JP2009108719A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板に設けられるBATT配線およびGP配線にそれぞれ大電流が流れる場合、プリント基板への発熱の影響を低減することができる回路装置を提供する。
【解決手段】バッテリ端子43とGP端子44との間であって、各スイッチング素子30の一側面が、バッテリ端子43とGP端子44とが並べられた一方向に対して垂直に延びる直線80を向くように、各スイッチング素子30が配置されている。これにより、BATT配線60をバッテリ端子43側に配置し、GP配線70をGP端子44側に配置することで、BATT配線60とGP配線70とがプリント基板40の一部を挟む配置関係にならないようにする。
【選択図】図1
【解決手段】バッテリ端子43とGP端子44との間であって、各スイッチング素子30の一側面が、バッテリ端子43とGP端子44とが並べられた一方向に対して垂直に延びる直線80を向くように、各スイッチング素子30が配置されている。これにより、BATT配線60をバッテリ端子43側に配置し、GP配線70をGP端子44側に配置することで、BATT配線60とGP配線70とがプリント基板40の一部を挟む配置関係にならないようにする。
【選択図】図1
Description
本発明は、気筒ごとに取り付けられたグロープラグに通電を行う回路装置に関する。
従来より、板状のプリント基板において、プリント基板の表面に回路配線が設けられていると共に、裏面にも配線が設けられたものが知られている。この場合、プリント基板の表面に設けられた配線と裏面に設けられた配線とはそれぞれ異なる配線形態になっている。
発明者らは、車両のエンジンに取り付けられるグロープラグに通電させるための駆動回路であるグロープラグコントローラ(GCU)において、従来の技術のようにプリント基板の両面に配線を設けた構造について検討を行った。これによると、以下のような問題が生じることがわかった。このことについて、図3および図4を参照して説明する。
図3はグロープラグコントローラの平面図、図4は図3のB矢視図である。ヒートシンク10の上にバスバー20が配置されている。このバスバー20の上にMOSトランジスタである複数のスイッチング素子30が横並びで配置され、バスバー20にスイッチング素子30のドレインが接続される。
バスバー20には支持部21が設けられている。当該支持部21の先端には、回路素子が形成された回路占有領域41にIC42が実装されたプリント基板40が取り付けられている。また、各スイッチング素子30のドレイン端子31、ソース端子32、ゲート端子33がプリント基板40にそれぞれ取り付けられている。これにより、ヒートシンク10側とプリント基板40とが一体化され、ヒートシンク10とプリント基板とが二層構造とされる。
プリント基板40には、外部ECUと接続される信号端子45、グロープラグに接続されるGP端子44、およびバッテリに接続されるバッテリ端子43が設けられている。そして、プリント基板40のうちバスバー20と対向する面に、GP端子44と各スイッチング素子30のソース端子32とを接続するGP配線90がそれぞれ設けられている。
また、プリント基板40に各スイッチング素子30に対応して電流検出を行うためのシャント抵抗50が設けられている。このシャント抵抗50により、バッテリ電位とスイッチング素子30のドレイン電位との電位差より電流検出が行われる。そして、プリント基板40のうちGP配線90が設けられた面とは反対側の面に、バッテリ端子43と各シャント抵抗50すべてとを接続するBATT配線100(図3中、斜線で示した範囲)が設けられている。
このような構成において、各スイッチング素子30には数十Aの電流がそれぞれ流れる。このスイッチング素子30には、プリント基板40上でバッテリと接続されているバッテリ端子43よりバッテリ電位が供給される。このとき、バッテリ端子43には、各気筒用のスイッチング素子30の全ての電流が流れ、最大数百Aの電流が流れる。
このように、プリント基板40に大電流が流れるため、BATT配線100の配線パターンの幅を大きくする必要がある。そのため、プリント基板40のサイズの制約上、バッテリ端子43に接続されるBATT配線100、GP端子44に接続されるGP配線90をプリント基板40の表面と裏面とに分けて配線している。
これにより、プリント基板40の表面のBATT配線100と裏面のGP配線90とに共に大電流が流れたとき、プリント基板40のうちBATT配線100とGP配線90とが対向する部分、すなわちプリント基板40の面に垂直方向に重なる部分110においては、BATT配線100からの発熱およびGP配線90からの発熱を両面から受け、これら発熱の熱ストレスがかかってしまう。このため、プリント基板40への発熱の影響が大きくなり、グロープラグコントローラの信頼性の低下となる。
本発明は、上記点に鑑み、プリント基板に設けられるBATT配線およびGP配線にそれぞれ大電流が流れる場合、プリント基板への発熱の影響を低減することができる回路装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、バッテリに接続されるバッテリ端子(43)と、気筒ごとに取り付けられたグロープラグそれぞれに接続される複数のGP端子(44)とを有し、バッテリ端子(43)と複数のGP端子(44)とが一方向に並べられて配置されたプリント基板(40)と、一側面に設けられたドレイン端子(31)およびソース端子(32)がプリント基板(40)に固定されるものであり、一側面に垂直な底面が、プリント基板(40)に対向配置される板状のバスバー(20)の上に配置される複数のスイッチング素子(30)と、複数のスイッチング素子(30)に対応してプリント基板(40)にそれぞれ設けられると共に、各一方が複数のスイッチング素子(30)のドレイン端子(31)にそれぞれ接続される複数のシャント抵抗(50)と、プリント基板(40)に設けられ、複数のシャント抵抗(50)の他方すべてとバッテリ端子(43)とを接続するBATT配線(60)と、プリント基板(40)に設けられ、複数のスイッチング素子(30)の各ソース端子(32)と複数のGP端子(44)とをそれぞれ接続する複数のGP配線(70)とを備え、複数のスイッチング素子(30)は、各一側面が、プリント基板(40)のうちバッテリ端子(43)とGP端子(44)との間に配置されると共に、バッテリ端子(43)とGP端子(44)との間においてバッテリ端子(43)と複数のGP端子(44)とが並べられた一方向に対して垂直に延びる直線(80)に向くように配置されていることを特徴とする。
このように、スイッチング素子(30)の一側面が直線(80)を向くように各スイッチング素子(30)を配置することで、プリント基板(40)のうちBATT配線(60)をバッテリ端子(43)側に配置し、GP配線(70)をGP端子(44)側に配置することができる。すなわち、大電流が流れる配線がプリント基板(40)の表面、裏面で重なり合うことがなく、プリント基板(40)への発熱による熱の影響を低減することができる。
この場合、複数のスイッチング素子(30)は、バッテリ端子(43)側に配置されて一側面が直線(80)に向けられるものと、GP端子(44)側に配置されて一側面が直線(80)に向けられるものとを含んでいる構成とすることもできる。
これによると、複数のスイッチング素子(30)が直線(80)を挟むようにすることができ、汎用のプリント基板(40)に従来と同数のスイッチング素子(30)を配置することができる。また、直線(80)が延びる方向のプリント基板(40)のサイズが大きくならないようにすることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。以下では、図3および図4に示す構成要素と同一のものには、同一符号を記してある。本実施形態で示される回路装置は、車両のエンジンの気筒ごとに取り付けられたグロープラグに通電を行うためのグロープラグコントローラとして機能するものである。
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。以下では、図3および図4に示す構成要素と同一のものには、同一符号を記してある。本実施形態で示される回路装置は、車両のエンジンの気筒ごとに取り付けられたグロープラグに通電を行うためのグロープラグコントローラとして機能するものである。
図1は、本発明の一実施形態に係る回路装置の平面図である。また、図2は、図1のA矢視図である。以下、図1および図2を参照して説明する。
図1および図2に示されるように、回路装置は、ヒートシンク10と、バスバー20と、複数のスイッチング素子30と、プリント基板40とを備えている。
ヒートシンク10は、スイッチング素子30で発生した熱を放散する板状の放熱部材である。このヒートシンク10として、例えばAl(アルミニウム)が採用される。
バスバー20は、ヒートシンク10の上に配置される板状の配線部材であり、スイッチング素子30のドレイン電位とされる。バスバー20として、例えば、Cu(銅)が採用される。また、スイッチング素子30として、例えばMOSトランジスタが採用される。
スイッチング素子30それぞれは、各気筒のグロープラグに通電させるためのものであり、バスバー20の上に配置されている。各スイッチング素子30はチップをなしており、チップの一側面にドレイン端子31、ソース端子32、ゲート端子33をそれぞれ備えている。そして、スイッチング素子30の一側面に垂直な底面がバスバー20の上に配置されている。スイッチング素子30の各端子31〜33は、バスバー20のスイッチング素子30設置面に対して垂直方向に向けられている。
本実施形態では、例えば4気筒のエンジンの各気筒に取り付けられたグロープラグに対応させるため、4つのスイッチング素子30が回路装置に備えられている。
プリント基板40は、外部ECUやグロープラグとの間で信号のやりとりを行う電気回路を備えた板状のものである。プリント基板40は、ヒートシンク10(もしくはバスバー20)に対向配置され、スイッチング素子30の各端子31〜33が固定されている。
また、プリント基板40は、電流検出を行うためのシャント抵抗50を備えている。シャント抵抗50は、バッテリ電位とスイッチング素子のドレイン電位の電位差により電流検出を行う抵抗であり、複数のスイッチング素子30に対応してプリント基板40にそれぞれ設けられている。シャント抵抗50それぞれは細長板状をなしており、両端がプリント基板40に固定されてU字状になっている。シャント抵抗50の一方はスイッチング素子30のドレイン端子31に接続され、シャント抵抗50の他方は後述するBATT配線60に接続されている。
さらに、プリント基板40は、ヒートシンク10に対向する面に、回路素子等による回路が形成された回路占有領域41を備えている。回路占有領域41にはIC42が実装されている。なお、プリント基板40には、回路占有領域41の他に、図示しない配線等が形成されている。
IC42は、各スイッチング素子30の駆動制御する機能や、スイッチング素子30に対する保護機能を有するものである。IC42は、シャント抵抗50の両端の電位を入力し、保護機能を実行している。
このようなプリント基板40には、車載バッテリに接続されるバッテリ端子43と、グロープラグそれぞれに接続される複数のGP端子44と、外部ECUに接続される複数の信号端子45とが設けられている。これらバッテリ端子43、複数のGP端子44、および複数の信号端子45は、一方向に並べられて配置されている。
バッテリ端子43には図1中の斜線で示したBATT配線60が接続され、このBATT配線60は複数のシャント抵抗50の他方すべてにも接続されている。これにより、バッテリ端子43、シャント抵抗50、スイッチング素子30のドレイン端子31という経路がそれぞれ形成され、各スイッチング素子30にバッテリ電位が供給される。
図1に示されるように、BATT配線60はランド状であって幅広の形状になっている。これは、BATT配線60に流れる電流が数十A〜数百Aと大電流であるため、BATT配線60の抵抗値を下げるためである。
GP端子44それぞれには、各スイッチング素子30のソース端子32それぞれにGP配線70が接続されている。これにより、スイッチング素子30に流れる電流が、ソース端子32、GP配線70、GP端子44を経由してグロープラグに流れるようになっている。なお、本実施形態では、4気筒エンジンを想定しているため、GP端子44は気筒の数、すなわちグロープラグの数と同じ4つである。
これらBATT配線60およびGP配線70は、プリント基板40のうちヒートシンク10に対向する面、またはその反対側の面のいずれかに設けられる。この場合、BATT配線60およびGP配線70の両方がプリント基板40のうち同じ面にそれぞれ設けられていても良いし、プリント基板40のうち異なる面にそれぞれ設けられていても良い。
このような回路装置の構成において、バッテリ端子43、GP端子44、各スイッチング素子30の配置について説明する。
まず、複数のスイッチング素子30それぞれは、各端子31〜33が設けられた一側面が、プリント基板40のうちバッテリ端子43とGP端子44との間に配置されている。そして、バッテリ端子43とGP端子44との間においてバッテリ端子43と複数のGP端子44とが並べられた一方向に対して垂直に延びる直線80を仮定し、各一側面が当該直線80に向くようにそれぞれ配置されている。
この場合、各スイッチング素子30は、GP端子44側に2つ配置され、バッテリ端子43側に2つ配置され、GP端子44側のものとバッテリ端子43側のものとが向かい合わないようにずらされ、仮想線である直線80が延びる方向に交互に配置されている。
このように、本実施形態では、GP端子44側のスイッチング素子30の一側面と、バッテリ端子43側のスイッチング素子30の一側面とが、互いに反対方向に向くようにそれぞれ配置されている。
すなわち、複数のスイッチング素子30は、バッテリ端子43側に配置されて一側面が直線80に向けられるものと、GP端子44側に配置されて一側面が直線80に向けられるものとを含んでいる。これによると、複数のスイッチング素子30で直線80を挟むため、直線80が延びる方向に横並びに各スイッチング素子30を配置する必要がなく、汎用のプリント基板40に従来と同数のスイッチング素子30を配置することが可能となる。
また、シャント抵抗50は、当該シャント抵抗50の両端を結ぶ方向が、直線80に対して垂直方向、すなわちバッテリ端子43と複数のGP端子44とが並べられた一方向と同じ方向とされている。これにより、シャント抵抗50のうち一方がGP端子44側に向けられ、他方がバッテリ端子43側に向けられる。このため、各シャント抵抗50のうち他方すべてとバッテリ端子43とが1つのBATT配線60で接続され、BATT配線60はGP端子44よりもバッテリ端子43側に配置される。
他方、GP配線70は、バッテリ端子43とGP端子44との間に配置される各スイッチング素子30のソース端子32と各GP端子44とを接続するように、バッテリ端子43よりもGP端子44側に配置される。
したがって、BATT配線60およびGP端子44がプリント基板40のどちらの面に配置されていようと、BATT配線60とGP端子44とはプリント基板40において交差することはなく、重ならない配置関係になっている。
上記構成を有する回路装置は、ヒートシンク10とプリント基板40との配置関係が保持されたまま、別体のケース等に配置固定される。また、信号端子45、GP端子44、バッテリ端子43には例えば樹脂製のコネクタが取り付けられており、当該コネクタを介して配線等が接続されるようになっている。
次に、上記回路装置の作動について説明する。まず、グロープラグを駆動する指令信号が外部ECUから回路装置の信号端子45に入力される。当該指令信号は、図1に示されるプリント基板40において図示しない配線を介してIC42に入力される。スイッチング素子30には、バッテリ端子43、BATT配線60、およびシャント抵抗50を介してバッテリ電位が供給されている。
IC42では、指令信号に含まれるグロープラグへの通電のタイミングや時間などに応じて、各スイッチング素子30のゲートがオン/オフされる。これにより、各スイッチング素子30にバッテリ電位に基づく電流が流れ、当該電流はGP配線70およびGP端子44を経由して、図示しない配線を介してグロープラグに流れる。
このようにして、グロープラグに通電が行われる場合、バッテリ端子43からBATT配線60には、各気筒用のスイッチング素子30の全ての電流が流れ、最大数百Aの電流が流れる。他方、スイッチング素子30からGP配線70には数十Aの電流が流れる。
しかし、上述のように、BATT配線60とGP配線70とは、それぞれがプリント基板40を挟むように重なる配置になっていないため、プリント基板40の一部が一方の面と他方の面の両面からBATT配線60およびGP配線70による熱の影響を受けることはない。したがって、プリント基板40がBATT配線60およびGP配線70の両方の発熱の熱ストレスを受けることはない。
以上説明したように、本実施形態では、バッテリ端子43とGP端子44との間であって、各スイッチング素子30の一側面がバッテリ端子43とGP端子44とが並べられた一方向に対して垂直な直線80を向くように各スイッチング素子30が配置されていることが特徴となっている。
これによると、各スイッチング素子30のドレイン端子31とバッテリ端子43とは各シャント抵抗50を介してBATT配線60にて接続され、各スイッチング素子30のソース端子32と各GP端子44とはGP配線70を介してそれぞれ接続されるため、BATT配線60をバッテリ端子43側に配置することができ、GP配線70をGP端子44側に配置することができる。これにより、BATT配線60とGP配線70とがプリント基板40を挟むようにプリント基板40の両面に配置される配置形態を取らないようにすることができる。
したがって、プリント基板40の一部がBATT配線60およびGP配線70に挟まれることによって両者の発熱の熱ストレスを受けないようにすることができ、プリント基板40への発熱による熱の影響を低減することができる。
(他の実施形態)
上記実施形態では、図1に示されるように、各スイッチング素子30は、バッテリ端子43側およびGP端子44側に2つずつ配置されているが、例えば、バッテリ端子43側のみに配置されていても良いし、GP端子44側のみに配置されていても良い。
上記実施形態では、図1に示されるように、各スイッチング素子30は、バッテリ端子43側およびGP端子44側に2つずつ配置されているが、例えば、バッテリ端子43側のみに配置されていても良いし、GP端子44側のみに配置されていても良い。
もちろん、図1に示されるスイッチング素子30の数は一例を示したものであり、エンジンの気筒数に応じて変動する。
上記実施形態では、バスバー20はヒートシンク10の上に配置されているが、回路装置にヒートシンク10が備えられていない構成としても良い。
20…バスバー、30…スイッチング素子、31…ドレイン端子、32…ソース端子、40…プリント基板、43…バッテリ端子、44…GP端子、50…シャント抵抗、60…BATT配線、70…GP配線、80…直線。
Claims (2)
- バッテリに接続されるバッテリ端子(43)と、気筒ごとに取り付けられたグロープラグそれぞれに接続される複数のGP端子(44)とを有し、前記バッテリ端子(43)と前記複数のGP端子(44)とが一方向に並べられて配置されたプリント基板(40)と、
チップ状であって、一側面に設けられたドレイン端子(31)およびソース端子(32)が前記プリント基板(40)に固定されるものであり、前記一側面に垂直な底面が、前記プリント基板(40)に対向配置される板状のバスバー(20)の上に配置される複数のスイッチング素子(30)と、
前記複数のスイッチング素子(30)に対応して前記プリント基板(40)にそれぞれ設けられると共に、各一方が前記複数のスイッチング素子(30)のドレイン端子(31)にそれぞれ接続される複数のシャント抵抗(50)と、
前記プリント基板(40)に設けられ、前記複数のシャント抵抗(50)の他方すべてと前記バッテリ端子(43)とを接続するBATT配線(60)と、
前記プリント基板(40)に設けられ、前記複数のスイッチング素子(30)の各ソース端子(32)と前記複数のGP端子(44)とをそれぞれ接続する複数のGP配線(70)とを備え、
前記複数のスイッチング素子(30)は、前記各一側面が、前記プリント基板(40)のうち前記バッテリ端子(43)と前記GP端子(44)との間に配置されると共に、前記バッテリ端子(43)と前記GP端子(44)との間において前記バッテリ端子(43)と前記複数のGP端子(44)とが並べられた一方向に対して垂直に延びる直線(80)に向くように配置されていることを特徴とする回路装置。 - 前記複数のスイッチング素子(30)は、前記バッテリ端子(43)側に配置されて前記一側面が前記直線(80)に向けられるものと、前記GP端子(44)側に配置されて前記一側面が前記直線(80)に向けられるものとを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
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