JP2009094446A - パターン形成方法およびパターン形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ヘッド本体27よりインクが吐出されるのに先立ち、基板温度検知手段9により基板25の温度を測定する。基板25の温度が、インクの温度より低い温度設定範囲内になるように、コントローラ12によりペルチェ素子群23を動作させて、基板25の温度を調節する。基板25の温度がこの温度設定範囲内に維持された状態で、インクを吐出し、その後、乾燥槽内に搬入された基板25の温度を、基板25に着弾したインクが適切な粘度に保持されるように調節した状態で、槽内を減圧させて、基板25の乾燥を行う。
【選択図】 図1
Description
図2に示すように、印刷装置1の制御にかかる構成は、入力装置11と、コントローラ12と、報知手段13とから構成されている。
乾燥装置101は、印刷装置1においてインクを塗布された基板25が搬入される乾燥槽102と、基板温度検知手段103と、インクに含まれる溶媒を蒸発させるために乾燥槽102内を大気圧以下に減圧する減圧手段としての減圧装置104と、槽内圧力検知手段105と、乾燥槽102内の湿度を低下させるために乾燥槽内にドライエアを導入するドライエア導入手段としてのドライエア供給装置106と、槽内温度検知手段107と、槽内湿度検知手段108と、コントローラ109と、インクに関するデータを入力するための入力装置110とから構成されている。
図4に示すように、乾燥装置101の制御にかかる構成は、入力装置110と、コントローラ109とから構成されている。
図5は、印刷工程におけるコントローラ12の動作を示すフロー図である。
まず、入力装置11にインクに関するデータを入力する。入力されたインクのデータは、コントローラ12のデータ受信部42により受信され(S1)、データ受信部42は、受信したデータをシステムコントローラ41に送信する。システムコントローラ41は、記憶装置43を参照し、受信したインクのデータと対応した基板25の温度設定範囲を取得する(S2)。
この比較の結果、TI>TUを満たしている場合は、インクが安定吐出の可能な粘度状態にあると判断し、基板温度検知手段9を動作させて、基板25の温度を測定する(S5)。
この比較の結果、TU≧TB≧TLを満たしている場合は、基板25の温度が、着弾したインクを広がらせないための粘度をインクに与え得る状態にあると判断して、システムコントローラ41は、ヘッド駆動制御部44および搬送制御部45を、記憶装置43に記憶した処理データに基づいて動作させることにより、印刷処理を開始する(S7)。その後、基板25上に所望の導体パターンが形成されて印刷が完了すると、印刷装置1は動作を終了する。
図6は、乾燥工程におけるコントローラ109の動作を示すフロー図である。
操作者は、印刷工程を終えた基板25を、テーブル3の載置面24に設けられた保持手段から取り外す。取り外された基板25は、基板搬送装置により、印刷工程における温度状態を保たれながら乾燥装置101まで搬送され、その後、乾燥槽本体121内に搬入される。その後、搬入した基板25を載置台124の載置面126に載置して、図3の状態とし、図示しない保持手段にて固定する。
続けて、基板温度検知手段103を動作させて、基板25の温度を測定する(S13)。
この比較の結果、TU≧TB≧TLを満たしている場合は、基板25に着弾したインクが、適切な粘度に保たれていると判断して、システムコントローラ151は、減圧駆動制御部154を記憶装置153に記憶した処理データに基づいて動作させることにより、減圧処理を開始する(S15)。この際、乾燥槽本体121内の気圧が、基板25に塗布されたインクの蒸気圧よりも小さくならないように、減圧駆動制御部154は減圧装置104を動作させる。
その後、所定時間経過後に、減圧処理を終了する。
この焼成工程では、槽内の温度を200℃に制御したオーブンに入れ所定時間焼成を行う。これにより、金属微粒子を被覆していた有機膜が除去され、金属粒子同士が互いに凝集するようになり、導電性が発現し、導体パターンが形成される。
なお、前述した第一の実施の形態と同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図7、図8において、符号201は、第二の実施形態に係る印刷・乾燥装置であって、この印刷・乾燥装置201は、図1における印刷装置1と比べて、新たに、テーブル3を気密に覆うことにより気密室263を構成する密閉ケース260と、接続部材262を介してこの密閉ケース260を昇降する昇降機261と、密閉ケース260とテーブル3との間に構成された気密室263内を減圧する減圧装置204と、気密室263内にドライエアを供給するドライエア供給装置206と、前述の第一の実施態様における基板温度検知手段9(図1参照)に加えて設けられ、第二の実施態様の減圧乾燥プロセス中に基板25の温度を検知する基板温度検知手段203と、気密室263内の圧力を検知する室内圧力検知手段205と、気密室263内の温度を検知する室内温度検知手段207と、気密室263内の湿度を検知する室内湿度検知手段208とを備えている。また、図1における印刷装置1のコントローラ12と比べて、一部異なる構成を有するコントローラ212を備えている。
オペレーターは、図7に示す、密閉ケース260がテーブル3と離間した状態において、図示しない固定手段により載置部24に基板25を固定する。その後、コントローラ212の操作により印刷工程を開始する。
例えば、前記各実施形態では、入力装置11、110の双方あるいは一方にインクのデータを入力し、これに基づいて記憶装置43、153から温度設定範囲を取得させたが、インクに適した冷却温度があらかじめ分かるようであれば、装置を簡略化して、入力装置11、110に温度を直接入力してもよい。
6…ラインヘッド
9、103、203…基板温度検知手段
12、109、212…コントローラ
27…ヘッド本体(吐出手段)
28…ヘッド支持具
25…基板(基材)
23、125…ペルチェ素子群(温度調節手段)
44…ヘッド駆動制御部(吐出制御手段)
46、157…温度制御部(温度調節手段)
101…乾燥装置
102…乾燥槽
104、204…減圧装置(減圧手段)
106、206…ドライエア供給装置(ドライエア導入手段)
121…乾燥槽本体
124…載置台
130、230…減圧ポンプ
133、233…ドライエア供給装置本体
154…減圧駆動制御部(減圧制御手段)
201…印刷・乾燥装置
243・・・昇降制御部
260・・・密閉ケース
263…気密室
TB…基板25の温度
TI…インクの温度
TU…温度設定範囲上限値
TL…温度設定範囲下限値
Claims (4)
- 金属粒子および溶媒を含んだインクを吐出手段から基材に吐出し、基材に所望のパターンを形成する導体パターン形成方法であって、
前記基材の温度を吐出されるインクの温度よりも低い温度に調節し、
前記温度に調節された状態の基材にインクを吐出させて所望のパターンに形成し、
前記基材上のインクの粘度を保持するように前記基材の温度を調節した状態で、前記基材が置かれた区画の雰囲気を減圧する
ことを特徴とする導体パターン形成方法。 - 前記減圧に先立って前記基材が置かれた区画の雰囲気にドライエアを導入する
ことを特徴とする請求項1に記載の導体パターン形成方法。 - 金属粒子および溶媒を含んだインクを基材に吐出する吐出手段と、
前記基材の温度を前記吐出手段から吐出されるインクの温度よりも低く維持する温度調節手段と、
前記基材の温度がインクの温度よりも低い温度に維持された状態で、前記吐出手段から前記インクを吐出させ所望のパターンを形成させる吐出制御手段と、
所望のパターンに形成されたインクの粘度を保持するように前記基材の温度を調節した状態で、前記基材が置かれた区画の雰囲気を減圧させる減圧制御手段とを備えた
ことを特徴とする導体パターン形成装置。 - 前記基材が置かれた区画の雰囲気にドライエアを導入するドライエア導入手段を備えた
ことを特徴とする請求項3に記載の導体パターン形成装置。
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