JP2009044128A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 複数のパッド上に載置された導電性ボールをリフロー処理することにより、はんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法であって、
   前記複数のパッド上に粘着性付与化合物と化学反応可能な金属膜を形成する金属膜形成工程と、
   前記粘着性付与化合物を含んだ溶液と前記金属膜とを化学反応させて、前記金属膜上に有機系粘着層を形成する有機系粘着層形成工程と、
   前記有機系粘着層上に前記導電性ボールを供給することにより、前記有機系粘着層及び前記金属膜を介して、前記複数のパッドに前記導電性ボールを載置する導電性ボール載置工程と、を含むことを特徴とするはんだバンプ形成方法。
2. 前記複数のパッド上にそれぞれ１つの前記導電性ボールを載置することを特徴とする請求項１記載のはんだバンプ形成方法。
3. 前記粘着性付与化合物は、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体、及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体のうち、少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１又は２記載のはんだバンプ形成方法。
4. 前記金属膜は、Ｃｕ膜又はＮｉ膜であることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載のはんだバンプ形成方法。
5. 前記金属膜として前記Ｎｉ膜を用いる場合、前記金属膜形成工程と前記有機系粘着層形成工程との間に、前記金属膜上にＡｕ層を形成するＡｕ層形成工程と、
   前記有機系粘着層形成工程の直前に前記Ａｕ層を除去するＡｕ層除去工程と、を設けたことを特徴とする請求項４記載のはんだバンプ形成方法。
6. 前記導電性ボール載置工程では、前記有機系粘着層が形成された前記複数のパッド上に前記複数の導電性ボールを振り掛け、前記複数のパッドを振動又は揺動させることにより、前記複数のパッド上にそれぞれ１つの前記導電性ボールを載置することを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか一項記載のはんだバンプ形成方法。
7. 前記金属膜形成工程の前に、前記複数のパッド上にめっき膜を形成するめっき膜形成工程を設けると共に、前記めっき膜上に前記金属膜を形成することを特徴とする請求項１ないし６のうち、いずれか一項記載のはんだバンプ形成方法。
8. 前記めっき膜は、Ｎｉ膜、Ｐｄ膜、Ａｕ膜のうち少なくとも１つの膜からなることを特徴とする請求項７記載のはんだバンプ形成方法。
9. 前記複数のパッドは、配線基板、チップサイズパッケージ、又は半導体チップのいずれかに設けられたものであることを特徴とする請求項１ないし８のうち、いずれか一項記載のはんだバンプ形成方法。