JP2009103648A - 部品実装検査の検査結果確認方法および検査結果確認システム - Google Patents
部品実装検査の検査結果確認方法および検査結果確認システム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良/不良の境界位置の指定を受け付ける。また1つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。
【選択図】図5
Description
判定基準の表し方は、検査の内容によって異なってもよい。たとえば、ある1つのしきい値により良/不良を切り分ける場合もあれば、値の異なる2つのしきい値に挟まれる範囲を良品の範囲とし、当該範囲より外側を不良品の範囲とする場合もある。
上記の態様は、この点を考慮して、ある判定結果に対する確認作業で不良判定が確定した部品を以後に表示する画像リストから除外するので、確認作業が進むにつれて、確認対象の部品の数が絞り込まれ、作業の負担を減らすことができる。
また検査結果記憶手段および検査結果確定手段を含む「サーバ」と、目視確認手段を含む「端末装置」とを設けてもよい。この場合には、目視確認手段中の読み出し手段を、サーバ側に組み込んで、この手段により読み出された画像や検査結果を端末装置に送信するようにしてもよい。
この基板検査システムは、自動外観検査装置1(以下、「検査装置1」と略す。)、管理サーバ2、および確認作業用の端末装置3(以下、「確認端末3」と略す。)を通信回線4を介して接続した構成のものである。確認端末3は、パーソナルコンピュータにより構成され、管理サーバ2には、大容量のメモリ装置が組み込まれている。
フィレット異常やはんだ不足を検出するためのしきい値は、良品の部品の画像を用いて、不良の種毎に設定される。位置ずれ検査や角度ずれ検査に用いられるしきい値は、許容できる最大のずれ量として、あらかじめユーザにより設定される。
この確認作業画面300には、画像リストの表示領域301のほか、部品種毎の不良判定数を示す棒グラフの表示領域302や確認対象の内容を示すテキスト情報の表示領域303などが設けられる。
この実施例では、検査装置1で検出された4種類の不良(部品の位置ずれ、角度ずれ、フィレット異常ならびにはんだ不足)について、それぞれ個別に画像リストを作成して、表示領域301に横並びに表示し、1列ずつ順に、作業者によるチェックを行うようにしている。各画像リストの上方には、それぞれそのリストに対応する不良の名称(不良名)が示されており、確認対象のリストの不良名が他のものより明瞭に示される(図示例では、明示される不良名を太字で表す。)。
この段階で、作業者が、画像リストの最後尾に対応するチェックボックス310(図示例では、4段目の画像Dと5段目の空白領域との間をクリックし、選択肢ボックス311の選択肢を『すべての部品を見過ぎとする』に変更して確定操作を行うと(以下、この操作を「見過ぎ確定操作」という。)、表示されている部品はすべて見過ぎであると確定する。
ST5で画像リストが表示された後に、確認対象の不良のリストに対する良/不良の境界位置を指定する操作が行われると(ST6が「YES」、ST7が「NO」)、確認端末3では、この操作により実不良とされた部品のコード(基板コード、部品コードの双方)を、実不良ファイルに格納する(ST8)。さらに、実不良の部品の画像を画像リストから削除し(ST9)、画像リストの画像の配置順序の更新および再表示を実行する(ST10)。なお、画像リストの表示更新に合わせて、表示領域303の「確認待ち部品数」の表示も更新される。
2 管理サーバ
3 確認端末
31 モニタ
32 キーボード
33 マウス
300 確認操作画面
301 画像リストの表示領域
310 チェックボックス
311 選択肢ボックス
312 確定ボタン
Claims (4)
- 部品実装基板に対する自動外観検査において実装不良と判定された部品について、前記検査に用いられた画像を表示し、この表示により不良判定の適否を判断した作業者の操作を受け付けることにより、各部品の良/不良を最終決定する方法であって、
同一の判定基準に基づく自動外観検査により不良と判定された複数の部品を対象に、これらの部品の検査に用いられた画像を、各画像から求められて前記判定基準と比較された特徴量の当該判定基準に対する逸脱度合いの大きさ順に並べた画像リストを作成し、
前記画像リストを表示して、その表示画面に対し、不良判定を確定すべき部品群と不良判定を確定すべきでない部品群との境界位置を指定する操作を受け付けて、操作により指定された境界位置に基づき、各部品の良/不良を最終決定することを、特徴とする部品実装検査の検査結果確認方法。 - 請求項1に記載された方法において、
前記自動外観検査では、部品種毎に判定基準を複数とおり設定して、判定基準毎に良/不良の判定を実行し、
特定の部品種について、前記自動外観検査で不良と判定された部品を抽出し、これらの部品につき、前記複数とおりの判定基準に対応する複数種の不良毎に、画像リストの作成および表示ならびに境界位置の指定を受け付ける処理を実行する、部品実装検査の検査結果確認方法。 - 請求項2に記載された方法において、
前記複数種の不良について、1つずつ順に、画像リストの作成および表示ならびに境界位置の指定を受け付ける処理を実行するとともに、境界位置の指定によって不良判定を確定すべき部品群に含まれた部品の画像を以後に表示する画像リストから除外する、部品実装検査の検査結果確認方法。 - あらかじめ登録されたプログラムおよび判定基準に基づき部品実装基板上の各部品の実装状態を検査する自動外観検査装置による検査結果、および検査に用いられた画像ならびに当該画像から求められて判定基準と比較された特徴量を保存する検査結果記憶手段と、表示部および操作部と、前記自動外観検査により実装不良と判定された部品の画像を表示部に表示して、不良判定の適否を判断する操作を受け付ける目視確認手段と、目視確認手段が受け付けた操作の内容に基づいて前記不良判定された部品の良/不良を最終決定する検査結果確定手段とを具備し、
前記目視確認手段は、前記検査結果記憶手段に保存された検査結果から、同一の判定基準に基づき不良と判定された部品を複数特定し、これらの部品の画像および特徴量を読み出す読み出し手段と、読み出された画像を、その画像とともに読み出された特徴量の前記判定基準に対する逸脱度合いの大きさ順に並べた画像リストを作成する画像リスト作成手段と、作成された画像リストを前記表示部に表示して、この表示画面に対し、不良判定を確定すべき部品群と不良判定を確定すべきでない部品群との境界位置を指定する操作を受け付ける指定受付手段とを具備する、部品実装検査の検査結果確認システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007277634A JP4978424B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 部品実装検査の検査結果確認方法および検査結果確認システム |
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JP2009103648A true JP2009103648A (ja) | 2009-05-14 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4978424B2 (ja) |
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