JP2009110643A - Dfe回路及びその初期化方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路の初期化が可能で、フィードバック遅延を補償できる半導体メモリ装置でのDFE回路及びその初期化方法を提供する。
【解決手段】不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置に用いられ、以前データのレベルに対応してサンプリングレファレンスレベルを変更させて伝送データをサンプリングするDFEの初期化方法において、伝送データが伝送されるデータチャンネルを予め定められた特定ターミネーションレベルにターミネーションさせる段階と、伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に伝送データのサンプリング開始時点を調節し、伝送データのサンプリング開始時点でのデータチャンネルのプリサンプリングを通じて得られた初期化データに基づき以前データの初期化を行う段階と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置に用いられ、以前データのレベルに対応してサンプリングレファレンスレベルを変更させて伝送データをサンプリングするDFEの初期化方法において、伝送データが伝送されるデータチャンネルを予め定められた特定ターミネーションレベルにターミネーションさせる段階と、伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に伝送データのサンプリング開始時点を調節し、伝送データのサンプリング開始時点でのデータチャンネルのプリサンプリングを通じて得られた初期化データに基づき以前データの初期化を行う段階と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法に係るもので、詳しくは、不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路の初期化が可能で、フィードバック遅延を補償できる半導体メモリ装置でのDFE回路及びその初期化方法に関する。
最近では半導体技術の発達に伴ってクロック周波数が増加し、データの伝送率が増加している趨勢にある。特にメモリとメモリコントローラー間のデータレートが増加しながら、データチャンネルを通じて伝送されたデータの波形に歪曲が発生する。このような原因中の一つはISI(Inter−Symbol Interference)である。ISIはデータチャンネルのバンド幅の限界のためその以前のデータが現在の伝送されている伝送データに影響する現象をさす。
このようなISI効果を減少させるために広く使用される方法中の一つが図9に示したような判定帰還型等化器または判定フィードバックイコライザといわれる回路(以下“DFE(Decision FeedbackEqualizer)回路”と称する)である。
図9に示したように、一般のDFE回路は以前データ(1−tap DFEである場合にD[n−1])の値から予め見込まれたISIの影響を考慮して適当した係数、例えば‘a’、を掛けた後、現在の受信データ(X[n])から除くことにより、もとの伝送データ(D[n])値を求める構造を有する。
図9に示したように、一般のDFE回路は以前データ(1−tap DFEである場合にD[n−1])の値から予め見込まれたISIの影響を考慮して適当した係数、例えば‘a’、を掛けた後、現在の受信データ(X[n])から除くことにより、もとの伝送データ(D[n])値を求める構造を有する。
前記DFE回路が正しく動作するためには、以前のデータを恒常正確に知っているべきである。なぜなら、DFE回路の動作或いはISIなどによる影響で以前のデータが間違って受信されたら、現在伝送データを受信するときに間違った演算を行うことにより、現在伝送データの受信にも誤謬が発生されるおそれがあるからである。最悪の場合にはこのような誤謬が伝送されるすべてのデータビットに影響して、受信されたすべてのデータに誤謬が発生する可能性がある。
また、仮にデータの伝送が中断されてから再度伝送される場合には、再伝送されたデータの一番目のビットに該当する以前データ値が定められていないので、DFE回路の特性上伝送データの一番目のビットの受信時からエラーが発生されるおそれがある。
このような伝送データの受信時の誤謬を防止または最小化するためにはデータの伝送時に伝送データの一番目のビットに対応する以前データを知るべきである。
このような伝送データの受信時の誤謬を防止または最小化するためにはデータの伝送時に伝送データの一番目のビットに対応する以前データを知るべきである。
一般の高速直列リンク(high speed serial link)通信では初期化時に約束したプロトコルが用いられ、初期化の以後にはデータチャンネル上にデータがパケットの形態に絶えず疎通する。従って、高速直列リンクのような通信では以前データを恒常知ることができるので、DFE回路の使用が容易である。
しかし、半導体メモリ装置におけるデータ通信は、パケット形態のデータ伝送でなく、コマンド入力によりデータの伝送と中断を反復する不連続的な通信方式が用いられる。そこで、データ伝送の開始時点において一番目のビットに該当する適切な以前データを定義するための初期化が必要である。即ち、現在半導体メモリ装置においてはリード/ライトコマンド(READ/WRITE)が印加されたときに一定のレイテンシー後にデータが伝送される。それで、データチャンネルが絶えず動作するのでなく、場合によって一定の時間差を有し、不連続的にデータが伝送される構造を有する。従って、連続的な伝送データの一番目のビットデータに対するイコライジングに必要な、適合した以前データ値を指定する必要がある。言い換えれば、正しいデータ受信のためには前記DFE回路の以前データの初期化が必要である。
一方、DFE回路はフィードバック遅延のため、その使用に多くの制約がある。そこで、これを補償する必要性がある。
本発明の目的は、従来の問題点を克服できる半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、DFE回路が半導体メモリ装置に適用される場合、正しい動作を行い得るようにする半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、DFE回路が半導体メモリ装置に適用される場合、正しい動作を行い得るようにする半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、DFE回路の初期化を通じてデータ受信の誤謬を防止または最小化できる半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、DFE回路のフィードバック遅延に伴う使用上の限界を克服できる半導体メモリ装置におけるDFE回路およびその初期化方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、DFE回路におけるISIの影響を防止または最小化できる半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、DFE回路のフィードバック遅延に伴う使用上の限界を克服できる半導体メモリ装置におけるDFE回路およびその初期化方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、DFE回路におけるISIの影響を防止または最小化できる半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、動作周波数による制約を最小化できる半導体メモリ装置におけるDFE回路及びその初期化方法を提供するにある。
このような目的を達成するために、本発明の態様による不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置に用いられ、以前データのレベルに対応してサンプリングレファレンスレベルを変更させて伝送データをサンプリングするDFEの初期化方法は、前記伝送データが伝送されるデータチャンネルを予め定められた特定ターミネーションレベルにターミネーションさせる段階と、前記伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に前記伝送データのサンプリング開始時点を調節し、前記伝送データのサンプリング開始時点での前記データチャンネルのプリサンプリングを通じて得られた初期化データに基づき前記以前データの初期化を行う段階を備える。
前記初期化を行う段階の以後に、以前データに対応して変更されるサンプリングレファレンスレベルを通じて前記伝送データのサンプリングを行う段階をさらに備えることができる。
前記伝送データのサンプリング開始時点は、前記伝送データの伝送時点よりも少なくとも1ビットサンプリングタイム(0.5クロックサイクルタイム)を先立つ時点であることができる。
前記伝送データのサンプリング開始時点は、前記伝送データの伝送時点よりも少なくとも1ビットサンプリングタイム(0.5クロックサイクルタイム)を先立つ時点であることができる。
前記伝送データのサンプリング開始時点は、外部から入力するMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号により調節可能である。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであることができる。前記初期化データは、前記ターミネーションレベルと同じであるか、或いは、近接したレベルを有することができる。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであることができる。前記初期化データは、前記ターミネーションレベルと同じであるか、或いは、近接したレベルを有することができる。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの間に存在する特定レベルであり、前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均値と同じであるか、または、近接したレベルであることができる。
前記伝送データの伝送に先立って、予め知られた特定レベルの初期化データを前記データチャンネルを通じて伝送して前記以前データの初期化を行う段階をさらに備えることができる。
前記伝送データの伝送に先立って、予め知られた特定レベルの初期化データを前記データチャンネルを通じて伝送して前記以前データの初期化を行う段階をさらに備えることができる。
本発明の他の態様による不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置に用いられ、以前データのレベルに対応してサンプリングレファレンスレベルを変更させて伝送データをサンプリングするDFEの初期化方法は、前記伝送データの伝送されるデータチャンネルを予め定められた特定ターミネーションレベルにターミネーションさせる段階と、前記以前データの初期化データレベルを前記ターミネーションレベルに仮定した状態において、前記初期化データに対応してサンプリングレファレンスレベルを変更させて前記伝送データのサンプリングを行う段階を備える。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであることができる。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであることができる。
本発明のまた他の態様によるデータの伝送がなされるデータチャンネルが特定ターミネーションレベルにターミネーションされ、不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路は、以前データのレベルに対応して変更されたサンプリングレファレンスレベルを通じて伝送データをサンプリングするDFEユニットと、前記DFEユニットの伝送データサンプリング開始時点を前記伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に調節して、前記伝送データのサンプリングの以前に前記ターミネーションレベルをサンプリングすることにより以前データの初期化を行うサンプリング時点調節部とを備える。
前記伝送データのサンプリング開始時点は、前記伝送データの伝送時点よりも少なくとも1ビットサンプリングタイム(0.5クロックサイクルタイム)だけを先立つ時点であることができる。
前記サンプリング時点調節部は、外部から入力されるMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号に応じて前記伝送データのサンプリング開始時点を調節することができる。
前記サンプリング時点調節部は、外部から入力されるMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号に応じて前記伝送データのサンプリング開始時点を調節することができる。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであり、前記以前データの初期化レベルは前記ターミネーションレベルと同じであるか、または、近接したレベルを有することができる。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの間に存在する特定レベルであり、前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均値と同じであるか、または、近接したレベルであることができる。
前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの間に存在する特定レベルであり、前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均値と同じであるか、または、近接したレベルであることができる。
前記半導体メモリ装置または前記DFE回路は、予め定められた特定レベルの初期化データを前記伝送データの伝送に先立って前記データチャンネルを通じて予め伝送することにより前記以前データの初期化を行うことができる。
前記DFEユニットは、少なくとも一つのサンプリングクロックに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベルのうち前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データのサンプリングを行うサンプリング部と、前記サンプリング部の複数の出力のうち少なくとも一つを選択して出力する選択部と、を備えることができる。
前記DFEユニットは、少なくとも一つのサンプリングクロックに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベルのうち前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データのサンプリングを行うサンプリング部と、前記サンプリング部の複数の出力のうち少なくとも一つを選択して出力する選択部と、を備えることができる。
前記サンプリング部は、第1サンプリングクロックに応じて第1サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第1サンプラーと、前記第1サンプリングクロックに応じて前記第1サンプリングレファレンスレベルよりも一定レベルだけ低いレベルを有する第2サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第2サンプラーと、前記第1サンプリングクロックとは一定位相差を有する第2サンプリングクロックに応じて前記第1サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第3サンプラーと、前記第2サンプリングクロックに応じて前記第2サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第4サンプラーのうち選択された少なくとも二つのサンプラーを備えることができる。
前記選択部は、第1マルチプレクサ、及び、第2マルチプレクサを少なくとも備え、前記第1マルチプレクサは、前記第2マルチプレクサの出力信号に応じて前記第1サンプラーの出力信号と前記第2サンプラーの出力信号のうちいずれか一つの出力信号を選択して出力し、前記第2マルチプレクサは、前記第1マルチプレクサの出力信号に応じて前記第3サンプラーの出力信号と前記第4サンプラーの出力信号のうちいずれか一つの出力信号を選択して出力することができる。
前記選択部は、第1マルチプレクサ、第2マルチプレクサ、第1フリップフロップ、及び、第2フリップフロップを備え、前記第1マルチプレクサは、前記第2フリップフロップの出力信号に応じて前記第1サンプラーの出力信号と前記第2サンプラーの出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力し、前記第1フリップフロップは、前記第1サンプリングクロックに応じて前記第1マルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節し、前記第2マルチプレクサは前記第1フリップフロップの出力信号に応じて前記第3サンプラーの出力信号と前記第4サンプラーの出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力し、前記第2フリップフロップは、前記第2サンプリングクロックに応じて前記第2マルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節することができる。
前記DFEユニットは、前記第1フリップフロップ及び前記第2フリップフロップに入力される前記第1サンプリングクロック及び前記第2サンプリングクロックを一定時間だけ遅延させるための遅延部をさらに備えることができる。
本発明のまた他の態様によるデータの伝送がなされるデータチャンネルが特定ターミネーションレベルにターミネーションされ、不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路は、サンプリングクロックに応じて以前データのレベルに対応して選択される互いに異なったサンプリングレファレンスレベルを基準に伝送データのサンプリングを行う少なくとも二つ以上のサンプラーと、前記DFE回路の外部出力信号をフィードバックして受けてコントロールされて、前記少なくとも二つ以上のサンプラーの出力信号のうちいずれか一つを選択して出力する少なくとも一つのマルチプレクサと、前記サンプリングクロックを一定時間だけ遅延させた遅延サンプリングクロックに応じて、前記少なくとも一つのマルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節し、これを前記外部出力信号として出力する少なくとも一つのフリップフロップと、前記サンプリングクロックの遅延信号の遅延程度を外部入力により調節する遅延部を備えることができる。
本発明のまた他の態様によるデータの伝送がなされるデータチャンネルが特定ターミネーションレベルにターミネーションされ、不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路は、サンプリングクロックに応じて以前データのレベルに対応して選択される互いに異なったサンプリングレファレンスレベルを基準に伝送データのサンプリングを行う少なくとも二つ以上のサンプラーと、前記DFE回路の外部出力信号をフィードバックして受けてコントロールされて、前記少なくとも二つ以上のサンプラーの出力信号のうちいずれか一つを選択して出力する少なくとも一つのマルチプレクサと、前記サンプリングクロックを一定時間だけ遅延させた遅延サンプリングクロックに応じて、前記少なくとも一つのマルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節し、これを前記外部出力信号として出力する少なくとも一つのフリップフロップと、前記サンプリングクロックの遅延信号の遅延程度を外部入力により調節する遅延部を備えることができる。
本発明によると、不連続的にデータ伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路の初期化を通じてデータ受信の誤謬を防止または最小化できる。そして、フィードバック遅延による構造的な使用上の限界を克服することができる。また、動作周波数の制限を最小化することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(第一実施例)
図1は本発明の第一実施例による半導体メモリ装置におけるDFE回路のブロック図である。
(第一実施例)
図1は本発明の第一実施例による半導体メモリ装置におけるDFE回路のブロック図である。
図1に示すように、本発明の第一実施例による半導体メモリ装置におけるDFE回路は、DFEユニット100及びサンプリング時点調節部150を備える。
現在、半導体メモリ装置では、リード/ライトコマンド(READ/WRITE)が印加されたとき、一定レイテンシーの後にデータが伝送される。そこで、データチャンネルがたえず動作するのでなく、場合によって一定した時間差を有し、不連続的にデータが伝送される構造を有する。ここで、前記データが伝送されるデータチャンネルは特定ターミネーションレベルにターミネーションされることができる。
現在、半導体メモリ装置では、リード/ライトコマンド(READ/WRITE)が印加されたとき、一定レイテンシーの後にデータが伝送される。そこで、データチャンネルがたえず動作するのでなく、場合によって一定した時間差を有し、不連続的にデータが伝送される構造を有する。ここで、前記データが伝送されるデータチャンネルは特定ターミネーションレベルにターミネーションされることができる。
DDR3の場合、連続したデータ伝送間のタイムギャップが最小であるときには3−4UI(Unit Interval)程度である。ここで、UIはデータ段位である。特に、メモリシステム中で普遍的に使用されるDRAMの場合にデータチャンネルのターミネーションをDRAMダイ(die)内部でしている。従って、3−4UI時間内にデータチャンネルは十分にターミネーションレベルに到達できるようになる。
前記データチャンネルのターミネーションレベルは電源電圧レベルVDDQまたは接地レベルVSSQであることができる。他の例によると、前記ターミネーションレベルは電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQの間に存在する特定レベル、例えば、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベル値すなわち、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの中間レベル値であるVREFと同じであるかまたは近接したレベルであることができる。
DFEユニット100は、以前に入力された以前データのレベルに対応して変更されたサンプリングレファレンスレベルを通じて伝送データをサンプリングして出力する。例えば、サンプリングレファレンスレベルの初期値が電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQの平均レベルVREFと仮定した状態において、DFEユニット100にその直前に入力された以前データがハイレベルで、その次に伝送データが入力されたと仮定する。
この場合、前記伝送データのサンプリングのためのサンプリングレファレンスレベルは前記以前データのレベルに対応して変更され、このときにサンプリングレファレンスレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルVREFよりも高くなったレベル(VREF+α)を有するべきである。これは前記伝送データがハイレベルの場合には別の影響はないが、ローレベルの場合には前記伝送データが前記以前データのレベルの影響を受けるので、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルVREFを基準にサンプリングをする場合に誤謬が発生するおそれがあり、これを補償するためである。
反対に、以前データがローレベルである場合にも同じ原理で、前記伝送データサンプリングのための前記サンプリングレファレンスレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルVREFよりも低くなったレベル(VREF−α)を有するべきである。これは前記伝送データがローレベルである場合には別の影響はないが、ハイレベルである場合には前記伝送データが前記以前データのレベルの影響を受けるので、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQの平均レベルVREFを基準にサンプリングする場合に誤謬が発生するおそれがあり、これを補償するためのことである。
ここで、変更の対象となるサンプリングレファレンスレベルVREFは電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルとするのが一般のことであるが、場合によって他のレベルを有し得る。例えば、前記電源電圧レベルVDDQが3Vで、接地レベルVSSQが0Vである場合、1.5Vが基準レファレンスレベルとすることができるが、場合によって1Vまたは2Vを基準にして適当な係数(例えば、‘α’)を加減してサンプリングレファレンスレベル(VREF+αまたはVREF−α)を定めることができる。
以下ではサンプリングレファレンスレベル(VREF+αまたはVREF−α)の基準となるレファレンスレベルVREFを電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルに仮定し説明する。
以下ではサンプリングレファレンスレベル(VREF+αまたはVREF−α)の基準となるレファレンスレベルVREFを電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルに仮定し説明する。
DFEユニット100は、以前データのレベルに従い変更されるサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)を通じて伝送データDINのサンプリングを行って出力信号(DI−F,DI−S)を出力する。従って、DFEユニット100で以前データのレベルは、前記伝送データのサンプリングにおいて重要な存在意義を有する。
サンプリング時点調節部150は、DFEユニット100の伝送データサンプリング開始時点を前記伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に調節して前記以前データの初期化を行う。
サンプリング時点調節部150は、クロック信号DCLK、及び、イネーブル信号ENを入力とするAND回路を備えてサンプリングクロックDCKDを発生することができる。このとき、イネーブル信号ENが特定時点でハイまたはローレベルを有するかどうかに従い前記伝送データのサンプリング開始時点が調節される。
サンプリング時点調節部150は、クロック信号DCLK、及び、イネーブル信号ENを入力とするAND回路を備えてサンプリングクロックDCKDを発生することができる。このとき、イネーブル信号ENが特定時点でハイまたはローレベルを有するかどうかに従い前記伝送データのサンプリング開始時点が調節される。
前記伝送データのサンプリング開始時点は、前記伝送データの伝送時点と比較して適切に定められる。DFEユニット100が前記伝送データを知るために必要な以前データ値に対応して前記伝送データのサンプリング開始時点が定められる。
一つの例として、図1の下段部に図示したサンプリングタイミング図に示したように、DFEユニット100で1ビットの以前データだけが必要な場合(例えば、1−tap DFEの場合)には、前記イネーブル信号ENが従来のイネーブル信号(EN_old)よりも先立つ時点でハイレベルを有するように調節された新しいイネーブル信号(EN_new)によりサンプリング時点が調節される。従って、従来のサンプリング時点よりも1ビットサンプリングタイム(0.5クロックサイクルタイム)を先立つ時点に前記伝送データサンプリング開始時点が定められる。追加的に2ビットの以前データが必要な場合には従来の前記伝送データのサンプリング開始時点よりも2ビットサンプリングタイム(1クロックサイクルタイム)を先立つ時点に前記伝送データサンプリング開始時点が定められる。この場合には、点線レベルで示すように、新しいイネーブル信号(EN_new)がハイレベルを有する時点が1ビットの以前データが必要なの場合よりも早められることができる。
一つの例として、図1の下段部に図示したサンプリングタイミング図に示したように、DFEユニット100で1ビットの以前データだけが必要な場合(例えば、1−tap DFEの場合)には、前記イネーブル信号ENが従来のイネーブル信号(EN_old)よりも先立つ時点でハイレベルを有するように調節された新しいイネーブル信号(EN_new)によりサンプリング時点が調節される。従って、従来のサンプリング時点よりも1ビットサンプリングタイム(0.5クロックサイクルタイム)を先立つ時点に前記伝送データサンプリング開始時点が定められる。追加的に2ビットの以前データが必要な場合には従来の前記伝送データのサンプリング開始時点よりも2ビットサンプリングタイム(1クロックサイクルタイム)を先立つ時点に前記伝送データサンプリング開始時点が定められる。この場合には、点線レベルで示すように、新しいイネーブル信号(EN_new)がハイレベルを有する時点が1ビットの以前データが必要なの場合よりも早められることができる。
要約すると、サンプリング時点調節部150は、実際伝送される伝送データをサンプリングするための伝送データサンプリング時点よりも、データサンプリング開始時点を早めてデータチャンネルのターミネーションレベルをサンプリングすることにより以前データの初期化を行うことである。ここでは、以前データの初期化のためのサンプリングをプリサンプリングと称して本来の伝送データのサンプリングと区別する。
前記伝送データサンプリング開始時点は外部から入力されるMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号を通じて制御するか、或いは、これらの信号のうち少なくとも二つの信号を組み合わせた信号により制御することができる。そのほかの半導体メモリ装置で使用される多様な信号中の一つ、またはそれ以上を選択及び組み合わせて前記伝送データサンプリング開始時点を制御することができる。
図2は図1のDFEユニット100の具現例を示す。
図2に示したように、DFEユニット100は、サンプリング部110と選択部120とを備える。
サンプリング部110は、少なくとも一つのサンプリングクロックDCKDに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)のうち前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データDINのサンプリングを行う。このため、サンプリング部110は、第1サンプラー112、第2サンプラー114、第3サンプラー116、及び、第4サンプラー118を備えることができる。
図2に示したように、DFEユニット100は、サンプリング部110と選択部120とを備える。
サンプリング部110は、少なくとも一つのサンプリングクロックDCKDに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)のうち前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データDINのサンプリングを行う。このため、サンプリング部110は、第1サンプラー112、第2サンプラー114、第3サンプラー116、及び、第4サンプラー118を備えることができる。
第1〜第4サンプラー112、114、116、118は前記伝送データDINを共通入力とするが、サンプリングのためのサンプリングレファレンスレベル及びクロックは、互いに異なることができる。第1〜第4サンプラー112、114、116、118は、サンプリングレファレンスレベルを基準に入力されるデータDINのレベルを判断してデータをサンプリングする。第1〜第4サンプラー112、114、116、118は、一般に半導体メモリ装置に使用されるセンスアンプとその動作及び構成が類似であることができる。
例えば、第1サンプラー112及び第2サンプラー114は、第1サンプリングクロックDCKDに応じてサンプリングを行い、第3サンプラー116及び第4サンプラー118は、前記第1サンプリングクロックDCKDとは一定位相差を有する第2サンプリングクロック、例えば、前記第1サンプリングクロックの反転クロック、に応じてサンプリングを行うことができる。
前記第1サンプリングクロック及び第2サンプリングクロックは、立ち上がりエッジと立ち下りエッジの時点を有する一つのサンプリングクロックDCKDであることができる。言い換えれば、一つのサンプリングクロックDCKDにおける立ち上りエッジ時点では第1サンプラー112及び第2サンプラー114が動作し、立ち下りエッジ時点では第3サンプラー116及び第4サンプラー118が動作する構造を有し得る。ここでは、一つのサンプリングクロックDCKDを用いる場合を説明する。
また、第1サンプラー112及び第3サンプラー116は、第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)を入力としてサンプリングを行い、第2サンプラー114及び第4サンプラー118は、第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)を入力としてサンプリングを行い得る。ここで、前記第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)は第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)よりも一定レベルだけ高いレベル値を有し得る。
選択部120は、サンプリング部110の複数の出力の中で少なくとも一つを選択して出力する。また、選択部120は第1マルチプレクサ122及び第2マルチプレクサ124を少なくとも備える。
第1マルチプレクサ122は、第2マルチプレクサ124の出力信号に応じて第1サンプラー112の出力信号と第2サンプラー114の出力信号のうちいずれか一つの出力信号(DI−F)を選択して出力する。
第1マルチプレクサ122は、第2マルチプレクサ124の出力信号に応じて第1サンプラー112の出力信号と第2サンプラー114の出力信号のうちいずれか一つの出力信号(DI−F)を選択して出力する。
第2マルチプレクサ124は、第1マルチプレクサ122の出力信号に応じて第3サンプラー116の出力信号と前記第4サンプラー118の出力信号のうちいずれか一つの出力信号(DI−S)を選択して出力する。
以下、DFEユニット100の動作を簡単に説明する。まず、前記伝送データDINがハイレベル(データ1)とローレベル(データ0)として入力すると仮定する。この場合、ハイレベルのデータ1は共通に第1〜第4サンプラー112、114、116、118に入力される。前記サンプリングクロックDCKDの立ち上りエッジ時点において第1サンプラー112及び第2サンプラー114が動作して前記ハイレベルのデータ1をサンプリングする。第1サンプラー112及び第2サンプラー114の出力は、第1マルチプレクサ122に入力される。このとき、前記ハイレベルのデータ1は直前に入力された以前データの第2マルチプレクサ124の出力(DI−S)により第1サンプラー112及び第2サンプラー114の出力のうちいずれか一つを選択する。この場合、前記以前データ(DI−S)がハイレベルであった場合には第2サンプラー114の出力を選択し、前記以前データ(DI−S)がローレベルであった場合には第1サンプラー112の出力を選択する。そこで、第1マルチプレクサ122の出力(DI−F)はハイレベルとなる。
以下、DFEユニット100の動作を簡単に説明する。まず、前記伝送データDINがハイレベル(データ1)とローレベル(データ0)として入力すると仮定する。この場合、ハイレベルのデータ1は共通に第1〜第4サンプラー112、114、116、118に入力される。前記サンプリングクロックDCKDの立ち上りエッジ時点において第1サンプラー112及び第2サンプラー114が動作して前記ハイレベルのデータ1をサンプリングする。第1サンプラー112及び第2サンプラー114の出力は、第1マルチプレクサ122に入力される。このとき、前記ハイレベルのデータ1は直前に入力された以前データの第2マルチプレクサ124の出力(DI−S)により第1サンプラー112及び第2サンプラー114の出力のうちいずれか一つを選択する。この場合、前記以前データ(DI−S)がハイレベルであった場合には第2サンプラー114の出力を選択し、前記以前データ(DI−S)がローレベルであった場合には第1サンプラー112の出力を選択する。そこで、第1マルチプレクサ122の出力(DI−F)はハイレベルとなる。
以後、前記ローレベルのデータ0が入力される。前記ローレベルのデータ0は、前記サンプリングクロックDCKDの立ち下りエッジ時点に入力される。従って、第3サンプラー116及び第4サンプラー118の動作によりサンプリングが行われる。第3サンプラー116の出力及び第4サンプラー118の出力は、第2マルチプレクサ124に入力され、第2マルチプレクサ124では第1マルチプレクサ122の出力(DI−F)のハイレベルのデータ信号に応じて第3サンプラー116の出力を選択して出力信号(DI−S)として出力する。仮に、第1マルチプレクサ122の出力(DI−F)がローレベルであったら、第4サンプラー118の出力を選択して出力信号(DI−S)として出力したわけである。結果的にはサンプリングレファレンスレベルが一般の場合よりも高いレファレンスレベルを基準にサンプリングしたデータ値が選択されるのである。これは以前データがハイレベルであった場合に次のデータがローレベルであれば、ISI効果などによりローレベルのデータのサンプリング誤謬が発生されるおそれがあるからである。
上述したように、DFEユニット100は、以前データの値に対応して次に伝送される伝送データのサンプリングが影響を受けるので、以前データの初期化は非常に重要な問題である。
図3は、図1においてデータチャンネルを電源電圧レベルVDDQにターミネーションする場合、即ち、データチャンネルのターミネーションレベルを電源電圧レベルVDDQにする場合のデータサンプリング動作タイミング図である。
図3は、図1においてデータチャンネルを電源電圧レベルVDDQにターミネーションする場合、即ち、データチャンネルのターミネーションレベルを電源電圧レベルVDDQにする場合のデータサンプリング動作タイミング図である。
図3に示したように、まず、プリサンプリング区間でデータの初期化のために前記電源電圧レベルVDDQにターミネーションされた前記データチャンネルをサンプリングする。それで、前記以前データはハイレベル、すなわち、データ1状態、に初期化される。以後、伝送データが‘0、0、1、0’に順次入力される。それぞれのデータ伝送区間t1、t2、t3、t4でのデータサンプリングが始まる。
まず、以前データがハイレベルに初期化された状態において伝送区間t1でのデータ0のサンプリングのためにはサンプリングレファレンスレベルを第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)に選択する。そして、次いで、伝送区間t2でのデータ0のサンプリングのためには伝送区間t1の場合よりもレファレンスレベルVREFが相対的に低い第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)が選択される。このときは伝送区間t2でのデータ0の以前データがデータ0であるので、これに対応してサンプリングレファレンスレベルを相対的に低めるのである。次の伝送区間t3で以前データはデータ0で、伝送データはデータ1となる。この場合には前記第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)がサンプリングレファレンスレベルとなる。
次いで、伝送区間t4では以前データはデータ1で、伝送データはデータ0となる。この場合には伝送区間t1での場合と同様に、第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)がサンプリングレファレンスレベルになる。
図4は、図1においてデータチャンネルを接地レベルVSSQにターミネーションする場合、即ち、データチャンネルのターミネーションレベルを接地レベルVSSQにする場合にデータサンプリング動作タイミング図である。
図4は、図1においてデータチャンネルを接地レベルVSSQにターミネーションする場合、即ち、データチャンネルのターミネーションレベルを接地レベルVSSQにする場合にデータサンプリング動作タイミング図である。
図4に示したように、まず、プリサンプリング区間でデータの初期化のために前記接地レベルVSSQにターミネーションされた前記データチャンネルをサンプリングする。そこで、前記以前データはローレベル(データ0)に初期化される。以後、伝送データが‘0、0、1、0’に順次入力される。それぞれのデータ伝送区間t1、t2、t3、t4でのデータサンプリングが始まる。
まず、以前データがローレベルに初期化された状態において伝送区間t1でのデータ0のサンプリングのためには、サンプリングレファレンスレベルを第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)に選択する。そして、次いで、伝送区間t2でのデータ0のサンプリングのためには伝送区間t1の場合と同じな第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)が選択される。その次の伝送区間t3で以前データはデータ0で、伝送データはデータ1となる。この場合には前記第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)がサンプリングレファレンスレベルとなる。このときは伝送区間t3でのデータ1の以前データがデータ0なので、これに対応してサンプリングレファレンスレベルを前記第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)に維持する。
次いで、伝送区間t4では以前データはデータ1で、伝送データはデータ0となる。この場合には他の伝送区間t1、t2、t3の場合とは異なって第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)がサンプリングレファレンスレベルになる。図3での第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)及び第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)は同一な符号を使用しているが、これは理解の便意のためのものだけで、互いに異なったレベルを意味し得る。また、状況に従って‘α’値は変化できる。
図示されていないが、前記データチャンネルのターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの間に存在する特定レベルとすることができる。例えば、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベル値(電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQの中間レベル値)VREFと同じであるか、或いは近接したレベルに前記データチャンネルのターミネーションを行い得る。
この場合には予め定められた特定レベルの初期化データを前記伝送データの伝送に先立って前記データチャンネルを通じて予め伝送する方法により前記以前データの初期化を行い得る。即ち、プリサンプリング区間に前記初期化データを伝送することにより、以前データの初期化を行い得る。
(第二実施例)
図5は本発明の第二実施例に係るもので、図1のようなサンプリング時点の調節なしに前記以前データを初期化するためのDFE回路のブロック図を示す。
図5に示したように、本発明の第二実施例による半導体メモリ装置でのDFE回路は、DFEユニット200及びサンプリングクロック発生部250を備える。
このとき、前記データチャンネルは、電源電圧レベルVDDQまたは接地レベルVSSQレベルにターミネーションされたと仮定する。
図5は本発明の第二実施例に係るもので、図1のようなサンプリング時点の調節なしに前記以前データを初期化するためのDFE回路のブロック図を示す。
図5に示したように、本発明の第二実施例による半導体メモリ装置でのDFE回路は、DFEユニット200及びサンプリングクロック発生部250を備える。
このとき、前記データチャンネルは、電源電圧レベルVDDQまたは接地レベルVSSQレベルにターミネーションされたと仮定する。
DFEユニット200は、以前に入力された以前データのレベルに対応して変更されたサンプリングレファレンスレベルを通じて伝送データをサンプリングして出力する。例えば、レファレンスレベルの初期値が電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルVREFと仮定した状態において、DFEユニット200に直前に入力された以前データがハイレベルで、次に伝送データが入力されたと仮定しよう。
この場合、前記伝送データのサンプリングのためのサンプリングレファレンスレベルは、前記以前データのレベルに対応して変更され、このときのサンプリングレファレンスレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルVREFよりも高くなったレベル(VREF+α)を有するべきである。これは前記伝送データがハイレベルである場合には別の影響はないが、ローレベルである場合には前記伝送データが前記以前データのレベルの影響を受けるので、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの平均レベルVREFを基準にサンプリングする場合に誤謬が発生するおそれがあり、これを補償するためのものである。
DFEユニット200は、以前データのレベルに従い変更されるサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)を通じて伝送データDINのサンプリングを行って出力信号(DI−F、DI−S)を出力する。従って、DFEユニット200で以前データのレベルは、前記伝送データのサンプリングにおいて重要な存在意義を有する。
DFEユニット200の以前データ初期化関連の詳しい構成は図6で説明される。
サンプリングクロック発生部250は、図5の下部のサンプリングタイミング図に示したように、従来のような時点のサンプリングクロックDCKDを発生する。即ち、図1から図4で説明したように、プリサンプリング区間を別途に設定せずに従来のようにノーマルサンプリングが行われるようにする。
サンプリングクロック発生部250は、図5の下部のサンプリングタイミング図に示したように、従来のような時点のサンプリングクロックDCKDを発生する。即ち、図1から図4で説明したように、プリサンプリング区間を別途に設定せずに従来のようにノーマルサンプリングが行われるようにする。
サンプリングクロック発生部250は、クロック信号DCLK及びイネーブル信号ENを入力とするAND回路を備えてサンプリングクロックDCKDを発生し得る。このとき、イネーブル信号ENが特定時点でハイまたはローレベルを有するかどうかに従い前記伝送データのサンプリング時点が調節される。
図6は図5のDFEユニット200の具現例を示す。
図6は図5のDFEユニット200の具現例を示す。
図6に示したように、DFEユニット200は、サンプリング部210、選択部220、及び、初期値設定部230を備える。図6に示したDFEユニット200は、初期値設定部230の構成及び動作を除いてはそのほかのノーマル動作は互いに同一である。言い換えれば、前記以前データの初期化過程だけ異なり、残りの動作は同一である。
サンプリング部210は、少なくとも一つのサンプリングクロックDCKDに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)のうち前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データDINのサンプリングを行う。このためにサンプリング部210は、第1サンプラー212、第2サンプラー214、第3サンプラー216及び第4サンプラー218を備えることができる。
サンプリング部210は、少なくとも一つのサンプリングクロックDCKDに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)のうち前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データDINのサンプリングを行う。このためにサンプリング部210は、第1サンプラー212、第2サンプラー214、第3サンプラー216及び第4サンプラー218を備えることができる。
第1〜第4サンプラー212、214、216、218は、前記伝送データDINを共通入力とするが、サンプリングのためのサンプリングレファレンスレベル及びクロックは、互いに異なることができる。第1〜第4サンプラー212、214、216、218は、サンプリングレファレンスレベルを基準に入力されるデータDINのレベルを判断してデータをサンプリングする。第1〜第4サンプラー212、214、216、218は、一般に半導体メモリ装置に使用されるセンスアンプとその動作及び構成が類似であることができる。
例えば、第1サンプラー212及び第2サンプラー214は、第1サンプリングクロックDCKDに応じてサンプリングを行い、第3サンプラー216及び第4サンプラー218は、前記第1サンプリングクロックDCKDとは一定位相差を有する第2サンプリングクロック、例えば、前記第1サンプリングクロックの反転クロック、に応じてサンプリングを行い得る。
前記第1サンプリングクロック及び前記第2サンプリングクロックは、立ち上りエッジと立ち下りエッジ時点を有する一つのサンプリングクロックDCKDであることができる。言い換えれば、一つのサンプリングクロックDCKDにおいて、立ち上りエッジ時点では第1サンプラー212及び第2サンプラー214が動作し、立ち下り時点では第3サンプラー216及び第4サンプラー218が動作する構造を有し得る。ここでは、一つのサンプリングクロックDCKDを用いる場合を説明する。
また、第1サンプラー212及び第3サンプラー216は、第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)を入力としてサンプリングを行い、第2サンプラー214及び第4サンプラー218は、第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)を入力としてサンプリングを行い得る。ここで、前記第1サンプリングレファレンスレベル(VREF+α)は第2サンプリングレファレンスレベル(VREF−α)よりも一定レベルだけ高いレベル値を有し得る。
選択部220は、サンプリング部210の複数の出力の中で少なくとも一つを選択して出力する。
選択部220は、第1マルチプレクサ222及び第2マルチプレクサ224を少なくとも備える。
第1マルチプレクサ222は、第2マルチプレクサ224の出力信号に応じて第1サンプラー212の出力信号と第2サンプラー114の出力信号のうちいずれか一つの出力信号DI−Fを選択して出力する。
選択部220は、第1マルチプレクサ222及び第2マルチプレクサ224を少なくとも備える。
第1マルチプレクサ222は、第2マルチプレクサ224の出力信号に応じて第1サンプラー212の出力信号と第2サンプラー114の出力信号のうちいずれか一つの出力信号DI−Fを選択して出力する。
第2マルチプレクサ224は、第1マルチプレクサ222の出力信号に応じて第3サンプラー216の出力信号と第4サンプラー218の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号DI−Sを選択して出力する。
初期値設定部230は、前記以前データの初期化のために具備される。
ここで、前記データチャンネルが電源電圧レベルVDDQにターミネーションされたら、前記以前データの初期値はハイレベル(データ1)に仮定される。この場合、第1マルチプレクサ222の調節のために入力される第2マルチプレクサ224の出力信号に代わって、初期値設定部230から出力されるハイレベルの信号が入力される。即ち、ハイレベルに以前データを初期化する。以後の動作は既に説明されたようである。即ち、初期値設定部230は前記伝送データDINの一番目のビットが入力される時点のみに以前データの初期化のために動作する。
初期値設定部230は、前記以前データの初期化のために具備される。
ここで、前記データチャンネルが電源電圧レベルVDDQにターミネーションされたら、前記以前データの初期値はハイレベル(データ1)に仮定される。この場合、第1マルチプレクサ222の調節のために入力される第2マルチプレクサ224の出力信号に代わって、初期値設定部230から出力されるハイレベルの信号が入力される。即ち、ハイレベルに以前データを初期化する。以後の動作は既に説明されたようである。即ち、初期値設定部230は前記伝送データDINの一番目のビットが入力される時点のみに以前データの初期化のために動作する。
反対に、前記データチャンネルが接地レベルVSSQにターミネーションされたら、前記以前データの初期値はローレベル(データ0)に仮定される。この場合、第1マルチプレクサ222の調節のために入力される第2マルチプレクサ224の出力信号に代わって、初期値設定部230から出力されるローレベルの信号が入力される。即ち、ローレベルに以前データを初期化する。以後の動作は既に説明したようである。以後の動作は図2に説明したようである。
ここで、伝送データが入力される場合に必要な以前データの初期値が第2マルチプレクサ224のコントロールのために必要ならば、初期値設定部230の出力信号が第2マルチプレクサ224に入力されることもできる。
図7及び図8は、図1及び図5のDFEユニット100,200の他の具現例を示す。図7及び図8において図6のような初期値設定部は図示されていないが、前記初期値設定部が構成可能なのは勿論のことである。
図7及び図8は、図1及び図5のDFEユニット100,200の他の具現例を示す。図7及び図8において図6のような初期値設定部は図示されていないが、前記初期値設定部が構成可能なのは勿論のことである。
(第三実施例)
図7に示したように、DFEユニット300は、サンプリング部310と選択部350とを備える。
サンプリング部310は、少なくとも一つのサンプリングクロックDCKDに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)のうち、前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データDINのサンプリングを行う。このため、前記サンプリング部310は第1サンプラー312、第2サンプラー314、第3サンプラー316及び第4サンプラー318を備えることができる。
図7に示したように、DFEユニット300は、サンプリング部310と選択部350とを備える。
サンプリング部310は、少なくとも一つのサンプリングクロックDCKDに応じて互いに異なったレベルの複数のサンプリングレファレンスレベル(VREF+α、VREF−α)のうち、前記以前データに対応するサンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データDINのサンプリングを行う。このため、前記サンプリング部310は第1サンプラー312、第2サンプラー314、第3サンプラー316及び第4サンプラー318を備えることができる。
第1〜第4サンプラー312、314、316、318は、前記伝送データDINを共通入力とするが、サンプリングのためのサンプリングレファレンスレベル及びクロックは互いに異なることができる。第1〜第4サンプラー312、314、316、318は、サンプリングレファレンスレベルを基準に入力されるデータDINのレベルを判断してデータをサンプリングする。第1〜第4サンプラー112、114、116、118は、一般に半導体メモリ装置に使用されるセンスアップとその動作及び構成が類似である。
図7は図2のDFEユニット100の選択部120にフリップフロップ342、344が追加された構成を有する。そこで、選択部350を除いてはその動作及び構成が互いに同一なので、これ以上のサンプリング部310に対する説明は省略し、選択部350の構成だけを説明する。
選択部350は、第1マルチプレクサ322、第2マルチプレクサ324、第1フリップフロップ342、及び、第2フリップフロップ344を備える。
第1マルチプレクサ322は、第2フリップフロップ344の出力信号に応じて第1サンプラー312の出力信号と前記第2サンプラー314の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
選択部350は、第1マルチプレクサ322、第2マルチプレクサ324、第1フリップフロップ342、及び、第2フリップフロップ344を備える。
第1マルチプレクサ322は、第2フリップフロップ344の出力信号に応じて第1サンプラー312の出力信号と前記第2サンプラー314の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第1フリップフロップ342は、前記サンプリングクロックDCKDに応じて第1マルチプレクサ322の出力信号を外部出力信号DI−Fに出力する。即ち、第1マルチプレクサ322の出力信号の外部出力時点を調節する。
第2マルチプレクサ324は、第1フリップフロップ342の出力信号に応じて第3サンプラー316の出力信号と第4サンプラー318の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第2マルチプレクサ324は、第1フリップフロップ342の出力信号に応じて第3サンプラー316の出力信号と第4サンプラー318の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第2フリップフロップ344は、前記サンプリングクロックDCKDの反転信号の第2サンプリングクロックに応じて第2マルチプレクサ324の出力信号を外部出力信号DI−Sに出力する。即ち、第2マルチプレクサ324の出力信号の外部出力時点を調節する。
一方、DFE回路はフィードバック遅延に起因してその使用に多くの制約が伴う。即ち、以前データ(D[n−1])を処理して現在伝送データにフィードバックすべきなので、以前データをフィードバック処理するに掛かる時間は1UI(Unit Interval)以下に制限される。このようなフィードバック遅延を減らすために、図7のようなループアンローリング(loop un−rolling)方式が開発された。図2と比較する場合、第1フリップフロップ342及び第2フリップフロップ344をさらに備えることにより、DFEユニット300の出力が、図2に比べ1ビットだけ遅延されて出力されるので、フィードバック遅延による制約を減少させることができる。
一方、DFE回路はフィードバック遅延に起因してその使用に多くの制約が伴う。即ち、以前データ(D[n−1])を処理して現在伝送データにフィードバックすべきなので、以前データをフィードバック処理するに掛かる時間は1UI(Unit Interval)以下に制限される。このようなフィードバック遅延を減らすために、図7のようなループアンローリング(loop un−rolling)方式が開発された。図2と比較する場合、第1フリップフロップ342及び第2フリップフロップ344をさらに備えることにより、DFEユニット300の出力が、図2に比べ1ビットだけ遅延されて出力されるので、フィードバック遅延による制約を減少させることができる。
しかし、一般のループアンローリングDFEの場合にもサンプラーの特性に従いフィードバック遅延が制限される現象が発生する。特に、DRAMの場合に動作周波数が多様なので、すべての種類の周波数を考慮すべきである。
図7の場合にフィードバック遅延に従う制約を計算すると、“tCLK2Q_SA +tMUX +tSETUP_FF +tCLKSKEW < 1UI”である。ここで、‘tCLK2Q_SA’は、例えば第1サンプラー312のClock−to−dealyで、‘tMUX’はmux delayで、‘tSETUP_FF’は例えば第1フリップフロップ342のセットアップタイムで、‘tCLKSKEW’は、各構成要素に印加されるクロック間のスキュー(skew)、特に例えば第一サンプラー312及び第一フリップフロップ342に印加されるクロック間のスキューを意味する。
ここで、1UIの時間は、メモリの動作周波数が上がるほど、もっと短くなる。例えば、メモリの動作周波数が3.2Gbpsと仮定すると、このときの1UIは312.5psとして非常に小さい値になる。概略的にtMUX<100ps、tSETUP_FF<50psで、tCLKSKEWは無視できると仮定すると、許容される例えば第1サンプラー312のclock to delayは約160ps程度である。これは一般の条件で具現不可能な値ではないが、いろんな工程条件とデバイスのミスマッチを考慮すれば具現し難い厳しい値である。仮に動作周波数が5.0Gbpsまで上がると、許容される例えば第1サンプラー312のclock to delayは約数十ps程度である。そこで、図7のようなタイプのループアンローリングDFE回路は、ハイスピードのメモリ装置に使用するには制約が伴う。
図7の場合にフィードバック遅延に従う制約を計算すると、“tCLK2Q_SA +tMUX +tSETUP_FF +tCLKSKEW < 1UI”である。ここで、‘tCLK2Q_SA’は、例えば第1サンプラー312のClock−to−dealyで、‘tMUX’はmux delayで、‘tSETUP_FF’は例えば第1フリップフロップ342のセットアップタイムで、‘tCLKSKEW’は、各構成要素に印加されるクロック間のスキュー(skew)、特に例えば第一サンプラー312及び第一フリップフロップ342に印加されるクロック間のスキューを意味する。
ここで、1UIの時間は、メモリの動作周波数が上がるほど、もっと短くなる。例えば、メモリの動作周波数が3.2Gbpsと仮定すると、このときの1UIは312.5psとして非常に小さい値になる。概略的にtMUX<100ps、tSETUP_FF<50psで、tCLKSKEWは無視できると仮定すると、許容される例えば第1サンプラー312のclock to delayは約160ps程度である。これは一般の条件で具現不可能な値ではないが、いろんな工程条件とデバイスのミスマッチを考慮すれば具現し難い厳しい値である。仮に動作周波数が5.0Gbpsまで上がると、許容される例えば第1サンプラー312のclock to delayは約数十ps程度である。そこで、図7のようなタイプのループアンローリングDFE回路は、ハイスピードのメモリ装置に使用するには制約が伴う。
図7の場合、伝送データDINが例えば第1サンプラー312に入力される時間から例えば第1フリップフロップ342で有効データが出力されるまでに掛かる時間のプロセッシング遅延(DFE processing delay)は“1UI+tCLK2Q_FF”となる。ここで、“1UI+tCLK2Q_FF”は、例えばフリップフロップ342のclock to delayである。そして、半導体メモリの動作周波数が1.6Gbpsから3.2Gbpsに変化したと仮定すると、全体プロセッシング遅延は625ps+tCLK2Q_FFから312.5ps+tCLK2Q_FFに変化する。そこで、遅い動作周波数では実際に有効データの出力が可能な時間よりもっと多くの時間を消耗するようになる。
(第四実施例)
(第四実施例)
図8は、図7のようなDFE回路における動作周波数による制約及びフィードバック遅延による制約を最小化するために提案された、DFE回路またはDFEユニット400の具現例である。
図8に示したように、DFEユニット400は、サンプリング部410、選択部450、及び、遅延部460を備える。
図8に示したように、DFEユニット400は、サンプリング部410、選択部450、及び、遅延部460を備える。
図8のDFEユニット400は、図7と比較してみると、遅延部460が追加された構成である。そこで、遅延部460と関連した部分を除いてはその動作及び構成が互いに同一または類似である。DFEユニット400のサンプリング部410は、図7のサンプリング部310の動作及び構成が同じなので説明を省略し、選択部450及び遅延部460の構成だけを説明する。
選択部450は、第1マルチプレクサ422、第2マルチプレクサ424、第1フリップフロップ442、及び、第2フリップフロップ444を備える。
第1マルチプレクサ422は、第2フリップフロップ444の出力信号に応じて第1サンプラー412の出力信号と前記第2サンプラー414の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第1マルチプレクサ422は、第2フリップフロップ444の出力信号に応じて第1サンプラー412の出力信号と前記第2サンプラー414の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第1フリップフロップ442は、前記サンプリングクロックDCKDを一定遅延(Tc)だけ遅延させた遅延サンプリングクロック(DCKD_Tc)に応じて、第1マルチプレクサ422の出力信号を外部出力信号DI−Fに出力する。即ち、第1マルチプレクサ422の出力信号の外部出力時点を調節する。
第2マルチプレクサ424は、第1フリップフロップ442の出力信号に応じて、第3サンプラー416の出力信号と第4サンプラー418の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第2マルチプレクサ424は、第1フリップフロップ442の出力信号に応じて、第3サンプラー416の出力信号と第4サンプラー418の出力信号とのうちいずれか一つの出力信号を選択して出力する。
第2フリップフロップ444は、サンプリングクロックDCKDを一定遅延(Tc)だけ遅延させた遅延サンプリングクロック(DCKD_Tc)の反転信号に応じて、第2マルチプレクサ424の出力信号を外部出力信号DI−Sに出力する。即ち、第2マルチプレクサ424の出力信号の外部出力時点を調節する。
遅延部460は、複数の遅延セルを用いて所望する程度の遅延を固定して設定するか、または外部入力により遅延程度(Tc)を調節できる構成を有し得る。例えば、外部から入力されるMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号を通じて制御するか、或いはこれらの信号のうち少なくとも二つの信号を組み合わせた信号により遅延程度を制御できる。
前記サンプリングクロックDCKDの遅延程度(Tc)は、例えば第1サンプラー412のclock to delayと、例えば第1マルチプレクサ422の遅延を考慮した適当な遅延値(Tc)を有するようにすることができる。
上述のような遅延部460により、図7においてフィードバック遅延の制約条件であった例えば第1サンプラー412のclock to delayを除去することができる。この場合、フィードバック遅延制約は“tCLK2Q_FF +tMUX +tSETUP_FF +tCLKSKEW < 1UI”となることができる。
上述のような遅延部460により、図7においてフィードバック遅延の制約条件であった例えば第1サンプラー412のclock to delayを除去することができる。この場合、フィードバック遅延制約は“tCLK2Q_FF +tMUX +tSETUP_FF +tCLKSKEW < 1UI”となることができる。
ここで、‘tCLK2Q_FF’は、例えば第1フリップフロップ442のclock to delayで、‘tMUX’はマルチプレクサ遅延(mux delay)で、‘tSETUP_FF’は例えば第1フリップフロップ442のセットアップタイムで、‘tCLKSKEW’は各構成要素に印加されるクロック間のスキュー、特に、例えば第1サンプラー412及び第1フリップフロップ442に印加されるクロック間のスキューを意味する。
図7と比較してみると、DFEのフィードバック遅延条件で例えば第1サンプラー412のclock to delayに代わって、もっと少ないclock to delayを有するフリップフロップのclock to delayを用いるので、最大動作可能な周波数の範囲が増えるようになる。例えば第1サンプラー412の入力信号が小さいスイング幅を有するので、増幅するに時間が必要となってclock to delayが例えば第1フリップフロップ442よりも大きい。
そして、図8は多様な動作周波数をカバーする汎用メモリ装置の場合にも利用されることができる。図7でのプロセッシング遅延は“1UI+tCLK2Q_FF”が必要である反面、図8でのプロセッシング遅延は、周波数と無関係に“TC+tCLK2Q_FF”に定められることができる。そこで、相対的に遅い動作周波数を有する半導体メモリ装置に適用される場合にもタイミングマージンを増加させることができる。また、一般に、工程条件などの変化のPVT(process、voltage、temperature)変化に従い変化される例えば第1サンプラー412のclock to delay、マルチプレクサ遅延などに対応して遅延程度(Tc)を適切に設定すると、多様な条件により変化する例えば第1サンプラー412のclock to delay及びマルチプレクサ遅延の変化に対し、やや少なく敏感な構造のDFE回路の具現ができるとの長所がある。
上述したように、本発明によると、DFE回路での以前データ初期化を通じてデータサンプリング誤謬を防止または最小化できるようになる。そして、フィードバック遅延の制限を最小化できる。
上述の実施例の説明は本発明の徹底した理解のために図面を参照として挙げたものに過ぎないので、本発明を限定する意味として解釈してはならない。また、本発明が属する技術分野において通常の知識を有したものにとって本発明の基本的原理を外れない範囲内で多様な変化と変更が可能なのは明らかなことであるだろう。
上述の実施例の説明は本発明の徹底した理解のために図面を参照として挙げたものに過ぎないので、本発明を限定する意味として解釈してはならない。また、本発明が属する技術分野において通常の知識を有したものにとって本発明の基本的原理を外れない範囲内で多様な変化と変更が可能なのは明らかなことであるだろう。
100:DFEユニット、150:サンプリング時点調節部、DIN:伝送データ、VREF:レファレンスレベル、DCKD:サンプリングクロック
Claims (26)
- 不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置に用いられ、以前データのレベルに対応してサンプリングレファレンスレベルを変更させて伝送データをサンプリングするDFE回路の初期化方法において、
前記伝送データが伝送されるデータチャンネルを予め定められた特定ターミネーションレベルにターミネーションさせる段階と、
前記伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に前記伝送データのサンプリング開始時点を調節し、前記伝送データのサンプリング開始時点での前記データチャンネルのプリサンプリングを通じて得られた初期化データに基づき前記以前データの初期化を行う段階と、
を備えることを特徴とするDFE回路の初期化方法。 - 前記初期化を行う段階の以後に、前記以前データに対応して変更される前記サンプリングレファレンスレベルを通じて前記伝送データのサンプリングを行う段階をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記伝送データのサンプリング開始時点は、前記伝送データの伝送時点よりも少なくとも1ビットサンプリングタイム先立つ時点であることを特徴とする請求項1に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記伝送データのサンプリング開始時点は、外部から入力するMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号により調節可能であることを特徴とする請求項3に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQまたは接地レベルVSSQであることを特徴とする請求項4に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記初期化データは、前記ターミネーションレベルと同じであるか、或いは近接したレベルを有することを特徴とする請求項5に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの間に存在する特定レベルであることを特徴とする請求項4に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記ターミネーションレベルは、前記電源電圧レベルVDDQと前記接地レベルVSSQとの平均値と同じであるか、または、近接したレベルであることを特徴とする請求項7に記載のDFE回路の初期化方法。
- 前記伝送データの伝送に先立って、予め知られた特定レベルの初期化データを前記データチャンネルを通じて伝送して前記以前データの初期化を行う段階をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載のDFE回路の初期化方法。
- 不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置に用いられ、以前データのレベルに対応して前記サンプリングレファレンスレベルを変更させて伝送データをサンプリングするDFE回路の初期化方法において、
前記伝送データの伝送されるデータチャンネルを予め定められた特定ターミネーションレベルにターミネーションさせる段階と、
前記以前データの初期化データレベルを前記ターミネーションレベルに仮定した状態において、前記初期化データに対応して前記サンプリングレファレンスレベルを変更させて前記伝送データのサンプリングを行う段階と、
を備えることを特徴とするDFE回路の初期化方法。 - 前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであることを特徴とする請求項10に記載のDFE回路の初期化方法。
- データの伝送がなされるデータチャンネルが特定ターミネーションレベルにターミネーションされ、不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置におけるDFE回路において、
以前データのレベルに対応して変更されたサンプリングレファレンスレベルを通じて伝送データをサンプリングするDFEユニットと、
前記DFEユニットの伝送データサンプリング開始時点を前記伝送データの伝送時点よりも一定時間だけ先立つ時点に調節して、前記伝送データのサンプリングの以前に前記ターミネーションレベルをサンプリングすることにより前記以前データの初期化を行うサンプリング時点調節部と、
を備えることを特徴とするDFE回路。 - 前記伝送データのサンプリング開始時点は、前記伝送データの伝送時点よりも少なくとも1ビットサンプリングタイム先立つ時点であることを特徴とする請求項12に記載のDFE回路。
- 前記サンプリング時点調節部は、外部から入力されるMRS信号、アドレス信号、及び、コマンド信号のうち選択された少なくとも一つの信号に応じて前記伝送データのサンプリング開始時点を調節することを特徴とする請求項13に記載のDFE回路。
- 前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQ、または、接地レベルVSSQであることを特徴とする請求項14に記載のDFE回路。
- 前記以前データの初期化レベルは、前記ターミネーションレベルと同じであるか、または、近接したレベルを有することを特徴とする請求項15に記載のDFE回路。
- 前記ターミネーションレベルは、電源電圧レベルVDDQと接地レベルVSSQとの間に存在する特定レベルであることを特徴とする請求項14に記載のDFE回路。
- 前記ターミネーションレベルは、前記電源電圧レベルVDDQと前記接地レベルVSSQとの平均値と同じであるか、または、近接したレベルであることを特徴とする請求項17に記載のDFE回路。
- 前記半導体メモリ装置または前記DFE回路は、予め定められた特定レベルの初期化データを前記伝送データの伝送に先立って前記データチャンネルを通じて予め伝送することにより前記以前データの初期化を行うことを特徴とする請求項18に記載のDFE回路。
- 前記DFEユニットは、少なくとも一つのサンプリングクロックに応じて互いに異なったレベルの複数の前記サンプリングレファレンスレベルのうち、前記以前データに対応する前記サンプリングレファレンスレベルを選択して前記伝送データのサンプリングを行うサンプリング部と、
前記サンプリング部の複数の出力のうち少なくとも一つを選択して出力する選択部と、を備えることを特徴とする請求項12に記載のDFE回路。 - 前記サンプリング部は、第1サンプリングクロックに応じて第1サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第1サンプラーと、
前記第1サンプリングクロックに応じて前記第1サンプリングレファレンスレベルよりも一定レベルだけ低いレベルを有する第2サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第2サンプラーと、
前記第1サンプリングクロックとは一定位相差を有する第2サンプリングクロックに応じて前記第1サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第3サンプラーと、
前記第2サンプリングクロックに応じて前記第2サンプリングレファレンスレベルを基準に前記伝送データのサンプリングを行う第4サンプラーのうち選択された少なくとも二つのサンプラーを備えることを特徴とする請求項20に記載のDFE回路。 - 前記選択部は、第1マルチプレクサ及び第2マルチプレクサを少なくとも備え、
前記第1マルチプレクサは、前記第2マルチプレクサの出力信号に応じて前記第1サンプラーの出力信号と前記第2サンプラーの出力信号のうちいずれか一つの出力信号を選択して出力し、
前記第2マルチプレクサは、前記第1マルチプレクサの出力信号に応じて前記第3サンプラーの出力信号と前記第4サンプラーの出力信号のうちいずれか一つの出力信号を選択して出力することを特徴とする請求項21に記載のDFE回路。 - 前記選択部は、第1マルチプレクサ、第2マルチプレクサ、第1フリップフロップ、及び、第2フリップフロップを備え、
前記第1マルチプレクサは、前記第2フリップフロップの出力信号に応じて前記第1サンプラーの出力信号と前記第2サンプラーの出力信号のうちいずれか一つの出力信号を選択して出力し、
前記第1フリップフロップは、前記第1サンプリングクロックに応じて前記第1マルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節し、
前記第2マルチプレクサは、前記第1フリップフロップの出力信号に応じて前記第3サンプラーの出力信号と前記第4サンプラーの出力信号のうちいずれか一つの出力信号を選択して出力し、
前記第2フリップフロップは、前記第2サンプリングクロックに応じて前記第2マルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節することを特徴とする請求項21に記載のDFE回路。 - 前記DFEユニットは、前記第1フリップフロップ及び前記第2フリップフロップに入力される前記第1サンプリングクロック及び前記第2サンプリングクロックを一定遅延だけ遅延させるための遅延部をさらに備えることを特徴とする請求項23に記載のDFE回路。
- データの伝送がなされるデータチャンネルが特定ターミネーションレベルにターミネーションされ、不連続的にデータの伝送がなされる半導体メモリ装置でのDFE回路において、
サンプリングクロックに応じて以前データのレベルに対応して選択される互いに異なったサンプリングレファレンスレベルを基準に伝送データのサンプリングを行う少なくとも二つ以上のサンプラーと、
前記DFE回路の外部出力信号をフィードバックして受けてコントロールされて、前記少なくとも二つ以上のサンプラーの出力信号のうちいずれか一つを選択して出力する少なくとも一つのマルチプレクサと、
前記サンプリングクロックを一定遅延だけ遅延させた遅延サンプリングクロックに応じて、前記少なくとも一つのマルチプレクサの出力信号の外部出力時点を調節し、これを前記外部出力信号として出力する少なくとも一つのフリップフロップと、
前記サンプリングクロックの遅延信号の遅延程度を外部入力により調節する遅延部を備えることを特徴とするDFE回路。 - 以前データの伝送がターミネーションした時の電圧レベルである所定ターミネーションレベルを有するデータチャンネルを通じて伝送データを伝送する半導体メモリー回路用DFE回路において、
前記所定ターミネーションレベルから推定される前記以前データのレベルに応じたサンプリングレファレンスレベルを利用して、前記伝送データをサンプリングするDFEユニットと、
前記所定ターミネーションレベルを得るために前記データチャンネルの前記電圧レベルがサンプリングされる時点としての、前記伝送データのサンプリング開始時点より所定時間早い時点から、サンプリングクロックを前記DFEユニットに提供するサンプリング時点制御ユニットと、
を備えることを特徴とするDFE回路。
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