JP2001311672A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JP2001311672A JP2001311672A JP2000131262A JP2000131262A JP2001311672A JP 2001311672 A JP2001311672 A JP 2001311672A JP 2000131262 A JP2000131262 A JP 2000131262A JP 2000131262 A JP2000131262 A JP 2000131262A JP 2001311672 A JP2001311672 A JP 2001311672A
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- Japan
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- sensitive chip
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- lead
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガソリン等に接触するような環境であっても
使用することができる半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 基体１に凹部３が形成されており、凹部
３を挟んで貫通孔２が１対形成されている。凹部３の底
部に台１０がフッ素系エラストマからなる樹脂１２より
ダイボンドされており、台１０の上面に圧力感応チップ
１１が設けられている。これにより、圧力感応チップ部
が構成される。基体１上面にはリード１４が配置されて
おり、その上に枠体４が配置され、その上にキャップ接
着剤１７を介してセンサ筐体が設けられている。センサ
筐体は下面中央部に凹部８が形成された基部５と、基部
５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート７が形
成された圧力導入部６とからなる。圧力感応チップ１１
は金線１３によりリード１４に接続されており、その接
合部にはリード封止部１５が形成されている。圧力感応
チップ１１は保護樹脂層２０により被覆されている。
使用することができる半導体圧力センサを提供する。 【解決手段】 基体１に凹部３が形成されており、凹部
３を挟んで貫通孔２が１対形成されている。凹部３の底
部に台１０がフッ素系エラストマからなる樹脂１２より
ダイボンドされており、台１０の上面に圧力感応チップ
１１が設けられている。これにより、圧力感応チップ部
が構成される。基体１上面にはリード１４が配置されて
おり、その上に枠体４が配置され、その上にキャップ接
着剤１７を介してセンサ筐体が設けられている。センサ
筐体は下面中央部に凹部８が形成された基部５と、基部
５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート７が形
成された圧力導入部６とからなる。圧力感応チップ１１
は金線１３によりリード１４に接続されており、その接
合部にはリード封止部１５が形成されている。圧力感応
チップ１１は保護樹脂層２０により被覆されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐食性が要求される
環境で使用される半導体圧力センサに関し、特に自動車
用エンジンの吸排気圧力及び自動二輪車用エンジンの排
気ガスの圧力等を測定する半導体圧力センサに関する。
環境で使用される半導体圧力センサに関し、特に自動車
用エンジンの吸排気圧力及び自動二輪車用エンジンの排
気ガスの圧力等を測定する半導体圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車用エンジンの吸気圧力及び
排気圧力の測定に半導体圧力センサが使用されている。
従来の半導体圧力センサにおいては、圧力を測定する位
置に接続される圧力導入部が形成されたセンサ筐体と、
この圧力導入部の圧力を受ける圧力感応チップ部が実装
される基体とが設けられている。この圧力感応チップ部
には、圧力を電気信号に変換する圧力感応チップが設け
られている。圧力感応チップ部と基体とはシリコーン樹
脂により接着されている。また、センサ筐体と基体とも
シリコーン樹脂により接着されている。そして、圧力感
応チップ部は金線を介して基体に設けられたリードに接
続されている。
排気圧力の測定に半導体圧力センサが使用されている。
従来の半導体圧力センサにおいては、圧力を測定する位
置に接続される圧力導入部が形成されたセンサ筐体と、
この圧力導入部の圧力を受ける圧力感応チップ部が実装
される基体とが設けられている。この圧力感応チップ部
には、圧力を電気信号に変換する圧力感応チップが設け
られている。圧力感応チップ部と基体とはシリコーン樹
脂により接着されている。また、センサ筐体と基体とも
シリコーン樹脂により接着されている。そして、圧力感
応チップ部は金線を介して基体に設けられたリードに接
続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の半導体圧力センサにおいては、センサ筐体と基体
との接着及び圧力感応チップ部と基体との接着にシリコ
ーン樹脂を使用していた。シリコーン樹脂は耐薬品性が
乏しいので、ガソリン等に接触するような環境では、接
着が剥れてしまう等して半導体圧力センサとして使用す
ることができないという問題点がある。
従来の半導体圧力センサにおいては、センサ筐体と基体
との接着及び圧力感応チップ部と基体との接着にシリコ
ーン樹脂を使用していた。シリコーン樹脂は耐薬品性が
乏しいので、ガソリン等に接触するような環境では、接
着が剥れてしまう等して半導体圧力センサとして使用す
ることができないという問題点がある。
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ガソリン等に接触するような環境であって
も使用することができる半導体圧力センサを提供するこ
とを目的とする。
のであって、ガソリン等に接触するような環境であって
も使用することができる半導体圧力センサを提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体圧力
センサは、基体と、前記基体に実装され圧力を受ける圧
力感応チップ部と、被測定ガスを前記圧力感応チップ部
に導入する圧力導入部と、前記圧力感応チップ部に接続
され圧力検出信号を導出するリードと、前記圧力感応チ
ップ部と前記基体とを接着するフッ素系エラストマ樹脂
と、前記圧力感応チップを被覆する樹脂とを有すること
を特徴とする。
センサは、基体と、前記基体に実装され圧力を受ける圧
力感応チップ部と、被測定ガスを前記圧力感応チップ部
に導入する圧力導入部と、前記圧力感応チップ部に接続
され圧力検出信号を導出するリードと、前記圧力感応チ
ップ部と前記基体とを接着するフッ素系エラストマ樹脂
と、前記圧力感応チップを被覆する樹脂とを有すること
を特徴とする。
【０００６】本発明においては、フッ素系エストラマを
使用して、圧力感応チップ部を基体に接着して実装して
いるので耐薬品性が向上する。このため、自動車用エン
ジンの吸気圧力等を測定する場合に、圧力導入部によ
り、ガソリン等を含む被測定ガスを導入して、センサ内
部がガソリン等に接触するような環境になっても、吸気
圧力を測定することができる。
使用して、圧力感応チップ部を基体に接着して実装して
いるので耐薬品性が向上する。このため、自動車用エン
ジンの吸気圧力等を測定する場合に、圧力導入部によ
り、ガソリン等を含む被測定ガスを導入して、センサ内
部がガソリン等に接触するような環境になっても、吸気
圧力を測定することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る半導
体圧力センサについて添付の図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明の実施例に係る半導体圧力センサを
示す断面図である。
体圧力センサについて添付の図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明の実施例に係る半導体圧力センサを
示す断面図である。
【０００８】本実施例に係る半導体圧力センサにおいて
は、円筒状の基体１に凹部３が形成されている。また、
凹部３を挟んで貫通孔２が２個形成されている。凹部３
の底部に台１０が樹脂層１２を介してダイボンドされて
いる。この樹脂層１２は、例えばフッ素系エラストマか
らなる。この場合に、フッ素系エラストマとしては信越
化学工業社製のＳＩＦＥＬ（商標名）を使用することが
できる。台１０の上面には圧力感応チップ１１が設けら
れている。このようにして、圧力感応チップ部が構成さ
れる。
は、円筒状の基体１に凹部３が形成されている。また、
凹部３を挟んで貫通孔２が２個形成されている。凹部３
の底部に台１０が樹脂層１２を介してダイボンドされて
いる。この樹脂層１２は、例えばフッ素系エラストマか
らなる。この場合に、フッ素系エラストマとしては信越
化学工業社製のＳＩＦＥＬ（商標名）を使用することが
できる。台１０の上面には圧力感応チップ１１が設けら
れている。このようにして、圧力感応チップ部が構成さ
れる。
【０００９】基体１の上面には凹部３の周囲に段差が形
成されており、その段差に整合するようにリード１４が
配置されている。また、基体１の上面には貫通孔２に整
合する位置に孔が形成された枠体４がリード１４を挟む
ようにして配置されている。更に、基体１の上面にセン
サ筐体がキャップ接着剤１７を介して枠体４に嵌合され
ている。このキャップ接着剤１７は、例えばフッ素系エ
ラストマからなる。
成されており、その段差に整合するようにリード１４が
配置されている。また、基体１の上面には貫通孔２に整
合する位置に孔が形成された枠体４がリード１４を挟む
ようにして配置されている。更に、基体１の上面にセン
サ筐体がキャップ接着剤１７を介して枠体４に嵌合され
ている。このキャップ接着剤１７は、例えばフッ素系エ
ラストマからなる。
【００１０】センサ筐体は枠体４と嵌合し、かつ凹部８
が下面中央に形成された基部５と、この基部５に連続し
て基部５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート
７が形成された圧力導入部６とからなる。この圧力導入
部６が圧力を測定する位置に接続されポート７から被測
定ガスを導入し圧力が圧力感応チップ１１に伝達され
る。圧力感応チップ１１は金線１３によりリード１４に
接続されている。圧力感応チップ１１は保護樹脂層２０
により被覆されている。
が下面中央に形成された基部５と、この基部５に連続し
て基部５よりも小径で中央部に凹部８と連続してポート
７が形成された圧力導入部６とからなる。この圧力導入
部６が圧力を測定する位置に接続されポート７から被測
定ガスを導入し圧力が圧力感応チップ１１に伝達され
る。圧力感応チップ１１は金線１３によりリード１４に
接続されている。圧力感応チップ１１は保護樹脂層２０
により被覆されている。
【００１１】本実施例においては、圧力導入部６を、例
えば自動車用エンジンの吸気マニホールドに接続して吸
気圧力を測定する。この場合に、ポート７から吸気を導
入し、吸気の圧力に応じて圧力感応チップ１１が変形
し、圧力が電気信号に変換される。これにより、吸気圧
力が圧力測定信号としてリード１４から外部に電気信号
として導出される。このようにして吸気圧力を測定する
ことができる。このとき、吸気中のガソリン等と樹脂層
１２とが接触しても、樹脂層１２は劣化することがない
ので、圧力感応チップ１１が基体１から剥れるようなこ
とがなくなる。このため、ガソリン等を含む吸気圧力を
測定することができ、また、耐久性も向上する。
えば自動車用エンジンの吸気マニホールドに接続して吸
気圧力を測定する。この場合に、ポート７から吸気を導
入し、吸気の圧力に応じて圧力感応チップ１１が変形
し、圧力が電気信号に変換される。これにより、吸気圧
力が圧力測定信号としてリード１４から外部に電気信号
として導出される。このようにして吸気圧力を測定する
ことができる。このとき、吸気中のガソリン等と樹脂層
１２とが接触しても、樹脂層１２は劣化することがない
ので、圧力感応チップ１１が基体１から剥れるようなこ
とがなくなる。このため、ガソリン等を含む吸気圧力を
測定することができ、また、耐久性も向上する。
【００１２】本発明に係る半導体圧力センサにおいて
は、自動車用エンジンの吸気圧力を測定したが、特にこ
れに限定されるものではなく、自動車用エンジンの排気
ガスの圧力並びに自動二輪用エンジンの吸気圧力及び排
気ガスの圧力を測定することができる。また、圧力感応
チップは、感圧ダイヤフラムを有する半導体圧力感応チ
ップに限定されるものではなく、他の種類のものを使用
することができる。
は、自動車用エンジンの吸気圧力を測定したが、特にこ
れに限定されるものではなく、自動車用エンジンの排気
ガスの圧力並びに自動二輪用エンジンの吸気圧力及び排
気ガスの圧力を測定することができる。また、圧力感応
チップは、感圧ダイヤフラムを有する半導体圧力感応チ
ップに限定されるものではなく、他の種類のものを使用
することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、フ
ッ素系エストラマを使用して、圧力感応チップ部を基体
に接着して実装することにより、耐薬品性が向上し、ガ
ソリン等に接触するような環境においても、自動車用エ
ンジンの吸気圧力等を測定することができる。
ッ素系エストラマを使用して、圧力感応チップ部を基体
に接着して実装することにより、耐薬品性が向上し、ガ
ソリン等に接触するような環境においても、自動車用エ
ンジンの吸気圧力等を測定することができる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体圧力センサを示す
断面図である。
断面図である。
１；基体 ２；貫通孔 ３、８；凹部 ４；枠体 ５；筐体 ６；圧力導入部 ７；ポート １０；台 １１；圧力感応チップ １２；樹脂層 １３；金線 １４；リード １５；封止部 ２０：保護樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 達也 秋田県秋田市御所野湯本５丁目１番２号 株式会社東北フジクラ内 Ｆターム(参考） 2F055 AA22 BB20 CC02 DD04 EE40 FF38 GG12 GG25 HH05 4M112 AA01 DA18 EA14 GA01
Claims (1)
- 【請求項１】 基体と、前記基体に実装され圧力を受け
る圧力感応チップ部と、被測定ガスを前記圧力感応チッ
プ部に導入する圧力導入部と、前記圧力感応チップ部に
接続され圧力検出信号を導出するリードと、前記圧力感
応チップ部と前記基体とを接着するフッ素系エラストマ
樹脂と、前記圧力感応チップを被覆する樹脂とを有する
ことを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131262A JP2001311672A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 半導体圧力センサ |
| US09/843,046 US20020033050A1 (en) | 2000-04-28 | 2001-04-26 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131262A JP2001311672A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001311672A true JP2001311672A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=18640184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131262A Pending JP2001311672A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001311672A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013513094A (ja) * | 2009-12-04 | 2013-04-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサーケーシングを備えたセンサ |
| CN107830965A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-03-23 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器 |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000131262A patent/JP2001311672A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013513094A (ja) * | 2009-12-04 | 2013-04-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサーケーシングを備えたセンサ |
| US9326408B2 (en) | 2009-12-04 | 2016-04-26 | Robert Bosch Gmbh | Sensor having a sensor housing |
| CN107830965A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-03-23 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器 |
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