JP2009025646A - フォトマスク及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
Abstract
【課題】フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得る。
【解決手段】OPCを施してマスクパターン11を形成する際に、マスクパターン11の長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、長手方向について、マスクパターン11が転写されてなる転写パターンの寸法がマスクパターン11の転写予定寸法よりも大きくなるように偏向的な光近接効果補正(OPC)を行う。
【選択図】図3
【解決手段】OPCを施してマスクパターン11を形成する際に、マスクパターン11の長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、長手方向について、マスクパターン11が転写されてなる転写パターンの寸法がマスクパターン11の転写予定寸法よりも大きくなるように偏向的な光近接効果補正(OPC)を行う。
【選択図】図3
Description
本発明は、フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスク、並びに当該形成方法を適用してなる半導体装置の製造方法に関する。
近年、半導体デバイスの更なる高速化、高密度化の要求に応えるべく、半導体基板上に非常に小さいサイズにデバイスパターンを形成することが必要とされている。半導体デバイスの微細化は、フォトリソグラフィーに用いられる露光装置の光源波長を短波長化することにより実現されている。
現在では、半導体デバイスのデザインルールは100nm以下のレベルにまで達している。この値は、フォトリソグラフィーの際のマスクパターンの転写に必要な露光装置の光源波長よりも短い。例えば、光源として使用されるフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザの波長は193nmである。この場合、フォトリソグラフィーによりフォトマスクのマスクパターンを半導体基板上に転写する際に、マスクパターンの寸法が解像限界を超える程に小さいため、回折等による光近接効果の影響により半導体基板に形成された転写パターンの特に先端部位の形状が変化する。これにより、マスクパターンが転写されてなる転写パターンについて、その寸法の転写予定値(転写予定寸法)と実際の寸法とで差異が生じる。
図19に具体例を示す。(a)には、フォトマスクによるマスクパターンの予定転写状態(マスクパターンが所期の縮小投影像として形状変化を受けることなく正確に転写された理想的な状態)を、(b)には、光近接効果の影響を受けた実際の転写状態をそれぞれ示す。
図示のように、実際の転写パターン102は、幅寸法が解像限界を超える値であることから、その先端部位が正確には転写されず、予定転写パターン101に比べて短く形成されてしまう。この現象はショートニングと呼ばれており、転写パターンの幅寸法が小さくなるほど顕著に表れる。
図示のように、実際の転写パターン102は、幅寸法が解像限界を超える値であることから、その先端部位が正確には転写されず、予定転写パターン101に比べて短く形成されてしまう。この現象はショートニングと呼ばれており、転写パターンの幅寸法が小さくなるほど顕著に表れる。
上記のような光近接効果による影響を抑制する方法が種々提案されている。
例えば、非特許文献1のように、いわゆる光近接効果補正(OPC:Optical Proximity Correction)が提案されている。OPCとは、マスクパターンを半導体基板上に転写した際に生じる転写パターンの変形と逆の変形をマスクパターンに与えるべく、予めマスクパターンを部分的に太く又は細くしたり、或いは部分的にダミーパターンを配する等により、半導体基板上に転写してなる転写パターンの形状変化や寸法変動を補正する手法である。
例えば、非特許文献1のように、いわゆる光近接効果補正(OPC:Optical Proximity Correction)が提案されている。OPCとは、マスクパターンを半導体基板上に転写した際に生じる転写パターンの変形と逆の変形をマスクパターンに与えるべく、予めマスクパターンを部分的に太く又は細くしたり、或いは部分的にダミーパターンを配する等により、半導体基板上に転写してなる転写パターンの形状変化や寸法変動を補正する手法である。
図20に具体例を示す。(a)には、マスクパターンにOPCを施したフォトマスクを、(b)には、フォトマスクによるマスクパターンの予定転写状態(マスクパターンが所期の縮小投影像として形状変化を受けることなく正確に転写された理想的な状態)を、(c)には、光近接効果の影響を受けた実際の転写状態をそれぞれ示す。(a)において、マスクパターンの内側が露光光の透過部分であり、外側が遮光部分であるが、図示の便宜上、マスクパターンの輪郭線を描写するに留め、透過部分及び遮光部分の双方共に白色で表す。このことは、以下の図21(a)でも同様である。また、図示の便宜上、(a)のマスクパターンと、(b),(c)の転写パターンとを同等のサイズで示す。
図20(a)に示すように、光近接効果の影響を顕著に受けるマスクパターン103の両先端部位にそれぞれダミーパターン110を配して当該部位を太く補正し、いわゆるハンマーヘッド形状にマスクパターン103を形成する。これにより、図20(b)に示すように、実際の転写パターン105は、予定転写パターン104に比べて例えばその先端部位の角部で若干の消失は見られるものの、ショートニングによる寸法変動が抑制されて予定転写パターン104とほぼ同じ長さ及び幅に形成される。
しかしながら、OPCの適用により転写パターンの先端部位におけるショートニングの発生を抑えたとしても、フォトリソグラフィーにおけるいわゆるプロセス揺らぎを無視することはできず、このプロセス揺らぎにより転写パターンの寸法変動が増大するという問題がある。プロセス揺らぎは、露光装置の精度や、フォトマスクにおけるマスクパターンの精度、転写パターンが形成される半導体基板の平坦度(flatness)等に起因して発生するものであり、これを完全に除去することはできない。
プロセス揺らぎは、特にマスクパターンの転写の際におけるフォーカスのズレとして現れ易い。
図21は、OPCを適用したマスクパターン及び転写パターンを示す概略平面図であり、(a)が近接して配された2つのマスクパターンを、(b)がこれらマスクパターンにより転写された2つの転写パターンをそれぞれ示す。
図21(a)に示すように、フォトマスクには、先端部位にOPCによりダミーパターン120が形成された第1のマスクパターン111と、第1のマスクパターン111の先端部位と側部(長手方向に沿った辺)で近接対向する第2のマスクパターン112とが配されている。このフォトマスクの縮小投影露光により、図21(b)に示すように、第1の転写パターン113と、第1の転写パターン113の先端部位と側部(長手方向に沿った辺)で近接対向する第2の転写パターン114とが形成される。
図21は、OPCを適用したマスクパターン及び転写パターンを示す概略平面図であり、(a)が近接して配された2つのマスクパターンを、(b)がこれらマスクパターンにより転写された2つの転写パターンをそれぞれ示す。
図21(a)に示すように、フォトマスクには、先端部位にOPCによりダミーパターン120が形成された第1のマスクパターン111と、第1のマスクパターン111の先端部位と側部(長手方向に沿った辺)で近接対向する第2のマスクパターン112とが配されている。このフォトマスクの縮小投影露光により、図21(b)に示すように、第1の転写パターン113と、第1の転写パターン113の先端部位と側部(長手方向に沿った辺)で近接対向する第2の転写パターン114とが形成される。
図22は、図21(b)における各転写パターンの寸法とフォーカス値との関係(CD−フォーカス曲線)を示す特性図である。
ここで、CD−フォーカス曲線C1が第1の転写パターン113の幅寸法Wに、CD−フォーカス曲線C2が第1の転写パターン113の先端部位と第2の転写パターン114との離間距離(スペース寸法S)にそれぞれ関するものである。フォーカス曲線は、フォーカスにズレが生じた際の転写パターンの寸法変動量を示しており、プロットされた曲線の曲率が小さいほど、フォーカスにズレが生じても寸法変動が少ない、即ちフォーカスマージンが大きいことを示している。また、このデザインルールでは、幅寸法Wの予定幅寸法W0が120nm、スペース寸法Sの予定スペース寸法S0が100nmとされている。
ここで、CD−フォーカス曲線C1が第1の転写パターン113の幅寸法Wに、CD−フォーカス曲線C2が第1の転写パターン113の先端部位と第2の転写パターン114との離間距離(スペース寸法S)にそれぞれ関するものである。フォーカス曲線は、フォーカスにズレが生じた際の転写パターンの寸法変動量を示しており、プロットされた曲線の曲率が小さいほど、フォーカスにズレが生じても寸法変動が少ない、即ちフォーカスマージンが大きいことを示している。また、このデザインルールでは、幅寸法Wの予定幅寸法W0が120nm、スペース寸法Sの予定スペース寸法S0が100nmとされている。
図22に示すように、CD−フォーカス曲線C1,C2において、フォーカス値が0の状態がベストフォーカス時の寸法を示しており、従って幅寸法W及びスペース寸法Sが予定幅寸法W0,予定スペース寸法S0と等しい120nm、100nmとなり、このとき第1及び第2のマスクパターン111,112が最も精度良く転写されていることを意味する。
ここで、フォーカス値が+方向又は−方向にずれる、即ちデフォーカスすると、第1及び第2のマスクパターン111,112において回折した光が回り込むことにより、第1及び第2の転写パターン113,114に寸法変動が生じる。幅寸法Wは減少する方向に、スペース寸法Sは増大する方向に (第1の転写パターン113のショートニングが大きくなる方向に)変動する。
ここで、フォーカス値が+方向又は−方向にずれる、即ちデフォーカスすると、第1及び第2のマスクパターン111,112において回折した光が回り込むことにより、第1及び第2の転写パターン113,114に寸法変動が生じる。幅寸法Wは減少する方向に、スペース寸法Sは増大する方向に (第1の転写パターン113のショートニングが大きくなる方向に)変動する。
この場合、スペース寸法Sの変動量の方が幅寸法Wの変動量よりも大きくなる。これは、第1のマスクパターン111の先端部位が解像限界以下であり、元来ショートニングが発生し易い傾向があるため、デフォーカスした際における回折光の影響を強く受けることに起因する。
例えば、デフォーカスによる寸法変動を狙い値の10%以下に規定した場合、幅寸法Wではフォーカスマージンが0.26μm程度であるのに対して、スペース寸法Sではフォーカスマージンが0.20μm程度しかない。フォトリソグラフィーでは、フォーカスマージンは最も小さいフォーカスマージンで決定されることから、図21(a)の第1及び第2のマスクパターン111,112を転写する際のフォーカスマージンは0.20μm程度となる。フォーカスマージンが小さい場合、プロセス揺らぎによる寸法変動が発生し易い。例えば配線工程において、配線の先端部位のショートニングが大きいと、先端部位に近い箇所で上下配線を接続するコンタクト孔を形成するときに、コンタクト不良の発生の原因となり、半導体デバイスの性能の著しい劣化を招くことになる。
例えば、デフォーカスによる寸法変動を狙い値の10%以下に規定した場合、幅寸法Wではフォーカスマージンが0.26μm程度であるのに対して、スペース寸法Sではフォーカスマージンが0.20μm程度しかない。フォトリソグラフィーでは、フォーカスマージンは最も小さいフォーカスマージンで決定されることから、図21(a)の第1及び第2のマスクパターン111,112を転写する際のフォーカスマージンは0.20μm程度となる。フォーカスマージンが小さい場合、プロセス揺らぎによる寸法変動が発生し易い。例えば配線工程において、配線の先端部位のショートニングが大きいと、先端部位に近い箇所で上下配線を接続するコンタクト孔を形成するときに、コンタクト不良の発生の原因となり、半導体デバイスの性能の著しい劣化を招くことになる。
この問題に対処する方策として、例えば特許文献1,2のように、マスクパターンの先端部位の近傍にアシストパターンを付加して、先端部位のフォーカスマージンを増加させる方法が知られている。しかしながらこの場合、密に配列したマスクパターンではアシストパターンを付加する領域がないため、密に配列したマスクパターンには適用できないといい問題がある。また、例えば特許文献3のように、マスクパターンの先端部位の近傍における遮光部の透過率を変化させてフォーカスマージンを増加させる方法が知られている。しかしながらこの場合、異なる透過率をもつ遮光部を同一のフォトマスクに形成しなければならないため、マスク作製のコストが増加するという問題がある。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることができるフォトマスク及びその形成方法、及び当該形成方法を適用して信頼性の高い半導体装置を得ることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、光近接効果補正を施してマスクパターンを形成する際に、前記マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、前記長手方向について、前記マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法が前記マスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように偏向的な補正を行い、前記マスクパターンを含むフォトマスクを形成する工程と、フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光し、半導体基板の表面に少なくとも前記マスクパターンを転写して前記転写パターンを形成する工程とを含む。
本発明のフォトマスクの形成方法は、フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いる方法であって、光近接効果補正を施して前記マスクパターンを形成する際に、前記マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、前記長手方向について、前記マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法が前記マスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように、偏向的な補正を行う。
本発明のフォトマスクは、フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるものであって、互いに対向部位で近接対向するように形成されてなる第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを有し、前記各対向部位の少なくとも一方に、光近接効果補正としてダミーパターンが配されており、前記ダミーパターンのうち対向辺の部分がその他の部分よりも幅広に形成されてなる。
本発明によれば、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることが可能であり、当該形成方法を適用して信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
−本発明の基本骨子−
本発明者は、フォーカスマージンを大きく確保してプロセス揺らぎの寸法変動への影響を緩和すべく、マスクパターンにおいて、これと近接する他のマスクパターンの影響について考察した。具体的には、帯状のマスクパターンがその先端部位で他のマスクパターンと近接して対向配置されている場合について、当該マスクパターンに生じるショートニングに与える影響について調べた。
本発明者は、フォーカスマージンを大きく確保してプロセス揺らぎの寸法変動への影響を緩和すべく、マスクパターンにおいて、これと近接する他のマスクパターンの影響について考察した。具体的には、帯状のマスクパターンがその先端部位で他のマスクパターンと近接して対向配置されている場合について、当該マスクパターンに生じるショートニングに与える影響について調べた。
図1は、マスクパターン及び転写パターンを示す概略平面図であり、(a)が2つのマスクパターンが近接して配されてなるフォトマスク(OPCの適用なし)を、(b)には、フォトマスクによる2つのマスクパターンの予定転写状態(2つのマスクパターンが所期の縮小投影像として形状変化を受けることなく正確に転写された理想的な状態)の転写パターンを、(c)が2つのマスクパターンの実際の転写状態である転写パターンをそれぞれ示す。(a)において、マスクパターンの内側が露光光の透過部分であり、外側が遮光部分であるが、図示の便宜上、マスクパターンの輪郭線を描写するに留め、透過部分及び遮光部分の双方共に白色で表す。また、図示の便宜上、(a)のマスクパターンと、(b),(c)の転写パターンとを同等のサイズで示す。これらの事情は、以下の図3、図6、図9、図12、図15でも同様である。
図1(a)に示すように、フォトマスクには、帯状(線状)の第1のマスクパターン1と、第1のマスクパターン1の先端部位と側部(長手方向に沿った辺)で近接対向する第2のマスクパターン2とが配されている。図1(b)では、このフォトマスクの縮小投影露光による予定転写状態として、第1のマスクパターン1に対応した第1の予定転写パターン3と、第2のマスクパターン2に対応した第2の予定転写パターン4とが示されている。ここで、第1の予定転写パターン3の予定幅寸法をW0、第1の予定転写パターン3の先端部位と第2の予定転写パターン4の側部との離間距離を予定スペース寸法S0とする。一方、図1(c)では、このフォトマスクの縮小投影露光による実際の転写状態として、第1のマスクパターン1が転写されてなる第1の転写パターン5と、第2のマスクパターン2が転写されてなる第2の転写パターン6が示されている。ここで、第1の転写パターン5の先端部位と第2の転写パターン6の側部との離間距離をスペース寸法S2とする。スペース寸法S2は、予定スペース寸法S0と、ショートニングに起因する後退による後退スペース寸法S1とを加算したものである。
ここでは、デザインルールとして、第1及び第2の予定転写パターン3,4における予定幅寸法W0が120nm、第1及び第2の予定転写パターン3,4間の離間距離である予定スペース寸法S0が100nmとされている。このフォトリソグラフィーでは、露光装置として開口率が0.85のレンズを備えたArFエキシマレーザ(波長193nm)を光源とする、縮小率1/4倍(マスクパターンの寸法:転写パターンの寸法=4:1) の縮小投影系を使用した。
本発明者は、図1(c)における予定スペース寸法S0と後退スペース寸法S1との関係について調べた。その結果を図2に示す。
図示のように、予定スペース寸法S0が120nm以上であれば、後退スペース寸法S1は20nm程度のほぼ一定値となる。これは、前述の光近接効果に起因するものである。
一方、予定スペース寸法S0が100nm以下になると、後退スペース寸法S1は徐々に小さくなる。この現象は、第1のマスクパターン1の先端部位に近接した位置に他のマスクパターンである第2のマスクパターン2が存在する場合、第1のマスクパターン11は第2のマスクパターン2による光近接効果の影響を受け、第1の転写パターン5の先端部位がこれと近接する第2の転写パターン6に引っ張られるように伸張されて形成されるために生じるものと考えられる。
予定スペース寸法S0が小さくなることにより上記の伸張効果が更に強くなり、予定スペース寸法S0が例えば20nm以下になると、ショートニングの効果よりも上記の伸張効果の方が強くなり、第1の転写パターン5と第2の転写パターン6とがショートすることになる。
図示のように、予定スペース寸法S0が120nm以上であれば、後退スペース寸法S1は20nm程度のほぼ一定値となる。これは、前述の光近接効果に起因するものである。
一方、予定スペース寸法S0が100nm以下になると、後退スペース寸法S1は徐々に小さくなる。この現象は、第1のマスクパターン1の先端部位に近接した位置に他のマスクパターンである第2のマスクパターン2が存在する場合、第1のマスクパターン11は第2のマスクパターン2による光近接効果の影響を受け、第1の転写パターン5の先端部位がこれと近接する第2の転写パターン6に引っ張られるように伸張されて形成されるために生じるものと考えられる。
予定スペース寸法S0が小さくなることにより上記の伸張効果が更に強くなり、予定スペース寸法S0が例えば20nm以下になると、ショートニングの効果よりも上記の伸張効果の方が強くなり、第1の転写パターン5と第2の転写パターン6とがショートすることになる。
本発明では、上記の結果を考慮し、OPCを施してマスクパターンを形成する際に、マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、長手方向について、マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法がマスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように偏向的なOPC(以下、偏向OPCと記す)を行う。
偏向OPCの具体例としては、マスクパターンを、偏向OPCによりダミーパターンを配して形成するに際して、ダミーパターンの短手方向に沿った部分を、長手方向に沿った部分よりも幅広に形成する。
偏向OPCの具体例としては、マスクパターンを、偏向OPCによりダミーパターンを配して形成するに際して、ダミーパターンの短手方向に沿った部分を、長手方向に沿った部分よりも幅広に形成する。
本発明は、マスクパターンの一部に突起状部位があり、当該突起状部位に近接するように他のマスクパターンが設けられる場合に適用できる。即ちこの場合、互いに対向部位で近接対向するように第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを形成する際に、各対向部位の少なくとも一方、例えば第1のマスクパターンの突起状部位に、当該各対向部位が転写されてなる両者の対向部位間の距離(スペース寸法)が、両者の対向部位間の距離の転写予定値よりも小さくなるように、偏向OPCを行う。
偏向OPCの具体例としては、偏向OPCにより突起状部位にダミーパターンを配するに際して、ダミーパターンのうち対向辺の部分をその他の部分よりも幅広に形成する。
偏向OPCの具体例としては、偏向OPCにより突起状部位にダミーパターンを配するに際して、ダミーパターンのうち対向辺の部分をその他の部分よりも幅広に形成する。
本発明では、換言すれば、スペース寸法をxとし、スペース寸法xの転写予定値である予定スペース寸法をyとして、スペース寸法xが、x≦yとなるように偏向OPCを行う。
ここで、マスクパターンにおいて偏向OPCを行う部位は、他の部位よりも寸法が小さい場合に、本発明は特にその効果が顕著となることから、第1の転写パターンの予定幅寸法をaとして、y<aの関係にある場合に、x≦yとなるように偏向OPCを行うことが好適である。
ここで、マスクパターンにおいて偏向OPCを行う部位は、他の部位よりも寸法が小さい場合に、本発明は特にその効果が顕著となることから、第1の転写パターンの予定幅寸法をaとして、y<aの関係にある場合に、x≦yとなるように偏向OPCを行うことが好適である。
なお、偏向OPCの他の具体例としては、例えばマスクパターンの補正部位に偏向的でない通常のOPCのダミーパターン(幅が均一なダミーパターン)を形成した後、短手方向に沿った部分を、長手方向よりも幅広に補正しても良い。
本発明では、上記のスペース寸法の最適値として、伸張効果によるショートニングの打ち消し作用を積極的に利用し、実際に形成される転写パターンのスペース寸法を、伸張効果が十分に発揮される程度に小さくなるように下限を設定し、ショートには至らない程度に大きくなるように下限を設定して、スペース寸法が40nm以上140nm以下となるように、例えば2nm以上50nm以下の幅のダミーパターンを形成する。
このようにマスクパターンを形成することにより、デフォーカスした際にも上記の伸張効果が残存するためにショートニングが抑えられ、寸法変動が少なくなり、即ちフォーカスマージンの大幅な増加が実現する。これにより、プロセス揺らぎの寸法変動への影響が大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることができる。
−本発明を適用した好適な諸実施形態−
以下、本発明を適用した好適な諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
以下、本発明を適用した好適な諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
本実施形態では、フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスク及びその形成方法を開示する。
図3は、第1の実施形態による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図4は、図3のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
本実施形態では、フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスク及びその形成方法を開示する。
図3は、第1の実施形態による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図4は、図3のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図3に示すように、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン10が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン11と、第1のマスクパターン11の先端部位と側部(長手方向に沿った辺)で近接対向する第2のマスクパターン12とが配されている。
本実施形態では、第1のマスクパターン11を、偏向OPCによりダミーパターン10を配して形成する。この際に、ダミーパターン10の短手方向に沿った部分10aを、長手方向に沿った部分10bよりも幅広に形成する。詳細には、図4に示すように、第1のマスクパターン11と第2のマスクパターン12とが実際に転写されてなる第1の転写パターン13及び第2の転写パターン14について、第1の転写パターン13の先端部位と第2の転写パターン14の側部との離間距離であるスペース寸法S2が40nm以上140nm以下となるように、部分10bの幅が2nmである場合、部分10aの幅を2nm以上50nm以下に形成する。ここでは、スペース寸法S2が例えば90nm程度となるように、部分10aの幅を35nm程度に形成する。
図3のフォトマスクを用いて、図2を測定した際に用いた露光装置及びその条件を同一として、図4の第1及び第2の転写パターン13,14を形成した場合のCD−フォーカス曲線C3を求めた。その結果を図5に示す。図5では、CD−フォーカス曲線C3と共に、従来のOPCを適用した場合における図DのCD−フォーカス曲線C2を併記する。
図示のように、CD−フォーカス曲線C3では、CD−フォーカス曲線C2に比べて、その曲率が小さくなっていることが判る。例えば、デフォーカスによる寸法変動を狙い値の10%以下に規定した場合、CD−フォーカス曲線C2ではフォーカスマージンが0.20μm程度であるのに対して、CD−フォーカス曲線C3では0.3μm以上となっている。従って図3のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPCによる0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
図示のように、CD−フォーカス曲線C3では、CD−フォーカス曲線C2に比べて、その曲率が小さくなっていることが判る。例えば、デフォーカスによる寸法変動を狙い値の10%以下に規定した場合、CD−フォーカス曲線C2ではフォーカスマージンが0.20μm程度であるのに対して、CD−フォーカス曲線C3では0.3μm以上となっている。従って図3のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPCによる0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
以上説明したように、本実施形態によれば、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることが可能となる。
[変形例]
ここで、本実施形態によるフォトマスク及びその形成方法のいくつかの変形例について説明する。以下の各変形例では、フォトマスクのマスクパターンの形状が本実施形態と若干異なる。
ここで、本実施形態によるフォトマスク及びその形成方法のいくつかの変形例について説明する。以下の各変形例では、フォトマスクのマスクパターンの形状が本実施形態と若干異なる。
(変形例1)
図6は、変形例1による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図7は、図6のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図6に示すように、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン23が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン21と、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン24が形成されたハンマーヘッド状の第2のマスクパターン22とが、各先端部位で近接対向するように配されている。ここで、第1のマスクパターン21と第2のマスクパターン22とは同一形状とされている。
図6は、変形例1による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図7は、図6のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図6に示すように、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン23が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン21と、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン24が形成されたハンマーヘッド状の第2のマスクパターン22とが、各先端部位で近接対向するように配されている。ここで、第1のマスクパターン21と第2のマスクパターン22とは同一形状とされている。
本例では、第1及び第2のマスクパターン21,22を、偏向OPCによりダミーパターン23,24を配して形成する。この際に、ダミーパターン23,24の短手方向に沿った部分23a,24aを、長手方向に沿った部分23b,24bよりも幅広に形成する。詳細には、図7に示すように、第1のマスクパターン21と第2のマスクパターン22とが実際に転写されてなる第1の転写パターン25及び第2の転写パターン26について、第1の転写パターン25の先端部位と第2の転写パターン26の先端部位との離間距離であるスペース寸法S2が40nm以上140nm以下となるように、部分23b,24bの幅が共に2nmである場合、部分23a,24aの幅を共に2nm以上50nm以下に形成する。ここでは、上記の離間距離の予定スペース寸法S0を100nmとして、スペース寸法S2が例えば90nm程度となるように、部分23a,24aの幅を共に35nm程度に形成する。
ここで、第1及び第2のマスクパターン21,22の双方に偏向OPCを施すのではなく、いずれか一方のみに偏向OPCを施すようにしても良い。例えば第1のマスクパターン21のみに偏向OPCを施す場合、部分23bの幅が上記と同様に2nmであれば、部分23aの幅を上記の2倍となる70nm程度に形成する。一方、第2のマスクパターン22については、通常のOPCを施す。ここでは、幅が部分23bと同一の2nmで、全体的に均一幅となるように(部分24aと部分24bとで同幅となるように)ダミーパターン24を形成すれば良い。
図6のフォトマスクを用いて、図2を測定した際に用いた露光装置及びその条件を同一として、図7の第1及び第2の転写パターン25,26を形成した場合のCD−フォーカス曲線C4を求めた。その結果を図8に示す。
図示のように、CD−フォーカス曲線C4では、例えば−0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は98nm、+0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は99nmであって、フォーカスマージンは0.28μmとなる。図6のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
図示のように、CD−フォーカス曲線C4では、例えば−0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は98nm、+0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は99nmであって、フォーカスマージンは0.28μmとなる。図6のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
以上説明したように、本例によれば、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることが可能となる。
(変形例2)
図9は、変形例2による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図10は、図9のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図9に示すように、他の部位よりも幅広の先端部位に偏向OPCによりダミーパターン33が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン31と、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン34が形成されたハンマーヘッド状の第2のマスクパターン32とが、各先端部位で近接対向するように配されている。
図9は、変形例2による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図10は、図9のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図9に示すように、他の部位よりも幅広の先端部位に偏向OPCによりダミーパターン33が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン31と、先端部位に偏向OPCによりダミーパターン34が形成されたハンマーヘッド状の第2のマスクパターン32とが、各先端部位で近接対向するように配されている。
本例では、第1及び第2のマスクパターン31,32を、偏向OPCによりダミーパターン33,34を配して形成する。この際に、ダミーパターン33,34の短手方向に沿った部分33a,34aを、長手方向に沿った部分33b,34bよりも幅広に形成する。詳細には、図10に示すように、第1のマスクパターン31と第2のマスクパターン32とが実際に転写されてなる第1の転写パターン35及び第2の転写パターン36について、第1の転写パターン35の先端部位と第2の転写パターン36の先端部位との離間距離であるスペース寸法S2が40nm以上140nm以下となるように、部分33b,34bの幅が共に7nmである場合、部分33a,34aの幅を共に7nm以上50nm以下に形成する。ここでは、上記の離間距離の予定スペース寸法S0を100nmとして、スペース寸法S2が例えば90nm程度となるように、部分33a,34aの幅を共に20nm程度に形成する。
ここで、第1及び第2のマスクパターン31,32の双方に偏向OPCを施すのではなく、いずれか一方のみに偏向OPCを施すようにしても良い。例えば第2のマスクパターン32のみに偏向OPCを施す場合、部分32bの幅が上記と同様に7nmであれば、部分32aの幅を上記の2倍となる40nm程度に形成する。一方、第1のマスクパターン31については、通常のOPCを施す。ここでは、幅が部分33bと同一の7nmで、全体的に均一幅となるように(部分33aと部分33bとで同幅となるように)ダミーパターン33を形成すれば良い。
図9のフォトマスクを用いて、図2を測定した際に用いた露光装置及びその条件を同一として、図10の第1及び第2の転写パターン35,36を形成した場合のCD−フォーカス曲線C5を求めた。その結果を図11に示す。
図示のように、CD−フォーカス曲線C5では、例えば−0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は95nm、+0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は95nmであって、フォーカスマージンは0.30μmとなる。図9のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
図示のように、CD−フォーカス曲線C5では、例えば−0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は95nm、+0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は95nmであって、フォーカスマージンは0.30μmとなる。図9のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
以上説明したように、本例によれば、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることが可能となる。
(変形例3)
図12は、変形例3による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図13は、図12のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図12に示すように、他の部位よりも幅広の先端部位に偏向OPCによりダミーパターン43が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン41と、他の部位よりも幅広の先端部位に偏向OPCによりダミーパターン44が形成されたハンマーヘッド状の第2のマスクパターン42とが、各先端部位で近接対向するように配されている。ここで、第1のマスクパターン41と第2のマスクパターン42とは同一形状とされている。
図12は、変形例3による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図13は、図12のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図12に示すように、他の部位よりも幅広の先端部位に偏向OPCによりダミーパターン43が形成されたハンマーヘッド状の第1のマスクパターン41と、他の部位よりも幅広の先端部位に偏向OPCによりダミーパターン44が形成されたハンマーヘッド状の第2のマスクパターン42とが、各先端部位で近接対向するように配されている。ここで、第1のマスクパターン41と第2のマスクパターン42とは同一形状とされている。
本例では、第1及び第2のマスクパターン41,42を、偏向OPCによりダミーパターン43,44を配して形成する。この際に、ダミーパターン43,44の短手方向に沿った部分43a,44aを、長手方向に沿った部分43b,44bよりも幅広に形成する。詳細には、図13に示すように、第1のマスクパターン41と第2のマスクパターン42とが実際に転写されてなる第1の転写パターン45及び第2の転写パターン46について、第1の転写パターン45の先端部位と第2の転写パターン46の先端部位との離間距離であるスペース寸法S2が40nm以上140nm以下となるように、部分43b,44bの幅が共に5nmである場合、部分43a,44aの幅を共に5nm以上50nm以下に形成する。ここでは、上記の離間距離の予定スペース寸法S0を100nmとして、スペース寸法S2が例えば90nm程度となるように、部分43a,44aの幅を共に20nm程度に形成する。
ここで、第1及び第2のマスクパターン41,42の双方に偏向OPCを施すのではなく、いずれか一方のみに偏向OPCを施すようにしても良い。例えば第1のマスクパターン41のみに偏向OPCを施す場合、部分41bの幅が上記と同様に5nmであれば、部分41aの幅を上記の2倍となる40nm程度に形成する。一方、第2のマスクパターン42については、通常のOPCを施す。ここでは、幅が部分44bと同一の5nmで、全体的に均一幅となるように(部分44aと部分44bとで同幅となるように)ダミーパターン44を形成すれば良い。
図12のフォトマスクを用いて、図2を測定した際に用いた露光装置及びその条件を同一として、図13の第1及び第2の転写パターン45,46を形成した場合のCD−フォーカス曲線C6を求めた。その結果を図14に示す。
図示のように、CD−フォーカス曲線C6では、例えば−0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は93nm、+0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は93nmであって、フォーカスマージンは0.30μmとなる。図12のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
図示のように、CD−フォーカス曲線C6では、例えば−0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は93nm、+0.15μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は93nmであって、フォーカスマージンは0.30μmとなる。図12のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
以上説明したように、本例によれば、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることが可能となる。
(変形例4)
図15は、変形例4による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図16は、図15のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図15に示すように、突起状部位を有しており、この突起状部位に偏向OPCによりダミーパターン53が形成された第1のマスクパターン51と、突起状部位を有しており、この突起状部位に偏向OPCによりダミーパターン54が形成された第1のマスクパターン52とが、各突起状部位で近接対向するように配されている。ここで、第1のマスクパターン51と第2のマスクパターン52とは同一形状とされている。
図15は、変形例4による偏向OPCを適用したフォトマスクを示す概略平面図である。図16は、図15のフォトマスクにより実際に転写された転写パターンを示す概略平面図である。
このフォトマスクには、図15に示すように、突起状部位を有しており、この突起状部位に偏向OPCによりダミーパターン53が形成された第1のマスクパターン51と、突起状部位を有しており、この突起状部位に偏向OPCによりダミーパターン54が形成された第1のマスクパターン52とが、各突起状部位で近接対向するように配されている。ここで、第1のマスクパターン51と第2のマスクパターン52とは同一形状とされている。
本例では、第1及び第2のマスクパターン51,52を、偏向OPCによりダミーパターン53,54を配して形成する。この際に、ダミーパターン53,54のうち対向辺の部分53a,54aをその他の部分53b,54bよりも幅広に形成する。詳細には、図16に示すように、第1のマスクパターン51と第2のマスクパターン52とが実際に転写されてなる第1の転写パターン55及び第2の転写パターン56について、第1の転写パターン55の突起状部位と第2の転写パターン56の突起状部位との離間距離であるスペース寸法S2が40nm以上140nm以下となるように、部分53b,54bの幅が共に7nmである場合、部分53a,54aの幅を共に7nm以上50nm以下に形成する。ここでは、上記の離間距離の予定スペース寸法S0を100nmとして、スペース寸法S2が例えば90nm程度となるように、部分53a,54aの幅を共に30nm程度に形成する。
ここで、第1及び第2のマスクパターン51,52の双方に偏向OPCを施すのではなく、いずれか一方のみに偏向OPCを施すようにしても良い。例えば第1のマスクパターン51のみに偏向OPCを施す場合、部分51bの幅が上記と同様に7nmであれば、部分51aの幅を上記の2倍となる60nm程度に形成する。一方、第2のマスクパターン52については、通常のOPCを施す。ここでは、幅が部分54bと同一の7nmで、全体的に均一幅となるように(部分54aと部分54bとで同幅となるように)ダミーパターン54を形成すれば良い。
図15のフォトマスクを用いて、図2を測定した際に用いた露光装置及びその条件を同一として、図16の第1及び第2の転写パターン55,56を形成した場合のCD−フォーカス曲線C7を求めた。その結果を図17に示す。
図示のように、CD−フォーカス曲線C7では、例えば−0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は99nm、+0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は98nmであって、フォーカスマージンは0.28μmとなる。図15のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
図示のように、CD−フォーカス曲線C7では、例えば−0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は99nm、+0.14μmだけデフォーカスした際のスペース寸法S2は98nmであって、フォーカスマージンは0.28μmとなる。図15のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行う場合、フォーカスマージンは転写パターンの幅寸法のフォーカスマージンで決まり、従来のOPC(例えば図5のCD−フォーカス曲線C3)による0.20μmよりも大きな0.26μmとなる。
以上説明したように、本例によれば、フォトリソグラフィーにおけるフォーカスマージンを大きくし、プロセス揺らぎの寸法変動への影響を大幅に緩和して、比較的容易に精度良く所期の微細且つ高集積の転写パターンを得ることが可能となる。
(第2の実施形態)
本実施形態では、半導体装置、例えばMOSトランジスタの製造方法に、第1の実施形態で説明したフォトマスクを適用した場合について開示する。本実施形態では、例えば配線の形成に当該フォトマスクを用いる場合について例示する。
図18は、第2の実施形態によるMOSトランジスタの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
本実施形態では、半導体装置、例えばMOSトランジスタの製造方法に、第1の実施形態で説明したフォトマスクを適用した場合について開示する。本実施形態では、例えば配線の形成に当該フォトマスクを用いる場合について例示する。
図18は、第2の実施形態によるMOSトランジスタの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
先ず、図18(a)に示すように、素子分離構造62を形成する。
詳細には、シリコン基板61の表層に例えばSTI(Shallow Trench Isolation)法により素子分離構造62を形成する。この素子分離構造62により、シリコン基板61で素子活性領域63が確定される。
詳細には、シリコン基板61の表層に例えばSTI(Shallow Trench Isolation)法により素子分離構造62を形成する。この素子分離構造62により、シリコン基板61で素子活性領域63が確定される。
続いて、図18(b)に示すように、ゲート絶縁膜64及びゲート電極65を順次形成する。
詳細には、先ず、シリコン基板11上に熱酸化法又はCVD法により、膜厚50nm程度のシリコン酸化膜を堆積し、ゲート絶縁膜64を形成する。
次に、ゲート絶縁膜64上に例えばCVD法により膜厚100nm程度の多結晶シリコン膜を堆積する。そして、多結晶シリコン膜及びゲート絶縁膜64をリソグラフィー及びドライエッチングにより電極形状に加工することにより、素子活性領域63においてゲート絶縁膜64上にゲート電極65を形成する。
詳細には、先ず、シリコン基板11上に熱酸化法又はCVD法により、膜厚50nm程度のシリコン酸化膜を堆積し、ゲート絶縁膜64を形成する。
次に、ゲート絶縁膜64上に例えばCVD法により膜厚100nm程度の多結晶シリコン膜を堆積する。そして、多結晶シリコン膜及びゲート絶縁膜64をリソグラフィー及びドライエッチングにより電極形状に加工することにより、素子活性領域63においてゲート絶縁膜64上にゲート電極65を形成する。
続いて、図18(c)に示すように、LDD領域66、サイドウォール絶縁膜67、及びソース/ドレイン領域68を順次形成する。
詳細には、先ず、ゲート電極65をマスクとして、素子活性領域63に不純物、ここでは砒素(As)を例えばドーズ量1.2×1012/cm2、加速エネルギー5keVの条件でイオン注入し、ゲート電極65の両側における素子活性領域63の表層に、いわゆるLDD領域66を形成する。
詳細には、先ず、ゲート電極65をマスクとして、素子活性領域63に不純物、ここでは砒素(As)を例えばドーズ量1.2×1012/cm2、加速エネルギー5keVの条件でイオン注入し、ゲート電極65の両側における素子活性領域63の表層に、いわゆるLDD領域66を形成する。
次に、全面に例えばシリコン酸化膜を例えばCVD法により堆積し、このシリコン酸化膜をいわゆるエッチバックすることにより、素子活性領域63におけるゲート電極65の側面のみにシリコン酸化膜を残して、サイドウォール絶縁膜67を形成する。
次に、ゲート電極65及びサイドウォール絶縁膜67をマスクとして、素子活性領域63に不純物、ここではリン(P)をLDD領域66よりも不純物濃度が高くなる条件、例えばドーズ量6.0×1015/cm2、加速エネルギー4keVの条件でイオン注入し、LDD領域66と一部重畳されるソース/ドレイン領域68を形成する。
このとき、半導体素子として、シリコン基板11上でゲート絶縁膜64を介して形成されたゲート電極65と、その両側に形成された一対のLDD領域66及びソース/ドレイン領域68とを有するトランジスタ構造60が完成する。
このとき、半導体素子として、シリコン基板11上でゲート絶縁膜64を介して形成されたゲート電極65と、その両側に形成された一対のLDD領域66及びソース/ドレイン領域68とを有するトランジスタ構造60が完成する。
続いて、図18(d)に示すように、トランジスタ構造60を覆う層間絶縁膜69を形成し、コンタクトプラグ70及び層間絶縁膜72を形成した後、第1の実施形態又は諸変形例のフォトマスクを利用したフォトリソグラフィーにより配線71を形成する。
詳細には、先ず、トランジスタ構造60を覆うように、例えば膜厚350nm程度にシリコン酸化膜を堆積し、層間絶縁膜69を形成する。
詳細には、先ず、トランジスタ構造60を覆うように、例えば膜厚350nm程度にシリコン酸化膜を堆積し、層間絶縁膜69を形成する。
次に、層間絶縁膜69に、フォトリソグラフィー及びドライエッチングにより、ソース/ドレイン領域68の表面の一部及びゲート電極65の表面の一部をそれぞれ露出させる各コンタクト孔69aを形成する。
そして、各コンタクト孔69aを埋め込む膜厚に導電材料、例えばタングステン(W)をCVD法等により堆積した後、層間絶縁膜69の表面が露出するまでWを化学機械研磨(CMP)し、各コンタクト孔69aをWで充填してなる各コンタクトプラグ70を形成する。
そして、各コンタクト孔69aを埋め込む膜厚に導電材料、例えばタングステン(W)をCVD法等により堆積した後、層間絶縁膜69の表面が露出するまでWを化学機械研磨(CMP)し、各コンタクト孔69aをWで充填してなる各コンタクトプラグ70を形成する。
次に、各コンタクトプラグ70上を覆うように、層間絶縁膜69上に層間絶縁膜72を例えば膜厚130nm程度に形成する。
次に、ダマシン法、ここではシングルダマシン法により、層間絶縁膜72に配線71を形成する。
先ず、層間絶縁膜72に、コンタクトプラグ70の表面を露出させるように、所望の配線形状の配線溝72aを形成する。
ここでは、形成すべき配線形状に適合させて、第1の実施形態及びその諸変形例で説明したフォトマスクのうちから少なくとも1つ(飽くまで第1の実施形態及びその諸変形例の技術的思想であり、形状や各種寸法等の若干の相違はあっても良い。)を選択して、層間絶縁膜72上に塗布形成されたフォトレジスト(不図示)に当該フォトマスクのマスクパターンを露光転写する。そして、現像等の諸工程を経てフォトレジストを加工し、当該フォトマスクのマスクパターンが転写されてなる転写パターンに対応した配線溝パターンを有するレジストマスク(不図示)を形成する。
次に、ダマシン法、ここではシングルダマシン法により、層間絶縁膜72に配線71を形成する。
先ず、層間絶縁膜72に、コンタクトプラグ70の表面を露出させるように、所望の配線形状の配線溝72aを形成する。
ここでは、形成すべき配線形状に適合させて、第1の実施形態及びその諸変形例で説明したフォトマスクのうちから少なくとも1つ(飽くまで第1の実施形態及びその諸変形例の技術的思想であり、形状や各種寸法等の若干の相違はあっても良い。)を選択して、層間絶縁膜72上に塗布形成されたフォトレジスト(不図示)に当該フォトマスクのマスクパターンを露光転写する。そして、現像等の諸工程を経てフォトレジストを加工し、当該フォトマスクのマスクパターンが転写されてなる転写パターンに対応した配線溝パターンを有するレジストマスク(不図示)を形成する。
次に、このレジストマスクを用いて、ドライエッチングにより層間絶縁膜72を加工し、レジストマスクの配線溝パターンに倣った形状の配線溝72aを形成する。
レジストマスクは、例えば灰化処理により除去される。
レジストマスクは、例えば灰化処理により除去される。
次に、配線溝72aを埋め込むように、層間絶縁膜72上に例えばメッキ法によりCu又はCu合金(不図示)を堆積する。
そして、このCu又はCu合金の表面を化学機械研磨(Chemical-Mechanical Polishing:CMP)法により、層間絶縁膜72の表面が露出するまで研磨して平坦化し、各コンタクトプラグ70とそれぞれ電気的に接続されてなる膜厚130nm程度の各配線71を形成する。
そして、このCu又はCu合金の表面を化学機械研磨(Chemical-Mechanical Polishing:CMP)法により、層間絶縁膜72の表面が露出するまで研磨して平坦化し、各コンタクトプラグ70とそれぞれ電気的に接続されてなる膜厚130nm程度の各配線71を形成する。
しかる後、更なる層間絶縁膜や各配線71と接続される上層配線等の形成を経て、本実施形態のMOSトランジスタを完成させる。
以上説明したように、本実施形態によれば、第1の実施形態又は諸変形例によるフォトマスクを用いて配線を形成することにより、極めて信頼性の高いMOSトランジスタを得ることができる。
ここで、上記したシングルダマシン法の代わりに、層間絶縁膜69,72にコンタクト孔69a及び配線溝72aを連続工程で形成し、これらコンタクト孔69a及び配線溝72aを埋め込むようにコンタクトプラグ70及び配線71を同時形成する、いわゆるデュアルダマシン法を採用しても良い。
また、層間絶縁膜69上に例えばアルミニウム合金膜を成膜し、このアルミニウム合金膜をリソグラフィー及びエッチングにより加工して、コンタクトプラグ70と接続される配線を形成するようにしても良い。この場合、アルミニウム合金膜の加工時に、第1の実施形態及びその諸変形例で説明したフォトマスクのうちから少なくとも1つ(飽くまで第1の実施形態及びその諸変形例の技術的思想であり、形状や各種寸法等の若干の相違はあっても良い。)を選択して、アルミニウム合金膜上に塗布形成されたフォトレジストに当該フォトマスクのマスクパターンを露光転写する。そして、現像等の諸工程を経てフォトレジストを加工し、当該フォトマスクのマスクパターンが転写されてなる転写パターンを有するレジストマスクを形成する。そして、このレジストマスクを用いて、ドライエッチングによりアルミニウム合金膜を加工し、レジストマスクの転写パターンに倣った形状の配線を形成する。
なお、第1の実施形態又は諸変形例によるフォトマスクのMOSトランジスタの製造方法における適用場面は、配線の形成に限定されず、例えばゲート電極等の形成に適用しても好適である。
また、本発明は、半導体装置として、MOSトランジスタ以外、例えばCMOSトランジスタや各種の半導体メモリ(DRAM、不揮発性メモリ等)にも適用できる。
また、本発明は、半導体装置として、MOSトランジスタ以外、例えばCMOSトランジスタや各種の半導体メモリ(DRAM、不揮発性メモリ等)にも適用できる。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)光近接効果補正を施してマスクパターンを形成する際に、前記マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、前記長手方向について、前記マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法が前記マスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように偏向的な補正を行い、前記マスクパターンを含むフォトマスクを形成する工程と、
フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光し、半導体基板の表面に少なくとも前記マスクパターンを転写して前記転写パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光し、半導体基板の表面に少なくとも前記マスクパターンを転写して前記転写パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2)前記フォトマスクを形成する工程において、第1のマスクパターンと、前記第1のマスクパターンの対向部位と近接対向する第2のマスクパターンとを形成するに際して、前記第1のマスクパターン及び前記第2のマスクパターンの少なくとも一方に、前記偏向的な補正を行うことを特徴とする付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3)前記フォトマスクを形成する工程において、前記第1のマスクパターンが転写されてなる第1の転写パターンの対向部位と、前記第2のマスクパターンが転写されてなる第2の転写パターンとの距離が40nm以上140nm以下となるように、前記第1のマスクパターン及び前記第2のマスクパターンを形成することを特徴とする付記2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記4)前記フォトマスクを形成する工程において、前記対向部位と、前記第2のマスクパターンが転写されてなる第2の転写パターンとの距離をxとし、前記距離の転写予定値をyとして、前記距離xが、x≦yとなるように前記偏向的な補正を行うことを特徴とする付記2又は3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記5)前記フォトマスクを形成する工程において、前記第1のマスクパターンが転写されてなる第1の転写パターンの転写予定幅寸法をaとし、前記対向部位と、前記第2のマスクパターンが転写されてなる第2の転写パターンとの距離をxとし、前記距離の転写予定値をyとして、y<aの関係にある場合、前記距離xが、x≦yとなるように前記偏向的な補正を行うことを特徴とする付記2又は3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記6)前記フォトマスクを形成する工程において、前記第1のマスクパターンと前記第2のマスクパターンとを、長手方向に同軸となる位置に形成することを特徴とする付記2〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記7)前記フォトマスクを形成する工程において、前記マスクパターンを、前記偏向的な補正によりダミーパターンを配して形成するに際して、前記ダミーパターンの前記短手方向に沿った部分を、前記長手方向に沿った部分よりも幅広に形成することを特徴とする付記1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記8)光近接効果補正を施して、互いに対向部位で近接対向するように第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを形成する際に、前記各対向部位の少なくとも一方に、当該各対向部位が転写されてなる両者の対向部位間の距離が、前記両者の対向部位間の距離の転写予定値よりも小さくなるように、偏向的な補正を行い、前記第1のマスクパターンを含むフォトマスクを形成する工程と、
フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光して、半導体基板の表面に少なくとも前記第1のマスクパターンを転写し、第1の転写パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光して、半導体基板の表面に少なくとも前記第1のマスクパターンを転写し、第1の転写パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記9)前記フォトマスクを形成する工程において、前記第1のマスクパターンが転写されてなる転写パターンと前記第2のマスクパターンが転写されてなる転写パターンとで、両者の対向部位の距離が40nm以上140nm以下となるように、前記第1のマスクパターン及び前記第2のマスクパターンを形成することを特徴とする付記8に記載の半導体装置の製造方法。
(付記10)前記フォトマスクを形成する工程において、前記偏向的な補正により、前記各対向部位の少なくとも一方にダミーパターンを配するに際して、前記ダミーパターンのうち対向辺の部分をその他の部分よりも幅広に形成することを特徴とする付記8又は9に記載の半導体装置の製造方法。
(付記11)フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスクの形成方法であって、
光近接効果補正を施して前記マスクパターンを形成する際に、前記マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、前記長手方向について、前記マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法が前記マスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように、偏向的な補正を行うことを特徴とするフォトマスクの形成方法。
光近接効果補正を施して前記マスクパターンを形成する際に、前記マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、前記長手方向について、前記マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法が前記マスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように、偏向的な補正を行うことを特徴とするフォトマスクの形成方法。
(付記12)フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスクの形成方法であって、
光近接効果補正を施して、互いに対向部位で近接対向するように第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを形成する際に、前記各対向部位の少なくとも一方に、当該各対向部位が転写されてなる両者の対向部位間の距離が、前記両者の対向部位間の距離の転写予定値よりも小さくなるように、偏向的な補正を行うことを特徴とするフォトマスクの形成方法。
光近接効果補正を施して、互いに対向部位で近接対向するように第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを形成する際に、前記各対向部位の少なくとも一方に、当該各対向部位が転写されてなる両者の対向部位間の距離が、前記両者の対向部位間の距離の転写予定値よりも小さくなるように、偏向的な補正を行うことを特徴とするフォトマスクの形成方法。
(付記13)フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスクであって、
互いに対向部位で近接対向するように形成されてなる第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを有し、
前記各対向部位の少なくとも一方に、光近接効果補正としてダミーパターンが配されており、前記ダミーパターンのうち対向辺の部分がその他の部分よりも幅広に形成されてなることを特徴とするフォトマスク。
互いに対向部位で近接対向するように形成されてなる第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを有し、
前記各対向部位の少なくとも一方に、光近接効果補正としてダミーパターンが配されており、前記ダミーパターンのうち対向辺の部分がその他の部分よりも幅広に形成されてなることを特徴とするフォトマスク。
1,11,21,31,41,51 第1のマスクパターン
2,12,22,32,42,52 第2のマスクパターン
3 第1の予定転写パターン
4 第2の予定転写パターン
5,13,25,35,45,55 第1の転写パターン
6,14,26,36,46,56 第2の転写パターン
10,23,24,33,34,43,44,53,54 ダミーパターン
2,12,22,32,42,52 第2のマスクパターン
3 第1の予定転写パターン
4 第2の予定転写パターン
5,13,25,35,45,55 第1の転写パターン
6,14,26,36,46,56 第2の転写パターン
10,23,24,33,34,43,44,53,54 ダミーパターン
Claims (7)
- 光近接効果補正を施してマスクパターンを形成する際に、前記マスクパターンの長手方向に関する補正量を短手方向に関する補正量よりも大きく設定し、前記長手方向について、前記マスクパターンが転写されてなる転写パターンの寸法が前記マスクパターンの転写予定寸法よりも大きくなるように偏向的な補正を行い、前記マスクパターンを含むフォトマスクを形成する工程と、
フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光し、半導体基板の表面に少なくとも前記マスクパターンを転写して前記転写パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記フォトマスクを形成する工程において、第1のマスクパターンと、前記第1のマスクパターンの対向部位と近接対向する第2のマスクパターンとを形成するに際して、前記第1のマスクパターン及び前記第2のマスクパターンの少なくとも一方に、前記偏向的な補正を行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フォトマスクを形成する工程において、前記第1のマスクパターンが転写されてなる第1の転写パターンの対向部位と、前記第2のマスクパターンが転写されてなる第2の転写パターンとの距離が40nm以上140nm以下となるように、前記第1のマスクパターン及び前記第2のマスクパターンを形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フォトマスクを形成する工程において、前記マスクパターンを、前記偏向的な補正によりダミーパターンを配して形成するに際して、前記ダミーパターンの前記短手方向に沿った部分を、前記長手方向に沿った部分よりも幅広に形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 光近接効果補正を施して、互いに対向部位で近接対向するように第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを形成する際に、前記各対向部位の少なくとも一方に、当該各対向部位が転写されてなる両者の対向部位間の距離が、前記両者の対向部位間の距離の転写予定値よりも小さくなるように、偏向的な補正を行い、前記第1のマスクパターンを含むフォトマスクを形成する工程と、
フォトリソグラフィーにより前記フォトマスクを露光して、半導体基板の表面に少なくとも前記第1のマスクパターンを転写し、第1の転写パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記フォトマスクを形成する工程において、前記偏向的な補正により、前記各対向部位の少なくとも一方にダミーパターンを配するに際して、前記ダミーパターンのうち対向辺の部分をその他の部分よりも幅広に形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- フォトリソグラフィーにより、マスクパターンを基板上に転写して、転写パターンを形成する際に用いるフォトマスクであって、
互いに対向部位で近接対向するように形成されてなる第1のマスクパターン及び第2のマスクパターンを有し、
前記各対向部位の少なくとも一方に、光近接効果補正としてダミーパターンが配されており、前記ダミーパターンのうち対向辺の部分がその他の部分よりも幅広に形成されてなることを特徴とするフォトマスク。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007189889A JP2009025646A (ja) | 2007-07-20 | 2007-07-20 | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 |
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JP2007189889A JP2009025646A (ja) | 2007-07-20 | 2007-07-20 | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 |
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JP2007189889A Withdrawn JP2009025646A (ja) | 2007-07-20 | 2007-07-20 | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 |
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JP (1) | JP2009025646A (ja) |
Cited By (2)
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CN113643963A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-12 | 长江存储科技有限责任公司 | 3d存储器件的栅线缝隙图案化方法及曝光掩模 |
CN113643963B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-05-14 | 长江存储科技有限责任公司 | 3d存储器件的栅线缝隙图案化方法及曝光掩模 |
-
2007
- 2007-07-20 JP JP2007189889A patent/JP2009025646A/ja not_active Withdrawn
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