JP2009021421A - 基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 123
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 30
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 28
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 72
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 abstract 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】溶剤ノズル33の先端部79には、噴出孔81と同程度の開口を有する先端孔85が形成されているので、蒸気発生タンクから溶剤ノズル33の基端部77に供給されたイソプロピルアルコール蒸気は、外周面の噴出孔81から噴出されるだけでなく、先端孔85からも噴出される。その上、先端部79の肉厚d1が外周面の肉厚d2と同程度であるので、イソプロピルアルコール蒸気の熱が極端に低下することがなく、先端部79においてイソプロピルアルコール蒸気が凝結するのを防止できる。したがって、リフタが乾燥位置に移動され、処理槽内からチャンバ内の雰囲気に露出された基板Wに対して液状化したイソプロピルアルコールが噴出されるのを防止できる。
【選択図】図2
Description
すなわち、従来の装置は、溶剤蒸気供給管の一端側が溶剤蒸気及びキャリアガスを供給される基端部であり、その反対側にあたる他端側(先端部)が閉塞された袋小路のように構成されているので、溶剤蒸気が滞留しやすい上に、袋小路状の構造のため温度が低下しやすい。溶剤蒸気供給管は、チャンバ内壁に取り付けるための取り付け部材が基端部及び先端部に取り付けられる関係上、先端部を袋小路状にせざるを得ない。したがって、溶剤蒸気供給管の先端部にて溶剤蒸気が凝結しやすく、本来蒸気として供給されるべき溶剤が液状化して溶剤蒸気供給管の先端部側の噴出孔から噴出することがあるという問題がある。このように液状化した溶剤が溶剤蒸気供給管から噴出されると、基板に乾燥不良が生じる恐れがある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液により処理された基板を溶剤蒸気により乾燥させる基板処理装置において、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽の周囲を囲うチャンバと、基板を支持し、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽の上方にあたる乾燥位置とにわたって昇降可能な基板支持機構と、溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給手段と、基端部から先端部に向かって管の外周面に複数個の噴出孔が形成され、先端部に、前記噴出孔と同程度の開口を有する先端孔が形成され、かつ先端部の肉厚が外周面の肉厚と同程度とされ、前記溶剤蒸気供給手段から溶剤蒸気が基端部に供給されるとともに、前記複数個の噴出孔及び先端孔から前記チャンバ内に溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給管と、を備えていることを特徴とするものである。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
上部カバー29を開放した状態で、基板Wを支持したリフタ31を待機位置から乾燥位置へと下降させ、上部カバー29を閉止させる。そして、処理液弁17を開放させて、薬液を含む処理液を処理槽1に供給する。次いで、リフタ31を処理位置にまで下降させて、基板Wを処理液に浸漬させる。この浸漬状態を所定時間だけ維持させた後、処理液供給源15から純水だけを処理液として処理槽1に供給させる。なお、処理槽1の上縁から溢れた処理液は、チャンバ27の底部にて回収され、排出管63を通してチャンバ27外へ排出される。この水洗処理を所定時間だけ行って基板Wに対して洗浄を行わせる。
水洗処理が終わった後、処理液弁17を閉止して処理液としての純水の供給を停止させるとともに、QDR弁59を開放して、処理槽1内の純水を急速排水させる。その後、不活性ガス弁49を開放させて、窒素ガスをチャンバ27内に供給させ、チャンバ27内の酸素を追い出す。
インラインヒータ40を加熱状態とするとともに、蒸気弁38を開放して、所定流量でイソプロピルアルコール蒸気を溶剤ノズル33からチャンバ27内に供給させる。これにより、チャンバ27内がイソプロピルアルコールの蒸気雰囲気とされる。さらに、真空ポンプ69を作動させ、排気弁71を開放してチャンバ27内を減圧する。
排気弁71を閉止させるとともに、真空ポンプ69を停止させてチャンバ27の減圧を維持させた状態とし、リフタ31を乾燥位置にまで上昇させる。この状態を所定時間だけ維持させ、イソプロピルアルコール蒸気を基板Wに対して凝縮させ、基板Wに付着している処理液をイソプロピルアルコールで置換させる。
所定時間が経過したら、蒸気弁38を閉止させるとともに不活性ガス弁49を調節して、インラインヒータ50を介して加熱した窒素ガスを所定流量で不活性ガスノズル34から供給する。これにより、基板Wに付着しているイソプロピルアルコールを揮発させて基板Wを乾燥させる。そして、上部カバー29を開放するとともに、リフタ31を待機位置に上昇させる。さらに、三方弁87,89を供給管45側から連結管91側に切り換えて、加熱した窒素ガスを連結管91を通して溶剤ノズル33に供給する。これにより、溶剤ノズル33内に残留しているイソプロピルアルコール蒸気が溶剤ノズル33内で凝結することを防止する。
1 … 処理槽
7 … 噴出管
9 … 供給管
31 … リフタ
33 … 溶剤ノズル
34 … 不活性ガスノズル
37 … 蒸気発生タンク
38 … 蒸気弁
40,50 … インラインヒータ
75 … ノズル本体
77 … 基端部
79 … 先端部
81 … 噴出孔
83 … 取り付け部材
85 … 先端孔
87,89 … 三方弁
91 … 連結管
93 … 制御部
Claims (3)
- 処理液により処理された基板を溶剤蒸気により乾燥させる基板処理装置において、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽の周囲を囲うチャンバと、
基板を支持し、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽の上方にあたる乾燥位置とにわたって昇降可能な基板支持機構と、
溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給手段と、
基端部から先端部に向かって管の外周面に複数個の噴出孔が形成され、先端部に、前記噴出孔と同程度の開口を有する先端孔が形成され、かつ先端部の肉厚が外周面の肉厚と同程度とされ、前記溶剤蒸気供給手段から溶剤蒸気が基端部に供給されるとともに、前記複数個の噴出孔及び先端孔から前記チャンバ内に溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給管と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記溶剤蒸気供給管に対して、加熱した不活性ガスを供給する保温手段をさらに備え、
前記溶剤蒸気供給管に前記溶剤蒸気供給手段から溶剤蒸気を供給した後、前記保温手段から加熱した不活性ガスを供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記溶剤蒸気供給管の先端部に向けて、加熱された不活性ガスを供給する保温ノズルをさらに備え、
前記溶剤蒸気供給管に前記溶剤蒸気供給手段から溶剤蒸気を供給した後、前記保温ノズルから加熱した不活性ガスを供給することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007183277A JP4891168B2 (ja) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007183277A JP4891168B2 (ja) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009021421A true JP2009021421A (ja) | 2009-01-29 |
JP4891168B2 JP4891168B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=40360806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007183277A Active JP4891168B2 (ja) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4891168B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102175017A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-09-07 | 中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所 | 一种大流量液氧酒精水蒸汽发生器 |
KR101122863B1 (ko) | 2010-02-05 | 2012-03-21 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 건조 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0598918A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-20 | Yukio Watanabe | タイミング可変型バルブ駆動機構 |
JP2002217160A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2006156648A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
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2007
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0598918A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-20 | Yukio Watanabe | タイミング可変型バルブ駆動機構 |
JP2002217160A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2006156648A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101122863B1 (ko) | 2010-02-05 | 2012-03-21 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 건조 장치 |
CN102175017A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-09-07 | 中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所 | 一种大流量液氧酒精水蒸汽发生器 |
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