JP2009049334A - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009049334A JP2009049334A JP2007216604A JP2007216604A JP2009049334A JP 2009049334 A JP2009049334 A JP 2009049334A JP 2007216604 A JP2007216604 A JP 2007216604A JP 2007216604 A JP2007216604 A JP 2007216604A JP 2009049334 A JP2009049334 A JP 2009049334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- rotating roller
- conductive
- mounting
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 60
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】
逸脱ボールを確実に配列マスク上より除去できる逸脱ボール除去手段を備えた導電性ボールの搭載装置を提供すること。
【解決手段】
配列マスクと、ボール溜まりと、両者の相対移動手段と、逸脱ボール除去手段とを備えた導電性ボールを搭載する搭載装置に次の手段を採用する。
逸脱ボール除去手段を、配列マスク上面に沿って移動して導電性ボールを外周面に付着可能な回転ローラと、該回転ローラの付着力より強力な力で前記回転ローラに付着した導電性ボールを前記回転ローラから除去するローラ付着ボール除去手段とを有するものとしたこと。
【選択図】 図6
Description
第1の発明では、逸脱ボール除去手段が、配列マスク上面に沿って移動して導電性ボールを外周面に付着可能な回転ローラと、該回転ローラの付着力より強力な力で前記回転ローラに付着した導電性ボールを前記回転ローラから除去するローラ付着ボール除去手段とを有するものとした。
1A....逸脱半田ボール
2......ウエハ
3......ボール配列マスク
4......半田ボール供給装置
5......ボールカップ
6......ウエハ載置ステージ
7......逸脱ボール除去装置
8......昇降ベース
9......タイミングベルト
10.....移動ユニット
11.....X軸ガイド
12.....Y軸ガイド
13,15,17.....駆動モータ
14,16.....ボールねじ
18.....昇降装置
19.....第1回転ローラ
20.....第2回転ローラ
21.....エアシリンダ
31......挿入孔
33.....型枠
51.....開口部
52.....ボール吸着体
53.....上部空間
54.....下部空間
55.....吸引通路
56.....ボール供給路
57.....電磁開閉弁
58.....レギュレータ
59.....真空源
60.....アース
61.....バイブレータ
Claims (7)
- 導電性ボールの挿入部が所定の配列パターンに形成された配列マスクと、
下面に開口部が形成され、多数の導電性ボールを集合させることが可能なボール溜まりと、
配列マスクとボール溜まりとを相対移動させる相対移動手段と、
ボール溜まりによるボール搭載後にボール溜まりから逸脱した導電性ボールを配列マスク上から取り除く逸脱ボール除去手段とを備え、
ボール溜まりに集合された導電性ボールを配列マスクの挿入部に落とし込むことにより被搭載物に導電性ボールを搭載する搭載装置において、
逸脱ボール除去手段は配列マスク上面に沿って移動して導電性ボールを外周面に付着可能な回転ローラと、該回転ローラの付着力より強力な力で前記回転ローラに付着した導電性ボールを前記回転ローラから除去するローラ付着ボール除去手段とを有することを特徴とする導電性ボールの搭載装置。 - 前記回転ローラは、粘着力により導電性ボールを付着させるものである請求項1記載の導電性ボールの搭載装置。
- 前記回転ローラは、吸着力により導電性ボールを付着させるものである請求項1記載の導電性ボールの搭載装置。
- 前記回転ローラは、静電気により導電性ボールを付着させるものである請求項1記載の導電性ボールの搭載装置。
- 前記ローラ付着ボール除去手段は、外周面に前記回転ローラより強力な付着力を有し、該回転ローラに付着した導電性ボールに接触するように設けられた回転するローラからなる請求項1乃至4のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置。
- 前記配列マスクの上面は、被搭載物の上面から導電性ボールの直径より高く設けられる請求項1乃至5のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置。
- 前記逸脱ボール除去手段は、ボール溜まりと一体に設けられる請求項1乃至6のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007216604A JP5141952B2 (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 導電性ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007216604A JP5141952B2 (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 導電性ボールの搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009049334A true JP2009049334A (ja) | 2009-03-05 |
JP5141952B2 JP5141952B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=40501256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007216604A Expired - Fee Related JP5141952B2 (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 導電性ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5141952B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010047278A1 (ja) | 2008-10-21 | 2010-04-29 | 日立化成工業株式会社 | 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置 |
CN103100779A (zh) * | 2011-11-14 | 2013-05-15 | 株式会社日立工业设备技术 | 焊球印刷机 |
JP2016184608A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114298A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Ando Electric Co Ltd | 微細ボール搭載装置 |
JP2006173195A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Athlete Fa Kk | 微小粒子の配置方法および装置 |
JP2006186140A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Waida Seisakusho:Kk | 半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システム |
JP2006318994A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボール配列装置 |
-
2007
- 2007-08-23 JP JP2007216604A patent/JP5141952B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114298A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Ando Electric Co Ltd | 微細ボール搭載装置 |
JP2006173195A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Athlete Fa Kk | 微小粒子の配置方法および装置 |
JP2006186140A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Waida Seisakusho:Kk | 半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システム |
JP2006318994A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボール配列装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010047278A1 (ja) | 2008-10-21 | 2010-04-29 | 日立化成工業株式会社 | 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置 |
CN103100779A (zh) * | 2011-11-14 | 2013-05-15 | 株式会社日立工业设备技术 | 焊球印刷机 |
JP2016184608A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5141952B2 (ja) | 2013-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5490932B2 (ja) | 導電性ボールの充填装置 | |
TWI309223B (en) | Substrate transfer apparatus | |
JP4899125B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 | |
TW201111090A (en) | Solder ball printing apparatus and solder ball printing method | |
TW200900246A (en) | Screen printing device and bump forming method | |
JP5141952B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
TW201631686A (zh) | 基板處理裝置、基板處理系統、及基板處理方法 | |
KR101735835B1 (ko) | 도전성 볼의 탑재 장치 | |
JP2011045946A (ja) | 基板搬送アーム | |
JP5181390B2 (ja) | ボール搭載装置 | |
US9516763B2 (en) | Conductive ball mounting method | |
JPH08264930A (ja) | ハンダボール供給方法 | |
JP2010027765A (ja) | ボール搭載装置 | |
JP2007287893A (ja) | ボール搭載装置およびマスク | |
JP5553234B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
KR101395969B1 (ko) | 도전성 볼의 탑재 방법 및 탑재 장치 | |
JP5580529B2 (ja) | 基板矯正装置 | |
JP2004296523A (ja) | 導電性ボールの搭載治具及び導電性ボールの搭載方法 | |
KR20150007432A (ko) | 보호 필름 필링 장치 | |
JP5242357B2 (ja) | 吸着ヘッド、球状体搭載装置および球状体吸着方法 | |
JP2011077461A (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
JP2013214620A (ja) | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 | |
JP2009141174A (ja) | ボール搭載方法およびボール搭載装置 | |
JP2012227259A (ja) | 球状体吸着装置、球状体搭載装置および球状体吸着方法 | |
JP2003188511A (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボールの吸着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121016 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121107 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5141952 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |