JP2009111913A - 携帯無線装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁ノイズに起因する通信性能の劣化をより確実に防止できる携帯無線装置を提供すること。
【解決手段】携帯電話機１００に、カメラ本体１０７と、カメラ本体１０７の両脇に配設される部分基板部１０４、１０５を含む回路基板１０６と、カメラ本体１０７の裏面（撮像面と反対の面）に近接して対向配置されるカメラシールド１０８と、カメラ本体１０７と接続され部分基板部１０４でグランドに接地するカメラ接続コネクタ１１０と、カメラシールド１０８と接続され部分基板部１０５でグランドに接地する周波数制限部１１１と、部分基板部１０５に設けられた給電部１１７と、部分基板部１０５に設けられグランド接地する整合回路部１１３とを設けた。これにより、カメラ本体１０７から回路基板１０６へ逃がす干渉成分の周波数のうち通信に悪影響を及ぼす周波数を制限することができるので、電磁ノイズに起因する通信性能の劣化をより確実に防止できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像部を具備する携帯無線装置に関する。

現在普及している携帯電話機のほとんどには、カメラが搭載されている。このカメラ付き携帯電話機の場合、カメラ作動時に、カメラ自体が電磁ノイズの発生源となる。この電磁ノイズによって、アンテナの受信感度が低下してしまうことがある。また、アンテナにアンテナ電流が流れると、周波数帯によっては、アンテナ付近に設置された電子部品にアンテナ電流によって励起された高周波電流が流れ、電子部品が共振してしまう。これによっても、アンテナ性能が劣化してしまうことがある。

上記カメラが発生する電磁ノイズに起因するアンテナ受信感度の劣化を防止できるカメラモジュールが、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１に示されるカメラモジュールは、カメラ本体と、このカメラ本体を保持してその周囲を覆うカメラシールド構造体とを有し、そのカメラシールド構造体が携帯電話機のケースと直接接するように設置される。携帯電話機のケースは、導電性を有する金属製のもので、回路基板の接地端子と電気的に接続されている。すなわち、そのケースの電位は、携帯電話機の接地電位となっている。

また、カメラシールド構造体は、電気的導電性を有する材料により形成されている。従って、カメラシールド構造体をケースと直接接触するように設置することにより、カメラシールド構造体が携帯電話機の接地電位に維持される。こうしてカメラ本体を覆うカメラシールド構造体が携帯電話機の接地電位に維持されることで、電磁ノイズの発生源となるカメラ本体が放射する電磁ノイズを抑制することができる。すなわち、カメラシールド構造体は、電磁シールド機能を発揮することができる。

また特許文献１に示されるような構成を持つ携帯電話機では、カメラモジュールに流れるアンテナ電流が回路基板に分散されるので、上述のアンテナ性能の劣化も解消される。
特開２００７−１８０２１８号公報

ところで、昨今、通信用周波数帯が増えており、様々な周波数帯で通信する携帯電話機が存在する。

このような広帯域で通信可能な携帯電話機では、上記従来の構成（カメラモジュールと回路基板とを直接的に接続する構成）を適用しただけでは、使用周波数によっては通信性能劣化を防止できない問題がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、カメラ本体の電磁ノイズに起因する通信性能の劣化及びカメラ本体に起因するアンテナ性能の劣化をより確実に防止できる携帯無線装置を提供することを目的とする。

本発明の携帯無線装置は、撮像部と、一端部に切り欠きを有し当該切り欠きに設置される前記撮像部の両脇に位置する第１及び第２の部分基板部を含む回路基板と、前記撮像部に近接して配設される導電性部材と、前記回路基板のグランドと前記導電性部材との間を接続するリアクタンス素子と、を具備する構成を採る。

本発明によれば、回路基板のグランドと撮像部に近接して配設される導電性部材との間を接続するリアクタンス素子が設けられることにより、通信に悪影響を及ぼす周波数の干渉成分を制限することができるので、カメラ本体の電磁ノイズに起因する通信性能の劣化及びカメラ本体に起因するアンテナ性能の劣化をより確実に防止できる携帯無線装置を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、実施の形態において、同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は重複するので省略する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態のカメラ付き携帯電話機の構成図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。

図１乃至図３に示すようにカメラ付き携帯電話機１００は、ＬＣＤなど表示部を備える上筐体１０１と、各種キー類を備える下筐体１０２とを有する。上筐体１０１と下筐体１０２とは、ヒンジなどの連結部１１５（図２及び図３参照）で開閉自在に連結される。また、カメラ付き携帯電話機１００は、８００Ｍ（メガ）帯、２Ｇ（ギガ）帯、１．７Ｇ帯などの１以上の周波数帯での通信ができるように構成されている。

図１に示すように平面視矩形状の下筐体１０２には、切り欠き部を有する回路基板１０６と、その切り欠き部内に配設されたカメラ本体１０７とが配設される。ここでは、回路基板１０６は、基板本体１０３と、基板本体１０３の一端から延びる部分基板部１０４、１０５と有する。部分基板部１０４、１０５は、基板本体１０３の一端辺部において離間する部位から互いに平行に延びてなる。そして、部分基板部１０４、１０５と、基板本体１０３とにより、切り欠き部が形成されている。言い換えれば、切り欠き部は、回路基板の一端辺部に、コ字状に切り欠いてなる。また、回路基板１０６は、一面にグランドパタン（図示せず）が配される。

回路基板１０６の切り欠き部には、カメラ本体１０７が配設される。カメラ本体１０７はカメラ付き携帯電話機１００の構成部品の中でも厚みの大きい部品であるが、回路基板１０６の切り欠き部に配設することにより、カメラ本体１０７を回路基板１０６と重なることなく配設することができる。こうしてカメラ付き携帯電話機１００の筐体を薄型化することができる。なお、レンズ１１６が向けられる側であるカメラ本体１０７の表面（撮像面）が下筐体１０２の裏面側（携帯電話機１００が閉じられた状態で上筐体１０１と重なる面と反対の面側）に向けられて、カメラ本体１０７が下筐体１０２に配設されるものとして、以下説明する。

カメラ本体１０７には、回路基板１０６側との電気的接続を確保するためのフレキシブルケーブル１０９が接続される。このカメラ本体１０７と一端で接続されるフレキシブルケーブル１０９の他端には、部分基板部１０４に配設されるカメラ接続コネクタ１１０が接続される。カメラ接続コネクタ１１０は、部分基板部１０４において回路基板１０６に配されたグランドパタンに接地される。以下、このカメラ接続コネクタ１１０のグランドパタンに対する接地点は「第１接地点」と呼ばれることがある。

カメラ本体１０７には、板状のカメラシールド１０８が近接して設けられる。カメラシールド１０８は、導電性素子で形成されており、カメラ本体１０７と高周波結合する位置に、又は、カメラ本体１０７に接触した状態で設けられる。ここでは、板状のカメラシールド１０８は、カメラ本体１０７の裏面（上記撮像面と反対の面）と対向して配設されており、その面積はカメラ本体１０７の上記裏面よりも広い。

カメラシールド１０８は、部分基板部１０５において回路基板１０６に配されたグランドパタンに接地される。また、カメラシールド１０８は、周波数制限部１１１を介してグランドパタンに接地される。すなわち、カメラシールド１０８、周波数制限部１１１、及びグランドパタンは、この順番で直列に接続されている。ここでは、カメラシールド１０８は、カメラ接続コネクタ１１０が配設された部分基板部１０４とは離間する部分基板部１０５で、回路基板１０６のグランドに接続されている。

周波数制限部１１１は、コンデンサ、コイルなどのリアクタンス素子から構成される。周波数制限部１１１はグランドパタンに接地されており、以下、周波数制限部１１１のグランドパタンに対する接地点は「第２接地点」と呼ばれることがある。

通信用のアンテナ１１４は、下筐体１０２における上筐体１０１との連結部１１５側の端部（上端部）に、上端に沿って配設される。すなわち、アンテナ１１４は、基板本体１０３と反対側のカメラ本体１０７の面に対向するように配置される。つまり、カメラ本体１０７は、部分基板部１０４、１０５及び基板本体１０３で形成されるコ字状部分と、アンテナ１１４とで囲まれて配設される。なお、下筐体１０２は通常ユーザが使用する際に把持されるが、その上端部は把持される可能性が低い場所であるため、ここにアンテナ１１４が配設される。

アンテナ１１４は、部分基板部１０５に設けられる、給電部１１７及び整合回路部１１３と接続される。整合回路部１１３は、部分基板部１０５において回路基板１０６に配されたグランドパタンに接地される。以下、この整合回路部１１３のグランドパタンに対する接地点は「第３接地点」と呼ばれることがある。

以上のように構成されるカメラ付き携帯電話機１００において、カメラ機能が作動すると、カメラ本体１０７から電磁ノイズが発せられる。この電磁ノイズは、携帯電話機１００の通信に対する干渉要因となり得る。特に、上述のように、薄型化を実現するためにカメラ本体１０７は、回路基板１０６の切り欠き部に配設されるため、グランドパタンに接地される面積が少なくなっている。この接地面積が小さいことに起因して、携帯電話機１００は、カメラ本体１０７からノイズが放射し易い構造を有している。

そして、この干渉要因を取り除く施策として、従来と同様に、カメラ本体１０７に近接して導電性部材（カメラシールド１０８）が配設され、さらにこの導電性部材が回路基板１０６のグランドパタンに接地されている。

通信の使用帯域が１つの周波数帯に限定されている場合、カメラシールド１０８と回路基板１０６のグランドパタンとを直接的に接続してノイズ成分を基板グランドに流すことにより、通信に対する干渉要因を除去することも可能である。

しかしながら、複数の周波数帯を通信に用いるような携帯電話機１００では、使用周波数帯によっては、カメラシールド１０８と回路基板１０６のグランドパタンとを直接的に単に接続すると返って通信に悪影響を及ぼす場合がある。

そこで本実施の形態の携帯電話機１００では、カメラシールド１０８と回路基板１０６のグランドパタンとを周波数制限機能を有する周波数制限部１１１を介して接続する。すなわち、携帯電話機１００には、回路基板１０６のグランドと導電性部材（カメラシールド１０８）との間を接続するリアクタンス素子（周波数制限部１１１）が設けられている。このように適切な制限周波数を有するリアクタンス素子を回路基板１０６のグランドと導電性部材（カメラシールド１０８）との間に設けることで、カメラ本体１０７から回路基板１０６へ逃がす干渉成分の周波数のうち通信に悪影響を及ぼす周波数を制限することができる。この結果、カメラ本体１０７の電磁ノイズによる、アンテナ受信感度の劣化を防止することができる。

また、アンテナ１１４で無線信号を送受信すると、アンテナ１１４の近くに配設される電子部品であるカメラ本体１０７に、アンテナ１１４に流れるアンテナ電流によって励起される高周波電流が流れる。このカメラ本体１０７に流れる高周波電流も、通信に利用されている周波数帯によっては、基板グランドに単に流すと返って通信に悪影響を及ぼす場合がある。

上述のように携帯電話機１００は、回路基板１０６のグランドと導電性部材（カメラシールド１０８）との間を接続し、且つ、周波数制限機能を有するリアクタンス素子を有しているので、カメラ本体１０７に流れる高周波電流に起因する不要な共振により生じうるアンテナ性能の劣化を防止することができる。

このように本実施の形態によれば、携帯電話機１００に、カメラ本体１０７と、カメラ本体１０７の両脇に配設される部分基板部１０４、１０５を含む回路基板１０６と、カメラ本体１０７の裏面（撮像面と反対の面）に近接して対向配置されるカメラシールド１０８と、カメラ本体１０７と接続され部分基板部１０４でグランドに接地するカメラ接続コネクタ１１０と、カメラシールド１０８と接続され部分基板部１０５でグランドに接地する周波数制限部１１１と、部分基板部１０５に設けられグランド接地する整合回路部１１３とを設けた。

ここで「近接して配置される」とは、カメラ本体１０７とカメラシールド１０８とが高周波結合する位置に配置されること、又は、カメラ本体１０７とカメラシールド１０８とが接触した状態で配設されることを意味する。

こうすることにより、電磁ノイズに起因する通信性能の劣化及びカメラ本体に起因するアンテナ性能の劣化をより確実に防止できる携帯無線装置が実現される。

なお、カメラ本体１０７と給電部１１７との離間距離が、通信に使用されている使用周波数に対応する波長λの４分の１を超える場合には、上述のカメラ本体１０７の電磁ノイズによるアンテナ受信感度の劣化、及び、カメラ本体１０７の不要共振により生じうるアンテナ性能の劣化は、小さい。従って、カメラ本体１０７と給電部１１７との離間距離がλ／４以内の場合に、カメラシールド１０８と回路基板１０６のグランドパタンとを周波数制限部１１１を介して接続することによる効果が大きい。

また、上述の劣化防止効果が最大限発揮されるためには、「第１接地点」と「第２接地点」との離間距離がλ（使用周波数に対応する波長）／８以上離れていることが好ましい。さらに、「第２接地点」が「第３接地点」の近傍にあれば、より好ましい。ここで、「第１接地点」と「第２接地点」との離間距離は、回路基板１０６上を伝った最短の距離に相当する。

またなお、以上の説明においては、カメラシールド１０８、周波数制限部１１１、及びグランドパタンが接続される携帯電話機１００について説明を行った。しかしながら、カメラ本体１０７に導電性部材が含まれる場合には、その導電性部材、周波数制限部１１１、及びグランドパタンを直列に接続する構成としてもよい。この構成によっても、上述の効果と同様の効果を得ることができる。なお、この場合には、特に、携帯電話機１００にカメラシールド１０８を設ける必要はない。要は、回路基板１０６のグランドと、撮像部に近接して設けられる導電性部材との間を、周波数制限部１１１で直列接続できていればよい。

（実施の形態２）
本実施の形態は、カメラ接続コネクタ、周波数制限部の配置バリエーションに関する。以下の各実施例は、それぞれの配置バリエーションに対応する。

（実施例１）
図４に示す携帯電話機１００Ａでは、カメラ接続コネクタ１１０及び周波数制限部１１１が接地される部分基板部が、携帯電話機１００の場合と逆になっている。すなわち、カメラ接続コネクタ１１０は、給電部１１７が配設される部分基板部１０５において回路基板１０６に配されたグランドパタンに接地される一方で、周波数制限部１１１は、部分基板部１０５とはカメラ本体１０７を挟んで反対側の部分基板部１０４において回路基板１０６に配されたグランドパタンに接地される。

このような配置とすることによっても、アンテナ受信感度の劣化、及び、カメラ本体１０７の不要共振により生じうるアンテナ性能の劣化を防止することができる。

（実施例２）
図５に示す携帯電話機１００Ｂでは、携帯電話機１００の場合と異なり、周波数制限部１１１が部分基板部に接地されずに、基板本体１０３に接地されている。すなわち、携帯電話機１００Ｂでは、周波数制限部１１１は、基板本体１０３に接地されている一方で、カメラ接続コネクタ１１０は、給電部１１７が配設される部分基板部１０５とはカメラ本体１０７を挟んで反対側の部分基板部１０４でグランドパタンに接地されている。つまり、周波数制限部１１１、給電部１１７、及びカメラ接続コネクタ１１０は、コ字状部分を形成する基板本体１０３、部分基板部１０５、及び部分基板部１０４にそれぞれ接地されている。このような配置とすることによっても、アンテナ受信感度の劣化、及び、カメラ本体１０７の不要共振により生じうるアンテナ性能の劣化を防止することができる。なお、ここでも劣化防止効果が最大限発揮されるためには、カメラ接続コネクタ１１０が部分基板部１０４にてグランドパタンと接地する「第１接地点」と、周波数制限部１１１が基板本体１０３にてグランドパタンと接地する「第２接地点」との離間距離が、λ（使用周波数に対応する波長）／８以上離れていることが好ましい。

（実施例３）
図６に示す携帯電話機１００Ｃでは、携帯電話機１００の場合と異なり、周波数制限部１１１が給電部１１７の配設されている部分基板部と異なる部分基板部１０４に配設される一方、カメラ接続コネクタ１１０が基板本体１０３に配設されている。このような配置とすることによっても、アンテナ受信感度の劣化、及び、カメラ本体１０７の不要共振により生じうるアンテナ性能の劣化を防止することができる。

なお、本実施の形態の実施例１乃至３、及び、実施の形態１においては、部分基板部１０４及び部分基板部１０５は、基板本体１０３側と反対側の端部では連結されていないものとして説明を行った。しかしながら、部分基板部１０４及び部分基板部１０５は、基板本体１０３側と反対側の端部で連結されていてもよい。図７には、実施の形態１の携帯電話機１００において、部分基板部１０４及び部分基板部１０５が基板本体１０３側と反対側の端部で連結されている構成が示されている。

（実施の形態３）
本実施の形態は、周波数制限部の構成バリエーションに関するものである。

実施の形態１及び実施の形態２に示される携帯電話機では、周波数制限部１１１はリアクタンス素子のみから構成されている。これに対して、本実施の形態では、図８（ａ）に示すように、周波数制限部１１１は、リアクタンス素子１２１の他に、リアクタンス素子１２１と直列に接続されるフィルタ１２２を有する。周波数制限部１１１では、カメラシールド１０８側から、フィルタ１２２、リアクタンス素子１２１の順で配設される。

図８（ｂ）には、フィルタ１２２として用いられるバンドパスフィルタの周波数特性が示されている。同図に示される特性では、８００ＭＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の通過特性が低い。すなわち、８００ＭＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の周波数を持つ波に関しては、カメラシールド１０８とリアクタンス素子１２１との間は電気的にオープン状態（電気的に接続されていない状態）となる。これに対して、１．７ＧＨｚ帯の通過特性は高い。すなわち、１．７ＧＨｚ帯周波数を持つ波に関しては、カメラシールド１０８とリアクタンス素子１２１との間は電気的にはショート状態（電気的に接続された状態）となる。

この場合、リアクタンス素子１２１が１．７ＧＨｚ帯の周波数を制限する特性を持っていれば、この周波数帯の干渉成分も除去することができる。

すなわち、制限可能な周波数帯が互いに異なる（周波数制限特性が互いに異なる）リアクタンス素子１２１及びフィルタ１２２をカメラシールド１０８とグランドパタンとの間に直列に配設することにより、広帯域で干渉成分を除去することができる。

このようなリアクタンス素子１２１及びフィルタ１２２の制限周波数帯の組み合わせは、例えば、図９乃至図１１に示すようにしてもよい。

図９に示される例では、周波数制限部１１１は、リアクタンス素子１２１と、バンドエリミネーションフィルタであるフィルタ１２２とが直列に配設されている。図９（ｂ）に示されるフィルタ特性では、１．７ＧＨｚ帯の通過特性が低い。すなわち、１．７ＧＨｚ帯の周波数を持つ波に関しては、カメラシールド１０８とリアクタンス素子１２１との間は電気的にオープン状態（電気的に接続されていない状態）となる。これに対して、８００ＭＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の通過特性は高い。すなわち、８００ＭＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の周波数を持つ波に関しては、カメラシールド１０８とリアクタンス素子１２１との間は電気的にはショート状態（電気的に接続された状態）となる。

この場合、リアクタンス素子１２１の周波数特性を８００ＭＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の周波数を制限する特性とすれば、この周波数帯の干渉成分も除去することができる。

よってこのような構成によっても、広帯域で干渉成分を除去することができる。

図１０に示される例では、フィルタ１２２は、ハイパスフィルタである。図１０（ｂ）に示されるフィルタ特性では、８００ＭＨｚ帯の通過特性が低く、１．７ＧＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の通過特性は高い。そのため、リアクタンス素子１２１に１．７ＧＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の干渉成分を除去する周波数特性を持たせることで、周波数制限部１１１をこのような構成とすることでも、広帯域で干渉成分を除去することができる。

図１１に示される例では、フィルタ１２２は、ローパスフィルタである。図１１（ｂ）に示されるフィルタ特性では、８００ＭＨｚ帯の通過特性が高く、１．７ＧＨｚ帯及び２ＧＨｚ帯の通過特性は低い。そのため、リアクタンス素子１２１に８００ＭＨｚ帯の干渉成分を除去する周波数特性を持たせることで、周波数制限部１１１をこのような構成とすることでも、広帯域で干渉成分を除去することができる。

因みに、例えばバンドエリミネーションフィルタは、図１２に示すようにコンデンサとコイルとを並列接続することにより構成される。よって、本実施の形態で示される周波数制限部１１１では、複数のリアクタンス素子が直列に接続されているものと捉えることもできる。

（実施の形態４）
本実施の形態は、周波数制限部の構成バリエーションに関するものである。ただし、本実施の形態では、周波数特性の異なる複数のリアクタンス素子が設けられ、カメラシールドとグランドパタンとの間に直列接続されるリアクタンス素子が、使用周波数帯に応じて切り替えられる。

図１３に示すように本実施の形態の周波数制限部１１１は、制限可能な周波数帯域が互いに異なり互いに並列接続された複数のリアクタンス素子（リアクタンス素子１２１−１、２）と、カメラシールド１０８と接続するリアクタンス素子をリアクタンス素子１２１−１とリアクタンス素子１２１−２との間で切り替えるスイッチ１３１とを有する。

このような構成を採ることにより、スイッチ１３１を切り替えることで、異なる周波数帯の干渉成分を除去することが可能となる。

なお、本実施の形態の周波数制限部１１１は、実施の形態３のものに比べて、一時に除去できる周波数帯は狭い。しかし、通信に使用される周波数帯毎に、通信に特に悪影響を及ぼす干渉成分の周波数帯が異なる。そのため、通信に使用される周波数毎に適切な周波数制限特性を持つリアクタンス素子１２１に切り替えることで、携帯電話機の通信品質劣化を防止することができる。

またなお、並列に接続されるリアクタンス素子の数は、特に制限されるものではなく、図１４に示すように３つであっても、それより多くてもよい。

（実施の形態５）
本実施の形態は、カメラシールド、周波数制限部、及びグランドパタンの接続部分の構造に関するものである。ここでは、実施の形態１の携帯電話機１００を基本構成とした場合の上記接続部分構造について、図１５及び図１６を参照して説明する。なお、以下で説明する接続部分構成は、当然、実施の形態２で説明したカメラ付き携帯電話機の構成バリエーションに対して適用することもできる。

その構造の第１例としては、図１５に示すように携帯電話機１００は、バネ等の弾性体で構成されている接続部１４１を有する。図２及び図３で示したように携帯電話機１００ではカメラシールド１０８と部分基板部１０５とは一部と重なり合っており、この第１例では、その重なり部分の対向面のそれぞれに、接続部１４１及び周波数制限部１１１が配設される。すなわち、図１５の携帯電話機１００では、接続部１４１は、カメラシールド１０８のカメラ本体１０７側の面上に設けられる。また、周波数制限部１１１は、回路基板１０６の部分基板部１０５の面上に設けられる。

カメラシールド１０８と部分基板部１０５とは、接続部１４１の自然長未満の離間距離を保って配置され、これにより接続部１４１は付勢された状態で部分基板部１０５の面上に設けられた周波数制限部１１１と接続される。こうして、カメラシールド１０８、周波数制限部１１１、及びグランドパタンを確実に接続することができる。

また第２の例としては、図１６に示すように携帯電話機１００では、周波数制限部１１１がカメラシールド１０８の面上に設けられる。一方、接続部１４１は、回路基板１０６の部分基板部１０５の面上に設けられる。そして、上述のような離間距離でカメラシールド１０８と部分基板部１０５とを配置することにより、カメラシールド１０８、周波数制限部１１１、及びグランドパタンを確実に接続することができる。

本発明の携帯無線装置は、カメラ本体の電磁ノイズに起因する通信性能の劣化及びカメラ本体に起因するアンテナ性能の劣化をより確実に防止できるものとして有用である。

本発明の実施の形態１に係るカメラ付き携帯電話機の構成を示す図 図１のＡ−Ａ線断面図 図１のＢ−Ｂ線断面図 実施の形態２に係るカメラ付き携帯電話機の構成（図１のカメラ接続コネクタ及び周波数制限部の配置バリエーション）を示す図 実施の形態２に係るカメラ付き携帯電話機の構成（図１のカメラ接続コネクタ及び周波数制限部の配置バリエーション）を示す図 実施の形態２に係るカメラ付き携帯電話機の構成（図１のカメラ接続コネクタ及び周波数制限部の配置バリエーション）を示す図 回路基板の形状バリエーションの説明に供する図 実施の形態３に係る周波数制限部の構成及びフィルタ特性の説明に供する図 実施の形態３に係る周波数制限部の構成及びフィルタ特性の説明に供する図 実施の形態３に係る周波数制限部の構成及びフィルタ特性の説明に供する図 実施の形態３に係る周波数制限部の構成及びフィルタ特性の説明に供する図 図９のフィルタの構成を示す図 実施の形態４に係る周波数制限部の構成を示す図 実施の形態４に係る周波数制限部の構成を示す図 実施の形態５に係るカメラシールド、周波数制限部、及びグランドパタンの接続部分の構造の説明に供する図 実施の形態５に係るカメラシールド、周波数制限部、及びグランドパタンの接続部分の構造の説明に供する図

符号の説明

１００ 携帯電話機
１０１ 上筐体
１０２ 下筐体
１０３ 基板本体
１０４，１０５ 部分基板部
１０６ 回路基板
１０７ カメラ本体
１０８ カメラシールド
１０９ フレキシブルケーブル
１１０ カメラ接続コネクタ
１１１ 周波数制限部
１１２ 無線部
１１３ 整合回路部
１１４ アンテナ
１１６ レンズ
１１７ 給電部
１２１ リアクタンス素子
１２２ フィルタ
１３１ スイッチ
１４１ 接続部

Claims (6)

1. 撮像部と、
   一端部に切り欠きを有し当該切り欠きに設置される前記撮像部の両脇に位置する第１及び第２の部分基板部を含む回路基板と、
   前記撮像部に近接して配設される導電性部材と、
   前記回路基板のグランドと前記導電性部材との間を接続するリアクタンス素子と、
   を具備する携帯無線装置。
2. 前記撮像部と前記回路基板とを電気的に接続するコネクタ部を具備し、
   前記コネクタ部と、前記リアクタンス素子と前記回路基板のグランドとの接続点との離間距離が所定値以上である、請求項１に記載の携帯無線装置。
3. 前記所定値は、通信に使用される周波数に対応する波長の２０分の１以上である、請求項２に記載の携帯無線装置。
4. 前記導電性部材と前記リアクタンス素子との間でその双方に直列接続され、前記リアクタンス素子と異なる周波数制限特性を持つフィルタをさらに具備する請求項１に記載の携帯無線装置。
5. 周波数制限特性が互いに異なり並列に配設される複数の前記リアクタンス素子と、
   通信に使用される周波数に応じて、前記導電性部材と接続されるリアクタンス素子を切り替えるスイッチと、
   をさらに具備する請求項１に記載の携帯無線装置。
6. 前記第１の部分基板部に設けられるアンテナ給電部を具備し、
   前記コネクタ部と前記回路基板との接続点は、前記第２の部分基板部に設けられ、
   前記リアクタンス素子と前記回路基板のグランドとの接続点は、前記第１の部分基板部における前記アンテナ給電部の近傍に設けられる、請求項２に記載の携帯無線装置。

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