JP2009054663A - 放熱材料 - Google Patents
放熱材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009054663A JP2009054663A JP2007217783A JP2007217783A JP2009054663A JP 2009054663 A JP2009054663 A JP 2009054663A JP 2007217783 A JP2007217783 A JP 2007217783A JP 2007217783 A JP2007217783 A JP 2007217783A JP 2009054663 A JP2009054663 A JP 2009054663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- range
- frequency maximum
- filler mixture
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】
多峰性の頻度粒度分布を有するフィラー混合物と液状シリコーンゲルからなるスラリーにおいて、該フィラー混合物を2〜70μmの範囲内に三つ以上の頻度極大値を持ちこれらの頻度極大値のうち粒度最小のものが2〜5μmの範囲にあり、二番目に小さい頻度極大値が10〜40μmの範囲にあることを特徴とする2成分以上の無機フィラーから形成されたフィラー混合物とすることによりスラリー粘度を低減し、塗工時のエアー巻き込みを防ぎ、加熱硬化処理して得られるシートの表面性状を良好にする。
【選択図】 なし
Description
この問題の解決策として、球形度の低いフィラーを用いることが提案されている(特許文献4)。該提案は、100μm厚み程度の薄物のシートを志向したものであり最大粒子径を制限することを推奨しているが、本発明が対象とする放熱材料の製品厚みは0.3〜5mmの範囲を想定しており分級等によるトップ粒子の排除の必然性は無い。粒度分布にいて40〜70μmの範囲に頻度極大値を有する破砕形状のものについてはアルミナおよび水酸化アルミの安価品が市場に流通している。
これらの安価フィラーを粗粒粉として用い本発明記載の手法にて放熱材料を作成したところ塗工時のエアー巻き込みが原因となるシートの発泡と言う問題が新たに生じた。
(1)フィラー混合物とシリコーン系有機マトリックスを含有し、フィラー混合物が次の条件を満たす放熱材料。
1)二種類以上の無機フィラーを含む。
2)フィラー混合後、2〜70μmの範囲内に三つ以上の頻度極大値を有する。
3)頻度極大値のうち最小のものが2〜5μmの範囲にあり、二番目に小さい頻度極大値が10〜40μmの範囲にある。
(2)請求項1記載のフィラー混合物において、頻度極大を示す最大粒度分布範囲が40〜70μmであり、その粒度分布範囲を構成する粒子の球形度が0.8以下の破砕粉であることを特徴とする(1)記載の放熱材料。
(3)(1)又は(2)記載の放熱材料を放熱部材として使用した電子回路部品。
(4)(3)記載の電子回路部品を組み込んだ家庭用電気製品、OA機器、自動車。
なお、本発明における部や%は特に規定しない限り質量基準で示す。
実体顕微鏡や走査型電子顕微鏡等にて撮影した粒子像を画像解析装置などに取り込み、写真から任意の粒子の投影面積(a)と輪郭周長L(a)を計測し、L(a)と同一の輪郭周長を持つ真円の面積を(b)とした場合、
(b)=π×(L(a)/2π)2
と表すことができる。従って、球形度は以下の式で算出することができる。
球形度=(a)/(b)=(a)×4π/(L(a))2
このようにして、ある一定個数の粒子の球形度を求め、平均値を平均球形度とすることができるが、この際、200個以上の粒子を使用して算出することが好ましい。
フィラーの分散液を「SALD-2200」のサンプル投入口から測定可能濃度になるまで流しこみ測定を行った。フィラー混合物の粒度分布は構成成分の各フィラーの粒度分布の測定値を基に配合比に応じて比例計算を行い算出した。
○:シートの表面が平滑であり発泡がないもの。
△:シートに局所的な荒れがあるがシートに発泡が無く実用上問題ないもの。
×:シート表面の荒れが酷く、若しくはシートに発泡があり使用上の問題が
あるもの。
Claims (4)
- フィラー混合物とシリコーン系有機マトリックスを含有し、フィラー混合物が次の条件を満たす放熱材料。
1)二種類以上の無機フィラーを含む。
2)フィラー混合後、2〜70μmの範囲内に三つ以上の頻度極大値を有する。
3)頻度極大値のうち最小のものが2〜5μmの範囲にあり、二番目に小さい頻度極大値が10〜40μmの範囲にある。 - 請求項1記載のフィラー混合物において、頻度極大を示す最大粒度分布範囲が40〜70μmであり、その粒度分布範囲を構成する粒子の球形度が0.8以下の破砕粉であることを特徴とする請求項1記載の放熱材料。
- 請求項1又は請求項2記載の放熱材料を放熱部材として使用した電子回路部品。
- 請求項3記載の電子回路部品を組み込んだ家庭用電気製品、OA機器、自動車。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007217783A JP5100254B2 (ja) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 放熱材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007217783A JP5100254B2 (ja) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 放熱材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009054663A true JP2009054663A (ja) | 2009-03-12 |
JP5100254B2 JP5100254B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=40505511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007217783A Expired - Fee Related JP5100254B2 (ja) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 放熱材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5100254B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016165895A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 傾斜機能材料の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109909494B (zh) * | 2019-03-14 | 2021-05-04 | 昆山市中迪新材料技术有限公司 | 一种高导热粉体及其制备方法和应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004059343A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物 |
JP2004244491A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 高熱伝導性無機質粉末およびその樹脂組成物 |
-
2007
- 2007-08-24 JP JP2007217783A patent/JP5100254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004059343A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物 |
JP2004244491A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 高熱伝導性無機質粉末およびその樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016165895A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 傾斜機能材料の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5100254B2 (ja) | 2012-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101696485B1 (ko) | 열 계면 물질 | |
JP5089908B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 | |
JP7389014B2 (ja) | 絶縁放熱シート | |
JP7220150B2 (ja) | 低誘電率熱伝導性放熱部材 | |
WO2012002505A1 (ja) | セラミックス混合物、及びそれを用いたセラミックス含有熱伝導性樹脂シート | |
TW202014472A (zh) | 低耐熱性聚矽氧組成物 | |
JP2010120980A (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JP2002003831A (ja) | 放熱用部材 | |
JP2019131669A (ja) | 樹脂組成物および絶縁熱伝導性シート | |
JP5100254B2 (ja) | 放熱材料 | |
JP5755977B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
JP7390548B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
WO2021090780A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
JP2021109825A (ja) | 熱伝導性フィラー、及びそれを含有する熱伝導性組成物 | |
JP4481019B2 (ja) | 混合粉末及びその用途 | |
JP2009289765A (ja) | 放熱スペーサー | |
JP7189879B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
TWI807042B (zh) | 鑽石粒子、含鑽石之組成物、及鑽石粒子之製造方法 | |
JP2009286809A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7361909B2 (ja) | 硬化シート及びその製造方法 | |
JP7361910B2 (ja) | 樹脂の半硬化物と塊状窒化ホウ素粒子とを含有するシート | |
WO2021241699A1 (ja) | 硬化シート及びその製造方法 | |
JP6693766B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、それを用いた金属ベース板回路基板 | |
JP7357287B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
WO2008032749A1 (en) | Resin composition and radiating spacer formed from the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120925 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |