JP2009094130A - 冷却モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】薄膜測温素子34は、熱電変換モジュール12のセラミック基板31上にスパッタされて構成されている。薄膜測温素子34は、発熱体である機能部品の直下であって、機能部品の主たる放熱経路上に配置され、熱電変換モジュール12の温度に関する情報を電気接続部36に出力するようになされている。電気接続部36は、例えば、フレキシブルケーブルで外部基板に接続され、外部基板からの信号に基づいて薄膜測温素子34の電圧値、電流値、電気抵抗値などの電気特性が測定され、外部基板の信号に基づいて得られた薄膜測温素子34の電気特性に基づいて、現在のセラミック基板31の図中上側の面の温度が計測可能となる。
【選択図】図2
Description
Claims (6)
- 電力の供給を受けて駆動する機能部品を冷却する冷却モジュールであって、
前記機能部品の主たる放熱経路上に、前記機能部品により発せられる熱を、放熱するための放熱部の一部をなす薄膜測温素子が取り付けられている
冷却モジュール。 - 前記放熱部の、前記機能部品と当接する面が絶縁体の基板で構成され、
前記絶縁体の基板の表面に、導電体を堆積させて、前記薄膜測温素子を含む測温回路が構成されている
請求項1に記載の冷却モジュール。 - 前記測温回路を介して前記薄膜測温素子の電気的特性の変化を測定することで、前記放熱部の前記機能部品と当接する面の温度が測定される
請求項2に記載の冷却モジュール。 - 前記測定された、前記放熱部の前記機能部品と当接する面の温度に基づいて、前記機能部品の駆動が制御される
請求項3に記載の冷却モジュール。 - 導体または半導体で構成される前記放熱部の一部に、絶縁層を堆積させて、前記絶縁層を前記機能部品に当接させ、
前記絶縁層上に、導電体を堆積させて、前記薄膜測温素子を含む測温回路が構成されている
請求項1に記載の冷却モジュール。 - 前記薄膜測温素子を含む測温回路上に、絶縁体を堆積させた
請求項2に記載の冷却モジュール。
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- 2007-10-04 JP JP2007260842A patent/JP2009094130A/ja active Pending
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