CN209214811U - 一种陶瓷电容压力传感器的封装结构 - Google Patents

一种陶瓷电容压力传感器的封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,包括压力传感器本体,所述压力传感器本体的顶部两侧对称固定有定位脚柱,所述密封顶盖的底部位于立柱的两侧对称固定有固定片,所述空气弹簧的外侧套设有塑料弹簧,其中,空气弹簧的一端与密封顶盖固定,另一端与电气元件区接触。本实用新型中,首先,该陶瓷电容压力传感器由压力传感器本体和密封顶盖组成,而在压力传感器本体的内部设置的电气元件区内设置了内部保护的密封圈,而且在电气元件区和密封顶盖之间设置了塑料弹簧,这样便可在保证电气元件区内的元件处于密封隔水的状态下,还能具备一定的缓冲减震性,以防止其在使用的时候由于不慎被摔坏。

Description

一种陶瓷电容压力传感器的封装结构
技术领域
本实用新型涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种陶瓷电容压力传感器的封装结构。
背景技术
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业,下面就简单介绍一些常用传感器原理及其应用。另有医用压力传感器,压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。
陶瓷电容压力传感器作为压力传感器的一种,在生活中,诸多领域被使用,然而,现有的这些陶瓷电容压力传感器的内部需要将诸如电路板的电气元件挤放到一个很小的区域内,以致于其在实际使用的时候,很容易由于不慎掉落,而将其摔损,而且也缺乏一些隔水防水的结构,容易导致陶瓷电容压力传感器的损坏,而且其整体拆卸也不是很方便,其实用性不是很强。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,包括压力传感器本体,所述压力传感器本体的顶部两侧对称固定有定位脚柱,所述定位脚柱的内部竖直中心处开设有卡槽,所述卡槽的内部侧边缘处等距设有多个半球形卡齿,所述卡槽的顶部通过卡柱固定有密封顶盖,且卡柱位于密封顶盖的底部两侧,并且卡柱的外壁上也等距固定有多个半球形卡齿,所述压力传感器本体的顶部垫设有隔板,所述隔板的顶部位于压力传感器本体的内部设有电气元件区,所述电气元件区的内部顶端嵌设有密封圈,所述电气元件区的顶部固定有焊接地板,所述焊接地板的顶部通过立柱与密封顶盖固定,所述密封顶盖的底部位于立柱的两侧对称固定有固定片,所述密封顶盖的底部位于两个所述固定片的外侧对称固定有空气弹簧,所述空气弹簧的外侧套设有塑料弹簧,其中,空气弹簧的一端与密封顶盖固定,另一端与电气元件区接触。
优选的,所述密封顶盖的内部设有两层防水透气层,所述防水透气层的前后两端均通过魔术贴粘贴有加强板。
优选的,所述压力传感器本体的底部间隔均匀的开设有四个透气孔,所述压力传感器本体的底部位于四个透气孔之间两侧对称固定有屏蔽接地片。
优选的,所述密封顶盖的顶部中心处穿插有三根输出线。
优选的,所述电气元件区的横截面呈圆形,且电气元件区的内径等于密封圈的外径。
优选的,所述压力传感器本体呈圆柱状结构,且压力传感器本体的直径和密封顶盖的直径相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:首先,该陶瓷电容压力传感器由压力传感器本体和密封顶盖组成,而在压力传感器本体的内部设置的电气元件区内设置了内部保护的密封圈,而且在电气元件区和密封顶盖之间设置了塑料弹簧,这样便可在保证电气元件区内的元件处于密封隔水的状态下,还能具备一定的缓冲减震性,以防止其在使用的时候由于不慎被摔坏,其次,在密封顶盖和压力传感器本体之间,是通过卡槽与卡柱的卡合连接进行连接的,同时,两者上设置的半球形卡齿相互交错卡合,也能使得密封顶盖安装紧固,而且也便于拆卸,其使用更加方便,拆装也较为容易,实用性更强。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种陶瓷电容压力传感器的封装结构的密封顶盖的内部结构示意图;
图3为本实用新型一种陶瓷电容压力传感器的封装结构的压力传感器本体的底部结构示意图。
图中:1、压力传感器本体;2、定位脚柱;3、卡槽;4、半球形卡齿;5、卡柱;6、密封顶盖;601、立柱;7、输出线;8、固定片;9、空气弹簧;10、塑料弹簧;11、隔板;12、电气元件区;13、密封圈;14、焊接地板;15、防水透气层;16、魔术贴;17、加强板;18、透气孔;19、屏蔽接地片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,包括压力传感器本体1,压力传感器本体1的顶部两侧对称固定有定位脚柱2,定位脚柱2的内部竖直中心处开设有卡槽3,卡槽3的内部侧边缘处等距设有多个半球形卡齿4,卡槽3的顶部通过卡柱5固定有密封顶盖6,密封顶盖6的内壁上贴附有锡箔纸层,可在一定程度上起到隔热的作用,且卡柱5位于密封顶盖6的底部两侧,并且卡柱5的外壁上也等距固定有多个半球形卡齿4,在将卡柱5插入到卡槽3的内部的时候,可通过两者表面的半球形卡齿4的限位作用将卡柱5在卡槽3内进行位置限定,从而可使得密封顶盖6定位紧固,压力传感器本体1的顶部垫设有隔板11,隔板11的设置,可使得该陶瓷电容压力传感器在使用的时候,能够起到一定的防水作用,隔板11的顶部位于压力传感器本体1的内部设有电气元件区12,电气元件区12的内部顶端嵌设有密封圈13,密封圈13的设置,也可以防止水汽进入到压力传感器本体1的内部,电气元件区12的顶部固定有焊接地板14,焊接地板14的顶部通过立柱601与密封顶盖6固定,密封顶盖6的底部位于立柱601的两侧对称固定有固定片8,密封顶盖6的底部位于两个固定片8的外侧对称固定有空气弹簧9,空气弹簧9的外侧套设有塑料弹簧10,其中,空气弹簧9的一端与密封顶盖6固定,另一端与电气元件区12接触。
密封顶盖6的内部设有两层防水透气层15,防水透气层15的前后两端均通过魔术贴16粘贴有加强板17,在对压力传感器进行拆卸的时候,可直接通过拆下加强板17,便可将防水透气层15一同取下,以实现方便更换防水透气层15的功能,压力传感器本体1的底部间隔均匀的开设有四个透气孔18,可使得该电容压力传感器在实际使用的时候,能够保证气压趋于稳定状态,压力传感器本体1的底部位于四个透气孔18之间两侧对称固定有屏蔽接地片19,密封顶盖6的顶部中心处穿插有三根输出线7,电气元件区12的横截面呈圆形,且电气元件区12的内径等于密封圈13的外径,这样便可保证密封圈13能够紧固的安放在电气元件区12内,压力传感器本体1呈圆柱状结构,且压力传感器本体1的直径和密封顶盖6的直径相等。
工作原理:在生产加工使用该陶瓷电容压力传感器的时候,先将组成该陶瓷电容压力传感器所必备的电容片和电路板等电气元件安放在电气元件安放区内,然后利用密封圈13的作用将其密封,接着,将密封顶盖6底部的两个卡柱5插入到卡槽3内,利用半球形卡齿4的作用将密封顶盖6固定紧固,从而可对整个陶瓷电容压力传感器的封装完成,以形成一个可完整使用的陶瓷电容压力传感器。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,包括压力传感器本体(1),其特征在于:所述压力传感器本体(1)的顶部两侧对称固定有定位脚柱(2),所述定位脚柱(2)的内部竖直中心处开设有卡槽(3),所述卡槽(3)的内部侧边缘处等距设有多个半球形卡齿(4),所述卡槽(3)的顶部通过卡柱(5)固定有密封顶盖(6),且卡柱(5)位于密封顶盖(6)的底部两侧,并且卡柱(5)的外壁上也等距固定有多个半球形卡齿(4),所述压力传感器本体(1)的顶部垫设有隔板(11),所述隔板(11)的顶部位于压力传感器本体(1)的内部设有电气元件区(12),所述电气元件区(12)的内部顶端嵌设有密封圈(13),所述电气元件区(12)的顶部固定有焊接地板(14),所述焊接地板(14)的顶部通过立柱(601)与密封顶盖(6)固定,所述密封顶盖(6)的底部位于立柱(601)的两侧对称固定有固定片(8),所述密封顶盖(6)的底部位于两个所述固定片(8)的外侧对称固定有空气弹簧(9),所述空气弹簧(9)的外侧套设有塑料弹簧(10),其中,空气弹簧(9)的一端与密封顶盖(6)固定,另一端与电气元件区(12)接触。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,其特征在于:所述密封顶盖(6)的内部设有两层防水透气层(15),所述防水透气层(15)的前后两端均通过魔术贴(16)粘贴有加强板(17)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,其特征在于:所述压力传感器本体(1)的底部间隔均匀的开设有四个透气孔(18),所述压力传感器本体(1)的底部位于四个透气孔(18)之间两侧对称固定有屏蔽接地片(19)。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,其特征在于:所述密封顶盖(6)的顶部中心处穿插有三根输出线(7)。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,其特征在于:所述电气元件区(12)的横截面呈圆形,且电气元件区(12)的内径等于密封圈(13)的外径。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,其特征在于:所述压力传感器本体(1)呈圆柱状结构,且压力传感器本体(1)的直径和密封顶盖(6)的直径相等。
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CN114705346A (zh) * 2022-03-01 2022-07-05 廖孝君 一种防水压力传感器

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