JP2009032913A - 気密モジュール、及び該気密モジュールの排気方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理システムのロード・ロックモジュール5は、移載アーム31と、チャンバ32と、ロード・ロックモジュール排気系34とを有し、チャンバ32内には、チャンバ32内に搬入されたウエハWの主面と対向するように板状部材36が配置され、ウエハWの主面の直上にはウエハW及び板状部材36により、チャンバ32の残部分から隔離された排気流路が画成され、該排気流路の断面積はチャンバ32の残部分の断面積よりも小さい。
【選択図】図2
Description
P パターン
S 処理空間
W ウエハ
1 基板処理システム
5,37 ロード・ロックモジュール
31,41 移載アーム
32 チャンバ
33 ガス供給系
34,38 ロード・ロックモジュール排気系
36,39 板状部材
40 孔
43 リフトピン
Claims (13)
- 所定の処理が施されて主面にパターンが形成された基板が搬入されるチャンバを備える気密モジュールにおいて、
前記搬入された基板の前記主面に対向するように配置された板状部材を備えることを特徴とする気密モジュール。 - 前記板状部材は前記主面との間隔が5mm以下となるように配置されることを特徴とする請求項1記載の気密モジュール。
- 前記板状部材はメッシュ構造体又はポーラス構造体であることを特徴とする請求項1又は2記載の気密モジュール。
- 前記板状部材にはスリット加工が施されていることを特徴とする請求項1又は2記載の気密モジュール。
- 前記板状部材は該板状部材を貫通する複数の孔を有することを特徴とする請求項1又は2記載の気密モジュール。
- 前記複数の孔は前記主面に対して垂直方向に形成されることを特徴とする請求項5記載の気密モジュール。
- 前記主面に対向するように配置され且つ前記チャンバ内を排気する排気装置を備えることを特徴とする請求項5又は6記載の気密モジュール。
- 前記チャンバ内に軽元素ガスを供給するガス供給装置を備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の気密モジュール。
- 前記板状部材と前記主面とを離間させる離間装置を備えることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の気密モジュール。
- 所定の処理が施されて主面にパターンが形成された基板が搬入されるチャンバを備える気密モジュールにおいて、
前記搬入された基板の前記主面に対向する前記チャンバを画成する部材に向けて当該基板をリフトする基板リフト装置を備えることを特徴とする気密モジュール。 - 所定の処理が施されて主面にパターンが形成された基板が搬入されるチャンバを備える気密モジュールの排気方法において、
前記搬入された基板の前記主面に対向するように前記チャンバ内に板状部材を配置する配置ステップと、
前記チャンバ内を排気する排気ステップとを有することを特徴とする排気方法。 - 前記排気ステップに先立って、前記チャンバ内を低真空まで排気する低真空排気ステップと、前記低真空まで排気されたチャンバ内に軽元素ガスを供給するガス供給ステップとを有することを特徴とする請求項11記載の排気方法。
- 所定の処理が施されて主面にパターンが形成された基板が搬入されるチャンバを備える気密モジュールの排気方法において、
前記搬入された基板の前記主面に対向する前記チャンバを画成する部材に向けて当該基板をリフトする基板リフトステップと、
前記チャンバ内を排気する排気ステップとを有することを特徴とする排気方法。
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