JP2011134756A - 混成回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路1において、混成回路1とその外部要素との接続用端子が実装された基板2と、基板2に重ねて配置されたハイブリッドIC5と、を備え、低圧系回路は、高圧系回路26の動作を制御する制御ユニット36を有し、制御ユニット36と高圧系回路26は、ハイブリッドIC5に実装されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
3 基板
5 ハイブリッドIC
5a ハイブリッドIC実装エリア
6a 高圧系回路実装エリア
6b 低圧系回路実装エリア
21 高圧コネクタ
26 電圧測定回路
26a 正極側部分
26b 負極側部分
27 半導体スイッチ
31 低圧コネクタ
32 電源
33 インターフェース
34 マイコン
35 ロジックIC
36 制御ユニット
Claims (3)
- 互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路において、
前記混成回路とその外部要素との接続用端子が実装された基板と、
前記基板に重ねて配置されたハイブリッドICと、を備え、
前記低圧系回路は、前記高圧系回路の動作を制御する制御ユニットを有し、
前記制御ユニットと前記高圧系回路は、ハイブリッドICに実装されていることを特徴とする混成回路。 - 前記高圧系回路はハイブリッドICの対向する二つの辺のうち一辺側に配置され、前記制御ユニットは他辺側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の混成回路。
- 前記高圧系回路は、
前記制御ユニットの制御により高圧系電源の正極に接続される正極側部分と、
前記制御ユニットの制御により高圧系電源の負極に接続される負極側部分と、を有し、
前記正極側部分はハイブリッドICの対向する二つの辺のうち一辺側に配置され、前記負極側部分は他辺側に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の混成回路。
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