JP2009039826A - 研磨装置及び研磨方法、基板及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークWの両面Wa及びWbを同時に研磨する研磨装置100において、それぞれがワークWに接触する研磨面142a,162aを有して互いに反対方向に回転する一対の定盤140,160と、一対の定盤140,160の回転数を各々検出する一対の検出部148,168と、一対の定盤140,160の間でワークWを加圧する加圧部170と、定盤140,160にスラリーを供給するスラリー供給部175と、研磨面142a,162aとワークWとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、加圧部170が加える荷重、定盤140,160の回転数、スラリー供給部175が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部180と、を有することを特徴とする研磨装置100を提供する。
【選択図】図1
Description
それぞれが前記ワークに接触する研磨面を有して互いに反対方向に回転する一対の定盤と、
前記一対の定盤の回転数を各々検出する一対の検出部と、
前記一対の定盤の間で前記ワークを加圧する加圧部と、
前記定盤にスラリーを供給するスラリー供給部と、
前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、前記加圧部が加える荷重、前記定盤の回転数、前記スラリー供給部が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部と、
を有することを特徴とする研磨装置。(1)
(付記2) 前記制御部は、前記摩擦力が前記閾値を超えたと判断した場合に、前記加圧部が加える荷重又は前記一対の定盤の少なくとも一方の回転数を0にすることを特徴とする付記1に記載の研磨装置。
前記駆動部によって前記一対の定盤の一方の回転軸に加えられる駆動力を前記一対の定盤の他方の回転軸に反転して伝達する伝達機構と、
を更に有し、
前記制御部は、前記一対の検出部から取得した前記一対の定盤の回転数が設定された関係になるように前記伝達機構の伝達比率と前記駆動部に供給する電流を制御することを特徴とする付記1乃至4のうちいずれか一項に記載の研磨装置。(2)
(付記6) 各々前記一対の定盤の対応する一つを駆動する一対の駆動部を更に有し、
前記制御部は、前記一対の検出部から取得した前記一対の定盤の回転数が設定された関係になるように前記一対の駆動部に供給する電流を制御することを特徴とする付記1乃至4のうちいずれか一項に記載の研磨装置。(3)
(付記7) 前記設定された関係は、前記一対の定盤の回転数が等しい関係であることを特徴とする付記5又は6に記載の研磨装置。
前記制御部は、前記トルクセンサの出力に基づいて前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力が閾値を超えたかどうかを判断することを特徴とする付記1乃至8のうちいずれか一項に記載の研磨装置。(4)
(付記11) 各々一対の研磨面の対応する一つの温度を測定する一対の温度測定部と、
各々一対の研磨面の対応する一つを冷却する一対の冷却部と、
を更に有し、
前記制御部は、前記一対の温度測定部の測定結果に基づいて前記一対の研磨面の温度が設定された関係になるように前記一対の冷却部を制御することを特徴とする付記1乃至10のうちいずれか一項に記載の研磨装置。
前記ワークの研磨時間を測定するタイマと、
を更に有し、
前記制御部は、前記タイマが測定した前記研磨時間に基づいて前記スラリー供給部が供給する前記スラリーの供給量を制御することを特徴とする付記1乃至13のうちいずれか一項に記載の研磨装置。
(付記16) 前記研磨装置は、化学機械研磨によって前記ワークを研磨することを特徴とする付記1乃至15のうちいずれか一項に記載の研磨装置。(6)
(付記17) ワークの両面を同時に研磨する研磨方法において、
それぞれが前記ワークに接触する研磨面を有して互いに反対方向に回転する一対の定盤の間で前記ワークに加わる荷重を維持した状態で、前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力が閾値を超えたかどうかを判断するステップと、
前記判断ステップが前記摩擦力が前記閾値を越えたと判断した場合に、前記荷重、前記定盤の回転数、及び、前記定盤へのスラリーの供給量の少なくとも一つを減少するステップと、
を有することを特徴とする研磨方法。(7)
(付記18) 前記判断ステップが前記摩擦力が前記閾値を超えたと判断した場合に、前記減少ステップは、前記荷重又は前記一対の定盤の少なくとも一方の回転数を0にすることを特徴とする付記17に記載の研磨方法。
前記荷重を0よりも大きい別の荷重に設定するステップと、
前記一対の定盤の回転数を維持した状態で、前記設定ステップ後に所定時間が経過したかどうかを判断するステップと、
前記所定時間が経過したと判断した場合に、前記荷重と前記一対の定盤の回転数を共に0にするステップと、
を更に有することを特徴とする付記17に記載の研磨方法。
前記作成ステップは、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、付記17乃至20のうちいずれか一項に記載の研磨方法を使用することを特徴とする製造方法。
前記作成ステップ及び前記平坦化ステップの少なくとも一方は、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、付記17乃至20に記載の研磨方法を使用することを特徴とする基板の製造方法。
前記作成ステップは、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、付記1乃至16のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする製造方法。(8)
(付記24) 基板を作成するステップと、前記基板を加工するステップと、前記基板を平坦化するステップとを有する基板の製造方法において、
前記作成ステップ及び前記平坦化ステップの少なくとも一方は、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、付記1乃至16のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする基板の製造方法。(9)
(付記25) 付記21乃至24のうちいずれか一項に記載の基板の製造方法によって基板を製造するステップと、
電子部品を製造するステップと、
前記基板と前記電子部品から電子機器を製造するステップと、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。(10)
110−110L キャリア
113−113B 収納穴
140、160 上下定盤
142、162 パッド
142a、162a パッド面(研磨面)
148、168 タコジェネレータ(検出部)
150 ギアボックス
170 シリンダ(加圧部)
200、240 第1、第2の防塵機構
210、250 第1、第2のブロック
220、260 ワイパー(第1、第2の弾性部材)
400 メムスセンサ(電子機器)
420 ガラス基板
430 メムスチップ(電子部品)
W ワーク
Claims (10)
- ワークの両面を同時に研磨する研磨装置において、
それぞれが前記ワークに接触する研磨面を有して互いに反対方向に回転する一対の定盤と、
前記一対の定盤の回転数を各々検出する一対の検出部と、
前記一対の定盤の間で前記ワークを加圧する加圧部と、
前記定盤にスラリーを供給するスラリー供給部と、
前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、前記加圧部が加える荷重、前記定盤の回転数、前記スラリー供給部が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部と、
を有することを特徴とする研磨装置。 - 前記一対の定盤の一方を駆動する駆動部と、
前記駆動部によって前記一対の定盤の一方の回転軸に加えられる駆動力を前記一対の定盤の他方の回転軸に反転して伝達する伝達機構と、
を更に有し、
前記制御部は、前記一対の検出部から取得した前記一対の定盤の回転数が設定された関係になるように前記伝達機構の伝達比率と前記駆動部に供給する電流を制御することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 各々前記一対の定盤の対応する一つを駆動する一対の駆動部を更に有し、
前記制御部は、前記一対の検出部から取得した前記一対の定盤の回転数が設定された関係になるように前記一対の駆動部に供給する電流を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。 - 前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力を検出するトルクセンサを更に有し、
前記制御部は、前記トルクセンサの出力に基づいて前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力が閾値を超えたかどうかを判断することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記ワークを研磨する研磨面上に凹凸を有するパッドを更に有することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記研磨装置は、化学機械研磨によって前記ワークを研磨することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか一項に記載の研磨装置。
- ワークの両面を同時に研磨する研磨方法において、
それぞれが前記ワークに接触する研磨面を有して互いに反対方向に回転する一対の定盤の間で前記ワークに加わる荷重を維持した状態で、前記研磨面と前記ワークとの間の摩擦力が閾値を超えたかどうかを判断するステップと、
前記判断ステップが前記摩擦力が前記閾値を越えたと判断した場合に、前記荷重、前記定盤の回転数、及び、前記定盤へのスラリーの供給量の少なくとも一つを減少するステップと、
を有することを特徴とする研磨方法。 - 基板を作成するステップと、前記基板に加工を施すステップと、を有する基板の製造方法において、
前記作成ステップは、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、請求項1乃至6のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする製造方法。 - 基板を作成するステップと、前記基板を加工するステップと、前記基板を平坦化するステップとを有する基板の製造方法において、
前記作成ステップ及び前記平坦化ステップの少なくとも一方は、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、請求項1乃至6のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする基板の製造方法。 - 請求項8又は9に記載の基板の製造方法によって基板を製造するステップと、
電子部品を製造するステップと、
前記基板と前記電子部品から電子機器を製造するステップと、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
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