JP2009051002A5 - - Google Patents

Description

水平部材が欠如している構造が想到される場合があるが、一方でこれらは多くの場合、高い剛性を与える内部支えが欠如している。したがって、厳密には水平な部材がないが、クロスブレース(cross-bracing)構造の剛性に達するのに十分な内部支えを実現する構造を有することが望ましい。図２及び３は、本発明の、それぞれ水平面に楕円形及び円形の断面を備える相互接続された格子構造を図示する。具体的には、これらのＳＥＭ顕微鏡写真は、一連の段又はランディング、たとえば円形のランディングから製作された研磨要素を図示している。図２及び３は、水平のランディングを図示するが、格子構造はランディング又はランディングが水平であることを要しない。研磨要素の各端は、他の２つの研磨要素と頂点又は連結点で接続されている。これにより、各連結点を支持する３つの研磨要素を備える、相互接続された四面体格子が形成される。構造に水平要素が欠如していることで、構造が摩耗したときの接触面積のばらつきが低減し、複数のウェーハに対して一定した研磨が促進される。

Claims (10)

1. 研磨媒体の存在下で、磁性、光学及び半導体基板の内の少なくとも一つを研磨するために有用である研磨パッドであって、
   ａ）垂直方向に整列させられた、第一及び第二の端を有する複数の研磨要素と、
   ｂ）複数の連結点の各々において少なくとも三つの研磨要素を備え、研磨要素の第一及び第二の端を接続し、階層を形成する複数の連結点であって、各階層が研磨要素の第一及び第二の端の間の垂直方向の厚さを示す、複数の連結点と、
   ｃ）研磨要素を接続する複数の連結点の連続した階層を接続することから形成される、相互接続された格子構造と
   を含む研磨パッド。
2. 連結点が、３〜６個の研磨要素を接続する、請求項１記載の研磨パッド。
3. 研磨要素が、各連結点の上下の研磨要素と整列する、請求項１記載の研磨パッド。
4. 各研磨要素が、一連のランディングを含む、請求項１記載の研磨パッド。
5. 相互接続された格子には、水平の研磨要素が欠如している、請求項１記載の研磨パッド。
6. 研磨媒体の存在下で、磁性、光学及び半導体基板の内の少なくとも一つを研磨するために有用である研磨パッドであって、
   ａ）垂直方向に整列させられた、第一及び第二の端を有する複数の研磨要素と、
   ｂ）複数の連結点の各々において少なくとも三つの研磨要素を備え、研磨要素の第一及び第二の端を接続し、階層を形成する複数の連結点であって、各階層が研磨要素の第一及び第二の端の間の垂直方向の厚さを示す、複数の連結点と、
   ｃ）研磨要素を接続する複数の連結点の連続した階層を接続することから形成され、複数の連結点を通して一定方向に整列する研磨要素を備える、相互接続された格子構造と
   を含む研磨パッド。
7. 連結点が、３〜６個の研磨要素を接続する、請求項６記載の研磨パッド。
8. 連結点が、３個の研磨要素を接続する、請求項６記載の研磨パッド。
9. 各研磨要素が、一連のランディングを含む、請求項６記載の研磨パッド。
10. 相互接続された格子には、水平の研磨要素が欠如している、請求項６記載の研磨パッド。