JP2009029862A - 異方性導電フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決の手段】 導電粒子が絶縁性接着フィルムの表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着フィルムからなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の変動係数が0.5以下であって、導電粒子の90%以上が独立に存在し、4個以上10個以下の導電粒子の集合体を有する異方性導電フィルム。
【選択図】 なし
Description
しかしながら、導電粒子を単層で整列配置した異方導電性フィルムを用いて、微細化された配線や電極の接続をする場合であっても、接続品質の管理は容易ではなかった。つまり、接続を確認するためには、例えば、高倍率の光学顕微鏡を使って、数100にもおよぶ電極上の導電粒子の数を数えるといった非常に手間のかかる方法を取る必要があった。
本発明のように、導電粒子の集合体の大きさと頻度を制御することで、導電粒子が単層で配置した異方性導電フィルムにおいて、接続信頼性と絶縁信頼性を高度に維持したまま、接続時の導電粒子の移動具合を簡便に確認できたことは、当業者にとって容易に予想することができない知見であった。
即ち、本発明は、下記の通りである。
(2)前記導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上15μm以下である請求項1に記載の異方性導電フィルム。
(3)15個以上の導電粒子の集合体の頻度が1cm2当たり1個未満である(1)又は(2)に記載の異方性導電フィルム。
(4)(1)〜(3)のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムを用いて、相互に対向する端子を有する回路基板と回路部材を接続して得られる接続構造体。
本発明の異方性導電フィルムは、絶縁性接着フィルムと導電粒子を含んでなる。
導電粒子としては、例えば、金属粒子又は高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子を用いることができる。
金属粒子としては、金属又は合金からなる均一組成を有する粒子が用いられる。金属粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム、及び、2種以上のこれらの金属が層状又は傾斜状に組み合わされている粒子が例示される。
中でも、高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子が好ましく、高分子核材を金で被覆した粒子が更に好ましく、高分子核材をニッケルで被覆した後に更に金で被覆した粒子が一層好ましい。
高分子核材としては、ベンゾグアナミン樹脂とジビニルベンゼン架橋体、アクリル樹脂が好ましい。
本発明における導電粒子の平均粒径はコールターカウンターを用いて測定した値である。
絶縁性接着フィルムは、硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂からなる群から選ばれた1種類以上の絶縁樹脂を含有してなる。
硬化性樹脂は、熱や光や電子線のエネルギーによって硬化反応を起こす樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン硬化性樹脂、イソシアネート硬化性樹脂、ビニル樹脂やアクリレート樹脂等の重合性不飽和基含有樹脂が挙げられる。
特に接続後の長期信頼性を必要とする場合には、絶縁性接着フィルム中には、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
高分子成分としては、絶縁信頼性に優れた特性を与えるので、フェノキシ樹脂が好ましい。
絶縁性接着フィルムには、更に、例えば、絶縁粒子、充填剤、軟化剤、硬化促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤を含有することもできる。絶縁粒子や充填剤を含有する場合、これらの最大径は導電粒子の平均粒径未満であることが好ましい。カップリング剤としてはケチミン基、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基含有シランカップリング剤が、接着性の向上の点から好ましい。絶縁性接着フィルム中にカップリング剤を含有する場合の含有量は、絶縁性接着フィルムに対して、0.05質量%以上2質量%以下が好ましい。
なお、ここで、絶縁性接着フィルムが熱硬化性樹脂を含む場合、その溶融粘度とは、絶縁性接着フィルムから硬化剤を除去した、あるいは、硬化剤が未配合の状態での溶融粘度を指す。
高粘度層の膜厚は、好ましくは、0.1μm以上7μm以下であり、より好ましくは0.2μm以上5μm以下であり、一層好ましくは、0.3μm以上3μm以下であり、更に一層好ましくは、0.4μm以上2μm以下である。
ここで表面層に配置するとは、導電粒子の一部または全体が絶縁性接着フィルムの表面に埋め込まれている状態を意味し、全体が埋め込まれている状態が、基板への貼付性が高く好ましい。
本発明においては、単層配置した導電粒子以外に、導電粒子より小粒径の導電材料が、絶縁性に影響が出ない程度に絶縁性接着フィルムの上記表面層以外の層に混合されていても構わない。
導電粒子の中心間距離の変動係数は、好ましくは0.01以上0.45以下であり、一層好ましくは0.02以上0.4以下、更に好ましくは0.03以上0.35以下、更に好ましくは0.04以上0.3以下である。電極ごとの接続抵抗のバラツキを小さくするために、更に一層好ましくは、0.05以上0.25以下である。
尚、導電粒子の中心間距離は、異方性導電フィルムの面方向に導電粒子を投影した画像において、各導電粒子の中心点を母点として、デローニ三角分割を行い、それによってできる三角形の辺の長さで定義した。
特定導電粒子集合体が1cm2当たり5個未満では、導電粒子の移動具合を安定的に検査できるICチップサイズが大きいものに限定されてしまう。また、1cm2当たり100個以下にすることで、高い絶縁信頼性が確保できる。
一方、10個を超える導電粒子の集合体は、少ない方が好ましく、特に15個以上の導電粒子の集合体は、1cm2当たり1個未満であることが、隣接電極間隔が狭い電極の接続においてもショートを起こさず接続することができ、好ましい。更に好ましくは、1cm2当たり0.5個以下であり、更に好ましくは、1cm2当たり0.3個以下であり、更に好ましくは、1cm2当たり0.15個以下である。
即ち、まず、表面を粘着剤で被覆した導電粒子と粘着剤で被覆していない導電粒子とを良く混合することで、粘着剤で被覆した導電粒子を中心に4個〜10個程度の導電粒子の集合体ができる。このとき、粘着剤で被覆した導電粒子の数は、導電粒子全体に対して、例えば、5ppm〜100ppm程度用いられる。
次に、粘着剤層に届かず、他の導電粒子の上に乗った導電粒子を排除する。一方、導電粒子の集合体はそのまま残し、排除しない。これによって、導電粒子の集合体を有し、密に充填された導電粒子層が得られる。
ここで得られた導電粒子層の乗った延伸可能なフィルムを、所望の延伸倍率で延伸することで、大部分の導電粒子が独立して、本発明に必要な変動係数と、所望の中心間距離をもって配置される。導電粒子の集合体は、塊状から面状に形状を変化する。
次に、延伸したフィルムの導電粒子が配置された側に、絶縁性接着フィルムを重ね、絶縁性接着フィルムに導電粒子を埋め込み、粘着剤の付いた延伸可能なフィルムを剥離することで、本発明の異方性導電フィルムが得られる。
ここで用いられる吸引治具は、例えば、吸引孔をなす貫通孔が所定の配置で形成された孔開きシート部品と、吸引機構、例えば、真空ポンプ等に接続する接続口と孔開きシート部品を保持する部分を有するハウジング部から構成された治具が挙げられる。
吸引治具のハウジング内には、孔開きシート部品を支持するために、孔開きシート部品の貫通孔よりも小さい孔を有する多孔質材、例えば、セラミックからなる多孔質材が固定されていて、その外側に孔開きシート部品が固定されている構造が好ましい。
溶融粘度測定は以下のようにして行った。
<溶融粘度測定>
HAAKE社製、RHeoStress600 Thermoを用い、20mm径のコーン(PP20H)を用いて測定した。
フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名フェノトートYP50、以下同じ)78質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名:HP4032D、以下同じ)23質量部、シランカップリング剤(日本ユニカー社製、商品名:A−187、以下同じ)0.5質量部、酢酸エチル300質量部を混合し、ワニスを得た。このワニスを離型処理した38μmのPETフィルム上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を乾燥除去して、膜厚2μmのフィルム状の絶縁性接着フィルム1を得た。絶縁性接着フィルム1の180℃溶融粘度は、400Pa・sであった。
絶縁性接着フィルム1と絶縁性接着フィルム2とを、PETフィルムを設けていない側の面を向かい合わせて50℃、0.3MPaでラミネートし、次いで絶縁性接着フィルム1に設けたPETフィルムを剥離して絶縁性接着フィルムAを得た。
この粘着剤上に、上記で得た導電粒子の集合体を含む導電粒子を一面に充填し、0.1MPa圧のエアブローにより、粘着剤によって保持されていない導電粒子を排除した。これをマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、商品名:VHX−100、以下同じ)で観察したところ、特定導電粒子集合体が、単層で敷き詰められた導電粒子上に、およそ0.28mm2に1個の頻度で存在していた。
この導電粒子が敷き詰められたフィルムを、試験用二軸延伸装置を用いて、135℃で、縦横共に10%/秒の比率で2.2倍まで延伸し、徐々に室温まで冷却した。
また、15個以上の導電粒子の集合体については、2個以上の頻度となる面積について行った。但し、観察面積が1cm2に達しても、頻度が2個に達しない時は、観察面積が1cm2の時の頻度を使用した場合もある。
表面を粘着剤で被覆した導電粒子を表1に示す添加量で用いた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルムを作成し、評価した。得られた評価結果を表1に示す。
特定導電粒子集合体が100個/cm2を超える比較例1,2は、1000時間後の絶縁抵抗が低かった。
表面を粘着剤で被覆した導電粒子を用いなかった以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルムを作成し、評価した。得られた評価結果を表1に示す。特定導電粒子集合体が5個未満の比較例3では、接続状態の簡易な確認は困難であった。
表2に示す平均粒径の導電粒子を用い、粘着剤層を表2に示す厚みにした以外は実施例1と同様にして、異方性導電フィルムを作成し、評価した。得られた評価結果を表2に示す。
平均粒径が6μmを超える比較例4では、接続信頼性、絶縁信頼性共に低かった。
金属マスクを通してエキシマレーザーを照射することにより、直径3μmの貫通孔を中心間距離の平均値が10.5μm、中心間距離の変動係数が0.05で開けて、かつ、1cm2当たり7箇所は、1辺4.2μmの正六角形の頂点とその中心の7箇所に直径3μmの貫通孔が開いている領域のある、25μm厚のポリイミドフィルムを作成し、それを孔開きシート部品とする吸引治具を作成し、その吸引治具の全ての吸引孔に、実施例1で用いた導電粒子を吸引し、吸引孔以外の部分に付着した導電粒子をエアブローにより除去した。次に、実施例1で得られた絶縁性接着フィルムAの絶縁性接着フィルム1側を吸引治具の導電粒子を吸着している面に押し付け、吸引状態を解除し、絶縁性接着フィルムAを吸引治具から引き離すことで、導電粒子が絶縁性接着フィルムAに転写した。更に、導電粒子側に38μmのPETフィルムを載せて、65℃、0.5MPaの条件でラミネートを行い、異方性導電フィルムを得た。次に、実施例1と同様に評価した。得られた評価結果を表3に示す。
実施例7で得た異方性導電フィルムを使用して、チップサイズが1cm2角のベアチップとベアチップに対応した接続ピッチを有するITOガラス基板を用いて、実施例1と同様に評価した。得られた評価結果を表3に示す。
実施例7で得た異方性導電フィルムは、大面積のベアチップを使う場合は、接続状態確認性において問題なかった。
直径3μmの貫通孔が、1辺4.2μmの正六角形の頂点とその中心の7箇所に開いている領域を作らなかった以外は、実施例7と同様にして、異方性導電フィルムを作成し、実施例8と同様に評価した。得られた評価結果を表3に示す。比較例5で作成した異方性導電フィルムでは、接続状態の簡易な確認は困難であった。
貫通孔を、中心間距離の平均値が11.5μm、中心間距離の変動係数が0.51となる様に開けて、かつ、直径3μmの貫通孔が1辺4.2μmの正六角形の頂点とその中心の7箇所に開いている領域の頻度を、1cm2当たり85箇所にした以外は、実施例7と同様にして異方性導電フィルムを作成し、実施例1と同様にして評価した。得られた評価結果を表3に示す。比較例6で用いた異方性導電フィルムでは、導電粒子の中心間距離の変動係数が0.5を超えるため、接続信頼性、絶縁信頼性共に、低かった。
実施例1で用いた平均粒径4μmの導電粒子(積水化学社製、商品名:ミクロパールAU)を、帯電させた後気流と共に飛散させ、実施例1で用いた絶縁性接着フィルム1の表面に付着させ、その上に、50μmPET製のカバーフィルムを被せてロールで導電粒子を絶縁性接着剤中に埋め込んだ後、カバーフィルムを剥離し、異方性導電フィルムを得た。この異方性導電フィルムをマイクロスコープで観察し、得られた画像から、画像処理ソフトを用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が9.7μm、変動係数が0.61であった。
結果、接続信頼性、絶縁信頼性共に低かった。
Claims (4)
- 平均粒径が0.5μm以上6μm以下の導電粒子がその平均粒径よりも大きい厚さの絶縁性接着フィルムの表面層に、単層として配置された絶縁性接着フィルム絶縁性接着フィルム異方性導電フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の変動係数が0.5以下であって、導電粒子の90%以上が独立に存在し、4個以上10個以下の導電粒子の集合体を1cm2当たり5個以上100個以下の頻度で有する異方性導電フィルム。
- 前記導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上15μm以下である請求項1に記載の異方性導電フィルム。
- 15個以上の導電粒子の集合体の頻度が1cm2当たり1個未満である請求項1又は2に記載の異方性導電フィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の異方性導電フィルムを用いて、相互に対向する端子を有する回路基板と回路部材を接続して得られる接続構造体。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278026A (ja) * | 2010-08-31 | 2010-12-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
US8802214B2 (en) | 2005-06-13 | 2014-08-12 | Trillion Science, Inc. | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
US9102851B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-08-11 | Trillion Science, Inc. | Microcavity carrier belt and method of manufacture |
US9475963B2 (en) | 2011-09-15 | 2016-10-25 | Trillion Science, Inc. | Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes |
CN109071846A (zh) * | 2016-05-05 | 2018-12-21 | 迪睿合株式会社 | 填充剂配置膜 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6661997B2 (ja) | 2015-11-26 | 2020-03-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08249922A (ja) * | 1995-10-31 | 1996-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 被覆粒子 |
JP2005290241A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状接着剤 |
JP2006049783A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Yuji Suda | 異方性導電接着フィルムの製造方法と電極接続方法 |
JP2007103545A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及びその製造方法 |
JP2007141712A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 連結構造体 |
JP2007161793A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着シート |
-
2007
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08249922A (ja) * | 1995-10-31 | 1996-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 被覆粒子 |
JP2005290241A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状接着剤 |
JP2006049783A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Yuji Suda | 異方性導電接着フィルムの製造方法と電極接続方法 |
JP2007103545A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及びその製造方法 |
JP2007141712A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 連結構造体 |
JP2007161793A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着シート |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8802214B2 (en) | 2005-06-13 | 2014-08-12 | Trillion Science, Inc. | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
JP2010278026A (ja) * | 2010-08-31 | 2010-12-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
WO2012029587A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
CN102792386A (zh) * | 2010-08-31 | 2012-11-21 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 导电性粒子及其制造方法以及各向异性导电膜、接合体及连接方法 |
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