JP2001311673A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JP2001311673A JP2001311673A JP2000131274A JP2000131274A JP2001311673A JP 2001311673 A JP2001311673 A JP 2001311673A JP 2000131274 A JP2000131274 A JP 2000131274A JP 2000131274 A JP2000131274 A JP 2000131274A JP 2001311673 A JP2001311673 A JP 2001311673A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性の流体又は水分のように電流が流れる
溶媒がセンサパッケージ内に流れ込んだ場合であって
も、圧力を正確に測定することができ、しかも耐食性が
優れた半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 基体１に凹部３が形成されており、これ
を挟んで貫通孔２が１対形成されている。凹部３の底部
に台１０が樹脂層１２より接続されており、台１０の上
面に圧力感応チップ１１が設けられている。基体１上面
には配線１４が設けられ、その上に枠体４が設けられて
いる。この上に接着剤１７によりセンサ筐体が接着され
ている。センサ筐体は凹部８が形成された基部５と基部
５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート７が形
成された圧力導入部６とからなる。チップ１１はリード
１３により配線１４に接続されており、接合部にはリー
ド封止部１５が形成されている。チップ１１、リード１
３及びリード封止部１５を覆うようにして保護樹脂層１
６が形成されている。
溶媒がセンサパッケージ内に流れ込んだ場合であって
も、圧力を正確に測定することができ、しかも耐食性が
優れた半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 基体１に凹部３が形成されており、これ
を挟んで貫通孔２が１対形成されている。凹部３の底部
に台１０が樹脂層１２より接続されており、台１０の上
面に圧力感応チップ１１が設けられている。基体１上面
には配線１４が設けられ、その上に枠体４が設けられて
いる。この上に接着剤１７によりセンサ筐体が接着され
ている。センサ筐体は凹部８が形成された基部５と基部
５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート７が形
成された圧力導入部６とからなる。チップ１１はリード
１３により配線１４に接続されており、接合部にはリー
ド封止部１５が形成されている。チップ１１、リード１
３及びリード封止部１５を覆うようにして保護樹脂層１
６が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐食性が要求される
か、又は内部に水分等が侵入しやすい環境で使用される
半導体圧力センサに関し、特に自動車用エンジンの吸排
気圧力及び自動二輪用エンジンの排気ガス等の圧力を測
定する半導体圧力センサに関する。
か、又は内部に水分等が侵入しやすい環境で使用される
半導体圧力センサに関し、特に自動車用エンジンの吸排
気圧力及び自動二輪用エンジンの排気ガス等の圧力を測
定する半導体圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体圧力センサを示す断
面図である。従来の半導体圧力センサにおいては、基体
１に凹部３が形成されており、この凹部３を挟んで貫通
孔２が１対形成されている。凹部３の底部に台１０が樹
脂層１２によりダイボンドされている。また、基体１の
上面には配線１４が設けられている。台１０の上面に圧
力感応チップ１１が設けられている。
面図である。従来の半導体圧力センサにおいては、基体
１に凹部３が形成されており、この凹部３を挟んで貫通
孔２が１対形成されている。凹部３の底部に台１０が樹
脂層１２によりダイボンドされている。また、基体１の
上面には配線１４が設けられている。台１０の上面に圧
力感応チップ１１が設けられている。
【０００３】基体１の上面には貫通孔２に整合する位置
に貫通孔が形成された枠体４が配線１４を挟むようにし
て配置されている。そして、基体１の上面にキャップ接
着剤１７を介してセンサ筐体が枠体４に嵌合されてい
る。センサ筐体は下面中央部に凹部８が形成された基部
５と、この基部５に連続して基部５よりも小径で中央部
に凹部８と連続してポート７が形成された圧力導入部６
とからなる。
に貫通孔が形成された枠体４が配線１４を挟むようにし
て配置されている。そして、基体１の上面にキャップ接
着剤１７を介してセンサ筐体が枠体４に嵌合されてい
る。センサ筐体は下面中央部に凹部８が形成された基部
５と、この基部５に連続して基部５よりも小径で中央部
に凹部８と連続してポート７が形成された圧力導入部６
とからなる。
【０００４】圧力感応チップ１１はリード１３により配
線１４に接続されている。リード１３は、例えば金線か
らなる。このリード１３と配線１４との接合部はリード
封止部１５が形成されている。圧力感応チップ１１を覆
うようにしてゲルが塗布されて保護樹脂層２０が形成さ
れている。
線１４に接続されている。リード１３は、例えば金線か
らなる。このリード１３と配線１４との接合部はリード
封止部１５が形成されている。圧力感応チップ１１を覆
うようにしてゲルが塗布されて保護樹脂層２０が形成さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来の
半導体圧力センサは、圧力感応チップ１１の表面のみに
しかこのチップ１１を保護するゲルを塗布しておらず、
チップ１１と配線１４とを接続するリード１３部分には
ゲルが塗布されていない。即ち、リード１３部分は保護
されていない。
半導体圧力センサは、圧力感応チップ１１の表面のみに
しかこのチップ１１を保護するゲルを塗布しておらず、
チップ１１と配線１４とを接続するリード１３部分には
ゲルが塗布されていない。即ち、リード１３部分は保護
されていない。
【０００６】このため、導電性の流体又は水分、例えば
塩水等の溶媒がセンサパッケージ内に流れ込んだ場合
に、配線１４間に電流が流れてしまい、圧力センサの測
定出力値は正確に出力されず、正確な圧力測定を行うこ
とができないという問題点がある。
塩水等の溶媒がセンサパッケージ内に流れ込んだ場合
に、配線１４間に電流が流れてしまい、圧力センサの測
定出力値は正確に出力されず、正確な圧力測定を行うこ
とができないという問題点がある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、導電性の流体又は水分のように電流が流れ
る溶媒がセンサパッケージ内に流れ込んだ場合であって
も、圧力を正確に測定することができ、しかも耐食性が
優れた半導体圧力センサを提供することを目的とする。
のであって、導電性の流体又は水分のように電流が流れ
る溶媒がセンサパッケージ内に流れ込んだ場合であって
も、圧力を正確に測定することができ、しかも耐食性が
優れた半導体圧力センサを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体圧力
センサは、基体と、前記基体に実装され圧力を受ける圧
力感応チップと、被測定ガスを前記圧力感応チップに導
入する圧力導入部と、前記圧力感応チップの端子と前記
基体に設けられた配線とを接続して圧力検出信号を導出
するリードと、前記圧力感応チップ及び前記リードを被
覆する樹脂とを有することを特徴とする。
センサは、基体と、前記基体に実装され圧力を受ける圧
力感応チップと、被測定ガスを前記圧力感応チップに導
入する圧力導入部と、前記圧力感応チップの端子と前記
基体に設けられた配線とを接続して圧力検出信号を導出
するリードと、前記圧力感応チップ及び前記リードを被
覆する樹脂とを有することを特徴とする。
【０００９】本発明においては、圧力を受ける圧力感応
チップ及びこの圧力感応チップで検出された圧力検出信
号を導出するリードが樹脂により覆われている。このた
め、自動車エンジン等の吸気圧力を測定した場合に、吸
気が圧力導入部により導入され、この吸気の中に塩水等
の電流が流れるような物質が含まれていて、圧力感応チ
ップの周囲の雰囲気が電流が流れるような雰囲気になっ
てもリード間に電流が流れない。従って、吸気圧力を正
確に測定することができる。
チップ及びこの圧力感応チップで検出された圧力検出信
号を導出するリードが樹脂により覆われている。このた
め、自動車エンジン等の吸気圧力を測定した場合に、吸
気が圧力導入部により導入され、この吸気の中に塩水等
の電流が流れるような物質が含まれていて、圧力感応チ
ップの周囲の雰囲気が電流が流れるような雰囲気になっ
てもリード間に電流が流れない。従って、吸気圧力を正
確に測定することができる。
【００１０】この場合、前記樹脂はフッ素系エラストマ
からなることが好ましい。フッ素系エラストマは耐薬品
性、耐熱性及び耐腐食性が優れているので、耐久性を向
上させることができる。
からなることが好ましい。フッ素系エラストマは耐薬品
性、耐熱性及び耐腐食性が優れているので、耐久性を向
上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る半導
体圧力センサについて添付の図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明の実施例に係る半導体圧力センサを
示す断面図である。
体圧力センサについて添付の図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明の実施例に係る半導体圧力センサを
示す断面図である。
【００１２】本実施例に係る半導体圧力センサにおいて
は、円柱状の基体１に凹部３が形成されている。また、
凹部３を挟んで貫通孔２が２個形成されている。凹部３
の底部に台１０が樹脂層１２により接続されている。こ
の樹脂層１２は、例えばフッ素系エラストマからなる。
この場合に、フッ素系エラストマとしては、例えば信越
化学工業社製のＳＩＦＥＬ（商標名）を使用することが
できる。台１０の上面に圧力感応チップ１１が設けられ
ている。この圧力感応チップ１１の中央には圧力を受け
ると、それに応じて電気信号を出力する薄膜ダイヤフラ
ムが形成されている。
は、円柱状の基体１に凹部３が形成されている。また、
凹部３を挟んで貫通孔２が２個形成されている。凹部３
の底部に台１０が樹脂層１２により接続されている。こ
の樹脂層１２は、例えばフッ素系エラストマからなる。
この場合に、フッ素系エラストマとしては、例えば信越
化学工業社製のＳＩＦＥＬ（商標名）を使用することが
できる。台１０の上面に圧力感応チップ１１が設けられ
ている。この圧力感応チップ１１の中央には圧力を受け
ると、それに応じて電気信号を出力する薄膜ダイヤフラ
ムが形成されている。
【００１３】基体１の上面には凹部３の周囲に段差が形
成されており、その段差に整合するように配線１４が設
けられている。この配線１４は、一般には金属リードフ
レームである。また、基体１の上面には貫通孔２に整合
する位置に孔が形成された枠体４が配線１４を挟むよう
にして配置されている。更に、センサ筐体が基体１の上
面側から枠体４に嵌合され、キャップ接着剤１７により
配線１４に接着されている。このキャップ接着剤１７
は、例えばフッ素系エラストマからなる。
成されており、その段差に整合するように配線１４が設
けられている。この配線１４は、一般には金属リードフ
レームである。また、基体１の上面には貫通孔２に整合
する位置に孔が形成された枠体４が配線１４を挟むよう
にして配置されている。更に、センサ筐体が基体１の上
面側から枠体４に嵌合され、キャップ接着剤１７により
配線１４に接着されている。このキャップ接着剤１７
は、例えばフッ素系エラストマからなる。
【００１４】センサ筐体は枠体４と嵌合し、かつ凹部８
が下面中央に形成された基部５と、この基部５に連続し
て基部５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート
７が形成された圧力導入部６とからなる。この圧力導入
部６が圧力を測定する位置に接続されポート７により被
測定ガスが導入され、圧力が圧力感応チップ１１に伝達
され、圧力が電気信号に変換される。
が下面中央に形成された基部５と、この基部５に連続し
て基部５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート
７が形成された圧力導入部６とからなる。この圧力導入
部６が圧力を測定する位置に接続されポート７により被
測定ガスが導入され、圧力が圧力感応チップ１１に伝達
され、圧力が電気信号に変換される。
【００１５】圧力感応チップ１１の端子（図示せず）と
配線１４とがリード１３により接続されている。このリ
ード１３は、例えば金線からなる。また、リード１３と
配線１４との接合部に接触を安定させるためリード封止
部１５が形成されている。少なくとも、圧力感応チップ
１１、リード１３及びリード封止部１５を覆うようにし
て保護樹脂層１６が形成されるように、凹部３、８は樹
脂で充填される。この保護樹脂層１６は、例えばフッ素
系エラストマからなる。このフッ素系エラストマとして
は、例えば信越化学工業社製ＳＩＦＥＬ（商標名）を使
用することができる。
配線１４とがリード１３により接続されている。このリ
ード１３は、例えば金線からなる。また、リード１３と
配線１４との接合部に接触を安定させるためリード封止
部１５が形成されている。少なくとも、圧力感応チップ
１１、リード１３及びリード封止部１５を覆うようにし
て保護樹脂層１６が形成されるように、凹部３、８は樹
脂で充填される。この保護樹脂層１６は、例えばフッ素
系エラストマからなる。このフッ素系エラストマとして
は、例えば信越化学工業社製ＳＩＦＥＬ（商標名）を使
用することができる。
【００１６】本実施例においては、圧力導入部６を、例
えば自動車用エンジンの吸気マニホールドに接続して吸
気圧力を測定する。この場合に、吸気がポート７により
導入され、吸気の圧力に応じて圧力感応チップ１１のダ
イヤフラムが変形し、吸気圧力が圧力測定信号としてリ
ード１３を介して配線１４から外部に電気信号として導
出される。このようにして吸気圧力を測定することがで
きる。このとき、圧力感応チップ１１、リード１３及び
リード封止部１５を覆うようにして保護樹脂層１６が形
成されているので、吸気の中に、例えば塩水等の電流が
流れるような物質が含まれていて、圧力感応チップ１１
の周囲の雰囲気が電流が流れる雰囲気になっても、配線
１４間に電気が流れるようなことがない。このため、圧
力感応チップ１１からの圧力信号が正確に導出されて吸
気圧力を正確に測定することができる。これにより、吸
気圧力を高精度で制御することができる。また、圧力感
応チップ部が保護樹脂層１６により保護されているの
で、圧力感応チップ１１の接着強度が高められ、耐久性
が向上する。
えば自動車用エンジンの吸気マニホールドに接続して吸
気圧力を測定する。この場合に、吸気がポート７により
導入され、吸気の圧力に応じて圧力感応チップ１１のダ
イヤフラムが変形し、吸気圧力が圧力測定信号としてリ
ード１３を介して配線１４から外部に電気信号として導
出される。このようにして吸気圧力を測定することがで
きる。このとき、圧力感応チップ１１、リード１３及び
リード封止部１５を覆うようにして保護樹脂層１６が形
成されているので、吸気の中に、例えば塩水等の電流が
流れるような物質が含まれていて、圧力感応チップ１１
の周囲の雰囲気が電流が流れる雰囲気になっても、配線
１４間に電気が流れるようなことがない。このため、圧
力感応チップ１１からの圧力信号が正確に導出されて吸
気圧力を正確に測定することができる。これにより、吸
気圧力を高精度で制御することができる。また、圧力感
応チップ部が保護樹脂層１６により保護されているの
で、圧力感応チップ１１の接着強度が高められ、耐久性
が向上する。
【００１７】本発明に係る半導体圧力センサにおいて
は、自動車用エンジンの吸気圧力を測定したが、特にこ
れに限定されるものではなく、自動車用エンジンの排気
ガスの圧力並びに自動二輪用エンジンの吸気圧力及び排
気ガスの圧力を測定することができる。また、圧力感応
チップも特に限定されるものではなく、感圧ダイヤフラ
ムを有する半導体圧力感応チップを使用することができ
る。
は、自動車用エンジンの吸気圧力を測定したが、特にこ
れに限定されるものではなく、自動車用エンジンの排気
ガスの圧力並びに自動二輪用エンジンの吸気圧力及び排
気ガスの圧力を測定することができる。また、圧力感応
チップも特に限定されるものではなく、感圧ダイヤフラ
ムを有する半導体圧力感応チップを使用することができ
る。
【００１８】また、本実施例においては、保護樹脂層１
６にフッ素系エラストマを使用しており、このフッ素系
エストラマは耐薬品性、耐熱性及び耐腐食性が優れてい
るので、特に自動車又は自動二輪車のエンジンの周囲で
使用する場合に、半導体圧力センサの耐久性を向上させ
ることができる。
６にフッ素系エラストマを使用しており、このフッ素系
エストラマは耐薬品性、耐熱性及び耐腐食性が優れてい
るので、特に自動車又は自動二輪車のエンジンの周囲で
使用する場合に、半導体圧力センサの耐久性を向上させ
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、圧
力を受ける圧力感応チップ及びこの圧力感応チップで検
出された圧力検出信号を導出するリードが樹脂により覆
われている。このため、自動車エンジン等の吸気圧力を
測定した場合に、吸気の中に塩水等の電流が流れるよう
な物質が含まれていて、圧力感応チップの周囲の雰囲気
が電流が流れるような雰囲気になっても、リード間に電
気が流れないので、吸気圧力を正確に測定することがで
きる。また、エンジン周囲で圧力測定に使用した場合に
おいて、半導体圧力センサの耐薬品性、耐熱性及び耐腐
食性を向上させることができる。
力を受ける圧力感応チップ及びこの圧力感応チップで検
出された圧力検出信号を導出するリードが樹脂により覆
われている。このため、自動車エンジン等の吸気圧力を
測定した場合に、吸気の中に塩水等の電流が流れるよう
な物質が含まれていて、圧力感応チップの周囲の雰囲気
が電流が流れるような雰囲気になっても、リード間に電
気が流れないので、吸気圧力を正確に測定することがで
きる。また、エンジン周囲で圧力測定に使用した場合に
おいて、半導体圧力センサの耐薬品性、耐熱性及び耐腐
食性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体圧力センサを示す
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の半導体圧力センサを示す断面図である。
１；基体 ２；貫通孔 ３、８；凹部 ４；枠体 ５；筐体 ６；圧力導入部 ７；ポート １０；台 １１；圧力感応チップ １２；樹脂層 １３；リード １４；配線 １５；封止部 １６、２０；保護樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 達也 秋田県秋田市御所野湯本５丁目１番２号 株式会社東北フジクラ内 Ｆターム(参考） 2F055 AA22 BB20 CC02 DD04 EE40 FF38 GG12 GG25 HH05 4M112 AA01 CA14 CA15 DA18 EA14 GA01
Claims (2)
- 【請求項１】 基体と、前記基体に実装され圧力を受け
る圧力感応チップと、被測定ガスを前記圧力感応チップ
に導入する圧力導入部と、前記圧力感応チップの端子と
前記基体に設けられた配線とを接続して圧力検出信号を
導出するリードと、前記圧力感応チップ及び前記リード
を被覆する樹脂とを有することを特徴とする半導体圧力
センサ。 - 【請求項２】 前記樹脂はフッ素系エラストマからなる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131274A JP2001311673A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 半導体圧力センサ |
| US09/843,046 US20020033050A1 (en) | 2000-04-28 | 2001-04-26 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131274A JP2001311673A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001311673A true JP2001311673A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=18640192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131274A Pending JP2001311673A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001311673A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415737B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2004-01-24 | 주식회사 케이이씨 | 압력센서 패키지 |
| JP2004198147A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Toyoda Mach Works Ltd | 圧力センサ |
| US6844632B2 (en) | 2002-07-10 | 2005-01-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor pressure sensor device protected with perfluoropolyether gel |
| JP2009052988A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
| JP2012150121A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-08-09 | Panasonic Corp | 圧力センサ |
| JP2016109582A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | アルプス電気株式会社 | 圧力検知装置 |
| KR20190053817A (ko) * | 2016-01-07 | 2019-05-20 | 큐즈 가부시키가이샤 | 진공계 |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000131274A patent/JP2001311673A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415737B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2004-01-24 | 주식회사 케이이씨 | 압력센서 패키지 |
| US6844632B2 (en) | 2002-07-10 | 2005-01-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor pressure sensor device protected with perfluoropolyether gel |
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| JP2009052988A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
| JP2012150121A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-08-09 | Panasonic Corp | 圧力センサ |
| JP2016109582A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | アルプス電気株式会社 | 圧力検知装置 |
| KR20190053817A (ko) * | 2016-01-07 | 2019-05-20 | 큐즈 가부시키가이샤 | 진공계 |
| US10852207B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-12-01 | Q'z Corporation | Vacuum gauge |
| KR102210827B1 (ko) * | 2016-01-07 | 2021-02-02 | 큐즈 가부시키가이샤 | 진공계 |
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