KR102320026B1 - 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법 - Google Patents

마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102320026B1
KR102320026B1 KR1020190175081A KR20190175081A KR102320026B1 KR 102320026 B1 KR102320026 B1 KR 102320026B1 KR 1020190175081 A KR1020190175081 A KR 1020190175081A KR 20190175081 A KR20190175081 A KR 20190175081A KR 102320026 B1 KR102320026 B1 KR 102320026B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
microchip
photographing
inspection
defect
Prior art date
Application number
KR1020190175081A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210082789A (ko
Inventor
윤한종
김동현
Original Assignee
윈텍주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윈텍주식회사 filed Critical 윈텍주식회사
Priority to KR1020190175081A priority Critical patent/KR102320026B1/ko
Publication of KR20210082789A publication Critical patent/KR20210082789A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102320026B1 publication Critical patent/KR102320026B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/888—Marking defects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 서로 파장이 다른 둘 이상의 조명과 카메라가 설치되어, 자동으로 이송되는 마이크로 칩이 이송 과정에서 불량 여부가 검사되도록 구성되는 광학 시스템 및 마이크로 칩 검사 방법에 관한 것으로서, 공급 유닛(10)과, 이송 유닛(50)과, 촬영 유닛과, 안내 유닛(20)과, 분배 박스 유닛(80)과, 에어 분사 유닛(70)으로 구성되되, 상부 조명부(400)와, 상부 조명부(400)와 바닥 사이에 배치되며 RED 조명(421)으로만 이루어지는 수평 근접 조명부(424)가 구비됨으로서, 마이크로 칩의 불량 유형 중 Ni 플레이트의 부재 현상도 명확하게 파악될 수 있어 검사 공정의 정확도를 비약적으로 향상시킴으로써 추후 크레임 또는 검사공정의 지연 문제가 방지될 수 있는 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 마이크로 칩 검사방법을 제공하고자 한다.

Description

마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법{Optical system for microchip inspection and method of microchip inspection method using it}
본 발명은 서로 파장이 다른 둘 이상의 조명과 카메라가 설치되어, 자동으로 이송되는 마이크로 칩이 이송 과정에서 불량 여부가 검사되도록 구성되는 광학 시스템 및 마이크로 칩 검사 방법에 관한 것이다.
반도체 칩을 포함한 마이크로 칩은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩, 칩 레지스터(chip resistor), 배리스터(varistor), 칩 인덕터(chip inductor), 칩 어레이(chip array) 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 반도체 칩 등을 말한다.
대표적인 마이크로 칩인 MLCC 칩의 개략적인 구조가 도 1의 왼쪽에 도시되어 있다. MLCC 칩의 외부 측에는 도1a 의 왼쪽에 도시된 바와 같이 내부로부터 외부로 차레로 Cu 전극(1)과, Ni 플레이트(2)와, 주석 플레이트(3)가 형성된다.
이와 같은 마이크로 칩(C)은 제조 과정에서 파손(깨짐), 크랙(crack), 전극노출, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깎임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량, 또는 도금변색과 같은 불량이 발생될 수 있다. 특히 MLCC 칩의 경우 발생되는 불량 유형 중 하나가 Ni 플레이트(2)가 설치되지 않는 경우이다.
마이크로 칩(C)이 제조 공정에서 마지막 검사 공정은 둘 이상의 서로 다른 파장의 가시광선을 조사시키면서 카메라로 정밀 촬영이 이루어지게 제작되는 비전 스테이션으로 이루어진다.
서로 다른 파장의 가시광선을 조사시키는 것은 어느 한 파장, 즉 어느 한 색상의 조명 만으로는 모든 종류의 불량이 다 파악되기 힘들기 때문이다. 따라서 비전 스테이션에서는 모든 색상의 조합이 가능한 삼색 파장인 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BLUE)의 가시광선을 조사시킴으로써 모든 종류의 불량이 제대로 파악되도록 구성된다.
그런데 도 1의 오른쪽에 도시된 불량 유형인 Ni 플레이트(2)의 부재 유형은 종래의 비전 스테이션에서 모든 색상의 조합이 가능한 삼색 파장이 조사됨에도 불구하고 또렷하게 부각되지 않아, 불량이 양품으로 판정되는 언더킬(underkill) 현상이 발생되거나, 또는 양품임에도 Ni 플레이트(2)가 명확하게 부각되지 않음으로 인해 불량으로 판정되는 오버킬(overkill) 현상이 발생된다.
이와 같은 언더킬 또는 오버킬로 인해 양품을 다시 검사해야 하거나 또는 불량을 다시 검사해야 하는 검사 공정의 지연이 발생될 수 있고, 또한 양품으로 판정받아 납품된 마이크로 칩(C)이 납품처의 공정에서 불량으로 판정되어 크레임이 제기되는 문제가 있다.
등록특허공보 제10-0569240호(공고일자: 2006. 04. 07)
이에 본 발명은 마이크로 칩의 불량 유형 중 Ni 플레이트의 부재 현상도 명확하게 파악될 수 있어 검사 공정의 정확도를 비약적으로 향상시킴으로써 추후 크레임 또는 검사공정의 지연 문제가 방지될 수 있는 마이크로 칩 검사용 광학 시스템을 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마이크로 칩 검사용 광학 시스템은 복수개의 마이크로 칩(C)을 회전시키면서 이송하도록 원형으로 제작된 보울 공급기(11)와, 보울 공급기(11)의 테두리에 일단이 근접 설치되어 보울 공급기(11)로부터 마이크로 칩(C)을 전달 받아 직선 방향으로 이송시키는 선형 공급기(12)로 이루어지는 공급 유닛(10)과, 유리 원판 형태의 턴테이블과, 턴테이블을 회전 구동시키는 구동모터로 이루어지며, 상기 선형 공급기(12)의 타단이 턴테이블의 테두리에 근접 설치되어, 선형 공급기(12)의 타단으로부터 마이크로 칩(C)을 전달 받아 턴테이블의 테두리를 따라 회전되게 이루어지는 이송 유닛(50)과, 상기 턴테이블의 테두리를 따라 설치되며, 마이크로 칩(C)의 상부를 촬영하는 상부 촬영부와, 마이크로 칩(C)의 저면을 촬영하는 저면 촬영부와, 마이크로 칩(C)의 측면을 촬영하는 측면 촬영부와, 마이크로 칩(C)의 정면을 촬영하는 정면 촬영부 및, 마이크로 칩(C)의 배면을 촬영하는 배면 촬영부로 이루어지는 촬영 유닛과, 이송 유닛(50)과 촬영 유닛 사이에 설치되어 마이크로 칩(C)의 방향을 정렬시키는 안내 유닛(20)과, 양품 박스와 불량 박스 및 재검 박스로 이루어져, 촬영 유닛을 통과한 마이크로 칩(C) 중에서 선별된 양품과 불량 및 재검품을 따로 저장시키는 분배 박스 유닛(80)과, 분배 박스 유닛(70)에 마이크로 칩(C)을 불어 넣는 에어 분사 유닛(70);으로 구성되되, 상기 상부 촬영부와 저면 촬영부와 양 측면 촬영부와 정면 촬영부 및 배면 촬영부 각각은 카메라(411)와, 카메라(411)를 지지하는 프레임(414)과, 카메라(411)와 마이크로 칩(C) 사이에 설치되어 마이크로 칩(C)에 서로 같거나 다른 파장의 가시광선을 조사하는 복수개의 조명이 방사상으로 배열되고 조명 중심에는 촬영 홀이 형성된 조명 모듈로 구성되며, 상기 복수개의 조명은 BLUE 조명(423)과 GREEN 조명(422) 및 RED 조명(421)으로 이루어지는 상부 조명부(400)와, 상부 조명부(400)와 바닥 사이에 배치되며 RED 로만 이루어지는 수평 근접 조명부(424)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 수평 근접 조명부(424)와 상부 조명부(400)는 바람직하게는 서로 독립적으로 가동 가능하게 설치된다.
특히 바람직하게는 수평 근접 조명부(424)가 빛을 조사하는 각도와 턴테이블 표면이 이루는 각도는 수평 근접 조명부(424)에서 조사되는 빛이 턴테이블에 굴절되는 각도보다 작게 형성됨으로써, 수평 근접 조명부(424)가 조사하는 빛은 턴테이블 표면에 입사될 경우 굴절되지 않고 반사된다.
한편 본 발명에 따른 마이크로 칩 검사 방법은 공급 유닛(10)으로 마이크로 칩(C)을 이송 유닛(50)에 전달하는 단계와, 이송 유닛(50)으로 마이크로 칩(C)을 촬영 유닛으로 이송시켜 불량 여부를 판단하는 단계 및, 촬영 유닛을 거친 마이크로 칩(C)을 다시 이송 유닛(50)을 이용하여 분배 박스 유닛(70)으로 이송시켜, 양품 칩(O)과 불량 칩(N)을 격리시키는 단계로 구성되되, 상기 불량 여부를 판단하는 단계는 수평 근접 조명부(424) 만 가동시켜 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계를 더 포함한다.
여기서 상기 불량 여부를 판단하는 단계는, 바람직하게는 상부 조명부(400)만 가동시켜 모든 불량 유형을 검사하는 단계와, 모든 불량 유형을 검사하는 단계에서 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 발생될 경우 상기 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계로 이루어진다.
이때 상기 불량 여부를 판단하는 단계는, 바람직하게는 상기 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계 이후에 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 더 이상 나타나지 않을 경우 수평 근접 조명부(424)를 정지시키고 다시 상부 조명부(400)만 가동시켜 모든 불량 유형을 검사하는 단계로 전환된다.
본 발명에 따른 마이크로 칩 검사용 광학 시스템은 마이크로 칩의 불량 유형 중 Ni 플레이트의 부재 현상도 명확하게 파악될 수 있어 검사 공정의 정확도를 비약적으로 향상시킴으로써 추후 크레임 또는 검사공정의 지연 문제가 방지될 수 있는 효과가 있다.
도 1a 는 양품 칩과 불량 칩을 비교한 개념도,
도 1b는 양품과 Ni 플레이트 부재 불량의 차이를 부각시킨 개념도,
도 1c는 양품 칩과 Ni 플레이트 부재 불량 칩의 비교 사진,
도 1d는 다양한 양품 칩과 Ni 플레이트 부재 불량 칩의 사진,
도 2는 본 발명에 따른 광학 시스템의 평면도,
도 3a와 3b는 종래의 촬영 유닛의 개념도,
도 4는 본 발명에 따른 촬영 유닛의 배치를 나타낸 표,
도 5는 본 발명에 따른 마이크로 칩 검사방법을 나타낸 블록도와 이미지,
도 6은 본 발명에 따른 광학 시스템에 적용되는 촬영부의 실시예를 나타낸 정면도,
본 발명의 실시예에서 제시되는 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 마이크로 칩 검사용 광학 시스템은 도 2에 도시된 바와 같이 공급 유닛(10)과, 이송유닛과, 촬영유닛과, 안내 유닛(20)과, 분배 박스 유닛(80), 및 에어 분사 유닛(70)으로 구성된다. 본 발명은 촬영부의 개수에 한정되지 않음을 유의한다.
여기서 공급 유닛(10)은 복수개의 마이크로 칩(C)을 회전시키면서 이송하도록 원형으로 제작된 보울 공급기(11)와, 보울 공급기(11)의 테두리에 일단이 근접 설치되어 보울 공급기(11)로부터 마이크로 칩(C)을 전달 받아 직선 방향으로 이송시키는 선형 공급기(12)로 이루어진다. 도 2에서 보울 공급기(11)의 왼쪽에는 호퍼가 설치되어 마이크로 칩(C)을 보울공급기로 공급한다.
이송 유닛(50)은 유리 원판 형태의 턴테이블과, 턴테이블을 회전 구동시키는 구동모터(미도시)로 이루어지며, 선형 공급기(12)의 타단이 턴테이블의 테두리에 근접 설치되어, 선형 공급기(12)의 타단으로부터 마이크로 칩(C)을 전달 받아 턴테이블의 테두리를 따라 회전되게 이루어진다. 여기서 구동 모터(미도시)로는 스테핑 모터 또는 스테핑 모터와 유사하게 정밀한 회전 운동이 가능한 모터가 채택된다.
촬영 유닛은 턴테이블의 테두리를 따라 설치되며, 마이크로 칩(C)의 상부를 촬영하는 상부 촬영부(41)와, 마이크로 칩(C)의 정면을 촬영하는 정면 촬영부(42)와,마이마이크로 칩(C)의 저면을 촬영하는 저면 촬영부(43)와, 마이크로 칩(C)의 배면을 촬영하는 배면 촬영부(44)와 마이크로 칩(C)의 양측면을 촬영하는 측면 촬영부(45,46)로 이루어진다.
안내 유닛(20)은 이송 유닛(50)과 촬영 유닛 사이에 설치되어 마이크로 칩(C)의 방향을 카메라(411) 배치에 대응되게 정렬시킨다. 보다 구체적으로 안내 유닛(20)은 도 2에서 명확하게 식별되진 않지만 제1가이드(21)와 제2가이드(22)로 이루어진다. 여기서 제2가이드(22)에는 트리거 센서(30)가 설치된다.
분배 박스 유닛(80)은 양품 박스와 불량 박스 및 재검 박스로 이루어져, 촬영 유닛을 통과한 마이크로 칩(C) 중에서 선별된 양품과 불량 및 재검품을 따로 저장시킨다.
에어 분사 유닛(70)은 선별된 마이크로 칩(C)에서 양품과 불량 및 재검품이 각각 별도로 마련된 박스에 투입되도록 공기를 분사하여 마이크로 칩(C)을 해당 박스에 불어 넣는 작용을 한다. 이때 별도의 제어부(미도시)가 마련되어 마이크로 칩(C)이 선별된 대로 해당 박스를 지날 때 공기를 분사하도록 제어한다.
그 밖에도 도 2에 도시된 바와 같이 분배 박스 유닛(80)과 제2측면 촬영부 사이에 이오나이저(60)가 설치될 수 있다. 또한 에어 분사 유닛(70)의 측면에는 브러시 모터(90)가 설치된다.
여기서 상부 촬영부(41)와 저면 촬영부(43)와 양 측면 촬영부(45, 46)와 정면 촬영부(42) 및 배면 촬영부(44) 각각은 카메라(411)와, 카메라(411)를 지지하는 프레임(414)과, 카메라(411)와 마이크로 칩(C) 사이에 설치되어 마이크로 칩(C)에 서로 같거나 다른 파장의 가시광선을 조사하는 복수개의 조명(421,422,423)이 방사상으로 배열되고 조명 중심에는 촬영 홀(미도시)이 형성된 조명 모듈로 구성되며,
상기 복수개의 조명은 BLUE 조명(423)과 GREEN 조명(422) 및 RED 조명(421)으로 이루어지는 상부 조명부(400)와, 상부 조명부(400)와 바닥 사이에 배치되며 RED 로만 이루어지는 수평 근접 조명부(424)로 구성된다.
통상적으로 비전 스테이션과 같은 마이크로 칩(C) 검사를 위한 광학 시스템에서는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 모든 색의 조합이 가능한 청색, 녹색, 적색 광원이 모두 사용되며 카메라(411) 또한 3색을 수광하여 촬영이 이루어짐으로써, 다양한 불량 유형을 다각도로 관찰하여 선별시킬 수 있다.
그런데 앞서 배경기술 란에서 서술된 바와 같이 Ni 플레이트(2)의 부재 유형은 종래의 비전 스테이션에서 모든 색상의 조합이 가능한 삼색 파장이 조사됨에도 불구하고 또렷하게 부각되지 않아, 불량이 양품으로 판정되는 언더킬(underkill) 현상이 발생되거나, 또는 양품임에도 Ni 플레이트(2)가 명확하게 부각되지 않음으로 인해 불량으로 판정되는 오버킬(overkill) 현상이 발생된다.
그런데 본 출원인은 도 1c의 사진에 나타난 것처럼 상부 조명부(400)의 하부에, 즉 거의 수평선에 근접하는 방향으로 RED 빛을 조사시키는 RED로 이루어지는 수평 근접 조명부(424)를 설치할 경우, 수평 근접 조명부(424)만 가동시킬 때 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유형이 명확하게 부각되는 것을 발견하였다.
Ni 플레이트(2) 부재 불량 유형과 정상적인 양품 간의 형상 비교가 도 1b에 하나의 마이크로 칩(C) 양 측에 각각 표현되어 있다. Ni 플레이트(2)가 형성되지 않은 Ni 플레이트(2) 부재 불량유형은 외관상으로는 주석 플레이트(3)의 표면이 거칠게 형성되고, 도 1c의 오른쪽 사진에 나타난 것처럼 마이크로 칩(C)의 몸체 에지와 양 측 마감 사이의 밝은 띠가 거의 없거나 굉장히 얇게 나타난다. 참고로 도 1c에서 왼쪽 사진은 양품인 마이크로 칩(C)이고 오른쪽 사진은 Ni 플레이트(2) 부재 불량유형의 사진이다.
본 출원인은 거의 수평선에 근접하는 방향으로 RED 빛을 조사시키는 RED 로 이루어지는 수평 근접 조명부(424)를 설치할 경우, 수평 근접 조명부(424)만 가동시킬 때 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유형이 명확하게 부각되는 것을 확인되었다.
따라서 수평 근접 조명부(424)가 빛을 조사하는 각도와 턴테이블 표면이 이루는 각도는 수평 근접 조명부(424)에서 조사되는 빛이 턴테이블에 굴절되는 각도보다 작게 형성됨으로써, 수평 근접 조명부(424)가 조사하는 빛은 턴테이블 표면에 입사될 경우 굴절되지 않고 반사되도록 배치된다.
이로써, Ni 플레이트(2)가 형성되지 않는 유형의 불량인 Ni 플레이트(2) 부재 불량은 발견되는 즉시 상부 조명부(400)를 가동 중지시키고 수평 근접 조명부(424)만 가동시켜, 선별하여 분리시킨다.
그런데 이처럼 수평 근접 조명부(424)만 독립적으로 가동시킬 수 있게 설치되는 이유는 Ni 플레이트(2) 부재 불량은 한번 발생되면 일정한 수량에서 연속적으로 발견되므로, 즉 일정한 생산단위에 걸쳐서 발견될 가능성이 높기 때문이다.
물론 도 5b의 표에 나타난 것처럼 수평 근접 조명부(424)만 가동시켜 선별시킬 경우에는 검사 속도가 상부 조명부(400)만 가동시켜 전체 불량 유형을 검사하는 검사 속도에 비해 느리지만, 이처럼 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 양품 칩(O)인 것으로 판정 받는다면 추가적인 선별 공정이 필요할 수도 있으며 크레임으로 인해 상당한 손실을 볼 수 있으므로 수평 근접 조명부(424)를 활용한 집중 Ni 플레이트(2) 부재 불량 선별 작업을 하는 것은 전체적인 손실을 현저하게 줄여줄 수 있는 방안인 것이다.
한편, 이하에서는 도 5a를 참조하여, 본 발명에 따른 마이크로 칩(C) 검사방법에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 마이크로 칩(C) 검사방법은 공급 유닛(10)으로 마이크로 칩(C)을 이송 유닛(50)에 전달하는 단계와, 이송 유닛(50)으로 마이크로 칩(C)을 촬영 유닛으로 이송시켜 불량 여부를 판단하는 단계 및, 촬영 유닛을 거친 마이크로 칩(C)을 다시 이송 유닛(50)을 이용하여 분배 박스 유닛(80)으로 이송시켜, 양품 칩(O)과 불량 칩(N)을 격리시키는 단계로 구성된다.
이때 상기 불량 여부를 판단하는 단계는 수평 근접 조명부(424) 만 가동시켜 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 불량 여부를 판단하는 단계는, 상부 조명부(400)만 가동시켜 모든 불량 유형을 검사하는 단계와, 모든 불량 유형을 검사하는 단계에서 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 발생될 경우 상기 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계로 이루어진다.
특히 상기 불량 여부를 판단하는 단계는, 상기 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계 이후에 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 더 이상 나타나지 않을 경우 수평 근접 조명부(424)를 정지시키고 다시 상부 조명부(400)만 가동시켜 모든 불량 유형을 검사하는 단계로 전환된다.
그밖에 본 발명에 따른 마이크로 칩(C) 검사방법에 대한 내용은 앞서 마이크로 칩 검사용 광학 시스템에서 설명된 내용과 동일하므로 중복을 피하기 위해 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
C : 마이크로 칩 N : 불량 칩
O : 양품 칩 1 : Cu 전극
2 : Ni 플레이트 3 : 주석 플레이트
10 : 공급 유닛 11 : 보울 공급기
12 : 선형 공급기 20 : 안내 유닛
21 : 제1가이드 22 : 제2가이드
30 : 트리거 센서 41 : 상부 촬영부
42 : 정면 촬영부 43 : 저면 촬영부
44 : 배면 촬영부 45 : 제1측면 촬영부
46 : 제2측면 촬영부 50 : 이송 유닛
60 : 이오나이저 80 : 분배 박스 유닛
70 : 에어 분사 유닛 90 : 브러시 모터
400 : 상부 조명부 411 : 카메라
412 : 광원 유닛 414 : 프레임
421 : RED 422 : GREEN 조명
423 : BLUE 조명 424 : 수평 근접 조명부

Claims (6)

  1. 복수개의 마이크로 칩(C)을 회전시키면서 이송하도록 원형으로 제작된 보울 공급기(11)와, 보울 공급기(11)의 테두리에 일단이 근접 설치되어 보울 공급기(11)로부터 마이크로 칩(C)을 전달 받아 직선 방향으로 이송시키는 선형 공급기(12)로 이루어지는 공급 유닛(10)과;
    유리 원판 형태의 턴테이블과, 턴테이블을 회전 구동시키는 구동모터로 이루어지며, 상기 선형 공급기(12)의 타단이 턴테이블의 테두리에 근접 설치되어, 선형 공급기(12)의 타단으로부터 마이크로 칩(C)을 전달 받아 턴테이블의 테두리를 따라 회전되게 이루어지는 이송 유닛(50)과;
    상기 턴테이블의 테두리를 따라 설치되며, 마이크로 칩(C)의 상부를 촬영하는 상부 촬영부와, 마이크로 칩(C)의 저면을 촬영하는 저면 촬영부와, 마이크로 칩(C)의 측면을 촬영하는 측면 촬영부와, 마이크로 칩(C)의 정면을 촬영하는 정면 촬영부 및, 마이크로 칩(C)의 배면을 촬영하는 배면 촬영부로 이루어지는 촬영 유닛과;
    이송 유닛(50)과 촬영 유닛 사이에 설치되어 마이크로 칩(C)의 방향을 정렬시키는 안내 유닛(20)과;
    양품 박스와 불량 박스 및 재검 박스로 이루어져, 촬영 유닛을 통과한 마이크로 칩(C) 중에서 선별된 양품과 불량 및 재검품을 따로 저장시키는 분배 박스 유닛(70)과;
    분배 박스 유닛(70)에 마이크로 칩(C)을 불어 넣는 에어 분사 유닛(70);으로 구성되되,
    상기 상부 촬영부와 저면 촬영부와 양 측면 촬영부와 정면 촬영부 및 배면 촬영부(46) 각각은 카메라(411)와, 카메라(411)를 지지하는 프레임(414)과, 카메라(411)와 마이크로 칩(C) 사이에 설치되어 마이크로 칩(C)에 서로 같거나 다른 파장의 가시광선을 조사하는 복수개의 조명(421,422,423)이 방사상으로 배열되고 조명 중심에는 촬영 홀이 형성된 조명 모듈로 구성되며,
    상기 복수개의 조명은 BLUE 조명(423)과 GREEN 조명(422) 및 RED 조명(421)으로 이루어지는 상부 조명부(400)와, 상부 조명부(400)와 바닥 사이에 배치되며 RED로만 이루어지는 수평 근접 조명부(424)로 구성되며,
    상기 수평 근접 조명부(424)와 상부 조명부(400)는 서로 독립적으로 가동 가능하게 설치되고,
    상기 수평 근접 조명부(424)가 빛을 조사하는 각도와 턴테이블 표면이 이루는 각도는 수평 근접 조명부(424)에서 조사되는 빛이 턴테이블에 굴절되는 각도보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 검사용 광학 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 마이크로 칩 검사용 광학 시스템을 이용한 마이크로 칩 검사 방법으로서,
    공급 유닛(10)으로 마이크로 칩(C)을 이송 유닛(50)에 전달하는 단계;
    이송 유닛(50)으로 마이크로 칩(C)을 촬영 유닛으로 이송시켜 불량 여부를 판단하는 단계;
    촬영 유닛을 거친 마이크로 칩(C)을 다시 이송 유닛(50)을 이용하여 분배 박스 유닛(80)으로 이송시켜, 양품 칩(O)과 불량 칩(N)을 격리시키는 단계;로 구성되되,
    상기 불량 여부를 판단하는 단계는 RED로 이루어지는 수평 근접 조명부(424)만 가동시켜 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 불량 여부를 판단하는 단계는,
    상부 조명부(400)만 가동시켜 모든 불량 유형을 검사하는 단계와,
    모든 불량 유형을 검사하는 단계에서 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 발생될 경우 상기 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 검사 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 불량 여부를 판단하는 단계는,
    상기 Ni 플레이트(2) 부재 불량 유무를 판단하는 단계 이후에 Ni 플레이트(2) 부재 불량이 더 이상 나타나지 않을 경우 수평 근접 조명부(424)를 정지시키고 다시 상부 조명부(400)만 가동시켜 모든 불량 유형을 검사하는 단계로 전환되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 검사 방법.
KR1020190175081A 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법 KR102320026B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190175081A KR102320026B1 (ko) 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190175081A KR102320026B1 (ko) 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210082789A KR20210082789A (ko) 2021-07-06
KR102320026B1 true KR102320026B1 (ko) 2021-11-01

Family

ID=76861119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190175081A KR102320026B1 (ko) 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102320026B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230027599A (ko) * 2021-08-19 2023-02-28 삼성전기주식회사 전자부품의 결함 검출장치 및 검출방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100569240B1 (ko) * 2003-04-15 2006-04-07 (주)알티에스 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
JP2009103648A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Omron Corp 部品実装検査の検査結果確認方法および検査結果確認システム
JP2010175558A (ja) * 2010-04-01 2010-08-12 Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd 検査装置
JP2017207341A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 大同特殊鋼株式会社 被検査物の外観検査方法および外観検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100569240B1 (ko) * 2003-04-15 2006-04-07 (주)알티에스 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
JP2009103648A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Omron Corp 部品実装検査の検査結果確認方法および検査結果確認システム
JP2010175558A (ja) * 2010-04-01 2010-08-12 Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd 検査装置
JP2017207341A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 大同特殊鋼株式会社 被検査物の外観検査方法および外観検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210082789A (ko) 2021-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4976356A (en) Method of and apparatus for optically checking the appearances of chip-type components and sorting the chip-type components
US9062859B2 (en) Wafer edge inspection illumination system
JP6042402B2 (ja) 照明モジュール及びこれを用いる外観検査システム
TWI624887B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
CN107076680B (zh) 用于对容器进行透射光检查的检查设备和方法
KR100979721B1 (ko) 반도체 다이의 검사 및 분류 일체화장치
KR102100889B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR101969378B1 (ko) 조명 유닛, 결함 검사 장치, 및 조명 방법
JP2007064801A (ja) 照明装置及びこれを備えた外観検査装置
JP4493048B2 (ja) 検査装置
KR102320026B1 (ko) 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법
JP5683996B2 (ja) 瓶の欠陥検査装置、及び、瓶の欠陥検査方法
KR102287992B1 (ko) 유리병 검사장치
JP2009288121A (ja) レンズの検査装置および方法
JP4350553B2 (ja) 錠剤検査システム
JP5784815B1 (ja) 外観検査装置および検査システム
JP7307520B2 (ja) 環状製品の外観検査装置
JP2021021592A (ja) 検査システム、検査方法、切断装置、及び樹脂成形装置
KR100569240B1 (ko) 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사장치
KR102284147B1 (ko) 다이 검사 장치
JP7246938B2 (ja) 検査装置
KR100561954B1 (ko) 반도체 패키지의 검사장치
KR20210082782A (ko) 마이크로 칩 검사용 광학 시스템 및 이를 이용한 마이크로 칩 검사 방법
TWI832143B (zh) 晶粒接合裝置及半導體裝置的製造方法
JP2010175558A (ja) 検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant