JP2009094187A - 電子部品移載装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ノズル71とディフューザ73とを一体に形成してなる負圧発生部材64と、この負圧発生部材64を挿入する挿入孔65が形成された負圧発生ユニット43と、挿入孔65を閉塞する蓋体78と、空気通路を切り換える電磁弁44,45とからなるエジェクタ11を備える。挿入口65aを吸着ヘッドの前方と後方とのうちいずれか一方、あるいは左方と右方とのいずれか一方を指向するように形成する。前記蓋体78を吸着ヘッドの外に露出させた。
【選択図】 図6
Description
第2の方法としては、エジェクタが移載ヘッドに取付けられている状態でエジェクタの上下両側の電磁弁を取外し、ノズルを下方から清掃するとともに、ディフューザを上方から清掃する。
この蓋体をハウジングから取外すことによって、挿入孔内から負圧発生部材を容易に引き抜くことができる。ノズルとディフューザの清掃は、上述したように負圧発生部材をハウジングから取出した状態で行う。
したがって、本発明によれば、負圧発生部材の清掃を容易に行うことが可能な電子部品移載装置を提供することができる。
ノズルとディフューザの清掃は、上述したように負圧発生部材をハウジングから取出した状態で行う。
したがって、この発明によれば、負圧発生部材の清掃を容易に行うことが可能な電子部品移載装置を提供することができる。
このため、この発明によれば、エジェクタのノズルとディフューザとの清掃をより一層簡単に行うことができる。
このため、この発明によれば、エジェクタのノズルとディフューザとの清掃をより一層簡単に行うことができる。
以下、本発明に係る電子部品移載装置の一実施例を図1〜図10によって詳細に説明する。この実施例では、電子部品移載装置の一つである表面実装機に本発明を適用した場合について説明する。
図5はエジェクタの底面図、図6は図5におけるVI−VI線断面図、図7は蓋体が取付けられた負圧発生部材の側面図、図8は図7におけるVIII−VIII線断面図である。図9は負圧発生部材を取外す手順を説明するための斜視図で、同図(A)は取外す前の状態を示し、同図(B)は蓋体とともに負圧発生部材を取外した状態を示し、同図(C)は負圧発生部材を蓋体から取外した状態を示す。図10はエジェクタの空気通路の構成を示す空気回路図である。
この表面実装機1の前方と後方とには、図示してはいないが、例えば交換用テープフィーダー5を運搬することができるように、通路が形成されている。
前記多数のテープフィーダー5は、図1および図3に示すように、前記第1のコンベア本体12と第2のコンベア本体13とに沿うようにコンベア3の両側方でX方向に並べられており、基台2に着脱可能に取付けられている。この実施例においては、これらのテープフィーダー5によって本発明でいう電子部品供給部が構成されている。
この実施例においては、前記テープフィーダー5とコンベア3との間に撮像装置14が設けられている。この撮像装置14は、後述する吸着ノズル15(図2参照)に吸着された電子部品などを下方から撮像するためのものである。
前記吸着ヘッド31は、吸着ノズル15を上下方向の軸線回りに回動させる回転装置31aと、吸着ノズル15を上下方向に移動させる昇降装置31bと、前記吸着ノズル15に接続された部品吸着時の負圧源、かつ部品装着時の正圧源としてのエジェクタ11(図4参照)などを備えている。この実施例においては、この吸着ヘッド31によって本発明でいう移載ヘッドが構成されている。
前記フレーム32は、図4に示すように、前記支持部材22の装置前側(図4においては右側)の一側部にレール33とスライダ34とからなる支持機構を介してX方向に移動自在に支持されている。
このベースユニット42の内部には、図6に示すように、空気通路として加圧空気供給用通路51と、作業用空気通路52とが形成されている。
この負圧発生ユニット43と前記ベースユニット42との間には、これら両部材内の空気通路を気密に保つためにシール部材(図示せず)が設けられている。
この真空発生用電磁弁44としては、図示してはいないが、例えばスプールをばね部材とソレノイドとにより一方と他方とに移動させることによって、負圧発生用通路62が開閉されるものを使用することができる。
前記挿入孔65は、開口形状が円形の孔で、負圧発生ユニット43の前端面から装置後側に延びている。すなわち、この挿入孔65は、負圧発生ユニット43の前端面に開口し、エジェクタ11を吸着ヘッド31に取付けた状態で表面実装機1の前方を指向するように負圧発生ユニット43に形成されている。
挿入孔65の前端部には、この挿入孔65の内径が部分的に大きくなるように環状の凹溝67が形成されている。
負圧発生ユニット43における前記排気口68が形成されている部分には、マフラー69(図10参照)を取付けることができる。
前記ノズル71は、負圧発生部材64の上流端(後端)から下流側に延びる筒体で、前記上流端から下流側に向かうにしたがって径が漸次減少するテーパ状に形成されている。このノズル71は、径が最大になる上流側端部が前記周壁72に接続されており、この周壁72に支持されている。
前記周壁72は、前記ノズル71を全周にわたって囲む円筒からなり、ノズル71との間に環状の空間からなるチャンバー74を形成している。また、この周壁72には、下部透孔75と上部透孔76とが穿設されている。前記下部透孔75は、挿入孔65の後端部下端に開口した前記真空破壊用通路63の下流部63bと対応する位置に穿設されている。前記上部透孔76は、挿入孔65の後端部上端に開口した前記作業用空気通路54と対応する位置に穿設されている。すなわち、前記チャンバー74は、下部透孔75を介して真空破壊用通路63の下流部63bに接続されるとともに、上部透孔76を介して作業用空気通路54に接続されている。
また、この蓋体78は、前記取付状態で反時計方向に回して前記係合部80の係合を解除し、装置前側に引くことによって、負圧発生部材64とともに負圧発生ユニット43から取外すことができる。
なおさらに、前記真空発生用電磁弁44を開から閉にするとともに、前記真空破壊用電磁弁45を閉から開にした瞬間から、前記真空破壊用電磁弁45を閉にするまでの時間は短時間である。このため、前記真空発生用電磁弁44が開でかつ前記真空破壊用電磁弁45が閉の間中にフィルター55で捕捉される異物が、吸着ノズル15の方へ逆流することはない。
この結果、この実施例によれば、負圧発生部材64の清掃を容易に行うことが可能な表面実装機1を提供することができる。
エジェクタは、図11に示すように、ヘッドユニットの後方に設けることができる。
図11はエジェクタを後方に設けた他の実施例を示すヘッドユニットの側面図である。同図においては、支持部材を破断した状態で描いてある。図11において、前記図1〜図10によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
この実施例の構成を採る場合であっても、図1〜図10に示した実施例の構成を採る場合と同じ効果を奏する。
支持部材とヘッドユニットは図12〜図14に示すように、二つずつ装備することができる。
図12は表面実装機の他の実施例の構成を示す平面図、図13および図14は表面実装機の他の実施例を示す断面図である。これらの図において、前記図1〜図10によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
前記第1のヘッドユニット93は、前記第1の支持部材91における前記第2の支持部材92とは反対側に配設されている。前記第2のヘッドユニット94は、第2の支持部材92における前記第1の支持部材91とは反対側に配設されている。
このため、図12および図13に示す実施例によれば、第1、第2のヘッドユニット93,94を備えているにもかかわらず、負圧発生部材64の着脱を含めて清掃を容易に行うことができる。
図14に示す第1のヘッドユニット93は、第1の支持部材91における第2の支持部材92と対向する側部に配設されている。第2のヘッドユニット94は、第2の支持部材92における第1の支持部材91と対向する側部に配設されている。
また、この実施例によるエジェクタ11は、前記図11で示した実施例と同じ構成になるように支持用プレート35の上に取付けられている。
図15は本発明に係わる電子部品移載装置の一実施例の構成を示す平面図である。この図において、前記図1〜図10によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し説明を適宜省略する。
ヘッドユニット23を支持する支持部材22はY方向に配置されており、ヘッドユニット23をY方向に移動可能としている。符号120は支持部材22をX方向に移動可能に支持する支持部材である。支持部材22,120にはそれぞれ不図示のサーボモータ等が搭載され、支持部材22,120は移動装置7の一部を構成する。X方向に配置されるコンベア3に対し、直交するY方向にテープフィーダ5,‥5が配置される。
また、エジェクタ11を支持プレート35の上に搭載する場合において、図13と同様に、栓部材57および蓋体78をそれぞれ支持部材22の横方向(X方向かつ左方向)を指向させるようにしても、同様の効果を得ることができる。
エジェクタは図16に示すように構成することができる。
図16はエジェクタの他の実施例を示す断面図で、同図(A)は組付状態を示し、同図(B)は蓋体を取外した状態を示し、同図(C)は負圧発生部材に引き抜き用ボルトを螺着した状態を示し、同図(D)は負圧発生部材を負圧発生部材から引き出した状態を示す。図16において、前記図1〜図10によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
この実施例による負圧発生部材64は、ノズル71が蓋体78と対向するように挿入孔65内に挿入されている。このため、負圧発生ユニット43内に形成されている負圧発生用通路62は、挿入孔65内におけるノズル71と蓋体78との間に加圧空気が供給されるように形成されている。
前記負圧発生部材64は、ノズル71の上流側に雌ねじ部95が形成されている。この雌ねじ部95は、ノズル71と同一軸線上に位置するように形成されており、負圧発生部材64の一端部に開口している。この雌ねじ部95には、図16(c),(D)に示すように、引き抜き用ボルト96が螺着される。
エジェクタ11をこの実施例に示すように構成しても図1〜図10で示した実施例と同じ効果を奏する。
なお、上述した各実施例では表面実装機に本発明を適用する例を示したが、本発明は、電子部品を部品供給部から検査装置などに移載するICハンドラにも適用することができる。
なおまた、上述した各実施例におけるエジェクタ11には真空破壊用電磁弁45を搭載させているが、本発明は真空破壊用電磁弁45、および真空破壊用通路63がないエジェクタを搭載する電子部品移載装置にも適用可能である。吸着ノズル15を下降させた状態で真空発生用電磁弁44を閉じることで、排気口68から外気の圧力を吸着ノズル15に導くことができ、電子部品の載置が可能だからである。
Claims (8)
- 電子部品が吸着される吸着ノズルと、
この吸着ノズルから空気を吸引するエジェクタと、
これらの部材を有する移載ヘッドと、
この移載ヘッドを電子部品供給部と電子部品載置部との間で移動させる移動装置と、
操作者が操作する操作装置とを備えた電子部品移載装置において、
前記エジェクタは、空気を噴射する空気噴射用ノズルの下流側端部にディフューザを一体形成してなる負圧発生部材と、
この負圧発生部材を挿入するための挿入孔と、前記空気噴射ノズルの上流側端部に加圧空気を供給する加圧空気供給用通路と、一端が吸着ノズルに連通し、他端が前記空気噴射ノズルの上流側端部から前記ディフューザの下流側端部までの空気流路の途中部に連通する作業用空気通路とが形成されかつ前記負圧発生部材を着脱可能に支持するハウジングと、
このハウジングに着脱可能に取付けられて前記挿入孔の挿入口を閉塞する蓋体と、
前記ハウジングに取付けられて前記加圧空気供給用通路の開閉を切換える電磁弁とによって構成され、
前記挿入口は、前記エジェクタを前記移載ヘッドあるいはその近傍に取付けた状態において水平方向であって、前記操作装置が対向する前方と後方とのうちいずれか一方、あるいは左方と右方とのいずれか一方を指向するように形成され、
前記蓋体は移載ヘッドの外に露出していることを特徴とする電子部品移載装置。 - 電子部品が吸着される吸着ノズルと、
この吸着ノズルから空気を吸引するエジェクタと、
これらの部材を有する移載ヘッドと、
この移載ヘッドを電子部品供給部と電子部品載置部との間で移動させる移動装置とを備えた電子部品移載装置において、
前記エジェクタは、空気を噴射する空気噴射用ノズルの下流側端部にディフューザを一体形成してなる負圧発生部材と、
この負圧発生部材を挿入するための挿入孔と、前記空気噴射ノズルの上流側端部に加圧空気を供給する加圧空気供給用通路と、一端が吸着ノズルに連通し、他端が前記空気噴射ノズルの上流側端部から前記ディフューザの下流側端部までの空気流路の途中部に連通する作業用空気通路とが形成されかつ前記負圧発生部材を着脱可能に支持するハウジングと、
このハウジングに着脱可能に取付けられて前記挿入孔の挿入口を閉塞する蓋体と、
前記ハウジングに取付けられて前記加圧空気供給用通路の開閉を切換える電磁弁とによって構成され、
前記挿入口は、前記エジェクタを前記移載ヘッドに取付けた状態において上方を指向するように形成され、
前記蓋体は移載ヘッドの外に露出していることを特徴とする電子部品移載装置。 - 請求項1または請求項2記載の電子部品移載装置において、前記複数の移載ヘッドはそれぞれ前記吸着ノズルを上下方向に移動させる昇降装置を備えるとともに、前記移動装置は、前記電子部品供給部上方と前記電子部品載置部上方との間で移動可能とされ、複数の前記移載ヘッドを前記前後方向とは直交する横方向に支持するヘッドユニットを備え、前記蓋体は、前方と後方とのいずれか一方を指向するとともに、ヘッドユニットの外に露出していることを特徴とする電子部品移載装置。
- 請求項3記載の電子部品移載装置において、前記移動装置は、基台に前記前後方向へ移動自在に支持された支持部材を備え、
前記ヘッドユニットは、前記支持部材に前記横方向へ移動自在に支持され、
前記挿入口は、前記支持部材の上端より上方に位置付けられていることを特徴とする電子部品移載装置。 - 請求項1または請求項2記載の電子部品移載装置において、前記複数の移載ヘッドはそれぞれ前記吸着ノズルを上下方向に移動させる昇降装置を備えるとともに、前記移動装置は、前記電子部品供給部上方と前記電子部品載置部上方との間で移動可能とされ、複数の前記移載ヘッドを前記前後方向に支持するヘッドユニットを備え、前記蓋体は、右方と左方とのいずれか一方を指向するとともに、ヘッドユニットの外に露出していることを特徴とする電子部品移載装置。
- 請求項5記載の電子部品移載装置において、前記移動装置は、基台に前記前後方向とは直交する横方向へ移動自在に支持された支持部材を備え、
前記ヘッドユニットは、前記支持部材に前後方向へ移動自在に支持され、
前記挿入口は、前記支持部材の上端より上方に位置付けられていることを特徴とする電子部品移載装置。 - 請求項3または請求項4記載の電子部品移載装置において、前記移動装置は、基台に前記前後方向へ移動自在に支持されて前記前後方向に並ぶ第1の支持部材と第2の支持部材とを備え、
前記ヘッドユニットは、前記第1の支持部材に前記横方向へ移動自在に支持された第1のヘッドユニットと、前記第2の支持部材に前記横方向へ移動自在に支持された第2のヘッドユニットとによって構成され、
前記第1のヘッドユニットは、前記第1の支持部材における前記第2の支持部材とは反対側に配設され、
前記第2のヘッドユニットは、第2の支持部材における前記第1の支持部材とは反対側に配設されていることを特徴とする電子部品移載装置。 - 請求項4記載の電子部品移載装置において、前記移動装置は、基台に前記前後方向へ移動自在に支持されて前記前後方向に並ぶ第1の支持部材と第2の支持部材とを備え、
前記ヘッドユニットは、前記第1の支持部材に前記横方向へ移動自在に支持された第1のヘッドユニットと、前記第2の支持部材に前記横方向へ移動自在に支持された第2のヘッドユニットとによって構成され、
前記第1のヘッドユニットは、前記第1の支持部材における前記第2の支持部材と対向する側部に配設され、
前記第2のヘッドユニットは、第2の支持部材における前記第1の支持部材と対向する側部に配設されていることを特徴とする電子部品移載装置。
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JPH0565907A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Smc Corp | 真空制御装置付シリンダ |
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