JP2009037243A - 信号接続部及びこれを利用したプラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路端子と信号伝達部の端子との間の電気的接触を容易に行うことのできる信号接続部を提供する。
【解決手段】本発明の信号接続部は、一方向に配置された複数の回路端子２０５と、回路端子２０５の形成されていない領域に選択的に塗布されたフォトレジスタ層３０１、３０２とを有する回路ボード１１０と、回路端子２０５とフォトレジスタ層３０１、３０２の上に付着された接続部材２０８と、接続部材２０８上に付着された信号伝達部１１２とを備え、フォトレジスタ層３０１、３０２には少なくとも一つ以上のダミー溝３０３が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、プラズマ表示装置に係り、さらに詳細には、回路ボードの端子と信号伝達部の端子とを接続する構造を改善した信号接続部及びこれを利用したプラズマ表示装置に関する。

一般的に、プラズマ表示装置（plasma display panel device）は、複数の放電電極がパターン化して形成された複数の基板間を密閉した放電空間内に、放電ガスを注入して放電させ、そこから発生する紫外線によって蛍光体層を励起させ、所望の数字、文字、またはグラフィックを具現する平板型表示装置（flat display device）である。

プラズマ表示装置は、放電セルに印加する駆動電圧の形式、例えば放電形式によって直流型と交流型とに区分され、電極の構成形態によって対向放電型及び面放電型に区分される。

このうち、広く使われている３電極交流型面放電型プラズマ表示装置は、第１基板と、第２基板と、第１基板の内面にパターン化されたＸ電極とＹ電極とを具備した維持放電電極対と、維持放電電極対を埋め込む第１誘電体層と、第１誘電体層の表面に形成された保護膜層と、第２基板の内面にパターン化され、維持放電電極対と交差する方向に配置されたアドレス電極と、アドレス電極を埋め込む第２誘電体層と、第１及び第２基板間に配置されて放電空間を限定する隔壁と、隔壁内に塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層とを有している。このとき、維持放電電極対は第１基板の１つの縁領域で、アドレス電極は第２基板の１つの縁領域で複数個ずつグルーピング（grouping）されている。

前記のような構造を有するプラズマ表示装置では、アドレス電極とＹ電極とに電気的信号を印加すれば、発光する放電セルが選択され、Ｘ電極とＹ電極とに交互に電気的信号を印加すれば、選択された放電セル内に塗布された蛍光体層の蛍光体から可視光が放出されて静止画像または動映像を具現することができる。

従来では、パネルと回路ボードとの間で電気的信号を伝達するために、グルーピングされた電極の端子と回路ボードのコネクタとにＴＣＰ（Tape Carrier Package）のような信号伝達部の両端子をそれぞれ電気的に接続していた。

最近では、回路ボードの端子に対して信号伝達部の端子を接続する方式は、電気的接触の安定性と部品数の減少のために、コネクタを利用しない方式が研究開発中である。

本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、信号伝達部の端子と回路ボードの端子との間に接続部材を介在させ、接続時に電気的接触不良を防止した信号接続部、及びこれを利用したプラズマ表示装置を提供することを目的とする。

前記のような目的を達成するために、本発明の一側面による信号接続部は、一方向に配置された複数の回路端子と、前記回路端子の形成されていない領域に選択的に塗布されたフォトレジスタ層とを有する回路ボードと、前記回路端子と前記フォトレジスタ層の上に付着された接続部材と、前記接続部材上に付着された信号伝達部とを備え、前記フォトレジスタ層には、少なくとも一つ以上のダミー溝が形成されていることを特徴とする。

また、前記フォトレジスタ層は、隣接するように配列された前記回路端子の間に形成された第１フォトレジスタ層と、複数の前記回路端子をまとめた回路端子グループの最外郭に形成された第２フォトレジスタ層とを有する。

併せて、前記第１フォトレジスタ層の厚さは、前記回路端子の厚さよりも厚いことを特徴とする。

さらに、前記ダミー溝は、前記第２フォトレジスタ層の領域のうち、一部フォトレジスタを形成しないことによって形成されていることを特徴とする。

さらに、前記回路ボードは、前記接続部材上に付着された信号伝達部が位置する有効領域と、前記信号伝達部が位置していない非有効領域とに区画され、前記ダミー溝は前記非有効領域に形成されていることを特徴とする。

さらに、前記接続部材は、異方性導電フィルムであることを特徴とする。

本発明の他の側面による信号接続部を利用したプラズマ表示装置は、互いに対向するように配置された複数の基板と、前記基板間にパターン化して形成された複数の放電電極対と、前記基板間に配置されて放電空間を区画する隔壁と、前記放電空間内に塗布された蛍光体層とを具備したパネル組立体と、前記パネル組立体と離隔して配置され、信号伝達部によって前記放電電極対との間で電気的な信号を伝達する回路端子が複数配置された回路ボードと、前記回路端子上に付着された接続部材とを具備した信号接続部とを備え、前記信号伝達部は、前記接続部材を挟んで前記回路ボード上に位置し、前記回路ボード上には、前記複数の回路端子の形成されていない領域に選択的にフォトレジスタ層が塗布され、前記フォトレジスタ層には少なくとも一つ以上のダミー溝が形成されていることを特徴とする。

また、前記フォトレジスタ層は、隣接した前記回路端子間に形成された第１フォトレジスタ層と、複数の前記回路端子をまとめた回路端子グループの最外郭に形成された第２フォトレジスタ層とを有する。

さらに、前記ダミー溝は、前記第２フォトレジスタ層の領域のうち、一部フォトレジスタを形成しないことによって形成されていることを特徴とする。

本発明の信号接続部及びこれを利用したプラズマ表示装置は、接続部材を挟んで回路ボード上に形成された回路端子と信号伝達部の端子とを圧着する際に、第１フォトレジスタ層と回路端子との間の高さ偏差と、第２フォトレジスタ層とダミー溝との間の高さ偏差とが均一性を維持するので、均一な圧着力が伝えられ、回路端子と信号伝達部の端子との間の電気的接触を容易に行うことができる。

以下、添付した図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係るプラズマ表示装置について詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るプラズマ表示装置１００を分離して図示したものである。

図面を参照すれば、プラズマ表示装置１００は、第１基板１０１と、第１基板１０１と所定の間隔離隔して平行に配置された第２基板１０２とを有するパネル組立体１０３を備えている。第１基板１０１と第２基板１０２は、密閉された放電空間を形成するために、対向する内面の縁に沿ってフリットグラス２０３（図２）が塗布されている。

第１基板１０１と第２基板１０２は、ソーダライムガラス（soda lime glass）のような基板や、半透過性基板、反射性基板、着色された基板などを使用することができる。

図示していないが、プラズマ表示装置１００が３電極面放電型パネルである場合に、第１基板１０１の内面には、Ｘ電極とＹ電極とを有する維持放電電極対がパターン化され、この維持放電電極対は第１誘電体層に埋め込まれており、第１誘電体層の表面には、二次電子放出量を増大させるためのマグネシウム酸化物（ＭｇＯ）からなる保護膜層が形成されている。一方、第２基板１０２の内面には、Ｙ電極と交差する方向にアドレス電極がパターン化され、このアドレス電極は第２誘電体層に埋め込まれている。

また、第１基板１０１と第２基板１０２との間には隔壁が配置され、第１基板１０１と第２基板１０２と隔壁との結合によって形成された放電空間には、ネオン（Ｎｅ）−キセノンア（Ｘｅ）や、ヘリウム（Ｈｅ）−キセノン（Ｘｅ）のような放電ガスが注入されている。一方、放電空間内にはカラー化のための複数の色相に発光する蛍光体層が形成され、放電ガスから発生した紫外線によって励起されて可視光を放出する。

パネル組立体１０３の後方には、シャーシベース１０４が結合されている。すなわち、第２基板１０２の背面には、接着手段１０５によってシャーシベース１０４が結合されている。接着手段１０５は、第２基板１０２の背面中央に付着されて駆動中にパネル組立体１０３から発生した熱をシャーシベース１０４に伝達する熱伝導シート１０６と、熱伝導シート１０６が付着されていない第２基板１０２の背面の周縁部に付着された両面テープ１０７とを含んでいる。

シャーシベース１０４の背面上下端には、強度を補強するためにシャーシ補強部材１０８が設けられており、シャーシベース１０４の上下端後方には、シャーシベース１０４の上下端を覆い包むカバープレート１０９が設けられている。

シャーシベース１０４の背面には、複数の回路ボード１１０が装着されている。回路ボード１１０には、多数の回路素子１１１が実装されている。この回路素子１１１には、信号伝達部１１２の一端が電気的に連結されており、信号伝達部１１２の他端はパネル組立体１０３の各電極端子に接続され、パネル組立体１０３に対して送受信される回路ボード１１０の電気的信号を相互に伝達している。

信号伝達部１１２は、複数の駆動ＩＣ（Integrated Circuit）１１３と、駆動ＩＣ１１３と電気的に連結されたリード１１４と、リード１１４を埋め込んでいる柔軟性を有するフィルム１１５とから形成されている。信号伝達部１１２は、シャーシ補強部材１０８とカバープレート１０９との間に介在しており、駆動ＩＣ１１３とシャーシ補強部材１０８との間には、サーマルグリース（thermal grease；図示せず）が介在しており、駆動ＩＣ１１３とカバープレート１０９との間には、シリコンシート（silicon sheet；図示せず）が介在している。

一方、パネル組立体１０３の前面には、フィルタ組立体１１６が直接付着されている。フィルタ組立体１１６は、パネル組立体１０３から発生する電磁波や、ネオン発光、外光の反射を遮断するために設けられている。

このため、フィルタ組立体１１６は、多数枚のフィルムが積層されて構成されている。例えば、外光の反射による視認性低下を防止するために、ＡＲ（Anti-Reflection）処理された反射防止フィルムと、パネル組立体１０３の駆動中に発生する電磁波を効果的に遮断するための電磁波遮蔽フィルタと、５９０ｎｍ領域でのネオン発光を遮断して画面発光時に使われる選択波長吸収フィルムとを含んでいる。それ以外にも、フィルタ組立体１１６は、多様な機能を有するフィルムを追加的に設けることができる。

ここで、回路ボード１１０に対して接続される信号伝達部１１２の電気的接触を容易にするために、回路ボード１１０と信号伝達部１１２との間には接続部材が介在し、回路ボード１１０の回路端子には、信号伝達部１１２との付着を円滑にするためのダミー溝を有したフォトレジスタ層が形成されている。

さらに詳細に説明すれば、次の通りである。

以下、上記で図示した図面と同じ参照番号は、同じ機能を有する同じ部材を指している。

図２は、図１の信号伝達部１１２が接続される状態を図示したものである。

図面を参照すれば、プラズマ表示装置１００は、第１基板１０１と第２基板１０２とが重畳した領域である表示領域２０１（display area）と、表示領域２０１の周縁で第１基板１０１か第２基板１０２のうちのいずれか１つの基板が突出している領域である非表示領域２０２（non-display area）とに区分することができる。表示領域２０１と非表示領域２０２との境界部には、フリットガラス２０３が塗布されている。

表示領域２０１内は、前述のように第１基板１０１及び第２基板１０２の内面に複数の放電電極や、誘電体層、隔壁、蛍光体層のような各機能層が多様なパターンに設計可能な領域を有しており、放電時に画像を具現する領域である。非表示領域２０２は、表示領域２０１に配置された放電電極から延びた電極端子２０４が信号伝達部１１２と接続される領域である。

このとき、放電電極から延びた電極端子２０４は、非表示領域２０２に沿って一列に並んで配置されており、放電電極をパターン化させる方式により、プラズマ表示装置１００の短辺部か長辺部のうちのいずれか１つの領域上に配置されている。

また、プラズマ表示装置１００の大型化により、非表示領域２０２に配置された電極端子２０４に対して単に１つの信号伝達部１１２を利用して接続するには、大型化された信号伝達部の製造が困難なので、電極端子２０４を多数のグループにグルーピング（grouping）化し、各グループ別に個別の信号伝達部１１２と連結することが望ましい。

信号伝達部１１２は、一端が電極端子２０４に連結され、他端が回路ボード１１０の回路端子２０５に連結され、互いの間の電気的信号伝達が可能であり、多様な形状の構造が可能である。本実施形態の場合、信号伝達部１１２は、複数の駆動ＩＣ１１３と、駆動ＩＣ１１３に連結されるようにパターン化されたリード１１４と、電極端子２０４や回路端子２０５に対してリード１１４が接続される部分を除いて全体的にリード１１４をカバーする柔軟性を有したフィルム１１５とを備えている。リード１１４の一端に形成された第１端子２０６は電極端子２０４と電気的に接続され、他端に形成された第２端子２０７は回路端子２０５に電気的に接続されている。このとき、第２端子２０７と回路端子２０５との間には、接続部材２０８が介在している。

図３は、図２の回路端子２０５と第２端子２０７とが接続される部分を拡大して図示したものであり、図４は図３のIV−IV線に沿って切開図示したものである。

図３及び図４を参照すれば、回路ボード１１０上には、多数の回路端子２０５が配置されている。回路端子２０５は、回路ボード１１０の長手方向に沿って所定の間隔離隔して複数個配置されており、グループＧ単位に集合しており、個別の信号伝達部１１２の第２端子２０７と電気的に接続可能である。

回路端子２０５が形成されていない回路ボード１１０上の領域には、選択的に第１フォトレジスタ層３０１が形成されている。すなわち、第１フォトレジスタ層３０１は、隣接した回路端子２０５間の相互短絡を防止するために、隣接して配列された回路端子２０５の間に塗布されている。第１フォトレジスタ層３０１は、回路端子２０５をパターン化した後、その間の領域に充填されるので、第１フォトレジスタ層３０１の厚さｔ_２（図４）は、回路端子２０５の厚さｔ_１（図４）よりも相対的に厚い。

また、回路端子グループＧの最外郭にも、第２フォトレジスタ層３０２が形成されている。第２フォトレジスタ層３０２は、第１フォトレジスタ層３０１と均一な厚さを維持し、実質的に第１フォトレジスタ層３０１と同時に形成可能である。このとき、第１フォトレジスタ層３０１と第２フォトレジスタ層３０２とが塗布される幅は、回路端子２０５の長さと実質的に同一であるが、必ずしもそれに限定されるものではない。

回路ボード１１０上には、ストリップ状の接続部材２０８が圧着されている。この接続部材２０８は、回路端子２０５に対して第２端子２０７を相互電気的に接続可能な素材から形成されているが、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anitropic Conductive Film）が望ましい。

異方性導電フィルムは、高分子樹脂からなる接着層４０１内に多数のボール状の絶縁部材４０３が散布されている。絶縁部材４０３は、導電粒子層４０２の表面に絶縁膜がコーティングされた構造である。絶縁部材４０３は、回路端子２０５と第２端子２０７との間で接着層４０１内に散布されている。接続部材２０８が加圧されるとき、第２端子２０７と回路端子２０５との間の電気的な連結のために、導電粒子層４０２上にコーティングされた絶縁膜が破壊され、導電粒子層４０２のみが第２端子２０７と回路端子２０５との間に残る。

回路端子２０５に対して第２端子２０７を連結させるためには、それらの間に異方性導電フィルムからなる接続部材２０８を配置した状態で、矢印方向に信号伝達部１１２を圧着すれば、絶縁部材４０３の表面にコーティングされた絶縁膜が加圧力と加圧熱とによって破壊され、導電粒子層４０２のみが破壊されずに残る。従って、回路端子２０５と第２端子２０７は、導電粒子層４０２によって電気的に連結され、回路端子２０５及び第２端子２０７の配置されていない領域に分散した絶縁部材４０３の絶縁膜は破壊されない。

絶縁部材４０３は、パターン化された回路端子グループＧと、回路端子２０５の間に形成された第１フォトレジスタ層３０１と、回路端子グループＧの最外郭に形成された第２フォトレジスタ層３０２とを横切って延びている。

このとき、第２フォトレジスタ層３０２には、少なくとも一つ以上のダミー溝３０３が形成されている。ダミー溝３０３は、回路端子グループＧの最外郭に形成された第２フォトレジスタ層３０２の領域のうち、一部フォトレジスタを形成しないことによって形成されている。

ダミー溝３０３を形成する理由は、次の通りである。

回路端子２０５の形成された領域は、隣接した回路端子２０５の間に第１フォトレジスタ層３０１が形成されている一方で、回路端子２０５の形成されていない領域は第２フォトレジスタ層３０２が形成されている。また、第１フォトレジスタ層３０１の厚さｔ_２は、回路端子２０５の厚さｔ_１より相対的に厚い。

これにより、接続部材２０８を挟んで回路端子２０５に対して第２端子２０７を圧着するとき、第１フォトレジスタ層３０１と回路端子２０５とが交互に形成された面のレベルと、回路端子２０５の形成されていない第２フォトレジスタ層３０２のみが形成された面のレベルとの間の高さ偏差によって、回路端子２０５と第２端子２０７との間の接続が円滑ではなくなるからである。

このような理由で、第２フォトレジスタ層３０２が形成された領域にも、第１フォトレジスタ層３０１及び回路端子２０５が形成された領域と同じような高さ偏差を与えるために、所定空間Ｓを有するダミー溝３０３を形成する。このとき、ダミー溝３０３の形成された領域の深さは、回路端子２０５の形成された領域の深さと実質的に同一であり、０．０３ないし１ｍｍであることが、回路端子２０５と第２端子２０７との間に接続部材２０８を介在させた後で圧着するときに、均一な高さ偏差を維持することができて望ましいものである。

このようなダミー溝３０３は、回路端子グループＧの最外郭にそれぞれ１個ずつ形成させることができるが、これに限定されるわけではない。例えば、回路端子２０５の形成された領域と同じパターンを維持して回路端子グループＧの最外郭に複数のダミー溝３０３を配列してもよい。

また、接続部材２０８上に付着された信号伝達部１１２が位置する有効領域Ａと、信号伝達部１１２が位置していない非有効領域ＮＡとに、回路ボード１１０を区分するならば、信号伝達部１１２に均一な圧着力を加えるために、ダミー溝３０３は非有効領域ＮＡに形成されている。これにより、信号伝達部１１２は、ダミー溝３３０と重ならない。

しかしながら、ダミー溝３０３が形成された領域内には、回路電極を形成することが可能である。このとき、接続部材２０８の上面にあるホコリなどの異物によって短絡する可能性があるので、回路電極は接地されていないことが望ましい。

一方、回路ボード１１０上には、回路端子グループＧが多数配列されており、複数の回路端子グループＧ上には、それぞれ対応する複数の信号伝達部１１２が位置し、隣接した信号伝達部１１２の間には、ダミー溝が形成されていてもよい。

このような構造のプラズマ表示装置１００は、回路端子２０５をパターン化し、隣接した回路端子２０５の間にこれより厚く形成される第１フォトレジスタ層３０１と、回路端子グループＧの最外郭に第２フォトレジスタ層３０２を形成する。このとき、第２フォトレジスタ層３０２の一部領域には、これを形成しないことによって、少なくとも一つ以上の所定空間Ｓを有するダミー溝３０３を形成する。

次に、異方性導電フィルムからなる接続部材２０８を、パターン化された回路端子２０５と、第１フォトレジスタ層３０１と、ダミー溝３０３の形成された第２フォトレジスタ層３０２とを横切って配置し、接続部材２０８上に信号伝達部１１２を整列させ、回路端子２０５に対して第２端子２０７を対応するように配置した後、所定の熱と圧力を加えて圧着する。

このとき、第１フォトレジスタ層３０１と回路端子２０５とが交互に形成された面での高さ偏差と、ダミー溝３０３の形成された第２フォトレジスタ層３０２の形成された面での高さ偏差とが均一に維持されるので、回路端子２０５に対して第２端子２０７の付着が円滑になされる。

本発明は、図面に図示した実施形態を参考に説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。

本発明の信号接続部及びこれを利用したプラズマ表示装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。

本発明の一実施形態に係るプラズマ表示装置を分解して図示した分解斜視図である。 図１の信号接続部の配置された状態を概略的に図示した平面図である。 図２の回路端子と第２端子とが接続される部分を拡大して図示した平面図である。 図３のIV−IV線に沿って切断して図示した断面図である。

符号の説明

１００ プラズマ表示装置
１０１ 第１基板
１０２ 第２基板
１０３ パネル組立体
１０４ シャーシベース
１０５ 接着手段
１０６ 熱伝導シート
１０７ 両面テープ
１０８ シャーシ補強部材
１０９ カバープレート
１１０ 回路ボード
１１１ 回路素子
１１２ 信号伝達部
１１３ 駆動ＩＣ
１１４ リード
１１５ フィルム
２０１ 表示領域
２０２ 非表示領域
２０３ フリットガラス
２０４ 電極端子
２０５ 回路端子
２０６ 第１端子
２０７ 第２端子
２０８ 接続部材
３０１ 第１フォトレジスト
３０２ 第２フォトレジスト
３０３ ダミー溝
４０１ 接着層
４０２ 粒子層
４０３ 絶縁部材
Ａ 有効領域
ＮＡ 非有効領域
Ｇ 回路端子グループ
Ｓ 所定空間
ｔ_１ 回路端子の厚さ
ｔ_２ 第１フォトレジストの厚さ

Claims (17)

1. 一方向に配置された複数の回路端子と、前記回路端子の形成されていない領域に選択的に塗布されたフォトレジスタ層とを有する回路ボードと、
   前記回路端子と前記フォトレジスタ層の上に付着された接続部材と、
   前記接続部材上に付着された信号伝達部とを備え、
   前記フォトレジスタ層には、少なくとも一つ以上のダミー溝が形成されていることを特徴とする信号接続部。
2. 前記フォトレジスタ層は、隣接するように配列された前記回路端子の間に形成された第１フォトレジスタ層と、複数の前記回路端子をまとめた回路端子グループの最外郭に形成された第２フォトレジスタ層とを有することを特徴とする請求項１に記載の信号接続部。
3. 前記第１フォトレジスタ層の厚さは、前記回路端子の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項２に記載の信号接続部。
4. 前記接続部材は、前記回路端子と、前記第１フォトレジスタ層と、前記第２フォトレジスタ層とを横切って延びていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の信号接続部。
5. 前記ダミー溝は、前記第２フォトレジスタ層の領域のうち、一部フォトレジスタを形成しないことによって形成されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の信号接続部。
6. 前記回路ボードは、前記接続部材上に付着された信号伝達部が位置する有効領域と、前記信号伝達部が位置していない非有効領域とに区画され、
   前記ダミー溝は前記非有効領域に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の信号接続部。
7. 前記ダミー溝の深さは、０．０３ないし１ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の信号接続部。
8. 前記ダミー溝内には、接地されていない回路電極がさらに形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の信号接続部。
9. 前記接続部材は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の信号接続部。
10. 前記異方性導電フィルムは、接着層と、前記接着層内に散布された絶縁部材とを含み、
    前記絶縁部材は、導電粒子層と、前記導電粒子層の表面にコーティングされた絶縁膜とを含み、
    前記接着層の両面が前記回路端子と前記信号伝達部の端子とにそれぞれ接着され、
    圧着時に、前記絶縁膜が破壊されて前記導電粒子層が前記回路端子と前記信号伝達部の端子とを互いに電気的に連結することを特徴とする請求項９に記載の信号接続部。
11. 前記信号伝達部は、柔軟性を有したフィルムと、前記フィルムに配置された駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣと電気的に連結された複数のリードとを備え、
    前記複数のリードは、前記回路端子に対応して電気的に連結されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の信号接続部。
12. 互いに対向するように配置された複数の基板と、前記基板間にパターン化して形成された複数の放電電極対と、前記基板間に配置されて放電空間を区画する隔壁と、前記放電空間内に塗布された蛍光体層とを具備したパネル組立体と、
    前記パネル組立体と離隔して配置され、信号伝達部によって前記放電電極対との間で電気的な信号を伝達する回路端子が複数配置された回路ボードと、前記回路端子上に付着された接続部材とを具備した信号接続部とを備え、
    前記信号伝達部は、前記接続部材を挟んで前記回路ボード上に位置し、
    前記回路ボード上には、前記複数の回路端子の形成されていない領域に選択的にフォトレジスタ層が塗布され、前記フォトレジスタ層には少なくとも一つ以上のダミー溝が形成されていることを特徴とするプラズマ表示装置。
13. 前記信号伝達部は、柔軟性を有したフィルムと、前記フィルムに配置された駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣと電気的に連結され、一端が前記放電電極対と連結され、他端が前記回路端子と接続された複数のリードとを備えていることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマ表示装置。
14. 前記接続部材は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のプラズマ表示装置。
15. 前記フォトレジスタ層は、隣接した前記回路端子間に形成された第１フォトレジスタ層と、複数の前記回路端子をまとめた回路端子グループの最外郭に形成された第２フォトレジスタ層とを有することを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれか１項に記載のプラズマ表示装置。
16. 前記ダミー溝は、前記第２フォトレジスタ層の領域のうち、一部フォトレジスタを形成しないことによって形成されていることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマ表示装置。
17. 前記回路ボードは、前記接続部材上に付着された信号伝達部が位置する有効領域と、前記信号伝達部が位置していない非有効領域とに区画され、
    前記ダミー溝は前記非有効領域に形成されていることを特徴とする請求項１２乃至請求項１６のいずれか１項に記載のプラズマ表示装置。

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