JP2009065521A - 圧電デバイスの製造方法および圧電振動板 - Google Patents

Abstract

【課題】振動周波数の調整を容易に行うことのできる圧電デバイスの製造方法および圧電振動板を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、行方向に配列された複数の圧電振動部１１と、複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、第１及び第２の励振電極と電気的に接続されている第１及び第２の配線２３，３３と、を含む圧電振動板１０を準備する工程と、圧電振動部の振動周波数を調整するための一対のプローブを、切断ラインの領域内において、第１及び第２の配線における第１及び第２の端部とに接触させて圧電振動部の周波数を調整する工程と、圧電振動板を切断ラインに沿って切断分離する工程と、を含み、第１及び第２の端部は、同一面に設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、圧電デバイスの製造方法および圧電振動板に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、水晶振動子等の圧電デバイスは、より一層の小型化が要求されている。素子の小型化を実現するための技術として、たとえば水晶振動子を有する水晶基板を、上下方向から同様の形状の基板で挟んで３層の基板を互いに接合することにより封止する技術が提案されている（特許文献１参照）。

また、このような技術を適用することにより、複数の水晶振動子を有する水晶基板を用いた場合には、上下方向から基板を接合した後に基板を切断することにより、小型の複数の圧電デバイスを得ることができ、工程数の削減を図ることができる。

さらに、このような圧電デバイスの製造工程においては、振動周波数を調整する工程が含まれるが、当該工程では、励振電極を用いて振動させるため、励振電極から延びた配線の構造が重要となる。
特開２００６−９４３７２号公報

本発明は、振動周波数の調整を容易に行うことのできる圧電デバイスの製造方法および圧電振動板を提供することにある。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、
（ａ）行方向に配列された複数の圧電振動部と、
前記複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、
前記複数の圧電振動部の各々と前記枠部とを接続する複数の接続部と、
前記複数の圧電振動部の各々の上面に設けられた第１の励振電極と、
前記複数の圧電振動部の各々の下面に設けられた第２の励振電極と、
前記第１の励振電極と電気的に接続されている第１の配線と、
前記第２の励振電極と電気的に接続されている第２の配線と、
を含む圧電振動板を準備する工程と、
（ｂ）前記圧電振動部の振動周波数を調整するための一対のプローブを、切断ラインの領域内において、前記第１の配線における前記第１の励振電極の反対側の第１の端部と、前記第２の配線における前記第２の励振電極の反対側の第２の端部とに接触させて前記圧電振動部の周波数を調整する工程と、
（ｃ）前記圧電振動板を前記切断ラインに沿って切断分離する工程と、
を含み、
前記第１の端部は、前記第２の端部と同一面に設けられており、
前記切断ラインは、前記第１の配線から前記第１の端部を分離し、
前記第２の配線から前記第２の端部を分離する。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法において、
前記圧電振動板は、
前記枠部の上面および下面の一方の面に設けられ、前記切断ラインと交叉して設けられた第１の溝部および第２の溝部と、
を有し、
前記第１の配線は、前記第１の溝部内に延びており、
前記第２の配線は、前記第２の溝部内に延びていることができる。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法において、
前記第１の端部は、前記第１の溝部内に設けられ、
前記第２の端部は、前記第２の溝部内に設けられていることができる。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法において、
前記一の圧電振動部上に設けられている第１の励振電極と電気的に接続している第１の端部は、当該一の圧電振動部と隣り合う他の圧電振動部の下面に設けられている第２の励振電極と電気的に接続している前記第２の端部と、前記一の圧電振動部と前記他の圧電振動部との間の切断ライン方向に並んでいることができる。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法において、
前記枠部の上面と下面とを接続している内側面は、前記枠部の上面または下面とのなす内角が９０度より大きい傾斜面を有し、
前記第１の配線または第２の配線は、前記傾斜面の表面に延びていることができる。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法において、
前記工程（ｃ）の前に、
上側基板と、複数の貫通穴を有する下側基板とを準備する工程と、
前記枠部の上面と前記上側基板とを接合し、前記切断ラインと前記第１の配線及び前記第２の配線とが交叉する領域と前記貫通穴とが重複するように、前記枠部の下面と前記下側基板とを接合する工程と、
前記複数の貫通穴に導電材料を埋め込む工程と、
をさらに含み、
前記工程（ｃ）では、前記上側基板と、前記下側基板と、前記圧電振動板と、前記導電材料とを同時に切断することができる。

本発明にかかる圧電振動板は、
行方向に配列された複数の圧電振動部と、
前記複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、
前記複数の圧電振動部の各々と前記枠部とを接続する複数の接続部と、
前記複数の圧電振動部の各々の上面に設けられた第１の励振電極と、
前記複数の圧電振動部の各々の下面に設けられた第２の励振電極と、
前記第１の励振電極と電気的に接続されている第１の配線と、
前記第２の励振電極と電気的に接続されている第２の配線と、
を含み、
一の圧電振動部に設けられた前記第１の配線と、当該一の圧電振動部と隣り合う他の圧電振動部に設けられた前記第２の配線は、互いに隣りの圧電振動部に接近するように延びており、
前記第１の配線と前記第２の配線は、前記隣り合う圧電振動部の配列方向と直交する方向に対向する部分を有する。

１．圧電振動板
図１は、本実施の形態に係る圧電振動板を模式的に示す上面図であり、図２は、本実施の形態に係る圧電振動板を模式的に示す上面図である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、本実施の形態に係る圧電振動板を模式的に示す断面図であり、図３（Ａ）は、図１および図２におけるIIIＡ-IIIＡ断面に対応する図であり、図３（Ｂ）は、図１および図２におけるIIIＢ-IIIＢ断面に対応する図である。図４は、図２における領域IVの拡大図である。

圧電振動板１０は、複数の圧電振動部１１と、複数の圧電振動部１１の各々の周囲を取り囲む枠部１２と、複数の圧電振動部１１の各々と枠部１２とを接続する複数の接続部１５ａ、１５ｂと、複数の圧電振動部１１の各々の上面に設けられた第１の励振電極１３と、複数の圧電振動部１１の各々の下面に設けられた第２の励振電極１４と、第１の励振電極１３と電気的に接続されている第１の配線２３と、第２の励振電極と電気的に接続されている第２の配線３３と、を有する。

圧電振動板１０は、接続部１５ａ、１５ｂ以外の領域が接触しないように、たとえばＣ字型のスリット１６ａを有する。圧電振動板１０において、スリット１６ａの内側の領域が圧電振動部１１として機能し、スリット１６ａの外側の領域が上側基板１２０および下側基板１３０と接合するための枠部１２として機能することができる。また、２箇所に設けられた接続部１５ａ、１５ｂの間にスリット１６ｂを有する。このように、圧電振動部１０は、Ｚ’軸に平行な２つの端部のうち一方のみが支持されている。

第１の励振電極１３は、圧電振動部１１の上面に設けられ、第２の励振電極１４は、圧電振動部１１の下面に設けられている。第１の励振電極１３は、接続部１５ａ上に設けられた第１の配線２３から引き出されて、圧電振動部１１上に延出している。第２の励振電極１４は、接続部１５ｂの下面に設けられた第２の配線３３から引き出されて、圧電振動部１１の下面に延出している。

圧電振動板１０は、段差構造および傾斜面を有している。具体的には、図３（Ａ）に示すように、枠部１２の外側の領域が上下方向に最も厚く、枠部１２の内側面に向かって薄くなり、圧電振動部１１の領域が最も薄く形成されている。接続部１５は、圧電振動部１１と同じ厚さでもよいし、圧電振動部１１から枠部１２にかけて上下面において傾斜して徐々に厚くなっていてもよい。圧電振動部１１は、枠部１２の上下方向において中心に位置する。このような形状を有することにより、上側基板１２０と下側基板１３０との間に空洞ができて圧電振動部１１の振動が可能となる。

枠部１２の内側面は、枠部１２の上面と下面とを接続し、第１の傾斜面１７ａおよび第２の傾斜面１７ｂを有する。第１の傾斜面１７ａは、枠部１２の上面とのなす内角θ_１が９０度より大きい。第２の傾斜面１７ｂは、枠部１２の下面とのなす内角θ_２が９０度より大きい。第１の傾斜面１７ａおよび第２の傾斜面１７ｂは、図３（Ａ）に示すように、上下方向に２段に設けられていてもよい。

枠部１２は、その下面に設けられた第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂをさらに有する。第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂは、枠部１２上であって、かつ圧電振動部１１を挟んで相互に対向する位置に設けられている。すなわち、第２の溝部１８ｂは、枠部１２において接続部１５ａ側に設けられており、第１の溝部１８ａは、圧電振動部１１を挟んで第２の溝部と対向する位置に設けられている。第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂは、図２に示すように、枠部１２の内側面と連通し、屈曲した形状を有する。

第１の溝部１８ａは、図４に示すように、隣の圧電振動部側から延びている第２の溝部１８ｂと接近するように設けられており、第１の溝部１８ａと第２の溝部１８ｂは、ラインＭで示された方向において対向する部分を有する。即ちラインＭは、第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂの双方と交叉する。ラインＭで示された方向とは、第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂのそれぞれに対応する圧電振動部１１の配列方向と直交する方向である。

第１の溝部１８ａの内部には、第１の配線２３が設けられ、第２の溝部１８ｂの内部には、第２の配線３３が設けられている。

第１の配線２３は、接続部１５ａ上から枠部１２の内側面の第１の傾斜面１７ａ上に延びている。さらに第１の配線２３は、圧電振動部１１の周囲を回るように第１の傾斜面１７ａ上に設けられ、第２の傾斜面１７ｂを通って第１の溝部１８ａ内の第１の端部２３ａまで延びている。

第２の配線３３は、接続部１５ｂの下面から枠部１２の内側面の第２の傾斜面１７ｂ上に延びている。さらに第２の配線３３は、第２の傾斜面１７ｂ上から、接続部１５ｂ側に設けられている第２の溝部１８ｂ内の第２の端部３３ａまで延びている。

第１の配線２３の第１の端部２３ａおよび第２の配線３３の第２の端部３３ａは、後で詳述するが、圧電デバイスの製造工程において振動周波数を調製する際にプローブコンタクトをとるために用いられる領域である。

第１の配線２３は、図４に示すように、隣の圧電振動部側から延びている第２の配線３３と接近するように延びており、第１の配線２３と第２の配線３３は、ラインＭで示された方向において対向する部分２３ｂ、３３ｂを有する。即ちラインＭは、第１の配線２３と第２の配線３３の双方と交叉する。また、第１の配線２３および第２の配線３３のそれぞれに対応する圧電振動部１１の配列方向において、対向する部分２３ｃ、３３ｃを有する。そして、第１の配線２３および第２の配線３３は、２３ｃおよび３３ｃの部分で最も接近している。

圧電振動部１１は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料からなる。圧電振動部１１、接続部１５ａ、１５ｂ、および枠部１２は、特に水晶基板からなることが好ましく、基板面がＸ軸に平行でＸ軸の回りに回転切断して作製されるＡＴカットの水晶基板であることができる。

第１の励振電極１３、第２の励振電極１４、第１の配線２３、および第２の配線３３の材質としては、たとえば下地としてＣｒ膜を用い、その上にＡｕ膜を有する多層構造であることができる。

圧電振動板１０は、図１および図２に示すような切断ラインＬ１，Ｌ２で切断されて、小型の圧電デバイスとして機能することができる。

２．圧電デバイスの製造方法
次に、上述した圧電振動板１０を用いて圧電デバイス１０を製造する方法の一例について説明する。

図５〜図１０は、本実施の形態に係る圧電デバイス１００の製造方法を示す図である。

（１）まず、上側水晶板１２０（上側基板）、圧電振動板１０、および下側水晶板１３０（下側基板）を準備する（図６参照）。

圧電振動板１０は、たとえば以下のように作製される。

まず、水晶板を準備し、第１の傾斜面１７ａおよび第２の傾斜面１７ｂのうち、１段目を形成し、その後に第１の傾斜面１７ａおよび第２の傾斜面１７ｂのうちの２段目、並びに第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂを形成する。ここでは、たとえばウェットエッチングを用いる。第１の傾斜面１７ａおよび第２の傾斜面１７ｂの形成と同時に、後に圧電振動部１１となる薄板部分と枠部１２となる厚板部分とが形成される。

次に、スリット１６ａ、１６ｂを形成して、圧電振動部１１および枠部１２を設ける。この工程はは、たとえばフォトリソグラフィ技術を利用したウェットエッチングにより設けられる。

次に、第１の励振電極１３、第２の励振電極１４、第１の配線２３、および第２の配線３３をたとえばフォトリソグラフィ技術を利用したエッチング、蒸着法やスパッタ法により設ける。第１の配線２３および第２の配線３３は、第１の傾斜面１７ａおよび第２の傾斜面１７ｂの表面と、第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂの内部に設けられる。

以上の工程により圧電振動板１０を作製することができる。

上側水晶基板１２０および下側水晶基板１３０の材質は、絶縁性の材質であれば特に限定されないが、材質の熱膨張差を考慮すると、圧電振動板１０と同一の材質であることが好ましく、たとえば水晶からなることができる。

下側水晶板１３０は、複数の貫通穴４２を有する（図６参照）。下側水晶板１３０において貫通穴４２は、切断ラインＬ１と、上述した圧電振動板１０の第１の配線２３および第２の配線３３の対向する部分２３ｃ、３３ｃとに重複する位置に設けられる。貫通穴４２の形状は、平面視においてたとえば円形であることができ、下方に向かって半径が大きくなっていることが好ましい。

（２）次に、複数の圧電振動部１１のそれぞれの周波数を調整する。周波数の調整は、圧電振動部１１を振動させて周波数を検出しながら、第１の励振電極１３または第２の励振電極１４の厚みを変えることにより行う。具体的には、互いに同一の圧電振動部１１から延びている第１の配線２３および第２の配線３３のそれぞれの第１の端部２３ａと第２の端部３３ａに、一対のプローブを接触させて圧電振動部１１を振動させる。そして検出された周波数に基づいて、たとえば第１の励振電極１３を薄膜化する。第１の励振電極１３の薄膜化は、公知の方法を用いて行われるが、たとえばアルゴンプラズマを第１の励振電極１３の表面に照射することにより行われることができる。このとき、第１の励振電極１３をたとえば蒸着法等により厚膜化してもよい。

（３）次に、上側水晶板１２０および下側水晶板１３０と、圧電振動板１０とを接合する（図６および図７参照）。接合は、直接接合を適用することが好ましい。接合する２枚の水晶板のうち少なくとも一方の接合部にプラズマを照射し、接合部を活性化させる。その後、２枚の基板を張り合わせて接合することにより、加熱による応力の発生を軽減して振動数を安定化させることができる。接合する際の位置合わせは、貫通穴４２の中心と対向する部分２３ｃと３３ｃと間隔の中心とが重複するように行われる。

（４）次に、貫通穴４２に下方から導電性材料を埋め込むことによって、導電層７０を形成する。具体的には、まず、貫通穴４２の内部に、導電性材料としてたとえば半田、ＡｕＧｅ等の球体の金属ボール７０ａを配置する（図７参照）。金属ボール７０ａの大きさは、少なくとも貫通穴４２の上面における直径より大きい直径を有する。このように金属ボール７０ａを貫通穴４２に嵌め込んだ後に、レーザー光７２を照射して、金属ボール７０ａを溶解して導電層７０を形成し、貫通穴４２を塞ぐ（図８参照）。金属ボール７０ａの溶解は、レーザー光の照射に限定されず、たとえば高温炉を用いてもよい。

次いで、第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を、導電層７０と接触するように設ける（図９参照）。第１の外部端子３２および第２の外部端子３４は、互いに離れた位置に、下側水晶板１３０の下面と、導電層７０とを接続するように設けられる。なお、切断ラインＬ１を介して隣り合う第１の外部端子３２と第２の外部端子３４は、連続的に形成されていてもよい。

（５）次に、切断ラインＬ１、Ｌ２に沿って、圧電水晶デバイス３００を切断分離する（図９および図１０参照）。切断ラインＬ１は、切断ラインＬ２と直交している。また、切断ラインＬ１は、第１の配線２３および第２の配線３３と交叉している。第１の端部２３ａおよび第２の端部３３ａは、切断ラインＬ１の領域内に配置される。即ち、この切断分離工程によって、第１の配線２３から第１の端部２３ａを分離し、第２の配線３３から第２の端部３３ａを分離することができる。

また、この切断分離工程では、導電層７０を同時に切断することができる。これにより、隣り合う第１の配線２３と第２の配線３３のそれぞれと、第１の外部端子３２および第２の外部端子３４とを電気的に接続することができる。

以上の工程により、圧電デバイス１００を得ることができる（図１０参照）。

本実施の形態に係る圧電デバイス１００の製造方法では、圧電振動部１１の周波数調整工程において、第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂ内においてプローブ６２、６４を第１の配線２３および第２の配線３３に接触させている（図５参照）。これにより、同一面でプローブコンタクトをとることができるため、プローブ６２、６４の構造を簡略化することができる。

さらに、プローブコンタクトは、第１の配線２３の第１の端部２３ａと第２の配線３３の第２の端部３３ａにおいて行われる。このとき、第１の端部２３ａおよび第２の端部３３ａは、第１の溝部１８ａおよび第２の溝部１８ｂにそれぞれ形成されているので、プローブ痕等の不要な凹凸が残ってもプローブ痕等が接合面まで達する事がなく接合面の密着性を向上させ良好な品質の圧電デバイスを得ることができる。

また、本実施の形態に係る圧電デバイス１００の製造方法では、貫通穴４２に設けた導電層７０を切断分離工程で切断している。これにより、第１の配線２３から第１の外部端子３２への電気的接続のための導電層と、第２の配線３３から第２の外部端子３４への電気的接続のための導電層を共通の工程で設けることができ、工程数を削減することができる。

また、本実施の形態に係る圧電デバイス１００の製造方法は、第１の励振電極１３と第１の外部端子３２とを電気的に接続するための第１の配線２３を、枠部１２の内側面にある第１の傾斜面１７ａおよび第１溝部１８ａを介して、第１の配線２３を外側面に引き出している。これにより、たとえば圧電振動板１０の枠部１２にスルーホールを設け、前記スルーホールを介して第１の配線を枠部の外側面に引き出す場合と比べて圧電デバイス１００を容易に小型化することができ、圧電振動部１１の面積を大きくすることができ、ひいてはＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値を低く抑えることができる。

また、第１の傾斜面１７ａ及び第２の傾斜面のうち、Ｘ軸方向の面において、接続電極２３を中間水晶板１１０の上面から下面に引き回している。図２に示されるように、Ｘ軸方向の面は、Ｚ’軸方向の面に比べてその頂点角度（すなわち、第１の傾斜面１７ａ及び第２の傾斜面１７ｂにより形成される角度）が緩やかである。従って、Ｚ’軸方向の面を利用して接続電極を中間水晶板の上面から下面に引き回す場合に比べ、断線の頻度を低減することができる。

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。たとえば圧電振動部として音叉型振動子を用いてもよい。本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１は、本実施の形態に係る圧電振動板を示す上面図である。 図２は、本実施の形態に係る圧電振動板を示す下面図である。 図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、本実施の形態に係る圧電振動板を示す断面図である。 図４は、本実施の形態に係る圧電振動板の下面を示す拡大図である。 図５は、本実施の形態に係る圧電デバイスの製造方法を説明するための図である。 図６は、本実施の形態に係る圧電デバイスの製造方法を説明するための図である。 図７は、本実施の形態に係る圧電デバイスの製造方法を説明するための図である。 図８は、本実施の形態に係る圧電デバイスの製造方法を説明するための図である。 図９は、本実施の形態に係る圧電デバイスの製造方法を説明するための図である。 図１０は、本実施の形態に係る圧電デバイスの製造方法を説明するための図である。

符号の説明

１０…圧電振動板、 １１…圧電振動部、 １２…枠部、 １３…第１の励振電極、 １４…第２の励振電極、 １５ａ，１５ｂ…接続部、 １６ａ，１６ｂ…スリット、１７ａ…第１の傾斜面、 １７ｂ…第２の傾斜面、 １８ａ…第１の溝部、 １８ｂ…第２の溝部、 ２３…第１の配線、 ２３ａ…第１の端部、 ２３ｂ，２３ｃ…第１の配線の部分、３２…第１の外部端子、 ３３…第１の配線、 ３３ａ…第２の端部、 ３３ｂ，３３ｃ…第１の配線の部分、 ３４…第２の外部端子、 ４２…貫通穴、 ６２，６４…プローブ、 １００…圧電デバイス、 ７０ａ…金属ボール、 ７０…導電層、 ７２…レーザー光、 １２０…上側水晶板、 １３０…下側水晶板、 Ｌ１，Ｌ２…切断ライン

Claims (7)

1. （ａ）行方向に配列された複数の圧電振動部と、
   前記複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、
   前記複数の圧電振動部の各々と前記枠部とを接続する複数の接続部と、
   前記複数の圧電振動部の各々の上面に設けられた第１の励振電極と、
   前記複数の圧電振動部の各々の下面に設けられた第２の励振電極と、
   前記第１の励振電極と電気的に接続されている第１の配線と、
   前記第２の励振電極と電気的に接続されている第２の配線と、
   を含む圧電振動板を準備する工程と、
   （ｂ）前記圧電振動部の振動周波数を調整するための一対のプローブを、切断ラインの領域内において、前記第１の配線における前記第１の励振電極の反対側の第１の端部と、前記第２の配線における前記第２の励振電極の反対側の第２の端部とに接触させて前記圧電振動部の周波数を調整する工程と、
   （ｃ）前記圧電振動板を前記切断ラインに沿って切断分離する工程と、
   を含み、
   前記第１の端部は、前記第２の端部と同一面に設けられており、
   前記切断ラインは、前記第１の配線から前記第１の端部を分離し、
   前記第２の配線から前記第２の端部を分離する、圧電デバイスの製造方法。
2. 請求項１において、
   前記圧電振動板は、
   前記枠部の上面および下面の一方の面に設けられ、前記切断ラインと交叉して設けられた第１の溝部および第２の溝部と、
   を有し、
   前記第１の配線は、前記第１の溝部内に延びており、
   前記第２の配線は、前記第２の溝部内に延びている、圧電デバイスの製造方法。
3. 請求項２において、
   前記第１の端部は、前記第１の溝部内に設けられ、
   前記第２の端部は、前記第２の溝部内に設けられている、圧電デバイスの製造方法。
4. 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
   前記一の圧電振動部上に設けられている第１の励振電極と電気的に接続している第１の端部は、当該一の圧電振動部と隣り合う他の圧電振動部の下面に設けられている第２の励振電極と電気的に接続している前記第２の端部と、前記一の圧電振動部と前記他の圧電振動部との間の切断ライン方向に並んでいる、圧電デバイスの製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記枠部の上面と下面とを接続している内側面は、前記枠部の上面または下面とのなす内角が９０度より大きい傾斜面を有し、
   前記第１の配線または第２の配線は、前記傾斜面の表面に延びている、圧電デバイスの製造方法。
6. 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
   前記工程（ｃ）の前に、
   上側基板と、複数の貫通穴を有する下側基板とを準備する工程と、
   前記枠部の上面と前記上側基板とを接合し、前記切断ラインと前記第１の配線及び前記第２の配線とが交叉する領域と前記貫通穴とが重複するように、前記枠部の下面と前記下側基板とを接合する工程と、
   前記複数の貫通穴に導電材料を埋め込む工程と、
   をさらに含み、
   前記工程（ｃ）では、前記上側基板と、前記下側基板と、前記圧電振動板と、前記導電材料とを同時に切断する、圧電デバイスの製造方法。
7. 行方向に配列された複数の圧電振動部と、
   前記複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、
   前記複数の圧電振動部の各々と前記枠部とを接続する複数の接続部と、
   前記複数の圧電振動部の各々の上面に設けられた第１の励振電極と、
   前記複数の圧電振動部の各々の下面に設けられた第２の励振電極と、
   前記第１の励振電極と電気的に接続されている第１の配線と、
   前記第２の励振電極と電気的に接続されている第２の配線と、
   を含み、
   一の圧電振動部に設けられた前記第１の配線と、当該一の圧電振動部と隣り合う他の圧電振動部に設けられた前記第２の配線は、互いに隣りの圧電振動部に接近するように延びており、
   前記第１の配線と前記第２の配線は、前記隣り合う圧電振動部の配列方向と直交する方向に対向する部分を有する、圧電振動板。