CN107830965A - 一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器，包括外壳、上盖和芯体；所述外壳包含顶部开放的内部腔体、电气连接接头以及位于所述外壳的两侧并连通于所述内部腔体的气嘴和，所述上盖封盖于所述内部腔体的顶部；所述内部腔体内有通孔，所述气嘴均与内部腔体内的通孔相通，用于导入被测流体；所述内部腔体内的通孔上粘接所述芯体，所述芯体包括基板和传感器芯片，基板与传感器芯片连接，该传感器芯片上集成压敏元件。本发明考虑到碳罐脱附装置的使用环境，外壳使用特殊耐油材料，该压力传感器集结构简单，专门设计适用于碳罐脱附系统。
Description
技术领域
本发明涉及一种压力传感器，尤其涉及一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器。
背景技术
目前，对汽车碳罐脱附系统的检测对象主要包括压力值。然而，虽然传感器技术日益完善，但尚无专门针对汽车碳罐脱附系统检测的脱附压力传感器，使用一般的传感器不能精确、专业的测量汽车碳罐脱附系统检测的脱附压力，从而不利于测量使用，还会增加传感器失效的风险。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种专门针对汽车碳罐脱附系统检测使用的传感器装置。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器，包括耐油材料制成的外壳、上盖和芯体；所述外壳包含顶部开放的内部腔体、电气连接于所述芯体的电气连接接头以及位于所述外壳的两侧并连通于所述内部腔体的气嘴，所述上盖封盖于所述内部腔体的顶部；所述内部腔体内有通孔，两侧的气嘴均与所述通孔相通，用于导入被测流体；所述内部腔体与通孔对应的位置上通过耐油胶粘剂粘接所述芯体，所述芯体包括基板和传感器芯片，基板与传感器芯片电气连接，所述传感器芯片上集成压敏元件。
进一步地，所述气嘴为倒扣形式的竹节结构。
更进一步地，所述气嘴带有O型圈。
进一步地，所述外壳的背面和底部设有定位装置。
进一步地，所述通孔上开有槽，所述基板上设有贯通孔，所述贯通孔与所述传感器芯片相通。
进一步地，所述基板采用陶瓷基板、铝基板或PCB板。
进一步地，所述上盖设有通气孔，所述通气孔使用316L钢珠密封。
进一步地，基板与传感器芯片之间通过导线形成电气连接，基板的底部上设有框体，传感器芯片与导线均被保护胶灌封在该框体内部。
更进一步地，所述导线为键合金丝或键合铝丝。
本发明的有益效果在于：本发明考虑到碳罐脱附装置的使用环境，外壳使用耐油材料，并通过耐油胶粘剂粘接芯体。本发明的压力传感器结构简单，耐油性能好，专门适用于碳罐脱附系统。
附图说明
图1为本发明实施例的分解示意图；
图2和图4均为本发明实施例的俯视图；
图3为本发明实施例的右视图；
图4为本发明实施例的左视图；
图5为本发明实施例的主视图；
图6和7为本发明外壳的两个实施例立体示意图；
图8为本发明实施例中芯体的剖视图；
图9和图10为图8中局部B的两种基板和传感器芯片连接实施例放大示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的描述，需要说明的是，以下实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围并不限于本实施例。
如图1-3所示，本实施例的一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器10，包括耐油材料制成的外壳20、上盖30和芯体40；所述外壳20包含顶部开放的内部腔体21、电气连接于所述芯体40的电气连接接头22以及位于所述外壳20的两侧并连通于所述内部腔体21的气嘴23、24，所述上盖30封盖于所述内部腔体21的顶部。
如图6、7所示，所述内部腔体21内有通孔27，两侧的气嘴23、24均与所述通孔27相通，用于导入被测流体；所述内部腔体21内的通孔27上通过耐油胶粘剂粘接所述芯体40。
如图8所示，所述芯体40包括基板41和传感器芯片42，基板41与传感器芯片42连接，该传感器芯片42上集成压敏元件。
进一步地，所述气嘴23、24为倒扣形式的竹节结构。可以带有O型圈29(如图2所示)，带有O型圈的气嘴适合于高成本高漏率的使用要求。如果要求低沉本高漏率，则可以不带O型圈。
进一步地，如图5所示，所述外壳20的背面和底部分别设有定位装置25和26。定位装置可以采用螺钉或螺栓，能够便于所述压力传感器的安装。
进一步地，所述通孔27上开有槽28(如图7所示)，所述基板41上设有贯通孔43，所述贯通孔43与所述传感器芯片42相通(如图9所示)。
根据压力传感形式的不同，分为绝压形式和表压形式。通过在通孔27上开设槽28，在基板上设置贯通孔43与传感器芯片42相通，则，既可以满足绝压形式，又可以满足表压形式。
如果只需要表压形式，也可以所述通孔上不开设槽(如图6所示)，所述基板不设置贯通孔(如图10所示)。
进一步地，所述基板41采用陶瓷基板、铝基板或PCB板。
进一步地，如图4所示，所述上盖30包含一通气孔31，所述通气孔31使用316L钢珠密封。
进一步地，基板41与传感器芯片42之间通过导线50形成电气连接，基板41的底部上设有框体，传感器芯片42与导线50均被保护胶灌封在该框体内部。
更进一步地，所述导线50为键合金丝(如图9所示)或键合铝丝(如图10所示)。
对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，给出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形，都应该包括在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，包括耐油材料制成的外壳、上盖和芯体；所述外壳包含顶部开放的内部腔体、电气连接于所述芯体的电气连接接头以及位于所述外壳的两侧并连通于所述内部腔体的气嘴，所述上盖封盖于所述内部腔体的顶部；所述内部腔体内有通孔，两侧的气嘴均与所述通孔相通，用于导入被测流体；所述内部腔体与通孔对应的位置上通过耐油胶粘剂粘接所述芯体，所述芯体包括基板和传感器芯片，基板与传感器芯片电气连接，所述传感器芯片上集成压敏元件。
2.根据权利要求1所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述气嘴为倒扣形式的竹节结构。
3.根据权利要求1或2所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述气嘴带有O型圈。
4.根据权利要求1所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述外壳的背面和底部设有定位装置。
5.根据权利要求1所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述通孔上开有槽，所述基板上设有贯通孔，所述贯通孔与所述传感器芯片相通。
6.根据权利要求1所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述基板采用陶瓷基板、铝基板或PCB板。
7.根据权利要求1所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述上盖设有通气孔，所述通气孔使用316L钢珠密封。
8.根据权利要求1所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，基板与传感器芯片之间通过导线形成电气连接，基板的底部上设有框体，传感器芯片与导线均被保护胶灌封在该框体内部。
9.根据权利要求8所述的汽车碳罐脱附系统用压力传感器，其特征在于，所述导线为键合金丝或键合铝丝。
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