JP2009052988A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】薄膜のダイアフラム部1a及び該ダイアフラム部1aの圧力による撓みを検出する検出素子が形成されたセンサチップ1と、センサチップ1を収納する一面を開口した略箱形のボディ11並びにボディ11に取り付けられて被圧力検出流体をボディ11内部に導入する導入口12aを有する導入管12から成るパッケージ10とを備え、導入管12には、その一端部の周方向に沿って外側に向けて突出する鍔部12bが一体に設けられ、該鍔部12bは、ボディ11内側に配設され且つボディ11の前記開口を塞ぐとともに、封止材6で封止されることでボディ11に取り付けられる。
【選択図】図1
Description
1参照)。この種の半導体圧力センサの一例を図10に示す。この従来例は、半導体基板(シリコン基板)を加工して薄膜のダイアフラム部1a及びダイアフラム部1aの圧力による撓みを検出する検出素子であるピエゾ抵抗(図示せず)が形成されたセンサチップ1と、センサチップ1を収納するパッケージ10とを備えている。パッケージ10は、合成樹脂材料の成型品であって、一面が開口する略函形に形成されたボディ11と、このボディ11の底面中央より外向きに突出する筒状の導入管12とが一体に形成されたものである。センサチップ1は、ガラス製の台座(ガラス台座)9を介してボディ11の底面に取り付けられる。このガラス台座9には表裏両面に開口する貫通孔9aが設けられており、貫通孔9aの表側の開口を塞ぐ形でセンサチップ1がガラス台座9の表面に接合され、導入管12の開口(導入口)12aと貫通孔9aとを連通させるようにガラス台座9の裏面がボディ11の底面に接着される。また、ボディ11には複数の端子5がインサートされており、これら複数の端子5とセンサチップ1のピエゾ抵抗とがボンディングワイヤ8で電気的に接続されている。ここで、センサチップ1とガラス台座9とは陽極接合によって接合されており、また、ガラス台座9とボディ11とはシリコーン系の接着剤(ダイボンド剤)によって接着されている。
1a ダイアフラム部
10 パッケージ
11 ボディ
12 導入管
12a 導入口
12b 鍔部
6 封止材
Claims (8)
- 半導体基板を加工して薄膜のダイアフラム部及び該ダイアフラム部の圧力による撓みを検出する検出素子が形成されたセンサチップと、センサチップを収納する一面を開口した略箱形のボディ並びにボディに取り付けられて被圧力検出流体をボディ内部に導入する導入口を有する導入管から成るパッケージとを備え、前記導入管には、その一端部の周方向に沿って外側に向けて突出する鍔部が一体に設けられ、該鍔部は、ボディ内側に配設され且つボディの前記開口を塞ぐとともに、封止材で封止されることでボディに取り付けられることを特徴とする圧力センサ。
- 前記センサチップは、ボディの内底部に接着剤により接着固定され、ボディの内底部のセンサチップと対向する部位には、外気をボディ底部及びセンサチップの間に導入する外気導入口が貫設され、外気導入口の周縁には、センサチップに向かう方向に突出した突台部が外気導入口の周方向に亘って設けられたことを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
- 前記突台部は、センサチップの厚み方向から見た形状がセンサチップの形状と略相似形状に形成されたことを特徴とする請求項2記載の圧力センサ。
- 前記ボディには、一端が外部に露出するとともに他端がボディ内部に配設され、外部の基板に設けられた回路パターンと電気的に接続するための複数の長尺の端子と、端子及び検出素子と各々電気的に接続されて検出素子からの信号を処理する信号処理部とが設けられ、少なくとも1つの端子に信号処理部の少なくとも一部が固定されることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の圧力センサ。
- 前記ボディには、一端部がボディの外側に貫通するとともに、他端部が端子の配設方向において各端子を互いに隔離する形状から成る凹所が設けられたことを特徴とする請求項4に記載の圧力センサ。
- 前記凹所は、端子のボディ内部における先端側に設けられたことを特徴とする請求項5記載の圧力センサ。
- 前記凹所は、端子の長手方向に沿って複数設けられ、一端部が端子の厚み方向における一方の方向に貫通するものと、一端部が端子の厚み方向における他方の方向に貫通するものとで互い違いに設けられることを特徴とする請求項5又は6記載の圧力センサ。
- 前記鍔部は、略円形状に形成されたことを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の圧力センサ。
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