることを特徴とする射出成形用金型。
JP2007290970A 2007-11-08 2007-11-08 射出成形用金型 Pending JP2009113423A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007290970A JP2009113423A (ja) 2007-11-08 2007-11-08 射出成形用金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007290970A JP2009113423A (ja) 2007-11-08 2007-11-08 射出成形用金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009113423A true JP2009113423A (ja) 2009-05-28

Family

ID=40781098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007290970A Pending JP2009113423A (ja) 2007-11-08 2007-11-08 射出成形用金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009113423A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010214893A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Konica Minolta Opto Inc レンズ用成形金型、レンズの製造方法、及びレンズ
WO2011122251A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 コニカミノルタオプト株式会社 成形金型及び樹脂成形品の製造方法
JP2012153039A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Maxell Finetech Ltd 射出成形金型、射出成形方法およびレンズ
CN115259635A (zh) * 2022-07-01 2022-11-01 天津大学 一种玻璃透镜模压成形方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010214893A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Konica Minolta Opto Inc レンズ用成形金型、レンズの製造方法、及びレンズ
WO2011122251A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 コニカミノルタオプト株式会社 成形金型及び樹脂成形品の製造方法
JP5708640B2 (ja) * 2010-03-31 2015-04-30 コニカミノルタ株式会社 成形金型及び樹脂成形品の製造方法
JP2012153039A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Maxell Finetech Ltd 射出成形金型、射出成形方法およびレンズ
CN115259635A (zh) * 2022-07-01 2022-11-01 天津大学 一种玻璃透镜模压成形方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4815898B2 (ja) 射出成形用金型及び射出成形方法
JPH0457175B2 (ja)
JP4972760B2 (ja) 光学素子の製造方法
JP2009113423A (ja) 射出成形用金型
US11358311B2 (en) Optical element and method for manufacturing optical element
JP2006044245A (ja) 射出成形用金型及び射出成形方法
JP4919413B2 (ja) プラスチック成形品の製造方法及び製造装置
JP4714491B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形用金型、プラスチック光学素子及びディスプレイ装置、並びに画像形成装置
JP4057385B2 (ja) プラスチック成形品の成形方法および射出成形用金型
JP2000127175A (ja) 成形装置
JP6234316B2 (ja) 光学素子の製造装置
JP2007261142A (ja) 光学レンズ射出成形用金型
JPH03193322A (ja) プラスチックレンズの成形用金型
JP5704513B2 (ja) 成形装置
JPH0566245B2 (ja)
JP2002086517A (ja) プラスチック成形品の製造方法及び成形用金型
JPH11114968A (ja) 樹脂成形装置
JP4695485B2 (ja) 成形用金型および成形方法
JP2010194805A (ja) 成形用金型およびその製造方法
JP2003094498A (ja) 射出成形方法、射出成形金型及びプラスチック成形品
JP2008284704A (ja) 成形型および光学素子の製造方法
JP2004195756A (ja) 光ディスク基板用金型
JP4751818B2 (ja) 成形用型及びその製造方法
JPH06114885A (ja) 射出成形用金型装置
JPS6391216A (ja) 成形金型