JP2009039853A - 研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨テープを基板のノッチ部全体に押し当てることができ、かつ研磨テープに対してパッドが横にずれることがない研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、基板Ｗを保持する基板保持部２０と、研磨テープ４１をその長手方向に送るテープ送り機構４３と、研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッド４２とを備える。研磨ヘッド４２は、研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材５７ａ，５７ｂと、研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッド５０とを有する。バックパッド５０は、ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅで保持されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウエハなどの基板を研磨する研磨装置に関し、特に研磨テープを用いて基板のノッチ部を研磨する研磨装置に関するものである。

半導体製造における歩留まり向上の観点から、半導体ウエハの周縁部の表面状態の管理が近年注目されている。半導体製造工程では、多くの材料がウエハ上に成膜され、積層されていくため、製品には使用されない周縁部には不必要な材料や表面荒れが形成される。近年では、ウエハの周縁部のみをアームで保持してウエハを搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要物質が種々の工程を経ていく間に剥離してデバイス表面に付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、研磨装置を用いて、ウエハの周縁部を研磨して不要な銅膜や表面荒れを除去することが従来から行われている。

基板の周縁部には、一般に、ベベル部とノッチ部が形成される。ベベル部とは、基板の周縁部において角取りされた部分であり、基板の欠けやパーティクルの発生などを防止するためのものである。ノッチ部とは、基板の方向（周方向の位置）を特定しやすくするために基板の周縁に形成された切り欠きである。以下、基板のノッチ部の研磨に用いられる従来の研磨装置について説明する。

この種の研磨装置は、研磨テープにテンション（張力）を付与した状態で該研磨テープの研磨面を基板のノッチ部に摺接させることで該ノッチ部を研磨する。研磨中、研磨テープはノッチ部の形状に沿って変形するため、研磨テープの幅全体がノッチ部に密着する。しかしながら、研磨テープのテンションの大きさや研磨テープの曲げ反発力の大きさによっては、研磨テープがノッチ部の一部のみと接触し、ノッチ部全体を研磨するためには多くの時間を必要としていた。

特許文献１（特開２００４−２４１４３４号公報）には、円盤状のローラを研磨テープの裏側から押圧することで基板のノッチ部を研磨する研磨装置が開示されている。しかしながら、この研磨装置では、研磨テープの移動に伴って上記ローラが回転するため、研磨テープがローラに対して横ずれすることがある。また、ローラの外周の長さは、ローラごとに僅かに異なる場合があり、この寸法誤差のために研磨テープの張力が一定にならないという問題があった。

特開２００４−２４１４３４号公報 特開２００６−３０３１１２号公報 ＷＯ２００６−１１２５３０公報 特開２００３−７７８７２号公報 特開２００３−２３４３１４号公報 特開２００４−９８２１８号公報 特開２００２−９３７５５号公報 ＷＯ２００６−０４１１９６公報 特開２００１−２３９４４５号公報 特開２００１−３４７４４４号公報 特許第３０８１１４０号公報 特許第３３９１００１号公報

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、研磨テープを基板のノッチ部全体に押し当てることができ、かつ研磨テープに対してパッドが横にずれることがない研磨装置を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、基板を保持する基板保持部と、前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、前記研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材と、前記研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッドとを有し、前記バックパッドは、前記ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車で保持されていることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記バックパッドは、同心状に配置された複数の円筒部材から構成されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の滑車のうちの少なくとも１つは移動可能に構成された可動滑車であり、該可動滑車を移動させることにより前記バックパッドのテンションが調整されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする。

本発明の他の態様は、研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、基板を保持する基板保持部と、前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、前記研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材と、前記研磨テープの裏面側に配置された、直線状に延びるバックパッドとを有し、前記バックパッドは、前記２つのガイド部材によってガイドされた前記研磨テープの進行方向と略平行に配置されることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記バックパッドは、異なる複数の横断面形状を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の横断面形状のうちの少なくとも１つは、ノッチ部の形状に沿った形状を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の横断面形状のうちの少なくとも１つは、円弧状の形状を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記バックパッドが固定される支持部材と、前記支持部材を、その一端または該一端近傍の点を中心として回転可能とする支点構造と、前記支持部材の他端を前記研磨テープに向かって押圧する押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記バックパッドが固定される支持部材と、前記支持部材を前記研磨テープに向かって押圧する複数の押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記支持部材の可動方向を、前記研磨テープに向かう方向に規制するガイド機構をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記支持部材および前記押圧部材を覆うカバーを備えたことを特徴とする。

本発明の他の態様は、基板を保持する基板保持部と、基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第１の研磨ユニットと、基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第２の研磨ユニットと、前記第１の研磨ユニットおよび前記第２の研磨ユニットを収容するハウジングとを備え、前記第１の研磨ユニットは上記研磨ヘッドを有し、前記第１の研磨ユニットおよび前記第２の研磨ユニットは、前記基板保持部に保持された基板の表面と平行に移動可能に構成されていることを特徴とする研磨装置である。

本発明の好ましい態様は、前記第２の研磨ユニットは、上記研磨ヘッドを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第２の研磨ユニットは、前記研磨テープを基板のベベル部に押し当てて該ベベル部を研磨する研磨ヘッドを有することを特徴とする。

本発明の他の態様は、上記研磨装置と、上記研磨装置により研磨された基板を洗浄する洗浄モジュールとを備えたことを特徴とする基板処理装置である。

本発明によれば、バックパッドにより研磨テープの研磨面をノッチ部全体に摺接させることができるので、研磨速度を向上させることができる。また、２つのガイド部材により研磨テープの進行方向がガイドされるので、研磨テープに対してバックパッドが横にずれることが防止できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る研磨装置を示す平面図である。図２は図１に示す研磨装置の断面図である。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る研磨装置は、ウエハＷを保持するためのウエハステージ２３を有するウエハステージユニット（基板保持部）２０と、ウエハステージユニット２０をウエハステージ２３の上面（ウエハ保持面）と平行な方向に移動させるためのステージ移動機構３０と、ウエハステージ２３に保持されたウエハＷのノッチ部Ｖを研磨するノッチ研磨ユニット４０とを備えている。

ウエハステージユニット２０、ステージ移動機構３０、ノッチ研磨ユニット４０は、ハウジング１１内に収容されている。このハウジング１１は仕切板１４によって２つの空間、すなわち上室（研磨室）１５と下室（機械室）１６とに区画されている。上述したウエハステージ２３およびノッチ研磨ユニット４０は上室１５内に配置され、ステージ移動機構３０は下室１６内に配置されている。上室１５の側壁には開口部１２が形成されており、この開口部１２は図示しないエアシリンダにより駆動されるシャッター１３により閉じられる。

ウエハＷは、開口部１２を通じてハウジング１１の内外に搬入および搬出される。ウエハＷの搬送は、搬送ロボットのような既知のウエハ搬送機構（図示せず）により行われる。ウエハステージ２３の上面には複数の溝２６が形成されている。ウエハステージ２３の下部には、垂直に延びる第１の中空シャフト２７Ａが固定されており、溝２６は第１の中空シャフト２７Ａおよびパイプ３１を介して図示しない真空ポンプに連通している。

第１の中空シャフト２７Ａは軸受２８によって回転可能に支持され、さらにプーリｐ１，ｐ２およびベルトｂ１を介してモータｍ１に連結されている。第１の中空シャフト２７Ａはロータリージョイント３２を介してパイプ３１に接続されている。真空ポンプを駆動すると、溝２６に真空が形成され、これによりウエハＷがウエハステージ２３の上面に保持される。ウエハＷは、ウエハステージ２３の上面に保持された状態でモータｍ１により回転する。すなわち、本実施形態では、モータｍ１、プーリｐ１，ｐ２、ベルトｂ１および第１の中空シャフト２７Ａにより、ウエハステージ２３を回転させるステージ回転機構が構成される。

上記パイプ３１は第２の中空シャフト２７Ｂの内部を通って上記真空ポンプに連結されている。この第２の中空シャフト２７Ｂは垂直に延び、第１の中空シャフト２７Ａと平行に配置されている。ウエハステージ２３の上面に保持されたウエハＷの周縁部は、第２の中空シャフト２７Ｂの延長線上に位置している。第２の中空シャフト２７Ｂは円筒状の軸台２９により回転自在に支持されている。軸台２９は、仕切板１４に形成された貫通孔１７を通って延びている。第１の中空シャフト２７Ａは旋回アーム３６を介して第２の中空シャフト２７Ｂに連結されている。

軸台２９の下端は支持板３４に固定されている。支持板３４は、第１の可動板３３Ａの下面に固定されている。第１の可動板３３Ａの上面は第１のリニアガイド３５Ａを介して第２の可動板３３Ｂの下面に連結されている。これにより、第１の可動板３３Ａは第２の可動板３３Ｂに対して相対移動が可能となっている。第２の可動板３３Ｂの上面は、第１のリニアガイド３５Ａに対して垂直に延びる第２のリニアガイド３５Ｂを介して仕切板１４の下面に連結されている。これにより、第２の可動板３３Ｂは仕切板１４に対して相対移動が可能となっている。このような配置により、第２の中空シャフト２７Ｂ、第１の中空シャフト２７Ａ、およびウエハステージ２３は、このウエハステージ２３の上面と平行な方向に移動可能となっている。

第１の可動板３３Ａにはボールねじｂ２が連結され、このボールねじｂ２はモータｍ２に連結されている。モータｍ２を回転させると、第１の可動板３３Ａは第１のリニアガイド３５Ａの長手方向に沿って移動する。同様に、第２の可動板３３Ｂには、図示しないボールねじが連結され、このボールねじにはモータｍ３が連結されている。モータｍ３を回転させると、第２の可動板３３Ｂは第２のリニアガイド３５Ｂの長手方向に沿って移動する。したがって、ステージ移動機構３０は、第１の可動板３３Ａ、第１のリニアガイド３５Ａ、第２の可動板３３Ｂ、第２のリニアガイド３５Ｂ、図示しないボールねじ、ボールねじｂ２、およびモータｍ２，ｍ３により構成される。なお、図２においては、ステージ移動機構３０のモータｍ２によるウエハステージ２３の移動方向を矢印Ｙで示している。

支持板３４にはモータｍ４が固定されている。このモータｍ４は、プーリｐ３，ｐ４およびベルトｂ３を介して第２の中空シャフト２７Ｂに連結されている。モータｍ４は第２の中空シャフト２７Ｂを所定の角度だけ時計周りおよび反時計回りに交互に回転させるように動作する。これにより、ウエハステージ２３上のウエハＷは、上から見て第２の中空シャフト２７Ｂを中心に水平面内でスイングする。後述する研磨ポイントは第２の中空シャフト２７Ｂの延長線上に位置する。したがって、モータｍ４、プーリｐ３，ｐ４およびベルトｂ３は、研磨ポイントを中心にウエハＷを旋回させる旋回機構を構成する。

図２に示すように、ノッチ研磨ユニット４０は、研磨テープ４１をウエハＷのノッチ部に押圧する研磨ヘッド４２と、研磨テープ４１を研磨ヘッド４２に供給する供給リール４５ａと、研磨ヘッド４２に繰り出された研磨テープ４１を巻き取る回収リール４５ｂとを備えている。供給リール４５ａおよび回収リール４５ｂは、研磨装置のハウジング１１に設けられたリール室４６に収容されている。

研磨ヘッド４２は、テープ送り機構４３を有している。このテープ送り機構４３はテープ送りローラと保持ローラとを備えており、テープ送りローラと保持ローラとの間に研磨テープ４１を挟むことにより研磨テープ４１を把持し、テープ送りローラを回転させることにより研磨テープ４１を送ることができるようになっている。研磨テープ４１は、テープ送り機構４３によって供給リール４５ａから引き出され、研磨ヘッド４２に向かう。研磨ヘッド４２は研磨テープ４１の研磨面をウエハＷのノッチ部に接触させる。そして、ノッチ部と接触した後、研磨テープ４１は回収リール４５ｂに巻き取られるようになっている。図２に示すように、ウエハＷの上方および下方には研磨液供給ノズル５８がそれぞれ配置されており、研磨液や冷却水などがウエハＷに供給されるようになっている。

研磨装置は、ハウジング１１内に配置されたウエハチャック機構８０を更に備えている。このウエハチャック機構８０は、上記ウエハ搬送機構によりハウジング１１内に搬入されたウエハＷを受け取ってウエハステージ２３に載置し、またウエハＷをウエハステージ２３から取り上げて上記ウエハ搬送機構に渡すように構成されている。なお、図１にはウエハチャック機構８０の一部のみが示されている。

図３は、ウエハチャック機構のチャックハンドを示す平面図である。図３に示すように、ウエハチャック機構８０は、複数のコマ８３を有する第一のチャックハンド８１と、複数のコマ８３を有する第二のチャックハンド８２とを有している。これらの第一及び第二のチャックハンド８１，８２は、図示しない開閉機構により互いに近接および離間する方向（矢印Ｔで示す）に移動する。また、第一及び第二のチャックハンド８１，８２は、図示しないチャック移動機構によりウエハステージ２３に保持されたウエハＷの表面に垂直な方向に移動する。

ウエハ搬送機構のハンド１００は、ウエハＷを第一及び第二のチャックハンド８１，８２の間の位置にまで搬送する。そして、第一及び第二のチャックハンド８１，８２を互いに近接する方向に移動させると、これら第一及び第二のチャックハンド８１，８２のコマ８３がウエハＷの周縁部に接触する。これにより、ウエハＷが第一及び第二のチャックハンド８１，８２に挟持される。このときのウエハＷの中心とウエハステージ２３の中心（ウエハステージ２３の回転軸）とは一致するように構成されている。したがって、第一及び第二のチャックハンド８１，８２はセンタリング機構としても機能する。

図４は図２の研磨ヘッド４２を示す拡大図である。図４に示すように、研磨ヘッド４２は、研磨テープ４１の進行方向をガイドする２つのガイドローラ５７ａ，５７ｂと、研磨テープ４１の裏側に配置されたバックパッド５０とを備えている。ガイドローラ５７ａ，５７ｂは研磨ヘッド４２の先端に配置され、研磨ポイント（ウエハＷと研磨テープ４１との接触ポイント）の上方および下方に配置されている。このような配置により、研磨テープ４１はウエハステージ２３に保持されたウエハＷの表面と垂直な方向にガイドローラによりガイドされる。なお、研磨面は、ウエハＷに対向する側の研磨テープ４１の表面である。

バックパッド５０はループ形状（環状）を有し、複数の滑車５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅにより保持されている。したがって、バックパッド５０は、その長手方向に移動自在となっている。これらの滑車５９ａ〜５９ｅは基台６１に回転自在に取り付けられている。滑車５９ｄはその位置が調整可能に構成された可動滑車であり、この滑車５９ｄを移動させることにより、バックパッド５０のテンション（張力）が調整可能となっている。滑車５９ａ，５９ｂは、ガイドローラ５７ａ，５７ｂと同様に、研磨ポイントの上方および下方に配置され、ガイドローラ５７ａ，５７ｂにそれぞれ近接して配置されている。このような配置により、バックパッド５０の一部は、ガイドローラ５７ａ，５７ｂによってガイドされた研磨テープ４１の進行方向と平行に直線状に延びる。

図５（ａ）乃至図５（ｄ）はバックパッド５０の断面の例を示す図である。図５（ａ）はバックパッド５０が軟らかい円筒部材からなる一重構造の例を示す。図５（ｂ）はバックパッド５０が同心状に配置された２つの円筒部材５０ａ，５０ｂからなる二重壁構造の例を示す。この例では、内側の円筒部材５０ａは硬質の材料から形成され、外側の円筒部材５０ｂは軟質の材料から形成されている。このような構成にすることで、外側の軟らかい円筒部材５０ｂで研磨テープ４１をノッチ部の形状に沿って変形させつつ、内側の硬い円筒部材５０ａで研磨テープ４１をノッチ部に押し当てることができる。図５（ｃ）は二重壁構造の変形例であり、円筒部材５０ｃの外周面を皮膜５０ｄで覆った構造を示す。この円筒部材５０ｃの内部には、加圧した気体や液体などの加圧流体が注入されている。図５（ｄ）は三重壁構造の例であり、図５（ｂ）に示す構成と図５（ｃ）に示す構成を組み合わせた例を示す。なお、バックパッド５０を構成する材料の例としては、シリコンゴム、シリコンスポンジ、フッ素ゴムなどの弾性材が挙げられる。

ノッチ研磨ユニット４０は、ガイドローラ５７ａ，５７ｂによってガイドされた研磨テープ４１の進行方向に沿って研磨ヘッド４２を直線的に往復運動させる往復運動機構を有している。図６は往復運動機構を説明するための上面図であり、図７（ａ）乃至図７（ｄ）は図６のVII-VII線断面図である。

図６に示すように、研磨ヘッド４２は可動アーム７１の一端部に固定され、可動アーム７１の他端部にはカムシャフト７２が配置されている。可動アーム７１は支持アーム７３にリニアガイド７４を介して支持されており、このリニアガイド７４によって可動アーム７１は支持アーム７３に対して直線運動するようにガイドされている。支持アーム７３にはカムシャフト７２を駆動するためのモータＭ１が取り付けられており、モータＭ１の回転軸はプーリｐ１１，ｐ１２とベルトｂ１０を介してカムシャフト７２に連結されている。モータＭ１の回転軸およびカムシャフト７２は、支持アーム７３に固定された軸受７５Ａ，７５Ｂによって回転自在に支持されている。カムシャフト７２は、軸受７５Ｂの中心線から偏心した偏心シャフト７２ａを有している。この偏心シャフト７２ａの先端にはカム７６が取り付けられている。カム７６は可動アーム７１の端部に形成されたコの字形状の溝７７にはめ込まれている（図７（ａ）参照）。

このような構成において、モータＭ１を回転すると、プーリｐ１１，ｐ１２およびベルトｂ１０を介してカムシャフト７２が回転する。偏心シャフト７２ａは軸受７５Ｂの中心線に対して偏心回転するので、偏心シャフト７２ａに取り付けられたカム７６も偏心回転する。その結果、図７（ａ）乃至図７（ｄ）に示すように、溝７７内でカム７６が偏心回転することにより可動アーム７１は直線往復運動し、可動アーム７１の先端に取り付けられた研磨ヘッド４２が直線往復運動する。

また、研磨ヘッド４２および往復運動機構全体が一体的にウエハＷの表面に対して傾斜できるように、支持アーム７３は図６に示す支持軸７８により支持されている。支持軸７８は、ノッチ研磨ユニット４０のハウジング９７に固定された軸受７５Ｃに回転自在に支持されている。支持軸７８はプーリｐ１３，ｐ１４およびベルトｂ１１を介して動力源としてのモータＭ２の回転軸に連結されている。研磨ポイントは支持軸７８の中心線Ｌｔ上に位置している。したがって、モータＭ２により支持軸７８を回転させることにより、研磨ヘッド４２および往復運動機構全体を研磨点を中心として回転させる（すなわち傾斜させる）ことができる。本実施形態においては、研磨ポイントを中心として研磨ヘッド４２を傾斜させる傾斜機構は、支持軸７８、プーリｐ１３，ｐ１４、ベルトｂ１１、およびモータＭ２により構成される。

供給リール４５ａおよび回収リール４５ｂは、研磨テープ４１がたるまないように、図示しないモータを用いて研磨テープ４１に適度なテンション（張力）を付与している。テープ送り機構４３は、研磨テープ４１を供給リール４５ａから回収リール４５ｂへ一定の速度で送るようになっている。このテープ送り速度は、毎分数ミリメートル〜数十ミリメートル（例えば、３０ｍｍ〜５０ｍｍ／ｍｉｎ）である。一方、研磨ヘッド４２が上下に往復運動する速度は、毎分数百回という高速である。したがって、研磨ヘッド４２の往復運動の速度に対して、テープ送り速度はほとんど無視することができる。

研磨テープ４１としては、研磨面となるその片面に、例えば、ダイヤモンド粒子やＳｉＣ粒子などの砥粒をベースフィルムに接着した研磨テープ４１を用いることができる。研磨テープ４１に接着する砥粒は、ウエハＷの種類や要求される性能に応じて選択されるが、例えば平均粒径０．１μｍ〜５．０μｍの範囲にあるダイヤモンド粒子やＳｉＣ粒子を用いることができる。また、砥粒を接着させていない帯状の研磨布でもよい。また、ベースフィルムとしては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどの可撓性を有する材料からなるフィルムが使用できる。

次に、上述のように構成された研磨装置の動作ついて説明する。ウエハＷは、図示しないウエハ搬送機構により開口部１２を通ってハウジング１１内に搬入される。ウエハチャック機構８０はウエハ搬送機構のハンド１００（図３参照）からウエハＷを受け取り、第一及び第二のチャックハンド８１，８２によりウエハＷを把持する。ウエハ搬送機構のハンド１００はウエハＷを第一及び第二のチャックハンド８１，８２に受け渡した後、ハウジング１１の外に移動し、次いでシャッター１３が閉じられる。ウエハＷを保持したウエハチャック機構８０はウエハＷを下降させ、ウエハステージ２３の上面に載置する。そして、図示しない真空ポンプを駆動してウエハＷをウエハステージ２３の上面に吸着させる。

その後、ウエハステージ２３は、ウエハＷとともにステージ移動機構３０によって研磨ヘッド４２の近傍まで移動する。次に、モータｍ１によりウエハステージ２３を回転させて、ウエハＷのノッチ部を研磨ヘッド４２に対向させる。次いで研磨液供給ノズル５８からウエハＷに研磨液の供給を開始する。研磨液の供給流量が所定の値になった時点で、ウエハＷを研磨テープ４１と接触する位置までステージ移動機構３０によって移動させる。そして、往復運動機構により研磨ヘッド４２を往復運動させる。これにより研磨テープ４１をその進行方向と平行な方向にオシレートさせ、研磨テープ４１の研磨面をノッチ部に摺接させる。このようにして、ウエハＷのノッチ部が研磨される。必要に応じて、傾斜機構により研磨ヘッド４２をノッチ部（研磨ポイント）を中心に傾けたり、旋回機構により研磨ヘッド４２をノッチ部を中心に旋回させてもよい。

研磨中は、研磨テープ４１の裏面とバックパッド５０とは互いに接触し、バックパッド５０は研磨テープ４１をその裏面側からウエハＷのノッチ部に対して押圧する。このとき、研磨テープ４１とバックパッド５０はノッチ部の形状に沿って変形し、かつ撓み、これにより研磨テープ４１の研磨面がノッチ部全体に接触する。したがって、ノッチ部の研磨に要する時間を短縮することができる。また、研磨中にテープ送り機構４３によって送られる研磨テープ４１の動きに従って、バックパッド５０は研磨テープ４１との摩擦により移動するので、研磨テープ４１に過度な負荷がかかることがない。したがって、研磨テープ４１の切断を防止することができる。さらに、研磨テープ４１の進行方向はガイドローラ５７ａ，５７ｂによりガイドされているので、研磨テープ４１に対してバックパッド５０が横にずれることが防止される。また、滑車５９ｄの位置を調整することにより、バックパッド５０のテンションを予め調整することができるので、バックパッド５０の製品間の寸法誤差に起因するテンションの差異をなくすことができる。

本実施形態では、バックパッド５０、滑車５９ａ〜５９ｅ、および基台６１は、１つのユニットとしてのバックパッドアセンブリを構成している。このバックパッドアセンブリは、着脱可能に構成されている。したがって、バックパッドアセンブリを交換することにより、古いバックパッドを新しいものに換えることができる。また、バックパッドを以下に示す他の実施形態のタイプのものに換えることもできる。

次に、本発明の第２の実施形態について図８を参照して説明する。図８は本発明の第２の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図である。図９（ａ）は図８のＡ−Ａ線断面、Ｃ−Ｃ線断面、およびＥ−Ｅ線断面を示す図であり、図９（ｂ）は図８のＢ−Ｂ線断面およびＤ−Ｄ線断面を示す図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第１の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図８に示すように、本実施形態に係る研磨ヘッド６５は、直線状に延びる棒状のバックパッド６０と、該バックパッド６０を貫通する芯棒（支持部材）６３とを有している。芯棒６３の両端部は、上部ホルダー６７および下部ホルダー６８にそれぞれ保持され、これら上部および下部ホルダー６７，６８は軸６７ａ，６８ｂを中心にそれぞれ回転可能となっている。バックパッド６０は、ガイドローラ５７ａ，５７ｂによってガイドされた研磨テープ４１の進行方向（長手方向）と平行に配置されている。バックパッド６０は、シリコンゴム、シリコンスポンジ、フッ素ゴムなどの弾性材から構成されている。

図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、バックパッド６０は、その上下方向の位置によって異なる横断面形状（研磨テープ４１の進行方向に対して垂直な断面の形状）を有している。より具体的には、バックパッド６０の中央部と両端部では、押圧面（研磨テープ４１をノッチ部に対して押圧する面）はやや尖った横断面形状を有しており、ノッチ部の形状に沿った形状となっている。一方、端部と中央部との中間部では、押圧面は緩やかな円弧状の横断面形状を有している。すなわち、バックパッド６０の中央部と両端部は、それ以外の部分よりも尖った押圧面を有している。

このような構成によれば、往復運動機構により研磨ヘッド６５を往復運動させると、ウエハＷを押圧するバックパッド６０の横断面形状が、図９（ａ）に示す形状と図９（ｂ）に示す形状との間で連続的に変化する。したがって、バックパッド６０は、研磨テープ４１をノッチ部全体に押し当てることができる。また、上述の傾斜機構により研磨ヘッド６５を傾けた場合でも、見かけ上変化するノッチ部の形状にバックパッド６０の横断面形状を追従させることができる。さらに、研磨中はバックパッド６０がノッチ部の形状に追従して変形するので、研磨テープ４１の研磨面をノッチ部全体に確実に押圧することができる。なお、この実施形態では、バックパッド６０の横断面形状は、バックパッド６０の縦方向の位置によって連続的に変化しているが、断続的に変化するように構成してもよい。

図１０は本発明の第２の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドの他の例を示す拡大図である。図１１（ａ）は図１０のＡ−Ａ線断面、Ｃ−Ｃ線断面、およびＥ−Ｅ線断面を示す図であり、図１１（ｂ）は図１０のＢ−Ｂ線断面およびＤ−Ｄ線断面を示す図である。図１１（ａ）に示すように、この例のバックパッド７０の中央部と両端部は、図９（ａ）に示したバックパッド６０よりも、より尖った押圧面を有している。したがって、押圧面の先端部は、研磨テープ４１をノッチ部の最も深い部分に確実に押し当てることができる。

次に、本発明の第３の実施形態について図１２を参照して説明する。図１２は本発明の第３の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第２の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図１２に示すように、本実施形態に係る研磨ヘッド９０は、円形の断面形状を有したバックパッド９１を備えている。芯棒６３の下部は、上述の第２の実施形態と同様に、軸６８ａを中心に回転可能な下部ホルダー６８に固定されている。一方、芯棒６３の上部は、上部ホルダー９２に形成された孔９２ａに緩やかに嵌合されている。したがって、バックパッド９１は、全体として、軸６８ａを支点として所定の角度だけ回転可能となっている。芯棒６３の上部には、ばねホルダー９４が取り付けられている。このばねホルダー９４と上部ホルダー９２との間には、ばね（押圧部材）９５が配置されている。このばね９５により、バックパッド９１は研磨テープ４１に向かって付勢されている。

本実施形態では、バックパッド９１による研磨テープ４１のノッチ部に対する押圧力をばね９５によって正確に調整することができる。また、ばね９５と支点（軸６８ａ）とを研磨ポイントを中心として略対称的に配置したことにより、小さいばね９５で大きな押圧力を得ることができる。したがって、研磨ヘッド９０全体をコンパクトにすることができる。なお、支点（軸６８ａ）の位置は芯棒６３の下端近傍に限らず、芯棒６３の下端に直接支点となる軸を設けてもよい。また、上述した第２の実施形態に係るバックパッドを本実施形態に用いてもよい。

次に、本発明の第４の実施形態について図１３（ａ）乃至図１３（ｃ）を参照して説明する。図１３（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第２の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図１３（ａ）に示すように、本実施形態に係る研磨ヘッド１０１は、矩形状の断面を有したバックパッド１０２を備えている。このバックパッド１０２は、上下に延びる支持部材６３に固定されている。支持部材６３の両端は、２つのばね（押圧部材）９５に保持されている。これらのばね９５はそれぞればねホルダー９４に保持されている。すなわち、支持部材６３とばねホルダー９４とはばね９５によって互いに連結されており、バックパッド１０２はばね９５により研磨テープ４１に向かって付勢されている。なお、ばね９５の数は２つに限られず、３つ以上であってもよい。

支持部材６３には直動ガイド機構１０３が連結されている。この直動ガイド機構１０３は、支持部材６３の可動方向（すなわちバックパッド１０２の可動方向）を、研磨テープ４１に向かう方向に規制するものである。すなわち、バックパッド１０２および支持部材６３は、ばね９５によって研磨テープ４１に向かって押圧され、その動きは直線的な動きとなる。

ばねホルダー９４および直動ガイド機構１０３は基台６１に固定されている。この基台６１の位置は位置決めピン１０５によって固定されている。支持部材６３および２つのばね９５は、カバー１０４によって覆われている。より詳しくは、支持部材６３の前面および側面と、ばね９５の側面は、微小な隙間を介してカバー１０４によって覆われている。このカバー１０４はばねホルダー９４に固定されている。

図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示すカバーの正面図であり、図１３（ｃ）は図１３（ａ）に示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。図１３（ｂ）および図１３（ｃ）に示すように、カバー１０４の前面には、バックパッド１０２よりもやや大きい矩形状の孔１０４ａが形成されている。バックパッド１０２は、この孔１０４ａを貫通して研磨テープ４１に向かって延びており、バックパッド１０２はカバー１０４に対して相対的に移動可能となっている。

このような構成によれば、研磨ヘッド１０１が直線往復運動（オシレーション運動）しているときの、ウエハＷへの荷重の変動を少なくすることができる。したがって、良好な研磨を行うことができる。また、カバー１０４を設けたことにより、直動ガイド機構１０３などの摺動部材から発生する微小なゴミがウエハＷに付着することを防ぐことができ、清浄な研磨が可能となる。

次に、本発明の第５の実施形態について図１４（ａ）乃至図１４（ｃ）を参照して説明する。図１４（ａ）は本発明の第５の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッド１０７を示す拡大図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示すカバーの正面図であり、図１４（ｃ）は図１４（ａ）に示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第４の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

支持部材６３の上端および下端には、それぞれ凸部６３ａが形成されている。これらの凸部６３ａは、ばねホルダー９４に形成された凹部９４ａに嵌合されている。図１４（ｃ）に示すように、凹部９４ａは研磨テープ４１に向かって延びる長穴であり、凸部６３ａは凹部９４ａにスライド自在に嵌合されている。すなわち、支持部材６３の可動方向は、凸部６３ａおよび凹部９４ａによって、研磨テープ４１に向かう方向に規制される。したがって、凸部６３ａおよび凹部９４ａは、支持部材６３の可動方向を研磨テープ４１に向かう方向に規制するガイド機構を構成する。

次に、本発明の第６の実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は本発明の第６の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第１乃至第５の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図１５に示すように、本実施形態の研磨装置は、ハウジング１１（図２参照）内に配置された第１のノッチ研磨ユニット４０Ａと第２のノッチ研磨ユニット４０Ｂとを備えている。第１のノッチ研磨ユニット４０Ａは、第１の実施形態に係る研磨ヘッド４２と、図示しない供給リール及び回収リールとを有している。第２のノッチ研磨ユニット４０Ｂは、第２の実施形態に係る研磨ヘッド６５と、図示しない供給リール及び回収リールとを有している。これら第１および第２のノッチ研磨ユニット４０Ａ，４０Ｂは、ウエハステージ２３（図２参照）上のウエハＷの表面に対して平行に移動自在であり、いずれの研磨ヘッド４２，６５もウエハＷのノッチ部Ｖにアクセス可能となっている。図１５は、第１のノッチ研磨ユニット４０Ａが研磨位置に配置されている一方で、第２のノッチ研磨ユニット４０Ｂが所定の待機位置で待機している状態を示している。

なお、研磨ヘッドは２つに限らず、３つ以上であってもよい。また、上述した第１乃至第５の実施形態から選択されたいずれの研磨ヘッドを用いることもできる。また、第１のノッチ研磨ユニット４０Ａと第２のノッチ研磨ユニット４０Ｂがそれぞれ研磨面の粗さの異なる研磨テープを用いることにより、異なるタイプの研磨を行うことができる。例えば、第１のノッチ研磨ユニット４０ＡによりウエハＷのノッチ部を粗研磨し、次に第２のノッチ研磨ユニット４０Ｂによりノッチ部を仕上げ研磨することができる。したがって、１つの研磨室内で異なるタイプの研磨を行うことができる。

次に、本発明の第７の実施形態について図１６を参照して説明する。図１６は本発明の第７の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。図１７は図１６に示す研磨装置の側面図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第１乃至第５の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図１６および図１７に示すように、本実施形態の研磨装置は、ハウジング１１（図２参照）内に配置されたノッチ研磨ユニット４０とベベル研磨ユニット１１０とを備えている。ノッチ研磨ユニット４０は第１の実施形態に係る研磨ヘッド４２と、図示しない供給リール及び回収リールとを有している。ベベル研磨ユニット１１０は、ウエハＷのベベル部に研磨テープ１１１の研磨面を押し当てて該ベベル部を研磨する研磨ヘッド１１２と、研磨テープ１１１を研磨ヘッド１１２に供給する図示しない供給リールと、研磨ヘッド１１２に供給された研磨テープ１１１を回収する図示しない回収リールとを有している。

ノッチ研磨ユニット４０およびベベル研磨ユニット１１０は、ウエハステージ２３上のウエハＷの表面に対して平行に移動自在となっている。なお、ノッチ研磨ユニット４０は、上述した第１乃至第５の実施形態から選択されたいずれの研磨ヘッドを用いることもできる。本実施形態によれば、１つの研磨室内でノッチ部の研磨とベベル部の研磨を行うことができる。

次に、上述した研磨装置を備えた基板処理装置について図１８を参照して説明する。図１８に示すように、本基板処理装置は、複数のウエハＷを収容するウエハカセット１２５が載置されるロード／アンロードユニット１２０を有している。このロード／アンロードユニット１２０は、ハウジング１３０の側壁１３０ａに設けられている。ハウジング１３０内には、ウエハカセット１２５からウエハＷを取り出す第１の搬送ロボット１４０Ａが配置されている。

本基板処理装置は、さらに、上述した第１乃至第７の実施形態から選択された１次研磨モジュール（研磨装置）１５０Ａと、上述した第１乃至第７の実施形態から選択された２次研磨モジュール（研磨装置）１５０Ｂと、研磨されたウエハＷを洗浄する１次洗浄モジュール１６０Ａと、１次洗浄モジュール１６０Ａで洗浄された基板をリンスし、乾燥させる２次洗浄モジュール１６０Ｂとを有している。これらの各モジュール１５０Ａ，１５０Ｂ，１６０Ａ，１６０Ｂは、ハウジング１３０内に収容されている。

１次洗浄モジュール１６０Ａは、ウエハＷの表面に洗浄液（例えば純水）を供給しつつ、回転するスポンジをウエハの周縁部（ノッチ部およびベベル部）に摺接させ、ウエハＷの周縁部を洗浄する装置である。２次洗浄モジュール１６０Ｂは、チャック機構によりウエハＷを把持し、ウエハＷを回転させながらリンス液（例えば純水）をウエハＷに供給し、その後、ウエハＷを高速で回転させてウエハＷを乾燥させる装置である。

ハウジング１３０の内部には第２の搬送ロボット１４０Ｂが設けられている。この第２の搬送ロボット１４０Ｂは、そのハンド（図示せず）が１次研磨モジュール１５０Ａ、２次研磨モジュール１５０Ｂ、１次洗浄モジュール１６０Ａ、２次洗浄モジュール１６０Ｂに到達可能な位置に配置されている。第１の搬送ロボット１４０Ａと第２の搬送ロボット１４０Ｂとの間には仮置き台１４５が配置されている。

次に、上述のように構成された基板処理装置の動作について説明する。まず、第１の搬送ロボット１４０Ａはウエハカセット１２５から１枚のウエハＷを取り出し、仮置き台１４５に置く。第２の搬送ロボット１４０Ｂは仮置き台１４５上のウエハＷを保持し、１次研磨モジュール１５０Ａに搬入する。１次研磨モジュール１５０Ａでは、ウエハＷのノッチ部（およびベベル部）が１次研磨される。第２の搬送ロボット１４０Ｂは、研磨されたウエハＷを１次研磨モジュール１５０Ａから取り出し、２次研磨モジュール１５０Ｂに搬入する。２次研磨モジュール１５０Ｂでは、ウエハＷのノッチ部（およびベベル部）が２次磨研磨される。

第２の搬送ロボット１４０Ｂは、研磨されたウエハＷを２次研磨モジュール１５０Ｂから取り出し、１次洗浄モジュール１６０Ａに搬入する。１次洗浄モジュール１６０Ａでは、ウエハＷの周縁部（ノッチ部およびベベル部）が洗浄される。第２の搬送ロボット１４０Ｂは、洗浄されたウエハＷを１次洗浄モジュール１６０Ａから取り出し、２次洗浄モジュール１６０Ｂに搬入する。２次洗浄モジュール１６０Ｂでは、ウエハＷがリンスされ、さらに乾燥される。第２の搬送ロボット１４０Ｂは、乾燥されたウエハＷを２次洗浄モジュール１６０Ｂから取り出し、仮置き台１４５に置く。第１の搬送ロボット１４０Ａは、仮置き台１４５上のウエハＷを保持し、ウエハカセット１２５内にウエハＷを戻す。このようにしてウエハＷの一連の処理が行われる。

これまで述べてきた実施形態は、この技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として説明されたものである。したがって、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

本発明の一実施形態に係る研磨装置を示す平面図である。 図１に示す研磨装置の断面図である。 ウエハチャック機構のチャックハンドを示す平面図である。 図２の研磨ヘッドを示す拡大図である。 図５（ａ）乃至図５（ｄ）はバックパッドの断面の例を示す図である。 往復運動機構を説明するための上面図である。 図７（ａ）乃至図７（ｄ）は図６のVII-VII線断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図である。 図９（ａ）は図８のＡ−Ａ線断面、Ｃ−Ｃ線断面、およびＥ−Ｅ線断面を示す図であり、図９（ｂ）は図８のＢ−Ｂ線断面およびＤ−Ｄ線断面を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドの他の例を示す拡大図である。 図１１（ａ）は図１０のＡ−Ａ線断面、Ｃ−Ｃ線断面、およびＥ−Ｅ線断面を示す図であり、図１１（ｂ）は図１０のＢ−Ｂ線断面およびＤ−Ｄ線断面を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図である。 図１３（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示すカバーの正面図であり、図１３（ｃ）は図１３（ａ）に示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。 図１４（ａ）は本発明の第５の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示すカバーの正面図であり、図１４（ｃ）は図１４（ａ）に示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。 本発明の第７の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。 図１６に示す研磨装置の側面図である。 上述した研磨装置を備えた基板処理装置を示す模式図である。

符号の説明

１１ ハウジング
１２ 開口部
１３ シャッター
１４ 仕切板
１５ 上室
１６ 下室
１７ 貫通孔
２０ ウエハステージユニット
２３ ウエハステージ
２６ 溝
２７Ａ，２７Ｂ 中空シャフト
２８ 軸受
２９ 軸台
３０ ステージ移動機構
３１ パイプ
３２ ロータリージョイント
３３Ａ，３３Ｂ 可動板
３４ 支持板
３５Ａ，３５Ｂ リニアガイド
３６ 旋回アーム
４０ ノッチ研磨ユニット
４１，１１１ 研磨テープ
４２，６５，９０ 研磨ヘッド
４３ テープ送り機構
４５ａ 供給リール
４５ｂ 回収リール
４６ リール室
５０，６０，７０，９１ バックパッド
５７ａ，５７ｂ ガイドローラ
５８ 研磨液供給ノズル
５９ａ〜５９ｅ 滑車
６１ 基台
６３ 芯棒（支持部材）
６３ａ 凸部
６７，９２ 上部ホルダー
６８ 下部ホルダー
７１ 可動アーム
７２ カムシャフト
７３ 支持アーム
７４ リニアガイド
７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ 軸受
７６ カム
７７ 溝
７８ 支持軸
８０ ウエハチャック機構
８１ 第一のチャックハンド
８２ 第二のチャックハンド
８３ コマ
９４ ばねホルダー
９４ａ 凹部
９５ ばね
９７ ハウジング（固定部材）
１００ ハンド
１０１，１０７ 研磨ヘッド
１０２ バックパッド
１０３ 直動ガイド機構
１０４ カバー
１０４ａ 孔
１０５ 位置決めピン
１１０ ベベル研磨ユニット
１１２ 研磨ヘッド
１２０ ロード／アンロードユニット
１２５ ウエハカセット
１３０ ハウジング
１４０Ａ 第１の搬送ロボット
１４０Ｂ 第２の搬送ロボット
１４５ 仮置き台
１５０Ａ １次研磨モジュール
１５０Ｂ ２次研磨モジュール
１６０Ａ １次洗浄モジュール
１６０Ｂ ２次洗浄モジュール
Ｗ ウエハ
ｂ１，ｂ３，ｂ１０，ｂ１１ ベルト
ｂ２ ボールねじ
ｍ１，ｍ２，ｍ３，ｍ４，Ｍ１，Ｍ２ モータ
ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ１１〜ｐ１４ プーリ

Claims (17)

1. 研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、
   基板を保持する基板保持部と、
   前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、
   前記研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッドとを備え、
   前記研磨ヘッドは、
   前記研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材と、
   前記研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッドとを有し、
   前記バックパッドは、前記ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車で保持されていることを特徴とする研磨装置。
2. 前記バックパッドは、同心状に配置された複数の円筒部材から構成されることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記複数の滑車のうちの少なくとも１つは移動可能に構成された可動滑車であり、該可動滑車を移動させることにより前記バックパッドのテンションが調整されることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
4. 前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
5. 研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、
   基板を保持する基板保持部と、
   前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、
   前記研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッドとを備え、
   前記研磨ヘッドは、
   前記研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材と、
   前記研磨テープの裏面側に配置された、直線状に延びるバックパッドとを有し、
   前記バックパッドは、前記２つのガイド部材によってガイドされた前記研磨テープの進行方向と略平行に配置されることを特徴とする研磨装置。
6. 前記バックパッドは、異なる複数の横断面形状を有することを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
7. 前記複数の横断面形状のうちの少なくとも１つは、ノッチ部の形状に沿った形状を有することを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
8. 前記複数の横断面形状のうちの少なくとも１つは、円弧状の形状を有することを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
9. 前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
10. 前記バックパッドが固定される支持部材と、
    前記支持部材を、その一端または該一端近傍の点を中心として回転可能とする支点構造と、
    前記支持部材の他端を前記研磨テープに向かって押圧する押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
11. 前記バックパッドが固定される支持部材と、
    前記支持部材を前記研磨テープに向かって押圧する複数の押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
12. 前記支持部材の可動方向を、前記研磨テープに向かう方向に規制するガイド機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。
13. 前記支持部材および前記押圧部材を覆うカバーを備えたことを特徴とする請求項１２に記載の研磨装置。
14. 基板を保持する基板保持部と、
    基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第１の研磨ユニットと、
    基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第２の研磨ユニットと、
    前記第１の研磨ユニットおよび前記第２の研磨ユニットを収容するハウジングとを備え、
    前記第１の研磨ユニットは請求項１または請求項５に記載の研磨ヘッドを有し、
    前記第１の研磨ユニットおよび前記第２の研磨ユニットは、前記基板保持部に保持された基板の表面と平行に移動可能に構成されていることを特徴とする研磨装置。
15. 前記第２の研磨ユニットは、請求項１または請求項５に記載の研磨ヘッドを有することを特徴とする請求項１４に記載の研磨装置。
16. 前記第２の研磨ユニットは、前記研磨テープを基板のベベル部に押し当てて該ベベル部を研磨する研磨ヘッドを有することを特徴とする請求項１４に記載の研磨装置。
17. 請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の研磨装置と、
    前記研磨装置により研磨された基板を洗浄する洗浄モジュールとを備えたことを特徴とする基板処理装置。

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