CN112798178A - 用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法,该用于压力传感器的壳体组件包括壳体本体、隔板、若干个进气结构，壳体本体具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔，隔板设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔，若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔。

Description

用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法

技术领域

本发明实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器的检测介质通常为检测介质，检测介质进入压力传感器时若直接冲击压力芯片，瞬间冲击压力过大容易损坏压力芯片等内部器件。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法，旨在解决检测介质进入压力传感器时若直接冲击压力芯片，瞬间冲击压力过大容易损坏压力传感器内部器件等问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种用于压力传感器的壳体组件，包括：

壳体本体，具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔；

隔板，设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔；

若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔。

本发明通过设置止挡结构，止挡结构设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，一方面可以挡住直接冲击连通孔的介质流，避免损坏压力传感器内部器件(例如压力芯片)；另一方面可以对检测介质形成的介质流进行分流，降低冲击力，从而保护内部器件。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述止挡结构包括第一止挡板，所述第一止挡板设于所述隔板且位于所述围框内，所述第一止挡板设于所述连通孔和所述进口之间，以将所述检测介质自所述进口至所述连通孔的通道分隔成第一通道和第二通道。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述第一止挡板包括沿第二方向延伸的第一段、以及自所述第一段的第二端沿第三方向朝远离所述连通孔的方向延伸的第二段，所述第一段的第一端与所述围框的底壁间距设置，以形成所述第二通道。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述第一段和所述第二段在连接处倒圆角设置。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述止挡结构还包括第二止挡板，所述第二止挡板设于所述隔板且位于所述进口和所述第一止挡板之间，所述第二止挡板与所述第一止挡板分别沿第二方向和第三方向间隔设置，以与所述第一止挡板共同围设形成所述第一通道。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述第二止挡板自所述围框的侧壁延伸，且与所述围框的侧壁连接处倒圆角设置。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述围框包括与所述压力接口沿第二方向相对设置的下边框，所述下边框具有所述进口，所述下边框的内表面沿第二方向第三方向呈倾斜设置，以形成导流结构。

优选地，在所述用于压力传感器的壳体组件中，所述进气结构的数量为两个，两个进气结构沿第二方向或者第三方向呈间隔设置。

为了实现上述目的，本发明还提供一种压力传感器，包括上述的用于压力传感器的壳体组件。

优选地，在所述压力传感器中，进气结构的数量为两个，包括间隔设置的第一进气结构以及第二进气结构，所述第二进气结构的连通孔与前腔连通；

所述压力传感器还包括：

电路板，安装在隔板且位于所述前腔，所述电路板设有压力孔，所述压力孔在第二方向上与所述第一进气结构的连通孔相对设置；

压力芯片，所述压力芯片的背面安装在所述电路板且覆盖所述压力孔。

优选地，在所述压力传感器中，所述压力传感器还包括上盖以及第一密封件，所述上盖具有朝向所述压力芯片的第一面，自所述第一面沿第一方向延伸形成有凸筋，所述凸筋与所述隔板和/或所述电路板密封连接，以将所述前腔分隔成沿第三方向上的第一腔和第二腔，所述上盖贯设有通气孔，所述通气孔与所述第二腔连通，所述通气孔密封设有所述第一密封件；

所述压力芯片位于所述第一腔，所述第二进气结构的连通孔与所述第一腔连通。

优选地，在所述压力传感器中，所述压力传感器还包括第二密封件，所述第二密封件罩设所述压力芯片且与所述隔板或者所述电路板密封连接，所述第二进气结构的连通孔与所述第二密封件的内腔连通，第二密封件密封在所述第一腔内。

为了实现上述目的，本发明还提供了一种如上述压力传感器的封装方法，所述压力传感器的封装方法包括如下步骤：

将压力芯片粘接在电路板上，将第二密封件罩设所述压力芯片并粘接在所述电路板上，形成压力芯体；

将所述压力芯体粘接在隔板上；

将上盖粘接在隔板上，使凸筋粘接在所述隔板和/或所述电路板，以形成密封的第一腔和第二腔。

优选地，在所述压力传感器中，

所述第一密封件为钢珠时，所述将上盖粘接在壳体本体上，使凸筋粘接在所述隔板和/或所述电路板的步骤之后，还包括：

将第一密封件压入通气孔；或者，

所述第一密封件为防水透气膜，所述将上盖粘接在壳体本体上，使凸筋粘接在所述隔板和/或所述电路板的步骤之前，还包括：

将通气孔位于在第一面的外缘粘接所述防水透气膜，以使所述通气孔防水透气。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实施例提供压力传感器一实施例的立体图；

图2为图1中压力传感器在第一实施例的分解示意图；

图3为图1中压力传感器在第二实施例的分解示意图；

图4为图1中压力传感器在第三实施例的分解示意图；

图5为图4中部分结构的局部示意图；

图6为图1中用于压力传感器的壳体组件一实施例的立体图；

图7为图6中X处的放大示意图；

图8为图6中壳体组件在又一视角的局部示意图。

本发明附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	用于压力传感器的壳体组件	342a、342b	第二止挡板
1	壳体本体	343a、343b	第三止挡板
				11	前腔	351a、351b	第一通道
12	后腔	352a、352b	第二通道
				2	隔板	200	电路板
3	进气结构	210	压力孔
				3a	第一进气结构	300	压力芯片
3b	第二进气结构	400	下盖
				31a、31b	压力接口	500	上盖
32a、32b	连通孔	510	第一面
				33a、33b	围框	520	凸筋
331a、331b	下边框	531	第一腔
				3311a、3311b	进口	532	第二腔
3312a、3312b	导流结构	540	通气孔
				34a、34b	止挡结构	610	第一密封件
341a、341b	第一止挡板	611	防水透气膜
				3411a、3411b	第一段	612	钢珠
3412a、3412b	第二段	620	第二密封件

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种用于压力传感器的壳体组件，图1示出了压力传感器一实施例的立体图，图6至图8示出了图1中用于压力传感器的壳体组件的一实施例的示意图，请参阅图6至图8，该用于压力传感器的壳体组件100包括壳体本体1、隔板2、若干个进气结构3，壳体本体1具有沿第一方向(在本实施例中，第一方向为前后方向)贯穿设置的容纳腔，隔板2设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔11和后腔12，若干个进气结构3，每个进气结构3包括安装在所述壳体本体1的底壁的压力接口31a、31b、贯设于所述隔板2的连通孔32a、32b、设于所述隔板2且围设所述连通孔32a、32b的围框33a、33b、以及设于所述隔板2的止挡结构34a、34b，所述围框33a、33b位于所述后腔12且具有与所述压力接口31a、31b连通的进口3311a、3311b，所述止挡结构34a、34b挡设于所述围框33a、33b内且位于所述连通孔32a、32b和所述进口3311a、3311b之间，用于限制自所述进口3311a、3311b流入的检测介质直接冲击所述连通孔32a、32b。

本发明提供的用于压力传感器的壳体组件100在进气结构3为一个时(图中未示出)，该压力传感器可以为背面感压且测量绝压的压力传感器；请参阅图6至图8，在进气结构3为两个时，该压力传感器可以为用于测量压差的压差传感器，在此不做具体限制。

在本实施例中，所述壳体本体1、所述隔板2、以及所述若干个进气结构3呈一体设置，也可以是分体设置，在此不做具体限制。

本发明通过设置止挡结构34a、34b，止挡结构34a、34b设于所述围框33a、33b内且位于所述连通孔32a、32b和所述进口3311a、3311b之间，一方面可以挡住直接冲击连通孔32a、32b的介质流，避免损坏压力传感器内部器件(例如压力芯片300)；另一方面可以对检测介质形成的介质流(通常检测介质为气体，介质流为气体流)进行分流，降低瞬间冲击力，从而保护内部器件。

具体地，所述止挡结构34a、34b包括第一止挡板341a、341b，所述第一止挡板341a、341b设于所述隔板2且位于所述围框33a、33b内，所述第一止挡板341a、341b设于所述连通孔32a、32b和所述进口3311a、3311b之间，以将所述检测介质自所述进口3311a、3311b至所述连通孔32a、32b的通道分隔成第一通道351a、351b和第二通道352a、352b。请参阅图6，图6中箭头示出了介质流的流向，介质流可以从两个通道进入，瞬间的大压力介质流不正对连通孔32a、32b，避免冲击压力传感器内部器件，以压力芯片300为例，避免直接冲击压力芯片300，损坏压力芯片300，甚至产生温漂。

在本实施例中，所述第一止挡板341a、341b包括沿第二方向(在本实施例中，第二方向为上下方向)延伸的第一段3411a、3411b、以及自所述第一段3411a、3411b的第二端沿第三方向(在本实施例中，第三方向为左右方向)朝远离所述连通孔32a、32b的方向延伸的第二段3412a、3412b，所述第一段3411a、3411b的第一端与所述围框33a、33b的底壁间距设置，以形成所述第二通道352a、352b，如此若有水等进入腔体，大部分水将沿着第二通道352a、352b排出。

为了使检测介质在通道内流动更顺畅，所述第一段3411a、3411b和所述第二段3412a、3412b在连接处倒圆角设置。

进一步地，请参阅图6，所述止挡结构34a、34b还包括第二止挡板342a、342b，所述第二止挡板342a、342b设于所述隔板2且位于所述进口3311a、3311b和所述第一止挡板341a、341b之间，所述第二止挡板342a、342b与所述第一止挡板341a、341b分别沿第二方向和第三方向间隔设置，以与所述第一止挡板341a、341b共同围设形成所述第一通道351a、351b，如此通过设置第二止挡板342a、342b一方面可以增大介质流流动的路径，另一方面可以形成小通道，可以进一步降低介质流的瞬间冲击力。

具体地，所述第二止挡板342a、342b自所述围框33a、33b的侧壁延伸，且与所述围框33a、33b的侧壁连接处倒圆角设置。在本实施例中，第二止挡板342a、342b与围框33a、33b的侧壁可以为一体化设置。

为了进一步避免介质流直接冲击连通孔32a、32b，所述止挡结构34a、34b还包括第三止挡板343a、343b，第三止挡板343a、343b设于隔板2且挡设于第二通道352a、352b，且与围框33a、33b的侧壁以及第一止挡板341a、341b的第一段3411a、3411b分别沿第三方向呈间隔设置，将流经第二通道352a、352b的介质流分成双流，进一步降低冲击；另一方面，通过设置第三止挡板343a、343b。所述第三止挡板343a、343b沿第三方向延伸设置，所述第三止挡板343a、343b具有朝向连通孔32a、32b的承接面，所述承接面的中间至两端的沿第二方向上的高度分别呈渐低设置，如此，便于排水，避免水在承接面上聚积结冰。

在本实施例中，所述围框33a、33b包括与所述压力接口31a、31b沿第二方向相对设置的下边框331a、331b，所述下边框331a、331b具有所述进口3311a、3311b，所述下边框331a、331b的内表面沿第二方向第三方向呈倾斜设置(在本实施例中，可以朝右朝上倾斜设置)，以形成导流结构3312a、3312b，如此，可以使检测介质产生的水汽冷凝成液体经过导流结构3312a、3312b导向进入进口3311a、3311b，再进入压力接口31a、31b流出，如此可以避免水汽冷凝成的液体在压力传感器内聚积结冰。

具体地，所述下边框331a、331b的内表面相对第三方向的倾斜角为A，A过大，会影响整体尺寸，在本实施例中，0＜A≤15°。优选地，10°≤A≤15°。优选地，10°≤A≤15°。优选地，A为12°。

具体地，在本实施例中，所述进气结构3的数量为两个，两个进气结构3沿第二方向或者第三方向呈间隔设置。两个进气结构3，其中一个(第一进气结构3a)可以是连接压力芯片300的背面，使压力芯片300背面感压，另一(第二进气结构3b)可以是进入压力芯片300的正面，使压力芯片300正面感压，如此，可以作为压差传感器。

本发明还提供一种压力传感器，图1至图4示出了压力传感器的实施例的示意图，请参阅图1至图4，该压力传感器包括上述的用于压力传感器的壳体组件100。该压力传感器包括上述用于压力传感器的壳体组件100的所有实施例。压力传感器安装时，压力接口31a、31b朝下设置，介质流从压力接口31a、31b进入，经过进口3311a、3311b进入围框33a、33b形成的腔体，经过第一止挡板341a、341b分流，介质流形成的瞬间冲击力第一次降低，大部分介质流进入第一通道351a、351b，在第一通道351a、351b内通过第二止挡板342a、342b与第一止挡板341a、341b，介质流的瞬间冲击力第二次降低；

进一步地，请参阅图2至图4，进气结构3的数量为两个，包括间隔设置的第一进气结构3a以及第二进气结构3b，所述第二进气结构3b的连通孔32b与前腔11连通；所述压力传感器还包括电路板200以及压力芯片300，电路板200安装在隔板2且位于所述前腔11，所述电路板200设有压力孔210，所述压力孔210在第二方向上与所述第一进气结构3a的连通孔32a相对设置，所述压力芯片300的背面安装在所述电路板200且覆盖所述压力孔210。如此，该压力传感器可以用于测量压差。

由于用于测量压力差的压力传感器通常应用于汽车等领域，测量环境较为潮湿，为了避免保护压力芯片300有水渗入而导致压力芯片300损坏，通常需要保证压力芯片300所在的腔体密封设置。本发明可以是采用第一实施方式，请参阅图3，图3示出了压力传感器中上盖500采用凸筋520的实施例，图3中可以是为了便于观察将第二密封件620的顶部切除后的示意图(即为第二实施方式将第二密封件620的顶部切除后的示意图)，也可以是用敞口结构代替第二密封件620设置的压力传感器的示意图(即为第一实施方式的示意图)。所述压力传感器还包括上盖500以及第一密封件610，所述上盖500具有朝向所述压力芯片300的第一面510，自所述第一面510沿第一方向延伸形成有凸筋520，所述凸筋520与所述隔板2和/或所述电路板200密封连接，以将所述前腔11分隔成沿第三方向上的第一腔531和第二腔532，所述上盖500贯设有通气孔540，所述通气孔540与所述第二腔532连通，所述通气孔540密封设有所述第一密封件610；所述压力芯片300位于所述第一腔531，所述第二进气结构3b的连通孔32b与所述第一腔531连通。该实施方式中，通过凸筋520与隔板2和/或所述电路板200形成密闭的第一腔531，如此，检测介质通过第一进气结构3a的连通孔32a进入到压力芯片300的背面，检测介质通过第二进气结构3b的连通孔32b到达第一腔531内，使压力芯片300的正面感压，如此，可以测量通入第一进气结构3a和第二进气结构3b的检测介质的压力差，在本实施例中，第一密封件610为钢珠612；

也可以是采用第二实施方式，请参阅图2和图3，第二实施方式是基于第一实施方式的基础上进行的优化，第一实施方式通过上盖500的凸筋520将前腔11限定出密封的第一腔531防止检测环境中的水汽等进入压力芯片300，而导致压力芯片300损坏。第二实施方式与第一实施方式的区别在于，所述压力传感器还包括第二密封件620，所述第二密封件620罩设所述压力芯片300且与所述隔板2或者所述电路板200密封连接，所述第二进气结构3b的连通孔32b与所述第二密封件620的内腔连通，第二密封件620密封在所述第一腔531内。在本实施例中，第二密封件620为密封罩。密封罩可以是粘接在电路板200上，以形成小腔体密封，有效防止了凸筋520与隔板2和/或电路板200密封连接失效。小腔体密封使用密封胶少，密封失效风险明显降低。进一步地，第二实施方式，一方面使用小腔体密封，另一方面通过凸筋520等密封形成密封的第一腔531，密封罩位于第一腔531内，如此，形成了双重密封，降低了传统压力传感器因为密封失效而导致该压力传感器报废的概率。

还可以是采用第三实施方式，请参阅图4和图5，第三实施方式与第二实施方式的差异在于上盖500上未设置凸筋520，即仅仅通过第二密封件620形成的小腔体进行密封，第一密封件610为防水透气膜611。

该压力传感器还包括下盖400等，在此不一一介绍。

本发明还提供一种上述压力传感器的封装方法，该压力传感器的封装方法包括如下步骤：

步骤S710：将压力芯片300粘接在电路板200上，将第二密封件620罩设所述压力芯片300并粘接在所述电路板200上，形成压力芯体；

步骤S720：将所述压力芯体粘接在隔板2上；

步骤S730：将上盖500粘接在隔板2上，使凸筋520粘接在所述隔板2和/或所述电路板200，以形成密封的第一腔531和第二腔532。

具体实现时，会在隔板2上与上盖500的边缘、凸筋520对应位置涂覆粘接胶，再将上盖500压入进行粘接。

所述第一密封件610为钢珠612时，所述将上盖500粘接在壳体本体1上，使凸筋520粘接在所述隔板2和/或所述电路板200的步骤之后，还包括：

步骤S740：将第一密封件610压入通气孔540；

由于第二腔532在盖上上盖500后形成一密闭腔，通过设置通气孔540进行放气，待上盖500安装完成后，再将通气孔540利用第一密封件610密封，避免水汽等进入压力传感器内部。

所述第一密封件610为防水透气膜611，所述将上盖500粘接在壳体本体1上，使凸筋520粘接在所述隔板2和/或所述电路板200的步骤之前，还包括：

步骤S750：将通气孔540位于在第一面510的外缘粘接所述防水透气膜611，以使所述通气孔540防水透气。

具体实现时，由于防水透气膜611需要粘接在第一面510覆盖通气孔540，如此，可以在安装时排气。通常在上盖500安装完成后，会在上盖500与第一面510相反的一面再粘接标签等，该标签覆盖通气孔540，如此，可以在一定程度上避免防水透气膜611的防水效果不足等，增强防水效果，在其他实施例中，也可以是在在上盖500与第一面510相反的一面再粘接其他贴纸等等，在此不做具体限制。

需要说明的是，本发明提供的压力传感器的的封装方法实施例为上述压力传感器组件对应的封装方法的实施例，因此本发明提供的压力传感器的的封装方法可与压力传感器的实施例互相配合实施。压力传感器的的封装方法的实施例中提到的相关技术细节在该压力传感器的结构中依然有效，在压力传感器的的封装方法的实施例所能达到的技术效果在本发明提供的压力传感器的实施例中也同样可以实现，为了减少重复，不再赘述。相应地，本发明提供的压力传感器的实施例中提到的相关技术细节也可应用在压力传感器的的封装方法的实施例中。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，包括：

壳体本体，具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔；

隔板，设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔；

若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔。

2.如权利要求1所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述止挡结构包括第一止挡板，所述第一止挡板设于所述隔板且位于所述围框内，所述第一止挡板设于所述连通孔和所述进口之间，以将所述检测介质自所述进口至所述连通孔的通道分隔成第一通道和第二通道。

3.如权利要求2所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述第一止挡板包括沿第二方向延伸的第一段、以及自所述第一段的第二端沿第三方向朝远离所述连通孔的方向延伸的第二段，所述第一段的第一端与所述围框的底壁间距设置，以形成所述第二通道。

4.如权利要求3所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述第一段和所述第二段在连接处倒圆角设置。

5.如权利要求2所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述止挡结构还包括第二止挡板，所述第二止挡板设于所述隔板且位于所述进口和所述第一止挡板之间，所述第二止挡板与所述第一止挡板分别沿第二方向和第三方向间隔设置，以与所述第一止挡板共同围设形成所述第一通道。

6.如权利要求5所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述第二止挡板自所述围框的侧壁延伸，且与所述围框的侧壁连接处倒圆角设置。

7.如权利要求2所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述止挡结构还包括第三止挡板，第三止挡板设于隔板且挡设于第二通道，且与围框的侧壁以及第一止挡板的第一段分别沿第三方向呈间隔设置，以将流经第二通道的介质流分成双流。

8.如权利要求1所述的用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，所述围框包括与所述压力接口沿第二方向相对设置的下边框，所述下边框具有所述进口，所述下边框的内表面沿第二方向第三方向呈倾斜设置，以形成导流结构。

9.一种压力传感器，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的用于压力传感器的壳体组件。

10.一种如权利要求9所述的压力传感器的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

将压力芯片粘接在电路板上，将第二密封件罩设所述压力芯片并粘接在所述电路板上，形成压力芯体；

将所述压力芯体粘接在隔板上；

将上盖粘接在隔板上，使凸筋粘接在所述隔板和/或所述电路板，以形成密封的第一腔和第二腔。

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